Проводниковые материалы
Определение преимуществ и недостатков использования металлов (медь, золото, серебро, алюминий) и сплавов с высокой электропроводимостью (манганин, константан, фехраль). Использование припоев, проводниковых и резистивных материалов в микроэлектронике.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 30.08.2010 |
| Размер файла | 23,6 K |
Соглашение об использовании материалов сайта
Просим использовать работы, опубликованные на сайте, исключительно в личных целях. Публикация материалов на других сайтах запрещена.
Данная работа (и все другие) доступна для скачивания совершенно бесплатно. Мысленно можете поблагодарить ее автора и коллектив сайта.
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Сущность и использование Wi-Fi, этапы его создания. Прицип работы беспроводной сети. Скорость передачи данных по Wi-Fi. Особенности преимуществ и недостатков данного способа, использование в игровой индустрии. Способы настройки и работа в Интернет.
презентация [824,3 K], добавлен 07.06.2011Сферы и условия эффективного применения легированных полимеров, устройства на их основе. Функции и значение полимерной электроники: фотодиодов, транзисторов, светодиодов. Исследование и оценка главных преимуществ, недостатков электропроводящих полимеров.
контрольная работа [822,8 K], добавлен 08.06.2016Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009- Исследование принципов построения и путей совершенствования многопозиционных радиолокационных систем
Теоретический обзор и систематизация методов построения многопозиционных радиолокационных систем. Обоснование практической необходимости использования РЛС. Определение общих технических преимуществ и недостатков многопозиционных радиолокационных систем.
курсовая работа [702,1 K], добавлен 18.07.2014 Основы метода контурных токов. Решение системы контурных уравнений. Теорема взаимности. Свойства резистивных цепей и область их применения. Режим постоянного тока в электрических цепях. Понятие магазина затухания. Особенности реактивных элементов цепи.
реферат [88,5 K], добавлен 12.03.2009Физические основы и принцип работы светоизлучающих диодов как полупроводниковых приборов, излучающих некогерентный свет. Применение и анализ преимуществ и недостатков светоизлучающего диода. Стоимость светодиодных ламп и перспективы использования в ЖКХ.
реферат [22,8 K], добавлен 03.03.2011Системы связи: GPS, Глонасс для обнаружения местонахождения, их сравнительное описание и функциональные особенности, оценка преимуществ и недостатков, условия использования. Система контроля движение для пациентов. Безопасность данных пользователя.
дипломная работа [2,0 M], добавлен 16.06.2015Оценка характеристик и возможностей сети X.25. Описание особенностей использования и возможностей глобальных сетей с коммутацией пакетов, их типология. Основные принципы построения и главные достоинства сети Х.25, оценка преимуществ и недостатков.
курсовая работа [418,8 K], добавлен 21.07.2012Состояние и анализ современных процессов сборки и монтажа электронных средств. Система управления токарным станком. Программа для микроконтроллера PIC16F876. Структура и функции автоатической системы управления технологическим процессом прокатного стана.
отчет по практике [1,2 M], добавлен 31.05.2013
