Контактная фотолитография
Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Предмет | Технология изготовления полупроводников |
| Вид | презентация |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | incognito |
| Дата добавления | 29.05.2020 |
| Размер файла | 1018,3 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Совмещение и экспонирование - ответственные операции процесса фотолитографии. На слое фоторезиста возможны различные виды брака. Плохая адгезия фоторезиста к подложке вызывает при последующем травлении растравливание и искажение рисунков элементов.
реферат [470,4 K], добавлен 06.01.2009Современные литографические процессы в технологии ППП и ИС. Фоторезисты и фотошаблоны, дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Сущность бесконтактной, рентгеновской и электронно-лучевой литографии, оценка технологического процесса.
курсовая работа [4,9 M], добавлен 12.06.2010Возможности литографии высокого разрешения как универсального способа получения изображения элементом микросхемы на кристалле полупроводника. Основные виды литографии, их характеристика и применение. Фотолитография, рентгеновская и электронная литография.
презентация [369,7 K], добавлен 26.08.2013Характеристика контактной сварки и соединения деталей. Конструкция изделия и условия его работы. Характеристика материала и оценка его свариваемости. Расчет режимов сварки, проектирование сварочного контура машины и техническое нормирование работ.
курсовая работа [136,8 K], добавлен 15.06.2009Сущность сварки и ее классы: термический (электродуговая плазменная электрошлаковая газовая), термомеханический и механический (электрическая контактная). Свойства электрической дуги. Свариваемость металлов и сплавов. Контроль качества сварных соединений.
контрольная работа [230,1 K], добавлен 03.07.2015Основные параметры фоторезистов - светочувствительность, разрешающая способность, кислотостойкость, адгезия к подложке и технологичность. Понятие светочувствительности. Светочувствительность негативных фоторезистов. Пороговая светочувствительность.
реферат [660,2 K], добавлен 06.01.2009Из истории сварки; ее возникновение и развитие. Основные виды современной сварки: электрическая дуговая, электрошлаковая, контактная и прессовая, газовая сварка и резка. Лучевые виды сварки - лазерная, лучистым нагревом, их преимущества и недостатки.
курс лекций [1,6 M], добавлен 23.09.2009Сущность плазмохимического травления. Факторы, определяющие технологические параметры процесса плазменного травления. Внешний вид установки LAM690. Аттестация оборудования, виды брака и их причины. Операции фотолитографии по стандартной технологии.
дипломная работа [4,8 M], добавлен 08.07.2014Основные группы и разновидности показателей качества. Понятие единичных, комплексных и интегральных показателей качества. Алгоритм расчета комплексного показателя качества. Описание и характеристика различных методов измерения показателей качества.
презентация [100,6 K], добавлен 04.05.2011Принцип контактной электрической сварки. Основные виды электрической контактной сварки: стыковая сопротивлением и точечная; последовательность операций. Технология электрической контактной сварки и подготовка заготовок. Получение стыкового соединения.
контрольная работа [499,4 K], добавлен 25.11.2012