Припои и контактолы
Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | контрольная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 18.04.2016 |
| Размер файла | 23,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Проведение испытания на способность к пайке. Испытание на теплостойкость при пайке. Испытание прочности выводов и их креплений. Испытание выводных концов на воздействие растягивающей силы. Испытание гибких проволочных выводов на скручивание и изгиб.
реферат [347,0 K], добавлен 25.01.2009Установка статора в герметичный корпус с отделением активной поверхности от зазора и ротора сплошной металлической перегородкой. Электромеханическая часть АДКСП. Основные свойства частотно-регулируемого асинхронного электромеханотронного преобразователя.
статья [138,9 K], добавлен 15.02.2010Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012Припои, флюсы и компаунды, кабельные массы. Монтажные материалы, их характеристика, разновидности, сферы и особенности практического применения. Свинцовые, пластмассовые и чугунные муфты. Методы и средства защиты свинцовых муфт на бронированном кабеле.
реферат [398,1 K], добавлен 11.02.2011Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 30.04.2011Составление описания схемы электрической принципиальной. Характеристика требований к проектированию печатной платы, к формовке выводов, лужению и пайке. Определение электрических параметров печатных проводников, технологичности и надежности конструкции.
курсовая работа [244,3 K], добавлен 16.06.2011Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.
реферат [889,4 K], добавлен 24.01.2014Особенности устройства измерения температуры, выполненного на микроконтроллере ATmega8515L и датчике температуры DS18S20. Определение требований к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению и пайке. Расчет конструктивных параметров.
курсовая работа [433,2 K], добавлен 25.04.2015Настройка рабочего стола Windows, изменение его параметров. Табличное представление данных, автоматизация их расчетов. Структура документа Excel. Методика заполнения ячеек в электронных таблицах числовыми данными и текстом, особенности их использования.
контрольная работа [133,2 K], добавлен 20.10.2009Направления и задачи деятельности оптоэлектронных технологий. Характеристика и цели использования приборов оптоэлектроники. Аппаратура для технических измерений и оптоволоконной связи. Лазерно-оптические информационные системы для специальных применений.
курсовая работа [627,8 K], добавлен 16.10.2013Сущность и использование Wi-Fi, этапы его создания. Прицип работы беспроводной сети. Скорость передачи данных по Wi-Fi. Особенности преимуществ и недостатков данного способа, использование в игровой индустрии. Способы настройки и работа в Интернет.
презентация [824,3 K], добавлен 07.06.2011История становления электроники. Перспективы науки микроэлектроники. Двухэлектродная лампа Флеминга. Термоэлектронная эмиссия. Управление током между катодом и анодом. Создание специальных электронных приборов для сверхвысоких частот. Первый транзистор.
презентация [3,6 M], добавлен 20.05.2014Конструкционные особенности типовых элементов схемы. Требования к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению, пайке. Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы. Расчет шин питания. Уточненный расчет надежности.
курсовая работа [980,3 K], добавлен 23.10.2012- Программно-аппаратный комплекс для проведения специальных комплексных проверок электронных устройств
Технические требования к программно-аппаратному комплексу, описание его структурной, функциональной и электрической принципиальной схем, алгоритма работы. Элементная база, код обмена между адаптером и персональным компьютером, программное обеспечение.
дипломная работа [1,5 M], добавлен 25.08.2010 - Действие электрического тока на организм человека. Оказание первой помощи. Личная гигиена монтажника
Виды поражения электрическим током. Оказание первой помощи. Правила личной гигиены электромонтажника. Безопасные приёмы труда при выполнении монтажных работ. Инструменты и химические вещества, применяемые при пайке, правила и способы пайки деталей.
методичка [109,4 K], добавлен 13.01.2008 Физика нанопроводов, их классификация и способы получения. Примеры получения нонопроводов из конкретных материалов. Нанопровода из оксида марганца в качестве электродов аккумуляторной батареи. Особенности применения нанопроводов из оксида титана.
реферат [2,9 M], добавлен 19.01.2015Алгоритм аналитического расчёта импульсного усилителя по заданным требованиям. Разработка принципиальной готовой схемы усилителя с известными номиналами элементов при помощи использования специальных транзисторов, имеющих высокую граничную частоту.
курсовая работа [2,8 M], добавлен 27.12.2010Описание физических процессов в полупроводниковой структуре, расчет необходимых электрофизических характеристик заданной структуры. Краткое описание областей применения заданной полупроводниковой структуры в микроэлектронике и методов ее формирования.
курсовая работа [956,8 K], добавлен 16.04.2012
