Подбор комплектующих элементов для сборки персональных компьютеров

Размещено на http://www.allbest.ru/

ВВЕДЕНИЕ

Современный персональный компьютер класса IBMPC представляет собой сложнейшую систему, состоящую из разнородных компонентов. С точки зрения общих инженерных решений и степени воздействия на окружающую действительность отличается от прочей техники рядом существенных особенностей.

Во-первых, с момента появления и до сегодняшнего дня сфера ПК демонстрирует небывалые за всю историю человечества темпы технического развития.

Во-вторых, показатель стандартизации компонентов компьютера превосходит таковой в любой другой отрасли техники. Стандартизация происходит, прежде всего, на уровне интерфейсов: человек, купивший джойстик с интерфейсом USB, абсолютно уверен, что он без проблем подключится и к домашнему компьютеру, и к рабочему, и к ноутбуку, оснащенным тем же интерфейсом. Это утверждение справедливо и для «внутренних» компонентов: процессоров, модулей памяти, видеокарт и т. д.

Третья особенность: компьютерную систему можно очень точно настроить под индивидуальные потребности пользователя путем подбора аппаратных и программных компонентов. По широте охвата и гибкости настройки ни одно другое техническое средство не сравнится с компьютером (исключением являются компьютеры на платформе Apple, имеющие ограниченные возможности настройки). Главная проблема здесь заключается не в поиске каких-то компонентов, а в точной формулировке потребностей пользователя, определении тех задач, в решении которых должна помочь компьютерная система.



1 Подбор комплектующих элементов для сборки персональных компьютеров

По условиям технического задания требуется произвести комплектацию персональных компьютеров для игрового салона и организовать службу технической поддержки для него.

Компьютерный клуб создан в качестве развлекательного комплекса игровых приложений. Он рассчитан на ряд пользователей от 14 лет и старше.

Современные игры очень требовательны к мощности ПК. Поэтому принято решение производить сборку компьютеров из комплектующих не уступающим современным технологиям и производительности игровых ПК.

При анализе производительности трехмерных приложений, для их комфортной работы желательно использование процессоров не хуже AMD ATHLON x2 64 или аналогичных от Intel линейки Core-i микроархитектуры Sandy Bridge. В соответствии с этим требованием было принято решение выбрать процессор AMD PHENOM II x4 970.

1.1 Архитектура и параметры выбранного процессора

Рисунок 1 Процессор AMD PHENOM II x4 970

Данный процессор из семейства PHENOM II работает с процессорным сокетом AM3. AMD PHENOM II X4 970 основан на ядре Deneb, который имеет четырехъядерную архитектуру. Внешний вид процессора мало отличается от других решений для сокета AM3. Вся актуальная и отличительная информация для данной линейки процессоров представлена на теплораспределительной крышке.

Рисунок 2 Вид процессора со стороны теплораспределительной крышки

На теплораспределительную крышку процессора нанесена маркировка модели HDZ970FBK4DGM. Расшифровать ее можно следующим образом:

H - процессор относится к семейству AMD PHENOM;

D - сфера применения данного процессора - рабочие станции;

Z - процессор со свободным множителем;

970 - модельным номер, указывающий на семейство (первая цифра) и положение модели внутри семейства (остальные цифры - чем больше, тем выше рабочая тактовая частота);

FB - тепловой пакет процессора 125 W - 140 W;

K - упакован процессор в корпус 938 pin OµPGA (Socket AM3);

4 - общее количество активных ядер;

Таблица 1 Общие характеристики процессора

Socket	AM3
Ядро
Ядро	Deneb
Количество ядер	4
Техпроцесс	45 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота	3500 МГц
Системная шина	HT
Коэффициент умножения	17.5
Кэш
Объем кэша L1	128 Кб
Объем кэша L2	2048 Кб
Объем кэша L3	6144 Кб
Наборы команд
Инструкции	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, 3DNow
Поддержка AMD64/EM64T	есть
Поддержка NX Bit	есть
Поддержка VirtualizationTechnology	есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение	125 Вт
Раб. температура	72 °C

Рисунок 3 Вид процессора со стороны контактов

На обратной стороне процессора расположены 938 контактов разъема Socket AM3. Встроенный в процессор контроллер памяти может работать с памятью типа DDR2 и DDR3.



Технология AMD 64 с архитектурой Direct Connect

Повышение производительности системы с помощью прямого подключения процессоров, контроллеров памяти и интерфейса ввода-вывода процессора. Поддержка одновременных 32- и 64-разрядных вычислений. Интегрированный контроллер памяти. ПРЕИМУЩЕСТВА: повышение производительности приложений благодаря значительному сокращению времени отклика памяти; соответствие производительности и пропускной способности памяти вычислительным потребностям; технология HyperTransport™, которая обеспечивает возможность выделения пиковой пропускной способности канала (до 16,0 ГБ/с) на каждый процессор, сокращая количество «узких мест» в подсистеме ввода-вывода данных; общая пропускная способность канала связи процессора с системой - до 37 ГБ/с (шина HyperTransport и шина памяти).

Технология AMD Balanced Smart Cache

Общий кэш третьего уровня (6 МБ или 4 МБ). Кэш второго уровня 512 КБ на ядро. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности за счет сокращения времени доступа к часто используемым данным.

Технология AMD Wide Floating Point Accelerator

128-разрядный модуль для выполнения операций с плавающей запятой. Отдельный высокопроизводительный модуль для выполнения операций с плавающей запятой (128-разрядный внутренний канал передачи данных) для каждого ядра. Преимущество: повышение производительности благодаря расширенному каналу передачи данных и ускоренному выполнению операций с плавающей запятой.

Технология Hyper Transport™

Один 16-разрядный канал до 4000 млн передач в секунду. Пропускная способность канала ввода-вывода HyperTransport™ - до 8 Гб/с, в режиме HyperTransportGeneration 3.0 - до 16 Гб/с. Общая пропускная способность канала связи процессора с системой - до 37 ГБ/с (шина HyperTransport и шина памяти).

Встроенный контроллер DRAM с технологией AMD Memory Optimizer

Широкополосный встроенный контроллер памяти с малым временем отклика. Поддержка модулей небуферизованной памяти SDRAM DIMM: PC2-8500 (DDR2-1066 ); PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) и PC2-3200 (DDR2-400) - АМ2+ . Поддержка безрегистровой памяти DIMM до PC2 8500 (DDR2-1066 МГц) и PC3 10600 (DDR3-1333 МГц) - АМ3. Пропускная способность памяти DDR2 - 17,1 ГБ/с, пропускная способность памяти DDR3 - до 21 ГБ/с. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности за счет быстрого доступа к системной памяти.

Технология AMD Virtualization™ (AMD-V™) с функцией Rapid Virtualization Indexing

Улучшение кремниевых компонентов направлено на повышение производительности, а также уровня надежности и безопасности существующих и будущих сред виртуализации за счет предоставления виртуализованным приложениям прямого быстрого доступа к выделенной памяти.

Технология Cool'n'Quiet™ 3.0

Улучшенные средства управления энергопотреблением с автоматической мгновенной регулировкой уровней производительности и функций в соответствии с требованиями к производительности процессора Бесшумная работа и пониженные требования к электропитанию ПРЕИМУЩЕСТВО: возможность создания высокопроизводительных систем с низким уровнем энергопотребления, тепловыделения и шума.

Технология AMD Cool Core™

Снижение энергопотребления за счет отключения неиспользуемых блоков процессора. Например, контроллер памяти может отключить цепь записи при чтении из памяти, что позволит снизить уровень общего потребления электроэнергии системой. Автоматическая работа без установки дополнительных драйверов или включения функции в BIOS.

Питание может включаться и выключаться в течение одного такта, обеспечивая экономию электроэнергии без снижения производительности. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности с помощью динамического включения и выключения компонентов процессора.

Технология Dual Dynamic Power Management™

Более дифференцированное управление питанием позволяет снизить энергопотребление процессора. Благодаря отдельным уровням питания ядер и контроллера памяти достигается оптимальный уровень энергопотребления и производительности, что приводит к экономии электроэнергии. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение эффективности платформы за счет обеспечения работы памяти по требованию при сохранении низкого уровня энергопотребления системы.

Для полной реализации возможностей выбранного процессора требуется подбор оптимального набора микросхем системной логики (чипсета). На данной модели материнской платы установлен чипсет "NVIDIA nForce720D» который обеспечивает высококачественный звук уровня бытовой электроники поддержку современных скоростных интерфейсов а также высокую скорость обмена данными в онлайн играх.



1.2 Технические характеристики и описание материнской платы Asrock M3N78D

Рисунок 4 Материнская плата Asrock M3N78D

Таблица 2 Характеристики материнской платы

Общие характеристики платы
Форм фактор	Standard-ATX
Сокет	Socket AM3
Поддерживаемые процессоры	AthlonIIX2, AthlonIIX3, Athlon II X4, PHENOM II X2, PHENOM II X3, PHENOM II X4, PHENOM II X6
Тип памяти	DDR3
Процессор
Поддержка многоядерных процессоров	есть
Чипсет
Чипсет	NVIDIA nForce720D
BIOS	AMI
Поддержка SLI/CrossFire	нет
Память
Количество слотов памяти	4
Минимальная частота памяти	800 МГц
Максимальная частота памяти	1800 МГц
Двухканальный режим памяти	есть
Максимальный объем памяти	16 Гб
Дисковые контроллеры
Контроллер IDE	UltraDMA 133
Количество слотов IDE	1
Контроллер SATA	есть
Количество разъемов SATA 3Gb/s	4
Режим работы SATA RAID	0, 1, 5, 10, JBOD
Слоты расширения
Количество слотов PCI-E x16	1
Количество слотов PCI-E x1	3
Количество слотов PCI	3
Поддержка PCI Express 2.0	Есть
Аудио/видео
Звук	HDA
Звуковая схема	7.1
Чипсет звукового адаптера	VIA VT1718S
Встроенный видеоадаптер	нет
Сеть
Контроллер Ethernet	1000 Мбит/с
Чипсет сетевого адаптера	Realtek RTL8211CL
Интерфейсы
Общее количество интерфейсов USB	12
Количество интерфейсов eSATA	2
Количество интерфейсов Ethernet	1
Видео интерфейсы	Выход S/PDIF(аудио)
Количество COM-портов	1
Интерфейс PS/2 (клавиатура)	Есть
Интерфейс PS/2 (мышь)	Есть
Разъемы на задней панели	2xeSATA, 6xUSB 2.0, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь), коаксиальный выход, оптический выход
Подключение
Основной разъем питания	24-pin
Разъем питания процессора	8-pin
Дополнительные параметры
Дополнительная информация	2 комбинированных порта eSATA/USB 2.0

Данная модель материнской платы обладает процессорным сокетом AM3 и поддерживает такие микропроцессоры как AMD PHENOM™ II X6 / X4 / X3 / X2 (кроме 920 / 940) / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron. Поддержка процессоров с TDP до 140 Вт, FSB 2600 МГц (5.2 ГТ/с), Поддержка Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0). Питание самой платы поддерживается стандартным 24-х контактным интерфейсом ATX и 8-х контактным интерфейсом питания процессора. Материнская плата AsrockM3N78Dпостроена на чипсете NVIDIA® nForce 720D. Данный чипсет имеет свои особенности. Полная поддержка AM3, AM2+ и AM2 процессоров. Платформа NVIDIA nForce® 720D полностью совместима с самыми современными AM3 процессорами, а также AM2+ и AM2 процессорами. Технологии NVIDIA RAID и MediaShield™ Обеспечивают простой интерфейс для создания и управления дисковыми массивами. Позволяют создавать многодисковые проекты для наибольшей производительности (RAID 0), для защиты данных (RAID 1) или для совокупности производительности и защищенности (RAID 0+1 и RAID 5). Кроме того, благодаря этим технологиям можно преобразовывать RAID-тома из одной конфигурации в другую всего одной операцией.

Рисунок 5 Чипсет NVIDIA nForce® 720D

Технология First Packet. Она обеспечивает чистые сеансы телефонной связи и высокую скорость обмена данными в онлайн играх. Технология NVIDIA First Packet гарантирует, что ваши игровые данные, VoIP разговоры и большие файлы будут передаваться в соответствии с установленными вами в интуитивно понятном мастере предпочтениями. Материнская плата Asrock M3N78D работает с оперативной памятью типа DDR3 и поддерживает режим двухканальной работы памяти. Поддерживаются частоты 800/1066/1333/1600/1800 Мгц.



Рисунок 6 Интерфейсы оперативной памяти

Максимальный обьём памяти составляет 16 Gb. Материнская плата работает с контроллерами SATA2 (3gb/s) имея 4 интерфейса подключения жестких дисков или привода.а также IDE интерфейс UltraDMA133. Слоты расширения: 1xPCI-Express x16 для обеспечения высокопроизводительной графики дискретных видеокарт,3xPCI-E x1,3xPCI для подключения таких устройств как сетевые, звуковые карты и тд... Звук в данной плате построен на чипе VIA VT1718S и поддерживает до семи каналов выхода звука.Что касается Сети, то на данной модели поддерживается гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8211CL что обеспечивает высокую скорость передачи данных.

VGA (VideoGraphicsArray) стандарт мониторов и видеоадаптеров Видеоадаптер VGA подключается как к цветному так и к монохромному монитору при этом доступны все стандартные видеорежимы Частота обновления экрана во всех стандартных режимах кроме 640Ч480, - 70 Гц в режиме 640Ч480 - 60 Гц Видеоадаптер имеет возможность одновременно выводить на экран 256 различных цветов каждый из которых может принимать одно из 262 144 различных значений Объём видеопамяти VGA -256кБ.DVI-D - стандарт на интерфейс и соответствующий разъём предназначенный для передачи видеоизображения на цифровые устройства отображения такие как жидкокристаллические мониторы и проекторы. HDMI - мультимедийный интерфейс высокой чёткости позволяет передавать цифровые видеоданные высокого разрешения и многоканальные цифровые аудиосигналы с защитой от копирования Разъём HDMI обеспечивает цифровое DVI -соединение нескольких устройств с помощью соответствующих кабелей.

На панели ввода/вывода расположены следующие интерфейсы

Рисунок 7 Задняя панель ввода, вывода

1xPS/2 для мышки

1 xPS/2 для клавиатуры

1 x Coaxial SPDIF Out

1 x Optical SPDIF Out

4 x USB 2.0

2 x Powered eSATA2/USB коннектор

1 x RJ-45 LAN синдикаторами (ACT/LINK LED и SPEED LED)

Разъемы HD-аудио: Боковые динамики / Задние динамики / Центр / Сабвуфер / Линейный вход / Передние динамики / Микрофон.

1.2.1 Описание используемых интерфейсов

Все компоненты персонального компьютера соединяются между собой через стандартные интерфейсы:

PCI Express 2.0. Основным нововведением в PCI Express 2.0 является увеличенная пропускная способность - спецификация PCI Express 2.0 определяет максимальную пропускную способность одного соединения lane как 5 Гбит/с, при этом сохранена совместимость с PCI Express 1.1. Внесены усовершенствования в протокол передачи между устройствами и программную модель. Таким образом, плата расширения, поддерживающая стандарт PCIE 1.1 может работать, будучи установленной в слот PCIE 2.0. Устройства же с интерфейсом PCI Express 2.0 смогут работать в материнских платах, оснащённых слотом PCI Express x16 поколения PCI Express 1.x, но только на скорости 2.5 Гбит/с.

PCI Express - компьютерная шина, использующая программную модель шины PCI и высокопроизводительный физический протокол, основанный на последовательной передаче данных. В отличие от шины PCI, использовавшей для передачи данных общую шину, PCIExpress, в общем случае, является пакетной сетью с топологией типа звезда, устройства PCIExpress взаимодействуют между собой через среду, образованную коммутаторами, при этом каждое устройство напрямую связано соединением типа точка-точка с коммутатором. Кроме того, шиной PCIExpress поддерживается: горячая замена карт, гарантированная полоса пропускания (QoS), управление энергопотреблением, контроль целостности передаваемых данных.

Serial ATA - последовательный интерфейс обмена данными с накопителями информации. SATA является развитием параллельного интерфейса ATA (IDE). Стандарт SATA/300 работает на частоте 3 ГГц, обеспечивает пропускную способность до 2,4 Гбит/с (300 МБ/с). · Интерфейс USB 2.0 - последовательный интерфейс передачи данных для среднескоростных и низкоскоростных периферийных устройств в вычислительной технике. · Интерфейс PS/2 предназначен для подключения мыши и клавиатуры. Использует однополярный сигнал с уровнем 5 В. Передача данных происходит в синхронном режиме.

USB 2.0 (UniversalSerialBus - Универсальная последовательная шина). К одному USB каналу можно цепочкой подключить до 127 внешних устройств. На современных материнских платах обычно имеется по два канала USB на контроллер. Обмен данными по шине USB проходит в пакетном режиме при максимальной пропускной способности до 480 Мбит/с.

IDE (ATA) (Integrated Drive Electronics - Встроенная электроника накопителя; AT Attachment - Подключениек AT). Этот интерфейс предназначен только для подключения жестких дисков и других накопителей. В большинстве случаев контроллер IDE/ATA встроен в системную плату и поддерживает два разъема IDE (Primary - Первичный и Secondary - Вторичный), к каждому из которых можно подключать по два устройства (Master и Slave - ведущий и ведомый). Максимальная пропускная способность интерфейса IDE - до 66 Мбайт/с (по протоколу Ultra DMA-66). Для обеспечения совместимости с накопителями, отличными от жестких дисков, существует протокол обмена данными ATAPI (АТА PacketInterface - Пакетный интерфейс АТА). Согласно требованиям спецификации РС'99, интерфейс IDE/ATA будет постепенно заменяться интерфейсом IEEE 1394.

S/PDIF или S/P-DIF - расшифровывается как Sony/PhilipsDigitalInterface (или Interconnect) Format (описано также как IEC 958 type II в международном стандарте IEC-60958). Является совокупностью спецификаций протокола низкого уровня и аппаратной реализации, описывающих передачу цифрового звука между различными компонентами аудиоаппаратуры. При описании S/PDIF необходимо описать как физическую часть (то есть, собственно, каким образом сигнал передаётся и по чему), так и программную часть (то есть используемый протокол).

S/P-DIF - потребительская версия стандарта известного как AES/EBU; имеет небольшие отличия в протоколе и требует менее дорогих аппаратных средств.

eSATA (External SATA) - интерфейс подключения внешних устройств, поддерживающий режим «горячей замены». Был создан несколько позже SATA (в середине 2004).

Разъёмы - менее хрупкие, и конструктивно рассчитаны на большее число подключений чем SATA, но физически несовместимы с обычными SATA, добавлено экранирование разъема.

Требует для подключения два провода: шину данных и кабель питания. В новых спецификациях планируется[5] отказаться от отдельного кабеля питания для выносных eSATA-устройств.

PS/2- компьютерный порт (разъём), применяемый для подключения клавиатуры и мыши. Скорость передачи данных - от 80 до 300 Кб/с и зависит от производительности подключенного устройства и программного драйвера. В настоящее время подавляющее большинство изготавливаемых компьютерных мышек и клавиатур имеют разъем USB, некоторые современные материнские платы (особенно миниатюрных форм-факторов) не имеют разъема PS/2 или имеют только один разъем. Современные ноутбуки и нетбуки не имеют разъемов PS/2, и для подключения к ним мыши или внешней клавиатуры используется USB.

1.2.2 Оперативная память

Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) -

Память, часть системы памяти ЭВМ, в которую процессор может обратиться за одну операцию. Предназначена для временного хранения данных и команд, необходимых процессору для выполнения им операций. Оперативная память передаёт процессору данные непосредственно, либо через кэш-память. Каждая ячейка оперативной памяти имеет свой индивидуальный адрес. ОЗУ может изготавливаться как отдельный блок или входить в конструкцию однокристальной ЭВМ или микроконтроллера.

ВИДЫ ПАМЯТИ

На сегодня наибольшее распространение имеют два вида ОЗУ:

1. SRAM (Static RAM). ОЗУ, собранное на триггерах, называется статической памятью с произвольным доступом или просто статической памятью. Достоинство этого вида памяти - скорость. Поскольку триггеры собраны на вентилях, а время задержки вентиля очень мало, то и переключение состояния триггера происходит очень быстро. Данный вид памяти не лишён недостатков. Во-первых, группа транзисторов, входящих в состав триггера, обходится дороже, даже если они вытравляются миллионами на одной кремниевой подложке. Кроме того, группа транзисторов занимает гораздо больше места, поскольку между транзисторами, которые образуют триггер, должны быть вытравлены линии связи.

2. DRAM (Dynamic RAM). Более экономичный вид памяти. Для хранения разряда (бита или трита) используется схема, состоящая из одного конденсатора и одного транзистора (в некоторых вариациях конденсаторов два). Такой вид памяти решает, во-первых, проблему дороговизны (один конденсатор и один транзистор дешевле нескольких транзисторов) и во-вторых, компактности (там, где в SRAM размещается один триггер, то есть один бит, можно уместить восемь конденсаторов и транзисторов). Есть и свои минусы. Во-первых, память на основе конденсаторов работает медленнее, поскольку если в SRAM изменение напряжения на входе триггера сразу же приводит к изменению его состояния, то для того чтобы установить в единицу один разряд (один бит) памяти на основе конденсатора, этот конденсатор нужно зарядить, а для того чтобы разряд установить в ноль, соответственно, разрядить.

Типы, конструктивы, характеристики памяти

Системная плата поддерживает оперативную память типа DDR3 на рабочих частотах до 1600 МГц и пропускной способности 12800 Мб/с.

Для данной системы используются модуль оперативной памяти "Corsair XMS3 1600MHz" соответствующий всем стандартам и спецификациям материнской платы.

Рисунок 8 Оперативная память DIMM DDR3 4096MB PC12800 1600MHz Corsair XMS3

Таблица 3 Основные характеристики модуля памяти

Тип памяти	DDR3
Форм-фактор	DIMM
Основные
Объем модуля памяти	4 Гб
Количество модулей в комплекте	1
Тактовая частота	1600 МГц
Пропускная способность	12800 Мб/с

1.3 Графическая подсистема

Видеокамрта - устройство преобразующее изображение находящееся в памяти компьютера в видеосигнал для монитора.

Современная видеокарта состоит из следующих частей: графический процессор - занимается расчётами выводимого изображения освобождая от этой обязанности центральный процессор производит расчёты для обработки команд трёхмерной графики Является основой графической платы именно от него зависят быстродействие и возможности всего устройства видеоконтроллер - отвечает за формирование изображения в видеопамяти даёт команды RAMDAC на формирование сигналов развёртки для монитора и осуществляет обработку запросов центрального процессора. Видеопамять - выполняет роль кадрового буфера в котором хранится изображение генерируемое и постоянно изменяемое графическим процессором и выводимое на экран монитора (или нескольких мониторов) цифро-аналоговый преобразователь- служит для преобразования изображения формируемого видеоконтроллером в уровни интенсивности цвета подаваемые на аналоговый монитор видео-ПЗУ - постоянное запоминающее устройство в которое записаны видео -BIOS, экранные шрифты служебные таблицы и тп.

Система охлаждения - предназначена для сохранения температурного режима видеопроцессора и видеопамяти в допустимых пределах Правильная и полнофункциональная работа современного графического адаптера обеспечивается с помощью видеодрайвера - специального программного обеспечения поставляемого производителем видеокарты и загружаемого в процессе запуска операционной системы Видеодрайвер выполняет функции интерфейса между системой с запущенными в ней приложениями и видеоадаптером Так же как и видео-BIOS, видеодрайвер организует и програмно контролирует работу всех частей видеоадаптера через специальные регистры управления доступ к которым происходит через соответствующую шину.

Для данной материнской платы была выбрана модель видеокарты Asus GeForce GTX650. Эта видеокарта поддерживает все последние графические технологии компании Nvidia и отвечает высокой производительностью в трёхмерных приложениях.

Рисунок 9 Внешний вид видеокарты GTX650

Таблица 4 Спецификации видеокарты

Техпроцесс	28 нм
Число транзисторов	1,3 млрд.
Тактовая частота GPU	1058 МГц
Тактовая частота памяти	1250 МГц
Тип памяти	GDDR5
Объём памяти	1024 Мбайт
Ширина шины памяти	128 бит
Пропускная способность памяти	80,0 Гбайт/с
Версия DirectX	11.1
Потоковые процессоры	384 (1D)
Текстурные блоки	32
Конвейеры растровых операций (ROP)	16

На панели интерфейсов присутствуют разъемы для передачи как цифрового(DVI) так и аналогового(VGA) видео сигнала а также HDMI - наиболее высокоскоростной и качественный интерфейс на сегодняшний день.

Рисунок 10 Панель ввода-вывода видеокарты

Поддерживаются следующие разрешения:

Цифровое - до 2560x1600;

Аналоговое - до 2048x1536.

Система питания графического ядра видеокарты выполнена по 4-фазной схеме. Для стабилизации напряжения на чипах памяти применяется одна фаза.

Рисунок 11 Схема питания видеокарты

Питание видеокарты обеспечивается через один 6-контактный разъём на правой боковой стороне видеокарты.

Защелка коннектора крепится не со стороны радиатора, а со стороны текстолита, что существенно упрощает процесс отключения видеокарты от источника питания.

На обратной стороне платы расположено всего несколько элементов системы питания. Все чипы памяти уместились на лицевой стороне платы, что должно положительно повлиять на их температуру, ведь охлаждение обратной стороны платы не предусмотрено.

Рисунок 12 Обратная сторона видеокарты

В основе ASUS GeForce GTX 650 TiDirectCU II TOP лежит графический чип NVIDIA GK106 (Kepler), произведенный по 28 нм техпроцессу. Он содержит 768 универсальных шейдерных конвейера (или ядер CUDA по терминологии NVIDIA) и 16 блоков растеризации. Частота работы графического ядра в заводских условиях увеличена до 1033 МГц. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 128-битную шину. Память работает на рекомендованной частоте в 5400 МГц. Память видеокарты ASUS GTX650Ti-DC2Т-1GD5, общий объем которой составляет 1 ГБ, набрана с помощью 4-х чипов по 256 МБ производства компании Hynix. Чипы имеют маркировку H5GQ2H24AFR.

Рисунок 13 Система охлаждения видеокарты

Система охлаждения DirectCU II, установленная на ASUS GTX650Ti-DC2Т-1GD5, занимает два слота расширения. Охладитель состоит из двух массивных радиаторов. Расположение ребер на основной части радиатора выполнено таким образом, чтобы не препятствовать выбросу воздуха за пределы корпуса ПК. Основной радиатор соединен с дополнительным при помощи трех тепловых трубок диаметром 6 мм.

В конструкции дополнительного радиатора применяются 42 алюминиевые никелированные пластины. Обдуваются оба радиатора при помощи двух вентиляторов диаметром 75 мм, которые закреплены на кожухе. К сожалению, тепловые трубки не покрыты слоем никеля, который помогает предотвратить процессы скорого окисления меди при эксплуатации и, соответственно, падения эффективности теплообмена. Кроме того, тепловые трубки просто вставлены в ребра радиатора, припой отсутствует, что может немного ухудшить эффективность системы охлаждения.

1.4 Жёсткий диск

Накопитель на жёстких магнитных дисках или НЖМД- устройство хранения информации основанное на принципе магнитной записи Является основным накопителем данных в большинстве компьютеров. В отличие от «гибкого» диска (дискеты), информация в НЖМД записывается на жёсткие ( алюминиевые , керамические или стеклянные ) пластины, покрытые слоем ферромагнитного материала , чаще всего двуокиси хрома .

Используемые интерфейсы :ATA (IDE и PATA), SATA, eSATA, SCSI, SAS, FireWire, USB, SDIO и FibreChannel. УСТРОЙСТВО Жёсткий диск состоит из гермозоны и блока электроники (Гермозона включает в себя корпус из прочного сплава собственно диски (пластины) с магнитным покрытием блок головок с устройством позиционирования, электропривод шпинделя. Блок головок- пакет рычагов из пружинистой стали ( по паре на каждый диск ). Одним концом они закреплены на оси рядом с краем диска на других концах (над дисками ) закреплены головки Диски , как правило изготовлены из металлического сплава Обе плоскости пластин подобно магнитофонной ленте покрыты тончайшей пылью ферромагнетика - окислов железа марганца и других металлов Диски жёстко закреплены на шпинделе Во время работы шпиндель вращается со скоростью несколько тысяч оборотов в минуту (3600, 4200, 5400, 5900, 7200, 9600, 10 000, 15 000). Для обеспечения малого биения на высоких оборотах в двигателе используются гидродинамические подшипники. Блок ПЗУ хранит управляющие программы для блоков управления и цифровой обработки сигнала а также служебную информацию винчестера. Буферная память сглаживает разницу скоростей интерфейсной части и накопителя (используется быстродействующая статическая память ). Увеличение размера буферной памяти в некоторых случаях позволяет увеличить скорость работы накопителя. Блок цифровой обработки сигнала осуществляет очистку считанного аналогового сигнала и его декодирование (извлечение цифровой информации).

Для данной конфигурации был выбран жёсткий диск Western Digital WD1903FBYX с ёмкостью 1000 гб. и скоростью вращения диска 7200 RPM. Емкость буфера составляет 64мб.

Рисунок 14 Жесткий диск WD1903FBYX

Таблица 5 Характеристики жесткого диска WD1903FBYX

"Основные характеристики"
Производитель	WesternDigital
Серия	RE4
Модель	WD1003FBYX 1 Тб
Тип оборудования	Быстрый HDD, надежный HDD
Режим «24x7»	Да
"Параметры производительности"
Время включения	18 секунд
Скорость вращения шпинделя	7200 оборотов/мин.
Буфер HDD	64 Мб
"Интерфейс, разъемы и выходы"
Интерфейс HDD	SATA-II
Пропускная способность интерфейса	300 Мб/сек
"Питание"
Потребление энергии в режиме Idle	5.9 Вт
Потребление энергии при чтении/записи	7.9 Вт
Потребление энергии в режимах Standby и Sleep	0.7 Вт в режимах Standby и Sleep
"Потребительские свойства"
Уровень шума	2.8 Бел в режиме Idle, 3.3 Бел в режиме Performanceseek, 2.9 Бел в режиме Quietseek
Максимальные перегрузки	30G длительностью 2 мс при работе, 300G длительностью 2 мс в выключенном состоянии
Защита от ротационной вибрации	RAFF (RotaryAccelerationFeedForward) - оптимизирует эксплуатационные характеристики дисков при работе в условиях вибрации, создаваемой несколькими накопителями

1.5 Блок питания

В качестве Блока питания был выбран Hiper M500 обладающий высокой надежностью и качеством а также достаточной мощностью для обеспечения высокопроизводительной техники.

Рисунок 15 Блок питания Hiper [M500]

Таблица 6 Спецификации блока питания

Общие параметры
Форм фактор	Standard-ATX
Мощность	500 Вт
Основные
Версия ATX12V	ATX 12V 2.3
Поддержка EPS12V	есть
PFC	активный
Система охлаждения	1 вентилятор
Диаметр вентилятора	135 мм
Разъемы
Тип разъема для материнской платы	20+4 pin
Количество разъемов 4+4 pin CPU	1
Количество разъемов 8-pin PCI-E	2
Количество разъемов 15-pin SATA	6
Количество разъемов 4-pin Floppy	1
Количество разъемов 4-pin IDE	4
Сила тока
Ток по линии +3.3 В	24 A
Ток по линии +5 В	24 А
Ток по линии +12 В 1	20 А
Ток по линии +12 В 2	20 А
Ток по линии +5 В Standby	2.5 A
Ток по линии -12 В	0.5 А
Дополнительная информация
Защита от перенапряжения	есть
Защита от перегрузки	есть
Защита от короткого замыкания	есть
Габариты, Вес
Ширина	150 мм
Высота/Толщина	86 мм
Длина/Глубина	158 мм
Вес	2.500 кг

1.6 Корпус

Корпус Zalman Z9 Plus представляет собой объемный miditower с нижним расположением блока питания. Самого БП в комплекте нет; а его ориентацию (вентилятором вверх или вниз) инструкция оставляет на усмотрение владельца, в ней лишь подчеркнуто, что в помещениях с повышенной запыленностью ставить блок питания вентилятором вниз не рекомендуется. Цвет всех частей корпуса черный, как это сейчас принято почти повсеместно; других цветовых решений производитель не предлагает. Отвод воздуха происходит через верхнюю панель корпуса, поэтому не надо пытаться использовать корпус как подставку для разных полезных вещей. Кроме того, имеется вытяжной вентилятор на задней стенке шасси. Слотов для 5,25-дюймовых устройств четыре, но выход наружу имеют только три нижних, а верхний слот занят панелью с разъемами и индикаторами. Предусмотрена и установка одного 3,5-дюймового устройства с выходом на переднюю панель.

Жесткие диски устанавливаются в поперечную корзину, имеющую пять посадочных мест для 3,5-дюймовых устройств; для установки в нее 2,5-дюймовых HDD или SSD придется приобретать переходники. Однако разместить такие устройства в корпусе без дополнительных затрат все же можно: одно в имеющемся переходнике 5-дюймового отсека, а второе в самом неожиданном месте - на правой стороне подложки материнской платы предусмотрены четыре ушка с отверстиями для крепежных винтов.

Рисунок 16 Корпус Zalman Z9 Plus

Конечно, к легкодоступным такие места не отнесешь; но хорошо, что хоть какая-то возможность установки 2,5-дюймовых накопителей предусмотрена штатно, тем более что и цена ей копеечная. А вот доков с внешним доступом для быстрого подключения дисков нет - они, конечно, удобнее, но и на цену влияют гораздо сильнее. В корпус можно устанавливать полноразмерные материнские платы ATX, а также все более компактные варианты плат. Выбор видеокарт ограничен моделями длиной до 290 мм.

Конструкция

Размеры корпуса 464Ч207Ч504 мм (ВЧШЧГ), вес 7,2 кг (в упаковке 8,4 кг). По нашим замерам, шасси изготовлено из стали толщиной 0,6 мм, а съемные боковые панели - из 0,8-миллиметровой. Значительную часть левой панели занимают вентиляционные отверстия, к тому же имеются два небольших окна, прикрытых прозрачным пластиком; поэтому использование достаточно толстого металла вполне оправдано. Ножки корпуса выполнены в виде пластмассовых прямоугольников с резиновыми вставками, что должно обеспечивать неплохую амортизирующую способность.

Передняя и верхняя панели корпуса выполнены из пластика, прокрашенного по массе. Обе они окаймляются скошенной к краям рамкой, поверхность которой матовая и слегка шероховатая, а потому хорошо скрадывает отпечатки рук.

Рисунок 17 Передняя панель корпуса

Система вентиляции в корпусе имеются 12 сантиметровые вентиляторы компании Zalman, три из них, расположенные на лицевой, верхней и съемной левой панелях, подключаются 3-контактными разъемами и имеют синюю подсветку. Четвертый, на задней стенке шасси, попроще: без подсветки и с подключением к блоку питания с помощью разъема Molex (двойного, male+female).

Рисунок 18 Кулеры внутри корпуса

На верхней панели предусмотрена установка двух вентиляторов размером 120 или 140 мм, в центре нижней плоскости шасси - одного 120/140 мм, на левой боковой стенке - двух 120-миллиметровых. Вот только саморезов для их крепления в комплекте нет.

Штатные фильтры из мелкоячейстой пластиковой сетки предусмотрены лишь для двух вентиляторов - штатного лицевого и опционального на днище корпуса.

Рисунок 19 Пылевой фильтр

1.7 Сборка системного блока

Боковые крышки крепятся обычной системой пазов и гребенок, а фиксируются парами винтов с пластиковыми накатными головками. Для облегчения снятия крышек на их заднем торце имеется штампованный выступ. Шесть латунных шестигранных стоек для материнской платы уже установлены; если этого окажется мало, можно добавить дополнительные из комплекта крепежа. Отверстие на задней панели для портов ввода-вывода матплаты не имеет заглушки, а вот прорези для плат расширения придется освобождать, выламывая одноразовые заглушки. Крепление таких плат винтовое; работе отверткой при установке винтов мешает ребро шасси, в котором не предусмотрено выреза. В подложке материнской платы имеется большое окно, которое позволит устанавливать или снимать процессорный кулер без демонтажа самой платы. Установке некоторых типов кулеров может помешать штатный верхний вентилятор корпуса; в таком случае его можно просто переставить в центр верхней панели. Кабели от фронтальных разъемов экранированы, подключаются монолитными коннекторами (для аудио есть и HD Audio, и AC'97). Поскольку эти разъемы, а также кнопки и индикаторы закреплены на отдельном блоке, то их кабели не помешают снятию верхней и лицевой панелей.

Рисунок 20 Лицевая панель корпуса

Перед установкой 3,5-дюймового жесткого диска к нему нужно прикрутить четыре резиновые накладки, цилиндрическая часть которых входит в пазы корзины и фиксирует диск (отметим, что накладок в комплекте много: хватит для установки пяти дисков). Диск вставляется только с левой стороны, а его интерфейсные разъемы можно ориентировать как налево, так и направо, устанавливая накладки соответствующим образом. В первом случае для доступа к этим разъемам достаточно снять только левую боковую крышку корпуса, а во втором - кабели можно спрятать за подложкой материнской платы. Лучше использовать SATA-кабели с Г-образным разъемом, поскольку для прямого разъема места остается впритык. В одном из 5-дюймовых отсеков установлен переходник, в котором можно винтами закрепить 2,5- или 3,5-дюймовые устройства, в том числе с выходом на лицевую панель. На правой стороне подложки материнской платы предусмотрено место для еще одного 2,5-дюймового HDD или SSD; конечно, снимать саму мат.плату для крепления такого накопителя не потребуется.

Таблица 7 Характеристики Корпуса

"Основные характеристики"
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ	Блока питания в комплекте НЕТ. Допускается использование ЛЮБОГО блока питания формата ATX.
Производитель	ZALMAN
Модель	Z9 Plus
Тип оборудования	Корпус Miditower
Цвета, использованные в оформлении	Черный
Защита от шума	Виброгасящие прокладки для крепления HDD
Материал	Сталь, толщиной 0.85~0.97 мм (измерено в НИКСе), пластик
Толщина металла (мм) (измерено в НИКСе)	0.85 мм
Внутренних отсеков 2,5 дюйма	Power, Reset.
Внешних отсеков 3,5 дюйма
Внутренних отсеков 3,5 дюйма
Отсеков 5,25 дюйма	HDD, Power |вид кнопок и индикаторов
Внутренняя корзина для HDD
Крепление HDD
ЖК-дисплей	2 (1 с обратной стороны шасси материнской платы + 1 переходник с 5.25" на 3.5"/2.5" в комплекте)
	1 переходник с 5.25" на 3.5"/2.5" в комплекте
"Интерфейс, разъемы и выходы"	5
Разъемы на передней панели	3
Расположение портов	Повернутая, Несъемная
	На салазках
"Охлаждение"	Есть. Отображает температуру внутри корпуса.
Управление скоростью вращения
Охлаждение корпуса
Продолжение таблицы 7Место для вентилятора на нижней панели	На передней панели
"Питание"
Размещение БП в корпусе	Ручное управление встроенными в корпус вентиляторами. Регулятор на передней панели.
Наличие блока питания	4 вентилятора: 120 x 120 мм (1 на задней стенке корпуса, 1 на верхней панели, 1 на передней стенке, 1 на боковой крышке)
Блок питания	1 вентилятор: 120 x 120 мм |
Мощность блока питания	1 вентилятор: 140 x 140 или 120 x 120 мм
"Потребительские свойства"
Формат	Снизу, с забором воздуха снаружи корпуса, что обеспечивает лучшее охлаждение в системе и малошумность.
Противопылевой фильтр	Приобретается отдельно
Свет	ATX 12V
	без БП
"Совместимость"
Максимальная длина видеокарты
Совместимость	ATX
Поддерживаемые платы расширения	На передней стенке, На нижней стенке
	Подсветка фронтального вентилятора, подсветка бокового вентилятора
"Прочие характеристики"
Размеры (ширина x высота x глубина)
Вес	295 мм (измерено в НИКСе)
Прочее	Материнские платы ATX (305 x 244 мм)
	Полноразмерные

1.8 Монитор

Монитор - универсальное устройство визуального отображения всех видов информации состоящее из дисплея и устройств предназначенное для вывода текстовой, графической и видео информации на дисплей. В настоящее время в основном используются 2 типа мониторов: ЭЛТ- мониторы и ЖК-мониторы. ЭЛТ-мониторы. Самым важным элементом монитора является кинескоп, называемый также электронно- лучевой трубкой. Кинескоп состоит из герметичной стеклянной трубки, внутри которой находится вакуум. Один из концов трубки узкий и длинный - это горловина, а другой - широкий и достаточно плоский - это экран. С фронтальной стороны внутренняя часть стекла трубки покрыта люминофором. ЖК-монитор - плоский дисплей на основе жидких кристаллов, а также монитор на основе такого дисплея. Изображение формируется с помощью отдельных элементов, как правило, через систему развёртки. Многоцветное изображение формируется с помощью RGB-триад. Каждый пиксель ЖК-дисплея состоит из слоя молекул между двумя прозрачными электродами, и двух поляризационных фильтров, плоскости поляризации которых (как правило) перпендикулярны. В отсутствие жидких кристаллов свет, пропускаемый первым фильтром, практически полностью блокируется вторым.

Важнейшие характеристики ЖК-мониторов:

Разрешение: Горизонтальный и вертикальный размеры, выраженные в пикселях. В отличие от ЭЛТ-мониторов, ЖК имеют одно фиксированное разрешение, остальные достигаются интерполяцией.

Размер точки: расстояние между центрами соседних пикселей. Непосредственно связан с физическим разрешением.

Соотношение сторон экрана (формат): Отношение ширины к высоте, например: 5:4, 4:3, 5:3, 8:5, 16:9, 16:10.

.Яркость: количество света, излучаемое дисплеем, обычно измеряется в канделах на квадратный метр.

Время отклика: минимальное время, необходимое пикселю для изменения своей яркости. Методы измерения неоднозначны.

Угол обзора: угол, при котором падение контраста достигает заданного, для разных типов матриц и разными производителями вычисляется по-разному, и часто не подлежит сравнению.

Тип матрицы: технология, по которой изготовлен ЖК-дисплей.

Для игрового клуба был выбран монитор DNS 21.5" V2150 с оптимальной яркостью и углами обзора для лучшей передачи изображения.

Рисунок 21 Монитор DNS 21.5" V2150.

Таблица 8 Общие характеристики монитора

Общие характеристики
Диагональ экрана	21.5"
Максимальное разрешение	1920x1080
LED подсветка	есть
Тип ЖК-матрицы	TFT IPS
Широкоформатный	Есть
Экран
Яркость	250 кд/м2
Контрастность	1000:1
Область обзора по горизонтали	178°
Область обзора по вертикали	178°
Максимальное количество цветов	16.7 млн.
Шаг точки по горизонтали	0.248 мм
Шаг точки по вертикали	0.248 мм
Интерфейсы
Входы	DVI, VGA (D-Sub)
Питание
Потребляемая мощность при работе	25 Вт
Корпус, габариты
Ширина	509 мм
Высота	370 мм
Глубина	185 мм
Вес	2.7 кг

1.9 Оптический привод CD-DVD

Оптический привод - электрическое устройство для считывания и возможно записи информации с оптических носителей (CD-ROM, DVD-ROM). Существуют следующие типы приводов:

приводCD-ROM (CD-привод)

приводDVD-ROM (DVD-привод)

приводHD DVD

приводBD-ROM

приводGD-ROM

Был выбран привод Toshiba-Samsung SHS224B позволяющий читать и записывать CD и DVD диски.

Рисунок 23 Привод SHS224B

Таблица 10 Характеристики Привода DVD

Тип оборудования	привод
Тип	DVD-RW
Интерфейс	SATA
Размещение	Внутренний
Предназначение	для настольного компьютера
Цвет передней панели	черный
Маркировка дисков	нет
Объем буфера	2 Мб
Механизм загрузки дисков	Автоматический
Поддержка DVD-RAM	есть
Скорость записи
Максимальная скорость записи CD-R	48x
Максимальная скорость записи CD-RW	32x
Максимальная скорость записи DVD+R	22x
Максимальная скорость записи DVD-R	22x
Максимальная скорость записи DVD+RW	8x
Максимальная скорость записи DVD-RW	6x
Максимальная скорость записи DVD-R DL	12x
Максимальная скорость записи DVD-RAM	12x
Запись на двухслойные диски Blu-ray	нет
Скорость чтения
Максимальная скорость чтения CD	48x
Максимальная скорость чтения DVD	16x
Время доступа в режиме чтения CD	110 мс
Время доступа в режиме чтения DVD	130 мс



2. Расчеты

2.1 Расчет охлаждения центрального процессора

Для стабильной работы процессора необходимо, чтобы его рабочая температура не поднималась выше определенного уровня, иначе при работе возможны сбои и зависания машины. Максимальная рабочая температура ядра процессора составляет 72°С, при расчете для надежности принимается допустимая температура равная 40°С. Оптимальная температура внутрисистемного блока 35°С. Необходимо выяснить, способен ли выбранный кулер обеспечить эффективное охлаждение корпуса процессора. Фундаментальной технической характеристикой кулера является термическое сопротивление относительно поверхности процессорного кристалла - величина, позволяющая оценить его эффективность в качестве охлаждающего устройства. Термическое сопротивление показывает, насколько увеличится температура процессорного кристалла относительно температуры в компьютерном корпусе при отводе определенной тепловой мощности через данный конкретный радиатор, установленный на процессоре. Термическое сопротивление процессора рассчитывается следующим образом:

Rt=(Tc-Ta)/W

Где

Rt - термическое сопротивление радиатора, °С/Вт;

Тс - температура процессора, которую необходимо достичь, применяя кулер, °С;

Та - температура внутри компьютерного корпуса, °С;

W - тепловая мощность, рассеиваемая процессором, Вт.

Процессор AMD PHENOM II x4 970 развивает мощность порядка 125Вт. Тогда термическое сопротивление радиатора по формуле будет равно:

Rt=(35-30)/125=0,08°C/W

В полученное значения для термосопротивления кулера входит и термосопротивление теплового интерфейса. Для тонких слоев (0,05 мм и меньше), таких как термопаст, термосоставов и phase-change материалов значения термосопротивления составляет порядка 0,04 C/W. Поэтому для обеспечения общего термосопротивления 0,04°C/W в случае применения качественной термопасты термосопротивление кулера не должно превышать:

Rt=0,08-0,04=0,04°C/W

При просмотре параметров имеющихся куллеров выясняем, что кулер с подходящим значением термосопротивления есть. Это топовый кулер Zalman CNPS9500, имеющий значение термосопротивления 0.12 - 0.16 °С/Вт

Тс=W*(Rt+0,04)+Ta = 125*(0,04+0,04)+30=40°С

С учетом того, что максимальная температура ядра данного процессора составляет 72°С, выбрать для установки этот кулер.

2.2 Расчет охлаждения корпуса

Необходимо рассчитать, какой производительностью должна обладать корпусная система охлаждения для отвода требуемой тепловой мощности при заданной разности температур внутри и вне корпуса.

Температура снаружи корпуса равна 25°C, желаемая температура внутри корпуса равна 35°C. Тогда производительность вентилятора должна быть равна:

Q = 1,76*P/(Ta-T0)

Q = 1,76*218/(35-25)= 38.3 CFM

где Р - полная тепловая мощность компьютерной системы;

Та - температура внутри системного корпуса;

То - температура «на входе» корпуса (температура в помещении);

Q - производительность (расход) корпусной системы охлаждения.

В таблице 3 приведена тепловая мощность комплектующих элементов.

Таблица 3 Тепловая мощность комплектующих элементов.

Наименование компонента	Тепловая мощность
Системная плата AsrockM3N78D	25
Процессор AMDPHENOM II x4 970	125
Оперативная память CorsairXMS3	3
Видеокарта AsusGeForce GTX 650	30
Жесткийдиск Western Digital WD1903FBYX	5
Тепловая мощность стандартного БП с пассивной схемой FPC (RGL 0.75)	30
Общий итог:	218

Реальная производительность вентилятора в некоторых эксплуатационных условиях зависит от системного импеданса, который выражается соотношением:

Размерная системная константа выбирается из расчета общего объема корпуса <40л и малой степени заполнения - 0,07.

Вентилятор блока питания работает на выдув, значит течение потока ламинарное. Турбулентный фактор =1. Поскольку блок питания корпуса оснащен нестандартным вентилятором со скоростью вращения 3000 об/мин, производительность берется равной 40 CFM.

Тогда системный импеданс равен по формуле (3.5):

Р = 0,07*40 = 2,8 ттН2О

Поскольку расходной характеристики вентилятора нет, данные для характеристической кривой находятся расчетным путем. Реальная зависимость статического давления потока от его объемной скорости выражается соотношением:

P = m*Q

Где - расход (производительность) вентилятора;

- размерный множитель,

- статическое давление.

Р = 0,07*40 = 2,8 ттН2О

Одна крайняя точка прямой - (4,8, 40).

Другая крайняя точка - (0, 2,8).

Рисунок №24 График расходной характеристики вентилятора.

По графику видно, что рабочая точка вентилятора в данном корпусе равна 26 CFM. Это значение меньше требуемого 47,9 CFM, поэтому нужно в посадочном месте на задней стенке корпуса установить дополнительный вентилятор.

В корпусе уже установлен дополнительный вентилятор, расходную характеристику охлаждающего комплекса (корпусный вентилятор + вентилятор блока питания) можно представить соотношением:

P1=m1*(Qбn + 0,45*QK)

Где - размерный множитель;

- расход вентилятора БП;

- расчет корпусного вентилятора;

- статическое давление охлаждающего комплекса.

В корпусе установлен нестандартный мощный вентилятор со скоростью вращения 3000 об/мин и производительностью 40 CFM.

P1=0.12 *(40 + 0.45 * 40) = 6.9 mmH2O

(P1,0) (0, Qобщ = Qбп + 0.45 + Qk)

Первая точка (6,9), вторая точка ( 80).

За счет перераспределения воздушных потоков внутри корпуса изменяется общий импеданс системы, его можно описать приближенным

P = (k-0.02)*Q

P = (0.07 - 0.02)*80=4 mmH2O

На основе найденных значений построены графики расходной характеристики и системного импеданса и найдена рабочая точка охлаждающего комплекса.

Рисунок № 25 График расходной характеристики и системного импеданса с установленным дополнительным вентилятором

По графику видно, что рабочая точка охлаждающего комплекса в данном корпусе 45 CFM. Это значение соответствует требуемому (38,3 CFM), что означает нормальный температурный режим работы системы.



3 Периферийные устройства, печатающие устройства

Принтер - устройство печати цифровой информации на твёрдый носитель, обычно на бумагу. Относится к терминальным устройствам компьютера. Процесс печати называется вывод на печать, а получившийся документ - распечатка или твёрдая копия. Принтеры бывают струйные, лазерные, матричные и сублимационные, а по цвету печати - чёрно-белые (монохромные) и цветные. Лазерные принтеры. По поверхности фотобарабанакоротроном (скоротроном) заряда, либо валом заряда равномерно распределяется статический заряд, после этого светодиодным лазером (либо светодиодной линейкой) на фотобарабане снимается заряд, - тем самым на поверхность барабана помещается скрытое изображение. Далее на фотобарабан наносится тонер. Тонер притягивается к разряженным участкам поверхности фотобарабана, сохранившей скрытое изображение. После этого фотобарабан прокатывается по бумаге, и тонер переносится на бумагу коротроном переноса, либо валом переноса. После этого бумага проходит через блок термозакрепления для фиксации тонера, а фотобарабан очищается от остатков тонера и разряжается в узле очистки. Струйные принтеры. Принцип действия струйных принтеров похож на матричные принтеры тем, что изображение на носителе формируется из точек. Но вместо головок с иголками в струйных принтерах используется матрица, печатающая жидкими красителями. Сублимационные принтеры. Термосублимация - это быстрый нагрев красителя, когда минуется жидкая фаза. Из твёрдого красителя сразу образуется пар. Чем меньше порция, тем больше фотографическая широта (динамический диапазон) цветопередачи. Пигмент каждого из основных цветов, а их может быть три или четыре, находится на отдельной (или на общей многослойной) тонкой лавсановой ленте. Печать окончательного цвета происходит в несколько проходов: каждая лента последовательно протягивается под плотно прижатой термоголовкой, состоящей из множества термоэлементов. Эти последние, нагреваясь, возгоняют краситель.