реферат  Защита ИМС от воздействия дестабилизирующих факторов

Герметизация с использованием корпусов как основной способ защиты полупроводниковых ИМС от воздействия дестабилизирующих внешних факторов. Типы корпусов ИМС. Конструкции керамического, металлокерамического, металлостеклянного и пластмассового корпусов.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

  ####     ####      ###     ####     ####   
 #    #   #    #    #       #    #   #    #  
 #    #        #   #        #    #   #    #  
 #    #       #    #####    #    #   #    #  
  #####      #     #    #   #    #   #    #  
      #     #      #    #   #    #   #    #  
     #     #       #    #   #    #   #    #  
  ###     ######    ####     ####     ####   
                                             
                                             

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид реферат
Язык русский
Дата добавления 13.06.2009
Размер файла 3,7 M

Подобные документы

  • Метод статических испытаний (метод Монте-Карло) для прогнозирования электро-радиоэлементов (конденсаторов). Влияние дестабилизирующих факторов на конденсаторы. Максимальное отклонение коэффициента влажности. Увеличение границы половины поля допуска.

    лабораторная работа [17,1 K], добавлен 20.12.2010

  • Расчёты показателей надёжности изделий электронной техники при заданных условиях. Защита микросхем от внешних дестабилизирующих факторов: температуры и влажности. Обеспечение теплового режима работы интегральных микросхем (гибридных и полупроводниковых).

    курсовая работа [408,3 K], добавлен 19.03.2012

  • Виды герметизации пропитки, назначение и область их применения. Основные свойства пропиточных материалов, рекомендации по применению. Обволакивание и заливка. Неразъёмная герметизация сваркой и пайкой. Проходные изоляторы для герметизированных корпусов.

    реферат [569,8 K], добавлен 10.12.2008

  • Анализ требований по устойчивости к внешним воздействиям. Выбор материалов для изготовления печатной платы и способов защиты устройства от дестабилизирующих факторов. Методы обеспечения надёжности РЭА, его ориентировочный расчёт. Сборка печатного узла.

    курсовая работа [87,9 K], добавлен 30.01.2015

  • Выпуск и применение интегральных микросхем. Конструирование и технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем. Коэффициент формы резисторов. Защита интегральных микросхем от механических и других воздействий дестабилизирующих факторов.

    курсовая работа [234,5 K], добавлен 17.02.2010

  • Исследование полевых транзисторов и анализ оборудования для их герметизации. Материалы деталей для корпусов транзисторов. Назначение и работа автомата герметизации. Расчет вибробункера автомата герметизации транзисторов. Технология изготовления детали.

    дипломная работа [2,2 M], добавлен 21.06.2014

  • Обзор характеристик контроллера по сбору аналоговой информации и преобразовании ее в цифровую, типы корпусов и исполнений, функциональное назначение выводов. Описание регистров PIC, тактовых генераторов. Система команд, блок ввода аналоговых данных.

    курсовая работа [338,0 K], добавлен 05.09.2011

  • Общие сведения о переездной сигнализации. Технические решения по обнаружению препятствий на переезде. Выбор и расчет функциональной и электрической схемы охранной системы. Разработка конструкции излучателя и приемника. Конструирование корпусов устройства.

    дипломная работа [1,4 M], добавлен 25.10.2011

  • Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.

    реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009

  • Структура и элементы схемы измерительной цепи. Изучение конструкции и принципов работы полупроводниковых стабилитронов. Их главные параметры и критерии измерения. Исследование оценка изменения параметров стабилитронов от внешних факторов (температуры).

    лабораторная работа [706,8 K], добавлен 25.06.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.