презентация  Контактная фотолитография

Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

 d888   8888888888  .d8888b.      d8888   .d8888b.  
d8888         d88P d88P  Y88b    d8P888  d88P  Y88b 
  888        d88P  Y88b. d88P   d8P 888  888        
  888       d88P    "Y88888"   d8P  888  888d888b.  
  888    88888888  .d8P""Y8b. d88   888  888P "Y88b 
  888     d88P     888    888 8888888888 888    888 
  888    d88P      Y88b  d88P       888  Y88b  d88P 
8888888 d88P        "Y8888P"        888   "Y8888P"  
                                                    
                                                    
                                                    

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Производство и технологии
Вид презентация
Язык русский
Дата добавления 29.05.2020
Размер файла 1018,3 K

Подобные документы

  • Совмещение и экспонирование - ответственные операции процесса фотолитографии. На слое фоторезиста возможны различные виды брака. Плохая адгезия фоторезиста к подложке вызывает при последующем травлении растравливание и искажение рисунков элементов.

    реферат [470,4 K], добавлен 06.01.2009

  • Современные литографические процессы в технологии ППП и ИС. Фоторезисты и фотошаблоны, дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Сущность бесконтактной, рентгеновской и электронно-лучевой литографии, оценка технологического процесса.

    курсовая работа [4,9 M], добавлен 12.06.2010

  • Возможности литографии высокого разрешения как универсального способа получения изображения элементом микросхемы на кристалле полупроводника. Основные виды литографии, их характеристика и применение. Фотолитография, рентгеновская и электронная литография.

    презентация [369,7 K], добавлен 26.08.2013

  • Характеристика контактной сварки и соединения деталей. Конструкция изделия и условия его работы. Характеристика материала и оценка его свариваемости. Расчет режимов сварки, проектирование сварочного контура машины и техническое нормирование работ.

    курсовая работа [136,8 K], добавлен 15.06.2009

  • Сущность сварки и ее классы: термический (электродуговая плазменная электрошлаковая газовая), термомеханический и механический (электрическая контактная). Свойства электрической дуги. Свариваемость металлов и сплавов. Контроль качества сварных соединений.

    контрольная работа [230,1 K], добавлен 03.07.2015

  • Основные параметры фоторезистов - светочувствительность, разрешающая способность, кислотостойкость, адгезия к подложке и технологичность. Понятие светочувствительности. Светочувствительность негативных фоторезистов. Пороговая светочувствительность.

    реферат [660,2 K], добавлен 06.01.2009

  • Из истории сварки; ее возникновение и развитие. Основные виды современной сварки: электрическая дуговая, электрошлаковая, контактная и прессовая, газовая сварка и резка. Лучевые виды сварки - лазерная, лучистым нагревом, их преимущества и недостатки.

    курс лекций [1,6 M], добавлен 23.09.2009

  • Сущность плазмохимического травления. Факторы, определяющие технологические параметры процесса плазменного травления. Внешний вид установки LAM690. Аттестация оборудования, виды брака и их причины. Операции фотолитографии по стандартной технологии.

    дипломная работа [4,8 M], добавлен 08.07.2014

  • Основные группы и разновидности показателей качества. Понятие единичных, комплексных и интегральных показателей качества. Алгоритм расчета комплексного показателя качества. Описание и характеристика различных методов измерения показателей качества.

    презентация [100,6 K], добавлен 04.05.2011

  • Принцип контактной электрической сварки. Основные виды электрической контактной сварки: стыковая сопротивлением и точечная; последовательность операций. Технология электрической контактной сварки и подготовка заготовок. Получение стыкового соединения.

    контрольная работа [499,4 K], добавлен 25.11.2012

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.