Технология монтажа кристаллов и плат в корпус
Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Радиоэлектроника |
| Вид | контрольная работа |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | Анна |
| Дата добавления | 17.05.2016 |
| Размер файла | 545,4 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 10.12.2011Общая методология организации испытаний на механические воздействия. Испытания на обнаружение резонансных частот. Испытания на вибропрочность и виброустойчивость. Метод широкополосной случайной вибрации. Испытательное оборудование: виброустановки.
реферат [707,2 K], добавлен 25.01.2009Изучение основных соединений проводников на печатной плате. Этапы сборки и монтажа отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры. Сущность печатного монтажа и подготовки к нему. Пайка волнового припоя. Разъединители (клеммы) электрических цепей.
реферат [258,9 K], добавлен 13.09.2019Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Проведение испытания на способность к пайке. Испытание на теплостойкость при пайке. Испытание прочности выводов и их креплений. Испытание выводных концов на воздействие растягивающей силы. Испытание гибких проволочных выводов на скручивание и изгиб.
реферат [347,0 K], добавлен 25.01.2009Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Цель испытаний при проектировании и производстве электронно-оптических систем. Порядок и программа испытаний образцов серийного производства. Климатические и механические испытания оборудования на воздействие климатических зон и механических воздействий.
реферат [834,4 K], добавлен 14.12.2008Изучение устройства дистанционной коммутации - общие сведения, принцип работы, области применения. Технология монтажа тросовой электропроводки и плоскими проводами. Охрана труда радиомеханика и электромонтера по ремонту и обслуживанию электрооборудования.
дипломная работа [1,6 M], добавлен 22.03.2016
