Розробка високотеплопровідних підкладок багатокристальних мікрозбірок для роботи в екстремальних умовах
Склад шихти і технологія спікання для отримання підкладок з високою теплопровідністю. Взаємозв’язок між еволюцією мікроструктури та процесами електропереносу в обраних композитах під впливом типу модифікуючих домішок і технологічних умов отримання.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | автореферат |
| Язык | украинский |
| Дата добавления | 02.10.2018 |
| Размер файла | 1,1 M |
Соглашение об использовании материалов сайта
Просим использовать работы, опубликованные на сайте, исключительно в личных целях. Публикация материалов на других сайтах запрещена.
Данная работа (и все другие) доступна для скачивания совершенно бесплатно. Мысленно можете поблагодарить ее автора и коллектив сайта.
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.
курсовая работа [2,9 M], добавлен 05.01.2014Впровадження автоматизованої системи комерційного обліку електроенергії, її переваги, основні функції, склад, організиція роботи та програмне забезпечення. Система обліку та отримання розрахункових даних. Підсистема відображення даних та конфігурації.
реферат [93,8 K], добавлен 12.05.2009Вимоги до технології 4G. Місце LTE у світі. Зростання абонентських пристроїв з підтримкою LTE. Отримання ліцензій про користуванням радіочастотним ресурсом України для впровадження технології 3G IMT-2000 (UMTS). Мінімальна швидкість передачі даних.
презентация [1,0 M], добавлен 06.11.2016Аналіз залежності вольтамперних характеристик фотодіода від фізичних параметрів напівпровідника. Розрахунок фотодіода з метою отримання бажаних параметрів вольтамперних характеристик. Зміна вольтамперної характеристики переходу під дією випромінювання.
курсовая работа [1,5 M], добавлен 11.09.2014Вибір можливих варіантів типу кабелю та цифрових систем передач. Визначення приналежності до типу телекомунікаційної мережі. Алгоритм розрахунку кількості обладнання. Розрахунок капітальних витрат та вибір найкращого варіанту схеми організації зв'язку.
курсовая работа [1,0 M], добавлен 17.12.2012Вибір, обґрунтування методів автоматичного контролю технологічних параметрів. Розробка структурних схем ІВК, вибір комплексу технічних засобів. Призначення, мета і функції автоматичної системи контролю технологічних параметрів, опис функціональної схеми.
курсовая работа [32,7 K], добавлен 08.10.2012Особливості аналогових і цифрових систем в телекомунікаційних системах зв’язку (комутації). Розробка структурної схеми МТМ. Розрахунок інтенсивності телефонного навантаження. Визначення кількості з’єднувальних ліній і групового тракту між станціями.
курсовая работа [639,8 K], добавлен 18.08.2014Мікроелектроніка як новий напрям електроніки, її основне питання. Планарна технологія виготовлення транзисторів, послідовність технологічних операцій. Інтегральна мікросхема (ІМС) як цілісний завершений радіоелектронний пристрій, плівкова технологія.
реферат [104,3 K], добавлен 03.05.2009Аналіз та забезпечення виробничо-технологічних вимог до виробництва блока живлення. Опис конструкції, оцінка елементної бази та розробка схеми складання. Визначення необхідного технологічного устаткування, оснащення, засобів механізації та автоматизації.
курсовая работа [80,3 K], добавлен 10.01.2011Вибір топології проектованої первинної мережі та типу оптичного волокна. Розрахунок довжини ділянок регенерації й кількості регенераторів. Синхронізація мережі SDH з чарунковою топологією. Дослідження режимів її роботи в нормальному і в аварійному станах.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 16.07.2015