Припои и контактолы
Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | контрольная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 18.04.2016 |
| Размер файла | 23,5 K |
Соглашение об использовании материалов сайта
Просим использовать работы, опубликованные на сайте, исключительно в личных целях. Публикация материалов на других сайтах запрещена.
Данная работа (и все другие) доступна для скачивания совершенно бесплатно. Мысленно можете поблагодарить ее автора и коллектив сайта.
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Проведение испытания на способность к пайке. Испытание на теплостойкость при пайке. Испытание прочности выводов и их креплений. Испытание выводных концов на воздействие растягивающей силы. Испытание гибких проволочных выводов на скручивание и изгиб.
реферат [347,0 K], добавлен 25.01.2009Установка статора в герметичный корпус с отделением активной поверхности от зазора и ротора сплошной металлической перегородкой. Электромеханическая часть АДКСП. Основные свойства частотно-регулируемого асинхронного электромеханотронного преобразователя.
статья [138,9 K], добавлен 15.02.2010Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012Припои, флюсы и компаунды, кабельные массы. Монтажные материалы, их характеристика, разновидности, сферы и особенности практического применения. Свинцовые, пластмассовые и чугунные муфты. Методы и средства защиты свинцовых муфт на бронированном кабеле.
реферат [398,1 K], добавлен 11.02.2011Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 30.04.2011Составление описания схемы электрической принципиальной. Характеристика требований к проектированию печатной платы, к формовке выводов, лужению и пайке. Определение электрических параметров печатных проводников, технологичности и надежности конструкции.
курсовая работа [244,3 K], добавлен 16.06.2011Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.
реферат [889,4 K], добавлен 24.01.2014Особенности устройства измерения температуры, выполненного на микроконтроллере ATmega8515L и датчике температуры DS18S20. Определение требований к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению и пайке. Расчет конструктивных параметров.
курсовая работа [433,2 K], добавлен 25.04.2015