• Сущность элементов микросистемной техники как устройств с интегрированными в объеме или на поверхности твердого тела электрическими структурами. Технологические операции, используемые в микроэлектронике: окисление, фотолитография, травление, легирование.

    лекция (417,1 K)
  • Правила межсетевой передачи информации, организация протокола TCP/IP. Определение настроек протокола IP вашего компьютера, команды программы ipconfig. Проверка наличия/качества связи по протоколу IP с другим компьютером. Сервис доменных имен Интернет.

    методичка (71,8 K)
  • Коммутаторы и маршрутизаторы Ethernet. Характеристика сетей FDDI. Интерфейс NetBIOS и NetBIOS over TCP/IP. Классификация сетевых операционных систем. Сетевые клиенты и серверы. Механизмы защиты данных в сетях ЭВМ. Языки и протоколы Web-приложений.

    шпаргалка (409,1 K)
  • Определение местоположения абонента в мобильных сетях по вышкам, спутникам, IP-адресу. Сравнительная характеристика высокоточного и обычного оборудования техники геопозиционирования. Особенности технологии использования bluetooth, спутниковой навигации.

    реферат (483,5 K)
  • Сравнение MPA и SPA-технологий, целесообразность применения инструментов для сборки и компоновки проекта. Анализ методов оптимизации пользовательского интерфейса в web-приложениях, способствующих минимизации времени, затраченного на отображение страниц.

    статья (573,2 K)
  • Глобальные информационные сети как одно из основных достижений человечества в области информационный технологий. Линии связи и каналы передачи данных, проводные и кабельные линии. Беспроводные каналы передачи: радиоканалы наземной и спутниковой связи.

    курсовая работа (76,5 K)
  • Расчёт тактовой частоты и скорости передачи символов цифрового сигнала. Построение графика цикловой синхронизации импульсов. Определение ширины полосы частот группового потока. Метод временного мультиплексирования. Выбор схемы компандерного устройства.

    задача (612,3 K)
  • Основные проблемы повышения качества сканирования. Цифровые преобразования информации в процессе коррекции в контроллере сканера и программе сканирования. Характеристика технологий сканирования Bit Enchancement Technology, TwinPlate компании Agfa.

    реферат (612,3 K)
  • Спекание композиционых материалов из наноструктурных порошков. Получение изделий из мелкодисперсной керамики методом точного формообразования при микроволновом нагреве. Генерации сверхкоротких импульсов электромагнитного излучения в лазерной плазме.

    курсовая работа (1,2 M)
  • Сетевое хранение данных и его фундаментальные компоненты: коммутация, хранение, файлы. Сущность и особенности коммутации. Различия между сетями хранения SAN и локальными сетями LAN. Особенности сетевых хранилищ. Понятие файловых систем и баз данных.

    реферат (20,6 K)
  • Тенденция перехода на цифровые технологии в системах сбора и обработки информации, управления и автоматизации подстанций. Стандарты и технологии цифровой подстанции. Автоматическая диагностика основного оборудования программно-техническими средствами.

    статья (256,7 K)
  • Основные понятия и принципы транкинговой связи. Архитектура и радиоинтерфейс систем TETRA и APCO 25. История создания и развития, цифровые стандарты и архитектура сети. Основные отличия системы TETRA от GSM, область применения и структура радиоканала.

    презентация (921,8 K)
  • Основные методы измерения температуры, основанные на использовании термоэлектрических и резистивных преобразователей и автоматических потенциометров и мостов. Расчет схемы измерения, используемой в электронных автоматических мостах или потенциометрах.

    курсовая работа (285,4 K)
  • Построение технологических процессов, экономическая оценка технологичности и моделирование изготовления печатных плат. Разработка принципиальной электрической схемы, сборочного чертежа акустического реле. Расчет и разработка технологической карты сборки.

    курсовая работа (32,3 K)
  • Рассмотрение возможности использования беспроводной технологии оптической передачи данных на базе светодиодов видимого излучения в качестве средства для передачи данных между дорожным транспортом. Технические характеристики сетей передачи данных.

    статья (585,3 K)
  • Технология асимметричной цифровой абонентской линии (ADSL - Asymmetric Digital Subscriber Line): общее описание технологии, области применения, проблемы, связанные с ее применением. Технологические характеристики оборудования ADSL компании "Алкатель".

    реферат (1,8 M)
  • Рассмотрение основных преимуществ использования XDSL-технологий. Определение проблем, возникающих при передаче информации по абонентским линиям. Типичная схема включения абонентского оборудования. Определение основных параметров качества ADSL сигнала.

    контрольная работа (412,4 K)
  • Концепция и основные положения технологии Bluetooth. Технические аспекты установки соединения между Bluetooth устройствами. Расчёт параметров линии связи. Требования к санитарно-гигиеническим параметрам рабочих мест. Требования к рабочим помещениям.

    дипломная работа (3,4 M)
  • История, первые версии Ethernet v1.0 и Ethernet v2.0. Формат Ethernet-кадра. Краткое описание всех официально существующих разновидностей Ethernet. Ранние модификации Ethernet. Быстрый Ethernet (100 Мбит/с) (Fast Ethernet). Технология 10 Гигабит Ethernet.

    курсовая работа (15,8 K)
  • Общая характеристика протоколов локальных сетей. Стандартная топология и разделяемая среда. Стек протоколов локальных сетей. Доступ к среде и передача данных. Время оборота, форматы кадров и распознавание коллизий. Волоконно-оптическая сеть Ethernet.

    реферат (528,4 K)
  • Радио-сервис, основанный на пакетной коммутации, возможность постоянного GPRS соединения. Доступ в интернет из сотовых и локальных корпоративных сетей. General Packet Radio Service и стандарт ETSI - передача данных через GSM с высокой скоростью.

    реферат (33,9 K)
  • Основные характеристики технологии IP-телефонии, ее преимущества и недостатки. Основные устройства, обеспечивающие передачу речи. Стандарты и протоколы в IP. Интерес к IP-телефонии на корпоративном рынке. Программный продукт Internet-телефонии.

    дипломная работа (2,1 M)
  • Технология передачи данных по электротехническим сетям, анализ а так же испытание модемов на термоустойчивость и совместимость с фильтрами присоединения технологии Power Line Communications (PLC). Разработка решения задачи совместимости фильтров.

    статья (222,1 K)
  • Характеристика WIMAX как ядра для обеспечения пропускной способности с возможностью подключения IP, голоса и видео: технология передачи данных и практическое исполнение. Анализ основных преимуществ для пользователей голосовой связи в сетях WIMAX.

    доклад (269,6 K)
  • Общая структура, основные характеристики, спектр услуг сети LTE. Основные параметры и возможности стандарта. Радиочастотные диапазоны сети. Логические и транспортные каналы. Особенности распространения радиоволн. Дальнейшее развитие технологии LTE.

    реферат (676,4 K)
  • Создание криоэлектронных информационно-измерительных приборов на основе высокотемпературных сверхпроводников. Разработка технологии формирования многокомпонентных пленок и слоистых структур, используемых в ВТСП с учетом свойств исходных материалов.

    автореферат (309,8 K)
  • Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.

    контрольная работа (21,1 K)
  • Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.

    курсовая работа (30,3 K)
  • Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.

    курсовая работа (1,6 M)
  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа (1,1 M)