Защита ИМС от воздействия дестабилизирующих факторов
Герметизация с использованием корпусов как основной способ защиты полупроводниковых ИМС от воздействия дестабилизирующих внешних факторов. Типы корпусов ИМС. Конструкции керамического, металлокерамического, металлостеклянного и пластмассового корпусов.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Радиоэлектроника |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | redslive |
| Дата добавления | 13.06.2009 |
| Размер файла | 3,7 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Метод статических испытаний (метод Монте-Карло) для прогнозирования электро-радиоэлементов (конденсаторов). Влияние дестабилизирующих факторов на конденсаторы. Максимальное отклонение коэффициента влажности. Увеличение границы половины поля допуска.
лабораторная работа [17,1 K], добавлен 20.12.2010Расчёты показателей надёжности изделий электронной техники при заданных условиях. Защита микросхем от внешних дестабилизирующих факторов: температуры и влажности. Обеспечение теплового режима работы интегральных микросхем (гибридных и полупроводниковых).
курсовая работа [408,3 K], добавлен 19.03.2012Виды герметизации пропитки, назначение и область их применения. Основные свойства пропиточных материалов, рекомендации по применению. Обволакивание и заливка. Неразъёмная герметизация сваркой и пайкой. Проходные изоляторы для герметизированных корпусов.
реферат [569,8 K], добавлен 10.12.2008Анализ требований по устойчивости к внешним воздействиям. Выбор материалов для изготовления печатной платы и способов защиты устройства от дестабилизирующих факторов. Методы обеспечения надёжности РЭА, его ориентировочный расчёт. Сборка печатного узла.
курсовая работа [87,9 K], добавлен 30.01.2015Выпуск и применение интегральных микросхем. Конструирование и технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем. Коэффициент формы резисторов. Защита интегральных микросхем от механических и других воздействий дестабилизирующих факторов.
курсовая работа [234,5 K], добавлен 17.02.2010Исследование полевых транзисторов и анализ оборудования для их герметизации. Материалы деталей для корпусов транзисторов. Назначение и работа автомата герметизации. Расчет вибробункера автомата герметизации транзисторов. Технология изготовления детали.
дипломная работа [2,2 M], добавлен 21.06.2014Обзор характеристик контроллера по сбору аналоговой информации и преобразовании ее в цифровую, типы корпусов и исполнений, функциональное назначение выводов. Описание регистров PIC, тактовых генераторов. Система команд, блок ввода аналоговых данных.
курсовая работа [338,0 K], добавлен 05.09.2011Общие сведения о переездной сигнализации. Технические решения по обнаружению препятствий на переезде. Выбор и расчет функциональной и электрической схемы охранной системы. Разработка конструкции излучателя и приемника. Конструирование корпусов устройства.
дипломная работа [1,4 M], добавлен 25.10.2011Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Структура и элементы схемы измерительной цепи. Изучение конструкции и принципов работы полупроводниковых стабилитронов. Их главные параметры и критерии измерения. Исследование оценка изменения параметров стабилитронов от внешних факторов (температуры).
лабораторная работа [706,8 K], добавлен 25.06.2015
