Концепция и основные положения технологии Bluetooth. Технические аспекты установки соединения между Bluetooth устройствами. Расчёт параметров линии связи. Требования к санитарно-гигиеническим параметрам рабочих мест. Требования к рабочим помещениям.

История, первые версии Ethernet v1.0 и Ethernet v2.0. Формат Ethernet-кадра. Краткое описание всех официально существующих разновидностей Ethernet. Ранние модификации Ethernet. Быстрый Ethernet (100 Мбит/с) (Fast Ethernet). Технология 10 Гигабит Ethernet.

Общая характеристика протоколов локальных сетей. Стандартная топология и разделяемая среда. Стек протоколов локальных сетей. Доступ к среде и передача данных. Время оборота, форматы кадров и распознавание коллизий. Волоконно-оптическая сеть Ethernet.

Радио-сервис, основанный на пакетной коммутации, возможность постоянного GPRS соединения. Доступ в интернет из сотовых и локальных корпоративных сетей. General Packet Radio Service и стандарт ETSI - передача данных через GSM с высокой скоростью.

Основные характеристики технологии IP-телефонии, ее преимущества и недостатки. Основные устройства, обеспечивающие передачу речи. Стандарты и протоколы в IP. Интерес к IP-телефонии на корпоративном рынке. Программный продукт Internet-телефонии.

Анализ основных технических характеристик оптического терминала. Сохранение номера при переезде в пределах одного населенного пункта - преимущество SIP-телефонии. Принцип работы цифрового видеонаблюдения с возможностью просмотра через сеть Интернет.

Технология передачи данных по электротехническим сетям, анализ а так же испытание модемов на термоустойчивость и совместимость с фильтрами присоединения технологии Power Line Communications (PLC). Разработка решения задачи совместимости фильтров.

Метод автоматической идентификации объектов, считывания или записывания данных посредством радиосигналов. Отличия RFID-метки от штрих-кода. Основные недостатки радиочастотной идентификации. Примеры использования технологии в разных областях экономики.

Характеристика WIMAX как ядра для обеспечения пропускной способности с возможностью подключения IP, голоса и видео: технология передачи данных и практическое исполнение. Анализ основных преимуществ для пользователей голосовой связи в сетях WIMAX.

Общая структура, основные характеристики, спектр услуг сети LTE. Основные параметры и возможности стандарта. Радиочастотные диапазоны сети. Логические и транспортные каналы. Особенности распространения радиоволн. Дальнейшее развитие технологии LTE.

Фототранзисторы и фототиристоры, их разновидности и конструкции. Многоэлементные фотоприемники. Технология фотоприемников. Диффузия из газа, жидкостная эпоксия и ионная имплантация. Оптический приемный модуль. Область применения оптических датчиков.

Создание криоэлектронных информационно-измерительных приборов на основе высокотемпературных сверхпроводников. Разработка технологии формирования многокомпонентных пленок и слоистых структур, используемых в ВТСП с учетом свойств исходных материалов.

Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.

Требования к печатным платам. Материалы для производства печатных плат. Рассмотрены преимущества и недостатки основных методов изготовления печатных плат: комбинированный позитивный, металлизация сквозных отверстий, попарное прессование, субтрактивный.

Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.

Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.

Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.

Разъемный метод соединения коннектор-коннектор. Сварка оптоволокна при помощи газовой горелки и лазера. Соединение оптических волокон методом склеивания. Светоизлучающие диоды: конструкции, принцип действия, электрические и оптические характеристики.

Разработка технологии изготовления микроблока вторичного питания, обеспечение его надёжности. Проектирование процесса комбинированного монтажа, планировка рабочего места, нормирование операций, технологические режимы, обеспечивающие выходные параметры.

Проектирование компьютерных сетей различного масштаба и определение их основных параметров. Этапы проектирования региональных вертикальных и межрегиональных горизонтальных сетей. Метод коммутации пакетов - вариант виртуального канала и разбивка сообщений.

Технология оценки коэффициента корреляции по ограниченной выборке в присутствии помех по данным цифровых выборок сигнала, позволяющей определить с заданной вероятностью принадлежность принятого сигнала к классу OFDM сигналов с префиксной структурой.

Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.

Составление структурной схемы принципа построения заданного числа телефонных каналов. Расчёт тактовой частоты, длительности тактового и канального интервала. Построение диаграммы временного сверхцикла. Определение частоты импульсных последовательностей.

Техническая характеристика, область применения и описание архитектуры цифровой системы коммутации. Стандартные элементы в SIP-сети. Процесс установления соединения с использованием SIP-протокола. Использование алгоритмов сжатия и кодирования данных.

Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.

Особенности обработки звука, основные цели. Audacity как бесплатный, простой в использовании звуковой редактор, функции: оцифровки аналоговых записей, редактирование файлов в форматах Ogg Vorbis, MP3 и WAV. Способы формирования сигналов обратной связи.

Изучение проблем, связанных с видеоматериалами на магнитной ленте. Ретроспектива профессиональных ручных видеокамер. Понятие твердотельных накопителей; их интеграция в аналоговые камеры. Технико-экономические преимущества новой технологии видеозаписи.

Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.

Анализ современных возможностей традиционной телефонной сети общего пользования. Достижение необходимой скорости соединения с сетью Интернет. Решение проблемы "последней мили" посредством использования кабельных модемов и беспроводных технологий.