Травление полупроводников и диэлектриков
Основные виды загрязнений, встречающиеся при подготовке материала к травлению, причины их возникновения и методы удаления. Основные виды травления на полупроводниковых и диэлектрических пластинах, оборудование, используемое для этого и результаты.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Предмет | Процессы микро - и нанотехнологий |
| Вид | курсовая работа |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | Евгений |
| Дата добавления | 23.06.2012 |
| Размер файла | 43,0 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Сущность плазмохимического травления. Факторы, определяющие технологические параметры процесса плазменного травления. Внешний вид установки LAM690. Аттестация оборудования, виды брака и их причины. Операции фотолитографии по стандартной технологии.
дипломная работа [4,8 M], добавлен 08.07.2014Характеристика процесса травления и описание получаемых при этом объектов. Основные свойства и неоднородность травления алюминиевой фольги. Математическое описание процесса формовки анодной алюминиевой фольги для электролитических конденсаторов.
контрольная работа [25,8 K], добавлен 14.05.2011Виды загрязнений, встречающиеся на поверхностях молочного оборудования. Способы санитарной обработки автоматов розлива и фасовки. Композиционные составы жидких моющих средств. Физико-химические свойства электролитов. Методы оценки моющих веществ.
курсовая работа [550,6 K], добавлен 17.11.2014Основные пассивные функции диэлектриков в составе микроэлектронных и оптоэлектронных устройств. Примеры объемных и поверхностных удельных сопротивлений диэлектриков. Электрическая прочность и ее виды. Полимеры и техническая керамика и ее применение.
реферат [898,1 K], добавлен 15.12.2015Макроструктурный анализ как изучение строения металлов и сплавов невооруженным глазом или при небольшом увеличении, с помощью лупы, его основные этапы, принципы и подходы к реализации. Исследование изломов, макроструктуры металла после травления.
лабораторная работа [997,7 K], добавлен 27.03.2011Механический цех: оборудование, специализация, особенности управления. Основные группы механических цехов и организация их работы, используемое оборудование. Характеристика заготовительного цеха: производственная структура, оборудование, кадры.
отчет по практике [476,9 K], добавлен 12.04.2019Процесс удаления влаги из материала путем испарения или выпаривания. Выбор и обоснование способа сушки и типа лесосушильных камер. Спецификация пиломатериалов. Формирование сушильных штабелей. Технология проведения камерной сушки. Виды и причины брака.
курсовая работа [36,4 K], добавлен 10.12.2013Виды электродов, сталей для ручной дуговой сварки, используемое в данном процессе оборудование, принадлежности и инструмент. Физическая сущность процесса сварки и технология ее реализации, контроль качества. Организация оплаты труда, требования к ней.
курсовая работа [63,7 K], добавлен 23.06.2012Изучение устройства и принципа металлографического микроскопа. Порядок приготовления микрошлифа, демонстрация его вида до и после травления. Оптическая схема микроскопа, методика приготовления макрошлифа. Зарисовка макроструктуры полученного образца.
лабораторная работа [27,3 K], добавлен 12.01.2010Травление меди, окислительно-восстановительный процесс, в котором окислителем является травильный раствор. Совместимость травителей и применяемых резистов. Операции для придания диэлектрику способности к металлизации. Сенсибилизация и активация.
реферат [186,7 K], добавлен 09.12.2008
