Припои и контактолы
Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | контрольная работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 18.04.2016 |
Размер файла | 23,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
АО "Академия ГА"
ПРИПОИ И КОНТАКТОЛЫ
Выполнил: Кудайберген Е.
Группа: АТ(АВ)-14.2
Проверила: Утепов Е.Б.
Алматы 2016г.
План
- 1. Припои
- 2. Контактолы
1. Припои
Припоями называют присадочные металлы или сплавы, применяемые при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного паяного шва. Припои обладают более низкой температурой плавления, чем соединяемые металлы. Припои должны обладать: (высокой жидкотекучестью при температуре пайки - свойство расплавленного припоя легко растекаться и заполнять все узкие зазоры, щели и швы; хорошо смачивать поверхности соединяемых материалов) -- (технологические требования), а в твердом состоянии (иметь требуемую механическую прочность при разной температуре, высокую электропроводность, хорошую теплопроводность и стойкость к воздействию внешней среды; коррозийную стойкость) - (конструктивные требования).
Однако существует ряд факторов затрудняющих процесс пайки: например, наличие на поверхности металлов оксидных пленок и загрязнений, поэтому перед пайкой необходима тщательная очистка соединяемых поверхностей.
Выбор припоя зависит от: коррозийной стойкости, рода спаиваемых материалов, механической прочности, стоимости, а при пайке ведущих частей в зависимости от удельного сопротивления припоя.
Эти группы различаются по температуре плавления, удельному сопротивлению и механическим свойствам: например, предел прочности при растяжении.
Наименование марок припоев определяется металлами, входящими в их состав в наибольшем количестве: О - олово, С - свинец, А - алюминий, Ср - серебро, Су - сурьма, М - медь, Ц - цинк, Ви - висмут, К - кадмий и т. д.
Буква П - означает припой.
Одновременно с совершенствованием технологии пайки непрерывно расширяется номенклатура припоев.
Мягкие с температурой плавления до 3000С.
Низкотемпературные - температура плавления меньше 1450С.
Легкоплавкие - с температурой плавления меньше 3000С.
Основной вид - Припои Оловянно Свинцовые ПОС, и содержат эвтектику Сурьма - Свинец с температурой плавления 1830С.
Припои марки ПОС подразделяют на бессурьмянистые, малосурьмянистые (0,2-0,5% Сурьмы) и сурьмянистые (1-1,5% Сурьмы).
Введение сурьмы и серебра, повышает прочность припоя (увеличение температуры плавления и затвердевания).
Добавки кадмия повышает проводимость припоя и механическую прочность (ПОСК).
Для придания припоям свойства, когда требуется пониженная температура плавления припоя, то в их состав вводят висмут, кадмий. Такие припои применяются при пайке деталей чувствительных к нагреву (п/п приборы, микросхемы, тонкопленочные выводы микросхем).
Чистое олово не применяется для пайки из-за явления "оловянной чумы" - при длительном воздействии температуры ниже 50С, а так же из-за хрупкости паяных соединений. Жидкотекучесть чистого олова ниже, чем у сплава, что важно для получения качественной пайки.
1 группа - ПОС.
Сплавы олова и свинца с присадкой (добавкой) сурьмы - 0,15 … 2,5%.
Чем больше олова в припое, тем выше его механическая прочность.
Электропроводность ПОС зависит, также от содержания олова и составляет 8 … 14% от электропроводности чистой меди.
Теплопроводность обратно пропорциональна содержанию олова.
Тип припоев |
Марка |
Состав |
Тпл.,0С |
Уд.сопр., Ом м |
Предел прочности |
Спаиваемые материалы |
Примеч. |
|
Припой оловянно свинцовый |
ПОС-10-90 |
Олово 10-90% Свинец - ост. |
183-299 |
0,12-0,2 10-6 |
32-49 МПа |
Медь, ее сплавы, серебро |
Тонкие провода, пружины, резисторы, конденсаторы, п/п приборы |
|
(Т пайки =230-250) |
ПОС-61 |
Олово - 61 Свинец -39 |
183-190 |
Лужение и пайка в РЭА |
||||
(Т пайки =280) |
ПОС-90 |
Олово - 90% Свинец - 10% |
Пайка пищевой посуды и медицинских инструментов (деталей покрытых гальван. способом серебром, золотом) |
2 группа Малооловянистые Сплавы олова и свинца с присадкой (добавкой) сурьмы - 1 … 2,5%.
В отношении прочности пайки лишь немногим уступают 1 группе, но более хрупкие. Весьма вязки, имеют более высокую температуру плавления. Основной недостаток - большое время для охлаждения паяных соединений. Такие припои весьма вязки, но имеют более высокую температуру плавления, что требует почти вдвое увеличить мощность электропаяльника. Главный недостаток - большое содержание свинца!
(Т пайки =340) |
ПОС-18 |
Олово- 19,5-20,5 Серебро 1,35-2,5 Сурьма 1,25-1.75 Висмут-0,75 Свинец - ост. |
Пайка стали, оцинкованного железа, меди, латуни, свинца |
3 группа - Безоловянистые
4 группа - Легкоплавкие
Сплав олова, свинца, висмута и кадмия. Применяется когда требуется низкая температура пайки из-за опасности перегрева деталей. При затвердевании эти припои дают незначительную усадку, а некоторые (сплав Вуда) немного расширяется. Механическая прочность незначительна, висмутовые - хрупки.
Оловянно-кадмиево-цинковые |
ПОКЦ |
Олово 40-55% Кадмий- 17-18% Цинк - 22-25% Алюминий - остальное |
200-250 |
- |
- |
Алюминий и его сплавы |
Токоведущие детали и провода |
|
Оловянно-свинцово-сурьмяный |
ПОССу- 18-0,15 95-2,5 |
Олово 18-90% Сурьма- 0,15-2,5 Свинец - остальное |
183-277 |
0,145- 0,198 10-6 |
36-40 МПа |
Покрытия никелем, медью, серебром, оловом |
Выводы ИС, печатные платы, наружные детали электровакуумных приборов |
|
Оловянно-свинцово-кадмиевые |
ПОСК- 47-17 50-18 |
Олово 40-50% Кадмий- 17-18% Свинец - остальное |
142-145 |
0,133 10-6 |
40 МПа |
Покрытия медью, серебром; серебром нанесенным вжиганием |
Пленочные контактные площадки, пайка деталей, чувствительных к перегреву, пассивная часть ИС |
|
ПОСВ-33 |
Олово-33,4%, Свинец-33,3% висмут-33,3% |
|||||||
ПОК-56 |
олово-56, кадмий-44 |
|||||||
Сплав Розе |
Олово-25%, свинец-25%, висмут-50% |
|||||||
Сплав Вуда |
Олово 12,5% Свинец 25% Кадмий 12,5% Висмут 50% |
60,5 |
Пайка в тех случаях, когда требуется очень низкая температура плавления |
Твердые с температурой плавления выше 3000С.
Припои для приборов с температурой прогрева равной 4500С - сплавы систем: Серебро - Медь - Олово (Индий). Такие припои часто используют в порошке, поскольку им свойственна хрупкость. - ПСр,
Припои для приборов с температурой прогрева равной 7500С - сплавы систем Медь - Золото - и немного Палладия и Никеля.
Тип припоев |
Марка |
Состав |
Тпл.,0С |
Уд. сопр., Ом м |
Предел прочности |
Спаиваемые материалы |
Примеч. |
|
ПСр- 10-70 |
Серебро - 10-70% Медь - 53-26% Цинк - 37-4% |
830-755 |
Пайка латуни с содержанием меди 58%, хромистых нержавеющих сталей, контактов, токопроводов |
|||||
ПСР-45 |
Медь - 30%, серебро - 45%, ост. - цинк |
|||||||
ПСР-10 |
Медь-53%, цинк-37% серебро-10% |
|||||||
ПСР-2,5 |
Олово-5,5%, серебро-2,5%, свинец-92% |
|||||||
ПМЦ - 36-65 |
Медь - 36-65% Цинк - остальное |
830-980 |
Пайка железа и стали, пайка латуни с содержанием меди 60-68% |
|||||
ПМЦ-47 |
Медь-47% |
|||||||
ПМЦ-54 |
Медь - 54%, остальное - цинк |
|||||||
МФ-1 |
Фосфор-10%, Медь-90% |
Пайка деталей из меди и стали |
2. Контактолы
металл пайка контактола микроэлектроника
Контактолы, используемые в качестве токопроводящих клеев и покрытий, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции, в которых в качестве связующего используются различные синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем являются мелкодисперсные порошки металлов и графита. Вязкость регулируется введением соответствующих растворителей.
Контактолы наносятся на контактируемые поверхности пульверизатором, кистью или с помощью шприца, иглы, шпателя и после подсыхания при сравнительно невысоких температурах образуют твердое покрытие, либо клеевую прослойку, обладающие высокой проводимостью и адгезией.
Контактолы, используемые в качестве токопроводящих клеев и покрытий, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции, в которых в качестве связующего используются различные синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем являются мелкодисперсные порошки металлов или графита. Вязкость регулируется введением соответствующих растворителей.
Контактолы К-8, К-13, К-12, К-17 - серебросодержащие - обладают высокой удельной проводимостью, хорошей адгезией к различным материалам, высокой стабильностью свойств при климатических и механических воздействиях, широко применяются в технике для монтажа элементов схем различного назначения.
Контактолы КП-1, КП-2, КП-3, содержащие палладий, обеспечивают высокую стабильность контактных соединений практически со всеми металлами, применяемыми в качестве материала контакта, а также с рядом полупроводниковых материалов.
Контактолы КН-1, КН-2, КН-3 не содержат в своем составе драгоценных металлов - наполнитель порошок никеля ПНК-1, поэтому они недефицитны и дешевы, отличаются высокой стабильностью свойств и позволяют осуществлять прочные и стабильные контакты на поверхности таких металлов как алюминий, никель, медь, латунь, а также с некоторыми полупроводниковыми материалами. Кроме того, с помощью контактола КН-1 осуществляется высокопрочный стабильный контакт между металлическими электродами и поверхностью токопроводящей резины. КН-1 и КН-5 могут использоваться как экранирующие покрытия на изделиях из полистирольного и полиуретанового пенопластов, при эгом они обеспечивают равномерный токопроводящий слой и прочное сцепление с пенопластом без нарушения структуры его поверхности.
Всем контактолам с тяжелым металлическим наполнителем присущ серьезный недостаток: они быстро расслаиваются и металлический наполнитель выпадает в виде осадка. Поэтому перед употреблением такие контактолы надо тщательно размешивать.
Электропроводящие клеи (контактолы) применяют при создании монтажных соединений в тех случаях, когда другие методы оказываются неэффективными: в труднодоступных местах, при ремонте ПП, при низкой термостойкости компонентов. Особенно широко используют контактолы при изготовлении гибридных ИС, микросборок и присоединении их подложек к корпусам микроблоков.
Большой интерес представляют медные контактолы, которые сочетают низкую стоимость с высокой проводимостью, характерной для большинства серебросодержащих клеев, что позволяет в некоторых случаях рекомендовать их для замены серебряных контактолов.
Композиционные материалы, как и контактолы, являются многофазными системами, которые представляют один или несколько порошкообразных компонентов, например, металлы, их оксиды или другие соединения, диспергированные в растворе полимера илираоплаве стекла.
Серебро используется для изготовления сложных фотокатодов и различных проводящих покрытий (контактолы, вжигание, химическое и электрохимическое осаждение, испарение в вакууме или катодное распыление), припоев (см. разд. Применение серебра для коммутирующих контактов будет рассмотрено в разд.
В качестве токопроводящего клея в микроэлектронике в настоящее время используются так называемые контактолы, представляющие собой клей на основе эпоксидных смол с наполнителем из мелкодисперсного серебра с диаметром частиц менее 1 мкм.
Для клеевых электропроводящих соединений в различных электрических схемах применяются специальные клеи - контактолы, наполненные серебряным порошком.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Проведение испытания на способность к пайке. Испытание на теплостойкость при пайке. Испытание прочности выводов и их креплений. Испытание выводных концов на воздействие растягивающей силы. Испытание гибких проволочных выводов на скручивание и изгиб.
реферат [347,0 K], добавлен 25.01.2009Установка статора в герметичный корпус с отделением активной поверхности от зазора и ротора сплошной металлической перегородкой. Электромеханическая часть АДКСП. Основные свойства частотно-регулируемого асинхронного электромеханотронного преобразователя.
статья [138,9 K], добавлен 15.02.2010Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012Припои, флюсы и компаунды, кабельные массы. Монтажные материалы, их характеристика, разновидности, сферы и особенности практического применения. Свинцовые, пластмассовые и чугунные муфты. Методы и средства защиты свинцовых муфт на бронированном кабеле.
реферат [398,1 K], добавлен 11.02.2011Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 30.04.2011Составление описания схемы электрической принципиальной. Характеристика требований к проектированию печатной платы, к формовке выводов, лужению и пайке. Определение электрических параметров печатных проводников, технологичности и надежности конструкции.
курсовая работа [244,3 K], добавлен 16.06.2011Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.
реферат [889,4 K], добавлен 24.01.2014Особенности устройства измерения температуры, выполненного на микроконтроллере ATmega8515L и датчике температуры DS18S20. Определение требований к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению и пайке. Расчет конструктивных параметров.
курсовая работа [433,2 K], добавлен 25.04.2015