Размещено на http://www.allbest.ru/

Федеральное государственное автономное образовательное учреждение

высшего образования

«СИБИРСКИЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ»

Институт инженерной физики и радиоэлектроники

Кафедра «Приборостроение и наноэлектроника»

КУРСОВАЯ РАБОТА

по дисциплине «Технология производства электронных средств»

на тему «Разработка технологического процесса изготовления, сборки и монтажа усилителя»

Студент РФ13-31Б Гаврилов Е.Е.

Преподаватель Томилина Н.П.

Красноярск 2017



1 Анализ технического задания

1.1 Краткое описание работы схемы

Данная схема представляет собой операционный усилитель. Предназначен он для выполнения различных операций над аналоговыми сигналами: усиления, инвертирования, интегрирования, дифференцирования, логарифмирования.

Величина напряжения питания устройства составляет 3 В. Схема имеет один вход и два выхода. Обозначим входной контакт цифрой 1, выходные цифрами 2 и 3, земля цифра 4. Все элементы устанавливаются на печатную плату.

Согласно ГОСТ 2.201 по классификатору ЕСКД, усилитель имеет обозначение согласно 46 классу - 468742.

Таблица 2 - Классификация электронной аппаратуры по объектам установки

Электронная аппаратура
Стационарная	Портативная	Транспортируемая
В отапливаемых сооружениях - Группа 1.	Переносная, работающая в помещении - Группа 6	На автомобильном и дорожном транспорте - Группа 3
		На морских и речных судах; 4 - я группа(морская)
В неотапливаемых сооружениях и на открытом воздухе - Группа 2	Переносная, работающая на открытом воздухе - Группа 7	На железнодорожных объектах - Группа 5
		На воздушных судах, ракетах и в космосе - Группа 8

Можно сделать вывод, что усилитель относится к стационарной и транспортируемой электронной аппаратуре; будет эксплуатироваться на автомобильном и дорожном транспорте, на железнодорожных объектах, на воздушных судах - это группа 3, 5 а также в отапливаемых сооружениях - это группа 1,6.

элементный плата электронный усилитель

1.2 Определение условий эксплуатации устройства и ЭРЭ

Учитывая группу жесткости по ГОСТ 23752 - 79, указанную в ТЗ , мы можем провести анализ условий эксплуатации.

Условия эксплуатации предусматривают относительно небольшой температурный диапазон, нормальное атмосферное давление и влажность, которая находится в пределах нормы.

Таблица 3 - Допустимые значения воздействующего фактора по группам жесткости

Воздействующие факторы	Группа жесткости
	1
Температура окружающей среды, ОС	+55 - 25
Относительная влажность воздуха, % при температуре: до 35 ОС до 40 ОС	75 -
Атмосферное давление, мм рт cт	760
Температурный диапазон, ОС: min max	- 40 + 55

Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре (ЭА) данной группы:

При транспортировке электронной аппаратуры, согласно условиям эксплуатации, нужно учитывать её виброустойчивость, удароустойчивость, устойчивость к повышенной и пониженной температуре, а также устойчивость к изменению температур, влагоустойчивость, минимальную рассеиваемую мощность, минимальную стоимость.

Проводя анализ, находим категорию климатического исполнения изделий:



Таблица 4 - Категория климатического исполнения изделий

Климатические исполнения изделий	Обозначения
	Буквенные	Цифровые
	Русские	Латинские
Для всех макроклиматических районов на суше, кроме района с очень холодным климатом (общеклиматическое исполнение)	О	(U)	5

Ниже представлена таблица - условия эксплуатации электрорадиоэлементов.

Таблица 5 -- Условия эксплуатации электрорадиоэлементов

Тип ЭРЭ	Интервал температур, ?C	Вибрация, Гц	Относительная влажность воздуха, %
	max	min
Резисторы МЛТ	125	-60	10-2000	-
Конденсаторы К10-17-1	125	-60	1-5000	98 при 25 ?C
Конденсаторы К53 - 4А	85	-60	1-3000	98 при 35 ?C
Микросхема КФ140УД4 в корпусе 201.14.1	70	-10	5-600	98 при 20 ?C
Диод КД514А	80	-55	10-600	-

Необходимо отметить, что микросхема КФ140УД4 в корпусе 201.14.1 имеет порог минимальной температуры -10 ?C, а в требованиях первой группы жёсткости указан порог -25?C.Тем не менее, этот фактор не является критичным, поскольку данное устройство, будет работать в отапливаемом помещении.

1.3 Анализ элементной базы

Обозначим все ЭРЭ согласно правилам ЕСКД и определим для данных элементов нормативно-технический документ:

На печатную плату устанавливаются:

а) на печатную плату устанавливаются резисторы, которые обозначаются: тип, рассеиваемая мощность, номинал, отклонение и нормативно - технический документ:

R1: МЛТ - 0,125 Вт - 390 Ом ± 10% ГОСТ 7113-77;

R2: МЛТ - 0,125 Вт - 470 кОм ± 10% ГОСТ 7113-77;

R3: МЛТ - 0,125 Вт - 18 кОм ± 10% ГОСТ 7113-77;

R4: МЛТ - 0,125 Вт - 51 кОм ± 10% ГОСТ 7113-77;

R5: МЛТ - 0,125 Вт - 100 кОм ± 10% ГОСТ 7113-77;

R6, R7: МЛТ - 0,125 Вт - 10 кОм ± 10% ГОСТ 7113-77.

б) на печатную плату устанавливаются конденсаторы, которые подразделяются на электролитические и неэлектролитические. Электролитические обозначаются: тип, напряжение, номинал, отклонение и нормативно - технический документ. Неэлектролитические обозначаются: тип, группа ТКЕ, номинальная ёмкость, отклонение и нормативно - технический документ:

С1: К10-17-1 - П33 - 100 пФ ± 10% ОЖО.460.107 ТУ ;

С2: К53-4А -16 В - 10 мкФ ± 10% ОЖО.464.149 ТУ;

С3: К53-4А -16 В - 4,7 мкФ ± 10% ОЖО.464.149 ТУ;

С4: К10-17-1 - М750 - 6800 пФ ± 10% ОЖО.460.107 ТУ;

С5: К10-17-1 - Н90 - 0,1 мкФ ±10% ОЖО.460.107 ТУ;

С6: К53-4А -16 В - 220 мкФ ± 10% ОЖО.464.149 ТУ;

С7: К53-4А -16 В - 4,7 мкФ ± 10% ОЖО.464.149 ТУ.

в) на печатную плату устанавливается диод, который обозначается: тип и нормативно - технический документ:

Диод VD1: КД514А ТТ3.362.124.ТУ.

г) на печатную плату устанавливается микросхема, которая обозначается: серия, тип корпуса и нормативно - технический документ:

Микросхема DA1: КФ140УД4 в корпусе 201.14.1 ГОСТ 17467-79



Таблица 6 - Характеристика элементной базы

Обозн. ЭРИ	Колшт.	Конструктивные параметры	Допустимые условия эксплуатации
		Кол-во выводов, шт	Диаметр выводов, мм	Тип ЭРК	Устан. площадь мм2	Надеж.тыс. часов	Т, °С	Влажн. %	Вибрации
									f, Гц	Перегрузки, g
R1	1	2	0,6	Штыревые выводы	22	25	-60-125	-	10-2000	147
R2
R3
R4
R5
R6
R7
С1			0,7		31	15	-60-125	98	1-5000	40
C2					101		-60-85		1-3000
C3					90		-60-85		1-3000
C4					101		-60-125		1-5000
С5					56		-60-125		1-5000
С6			0,9		315		-60-85		1-3000
С7			0,7		90		-60-85		1-3000
VD1			0,35		12	12	-55-80	-	10-600	46
DA1		14	0,5		162	10	-10-70	98	5-600	5

Можно сказать, что условия эксплуатации ЭРЭ удовлетворяют требованиям 1 группы жесткости.



2 Анализ конструкции ПП

2.1 Уровень модульности конструкции

Уровень модульности конструкции: печатная плата - первый уровень.

2.2 Степень сложности ПУ

Определяем степень сложности ПУ, подсчитав количество активных ЭРК и микросхем:

Активные элементы схемы - транзисторы, микросхема, диод, а пассивные - это резисторы и конденсаторы. Электрическая схема содержит 16 электрорадиоэлементов. Все элементы устанавливаются в монтажные отверстия.

- малая сложность - (10 - 20) активных ЭРК и (8 -12) микросхем;

- средняя сложность - до 50 активных ЭРЭ и более 50 микросхем;

- высокая сложность - до 100 активных ЭРК, более 50 микросхем,

Следовательно сложности ПУ- малая.

2.3 Класс точности ПП

Класс точности необходимо выбирать исходя из плотности монтажа. Так как на размер ПП не накладывается никаких ограничений, плотность монтажа может быть низкой.

В соответствии с ГОСТ толщина платы должна составлять 1 мм.

- относительная толщина ПП:

(2.1)



где - толщина ПП с учетом фольги, dmin - минимальный диаметр отверстия, J- относительная толщина ПП.

Таблица 7 - Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП

Минимально допустимые геометрические параметры печатных плат	Класс точности
	1	2	3	4	5
Ширина проводника , мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,15
Расстояние между проводниками, , мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,15
Ширина гарантийного пояска, , мм	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
Относительная толщина ПП , мм - отношение мин. диаметра отверстия к толщине ПП	0, 4	0, 4	0,33	0,25	0,20

Исходя из таблицы, по найденным значениям можно сделать вывод, что класс точности ПП - первый.

2.4 Выбор материала основания ПП

Для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в условиях первой группы жесткости (ГОСТ 23752-79), рекомендуется применять материал стеклотекстолит (СФ-1-35Г), с толщиной фольги 35 мкм.

Таблица 8 - Характеристика ПП и метода изготовления

Тип ПП	Метод изготовл.	Материалы для изготовления основания ПП*	Элемент. база	Констр. сложн.	Класс точн.	Конструкции печатного проводника
ОПП и слои МПП	Химич. негатив.	СФ1-35Г, СТФ, СОНФМ, СТНФ	Корпусные ИМС и ЭРЭ (традиционная элементная база)	Малая	1

Итоговое обозначение материала ПП: ГФ-1-35-1.

2.5 Габаритные размеры ПП

1. Для неплотного монтажа, т.е. для первого и второго классов точности ПП, площадь занимаемую ЭРЭ увеличивают в 2,5 или в 3 раза.

Выбран 1 класс точности, следовательно возьмём коэффициент заполнения ПП .

(2.2)

где - расчётная площадь ПП, - установочная площадь ЭРЭ, -коэффициент заполнения ПП.

2. Определение сторон монтажной зоны:

В первом приближении получим L = B = vS = 52,4 мм. Необходимо добиться прямоугольной формы монтажной зоны вместе с тем, чтобы размеры сторон были кратны 2,5 мм. Исходя из этого, можно выбрать стороны 65х70мм.

3. Расчёт сторон печатной платы:

Рисунок 1 -- Расположение компоновочных зон на ПП

Для проектируемой ПП:

x1 - ширина краевого поля по OX. На плате будут установлены штыревые выводы (x1=5) и крепёжные винты диаметром 3 мм. Итого x1 = 8 мм.

y1 - ширина краевого поля нижней кромки ПП, предназначенного для установки соединителя. Устанавливать его не требуется, так как есть штыревые выводы. Тогда y1=2,5мм.

y2 - ширина краевого поля верхней кромки ПП. Установка лицевой панели не потребуется, так как устройство является компонентом ещё более сложной электронной системы, к тому же контрольные гнёзда отсутствуют. y2=2,5 мм.

В итоге, размер ПП составляет:

по длине: 60 + 8 +8 = 76 мм,

по ширине: 70 + 2,5 +2,5 = 75 мм.

По ОСТ 4.010.020-83 выберем стандартизированные линейные размеры равные 80?80. Данные размеры соответствуют соотношению сторон печатной платы 1:1.

Выполним компоновку узла ПП:

Рисунок 2 -- Компоновка узла ПП

2.6 Выбор и обоснование шага координатной сетки ПП

Так как ограничения на размеры платы не установлены и не используются компоненты для поверхностного монтажа, можно использовать низкую плотность монтажа. Шаг координатной сетки определяется исходя из ранее выбранного класса точности. Поскольку был выбран 1 класс точности, то для него предпочтителен шаг координатной сетки, равный 2,5 мм.

2.7 Компоновочная структура ПУ

Для монтажа ПУ выбирается определённая компоновочная структура, которая зависит от вида ЭРК и конструкции печатной платы. Такая структура позволяет руководствоваться определённой последовательностью при составлении технологического процесса сборки и монтажа.

Рисунок 3 - Линейная графическая модель компоновочной структуры ячейки ЭА



3 Выбор метода изготовления ПП

3.1 Поверочные расчеты

Поверочные расчеты позволяют убедиться в правильности выбора наиболее подходящего метода изготовления ПП и последовательности основных технологических операций изготовления.

Печатная плата усилителя является односторонней. Следовательно, переходные отверстия будут отсутствовать. Металлизация отверстий не требуется. Диаметры монтажных отверстий для данного метода изготовления ПП приведены в таблице

Таблица 9 - Выбор монтажных отверстий

Диаметр выводов, d мм	Количество отверстий	Отклонение ?d, мм	Монтажное отверстие dмонт, мм	Выбор монтажного отверстия, мм	Обозначение отверстий
0,35	2	±0,1	0,5	0,7
0,5	14		0,6
0,6	14		0,7
0,7	12		0,8	1
0,9	2		1

Отверстия целесообразно разделить на две группы . Так как отверстий диаметром 1 мм меньше, чем диаметром 0,7 мм, то для различия их на чертеже закрасим их.

На плате будут установлены крепёжные винты диаметром 3 мм. Необходимо учесть и то, что крепёжные отверстия будут выполняться под данные винты, поэтому минимальный диаметр отверстия равен:

dмин = dвинта + ?d + r = 3 + 0,1 + 0,1 = 3,2 мм ? 3,5 мм (3.1)



где dmin - минимальный диаметр отверстия, ?d - максимальное предельное отклонение диаметра рассчитываемого отверстия, r - гарантированный зазор между диаметром вывода монтажного отверстия и выводом ЭРЭ.

1. Проверить, соответствуют ли диаметры переходных d и монтажных отверстий классу точности ПП:

Переходных отверстий нет, поэтому их проверка не требуется.

2. Рассчитать минимальные диаметры круглых контактных площадок для ПП:

Dmin = Di эфф + 1,5Нф = 0,45 + 1,5·0,035 = 0,5025 ? 0,5 мм (3.2)

где Dmin - минимальный диаметр круглых контактных площадок.

3.2 Выбор оснастки и оборудования для изготовления ПП

1) Подготовка ПП;

2) Получение заготовок и фиксирующих (базовых) отверстий;

3) Подготовка поверхности заготовки;

4) Получение защитного рисунка;

5) Травление меди;

6) Удаление защитного рисунка;

7) Получение монтажных отверстий;

8) Нанесение паяльной маски;

9) Сушка;

10) Нанесение финишного покрытия

12) Контроль электрических параметров.

Оборудование и его назначение, а так же характеристики приведены в табл. 3.3.



Таблица 3.3 - Оборудование для изготовления печатной платы

№	Оборудование	Назначение оборудования	Режим работы оборудования	Характеристики
1	Гильотина для нарезки листового материала MHSU 1500/2.0 SCHRODER	Нарезка листового базового материала толщиной до 4 мм на заготовки	Скорость резания V= 2...10 м/мин	Максимальные размеры обрабатываемого материала: 1530 х 1530 мм; Точность ±25%; Производительность 140 шт/час
2	Модульная линия очистки поверхности Wesero Universal 450-2	Очистка поверхности ПП	-	Максимальные размеры ПП - 350 х 300 мм Минимальный диаметр отверстий - 0,3 мм. Максимальное давление - 3,3·105 П
3	Установка TDZ 600A для точного сверления отверстий	Сверление отверстий в материале до 6 мм	Скорость работы: 2000 об/мин	Диаметр сверла: 0,5-4мм Точность: 15 мкм Максимальные размеры ПП: 610х510мм
4	Ламинатор с горячими роликами CEDAL AC 130/30”	Ламинирование	-	-
5	Установки серии АР 30CL OLEC, США	Экспонирование	Скорость передвижения каретки: 0,1…2,5 м/мин Однородность экспонирования: 80%	Интенсивность: 30 мВт/см? при длине волны 365 нм
6	Установка для проявления MiniStar H	Проявление	-	-
7	CHEMCUT XLI VODEL 810-30 DRY FILM RESIST STRIP SYSTEM	Автоматическое удаление пленки фоторезиста с пробельных мест	Скорость: 30 м 2 /ч	-
8	CC-RESCO MINI ETCHER	Травление	-	до 450 x 580 мм
9	Безадаптерный тестер А-5 ATG	Контроль электрических параметров	-	Максимальная толщина проверяемой платы: 6 мм; Точность измерений ±1%
10	Установка горячего лужения HAL 204 Lantronic	нанесения защитного покрытия сплава олово - свинец	Производительность: 100- 180 циклов/час	Макс. размер плат: 460 х 460 мм
11	Гильотина для нарезки листового материала MHSU 1500/2.0 SCHRODER	Формирование контура	Скорость резания V= 2...10 м/мин	Максимальные размеры обрабатываемого материала: 1530 х 1530 мм; Точность ±25%; Производительность 140 шт/час



4 Проектирование заготовительных операций

1. Исходные данные для проектирования:

-серийность - задается коэффициентом ( - коэффициент закрепления операций, равный отношению суммарного числа различных операций к суммарному числу рабочих мест).

Для:

- среднесерийного ;

- среднесерийное;

- размер ПП - (80?80) мм;

- класс точности ПП - второй;

- степень сложности - малая сложность;

- тип ПП - ОПП;

- метод изготовления ПП - химический негативный;

- материал ПП - стеклотекстолит фольгированный односторонний марки СФ-1-35 ГОСТ 10316 - 78;

- размер листа стеклотекстолита фольгированного - (1230х1030) мм;

- толщина материала -1мм;

- диаметры базовых отверстий -3 мм;

- количество базовых отверстий - 3;

- точность диаметра базового отверстия -;

-отклонение межцентрового расстояния базовых отверстий - (± 0,05) мм;

- количество и диаметр технологических отверстий - 4 отверстия диаметром 3,5 мм.

2. В соответствие с ГОСТ 23662-79 для мелкосерийного производства возможными вариантами получения заготовки ПП являются разрезка листов на полосы гильотинными ножницами.

Коэффициент использования материала:



(4.1)

где Y -коэффициент использования материала , Fз - площадь заготовки ПП, n - количество плат, BL - размер листа стеклотекстолита.

(4.2)

Для получения базовых и технологических отверстий для материала- основания ПП - СФ1-35-1 по ГОСТ 23662-79 применяют сверление на специальных станках.

По норме оперативного времени Топер при разрезки стеклотекстолита толщиной 1 мм на полосы при размере листа 1230х1030 мм подойдут гильотиновые ножницы, т.к. Топер=0,048 мин, при учете, что заготовок - 180 шт. Для получения базовых и технологических отверстий применяется сверление на станке с ЧПУ с частотой вращения сверла 2000-100000 об/мин. Для данного оборудования трудоемкость является минимальной и равняется 0,0479 мин.



5 Разработка технологического процесса сборки и монтажа ПУ

5.1 Выбор и обоснование варианта установки ЭРК

ЭРЭ, входящие в состав РТ, имеют штыревые выводы, а компоновочная ячейка относится к типу 1А, для данной элементной базы и типа производства выбирается полуавтоматическая сборка установки ЭРК. Наиболее наглядной отражающей последовательность сборки является схема с базовой деталью. Базовой деталью является печатная плата, с которой начинается сборка. Данная схема представлена в приложении.

5.2 Определение последовательности сборки и монтажа

Последовательность операций сборки и монтажа зависит от типа компоновочной структуры (рис. 3). Данная структура соответствует типу 1А, для которой применим традиционный монтаж: ЭРЭ и корпусные ИМС, монтируются с одной стороны ПП в отверстия с помощью операции - пайка.

Основные этапы сборки и монтажа усилителя:

1. Подготовка компонентов для дальнейшей установки на плате;

2. Установка и стопорение лепестков заземления;

3. Сушка эмали стопорения лепестков;

4. Установка, пайка элементов;

5. Контроль контактных соединений (визуально);

6. Промывка модулей;

7. Диагностический контроль и разбраковка;

8. Маркировка модулей.

5.3 Выбор оборудования и оснастки для сборки и монтажа

При создании участка сборки и монтажа для элементов, монтируемых в отверстия, используется следующее оборудование:

1. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате;

2. Оборудование для пайки;

3. Оборудование, производящее установку компонентов на плату;

4. Оборудование для отмывки;

5. Оборудование для маркировки;

6. Оборудование для выходного контроля.

Каждый тип оборудования соответствует конкретным технологическим этапам.

Подготовка электронных компонентов для навесного монтажа на печатной плате и последующей пайке волной предусматривает операции формовки и обрезки выводов. Для этого предназначено специальное оборудование, которое позволяет в зависимости от конструктивных особенностей компонента производить данные операции в ручном, полуавтоматическом или автоматическом режимах. Фиксация элементов, монтируемых в отверстия, до пайки будет осуществляться подгибкой выводов.

Для обрезки и формовки выводов используется установка Samsung SM- 421. Её характеристики занесены в таблицу 11.

Электрические соединения при монтаже усилителя выполняются пайкой. Для пайки печатной платы применяют низкотемпературные оловянно- свинцовые припои. К ним относится легкоплавкий припой ПОС-61.

Чтобы удалить образующуюся оксидную пленку и защитить поверхность от дальнейшего окисления применяются флюсы. Пайка с флюсом наиболее распространена и общедоступна, так как осуществляется в обычных условиях, без применения дорогостоящего оборудования. Флюс марки ФКСП содержит 10...60 процентов канифоли сосновой, остальное - спирт этиловый (40…90%). Для отмывки изделия от остатков флюса после пайки применяют очистные жидкости. Канифольные флюсы промывают этиловым или изопропиловым спиртом. Для данного вида изделий применяется универсальная система отмывки S-PoweR. Её характеристики указаны в таблице 11.

Готовая печатная плата должна быть промаркирована. Применение маркировки позволяет решать задачи идентификации и отслеживания, это одно из необходимых требований системы управления качеством. Маркировка позволяет упростить задачу поиска изделий на складе или применяется для автоматизации управления складом. Также она дает возможность проследить "историю" изделия: серийные номера, даты выпуска и т. д.

Стандартная маркировка представляет собой чистые бланки для этикеток, печать изображения на которых осуществляется системой лазерной маркировки.

Таблица 11 - Оборудование для технологического процесса сборки и монтажа модуля первого уровня

Оборудование	Наименование и содержание операции	Характеристики оборудования
Монтажный стол	Установка и стопорение лепестков заземления	--
Шкаф сушки	Сушка эмали стопорения лепестков заземления	--
Установка Samsung SM-421	Установка элементов на ПП, формовка и обрезка выводов	Максимальная производительность: 21000 комп/час; Максимальный размер платы: 610 ? 510 мм
ETS250	Автоматическая пайка волной компонентов	Увеличенная ширина ПП: 400, 450 или 500 мм выводов: 10мм; Скорость конвейера: 400…2000 мм/мин
	Универсальная система отмывки Uniclean	Отмывка изделия от остатков флюса после пайки	Максимальное количество загружаемых ПП: 16 шт; Температура отмывки: 20 - 80 °С; Температура сушки: 20 - 80 °С; Время отмывки: 5 - 25 мин; Высококачественная отмывка без использования горючих материалов

Размещено на http://www.allbest.ru/

Максимальное рабочее поле 508 х 508 мм

Тип лазера 10 Watt CO2

	Система лазерной маркировки LMC 2000HE	Маркировка ПП

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размер лазерного пятна 180 микрон Скорость маркировки 225 символов/сек

Размещено на http://www.allbest.ru/



6 Расчёт технологичности ПУ

Все размеры сторон ПП стандартизованы и их соотношение не превышает технологических ограничений. Размеры печатных плат совместимы с выбранным оборудованием. Для защиты печатного узла применено защитное покрытие. Для количественной оценки технологичности ПУ выбираются семь частных показателей, наиболее оптимальных для разрабатываемого устройства. 1. Коэффициент использования микросхем и микросборок

(6.1)

где - количество микросхем, - количество других навесных элементов.

2. Коэффициент механизации подготовки к монтажу:

(6.2)

где - количество навесных элементов, подготавливаемых к монтажу механизированным способом.

3. Коэффициент механизации и автоматизации монтажа

(6.3)

где - количество соединений, выполняемых механизированным способом, - общее количество контактных соединений.

4. Коэффициент повторяемости ЭРК:



(6.4)

где - количество типоразмеров ЭРК.

5. Коэффициент применяемости ЭРК:

(6.5)

где - количество типоразмеров оригинальных ЭРК.

5. Коэффициент применяемости типовых технологических процессов:

(6.6)

где - количество типовых технологических процессов, - общее количество технологических процессов.

6. Комплексный показатель технологичности

(6.7)

где - частные показатели технологичности.

Рассчитанный показатель технологичности соответствует серийному типу производства.



ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В ходе выполнения курсовой работы был выполнен ряд расчетов и подготовлен комплект технологической документации, который содержит всю необходимую информацию для разработки технологического процесса изготовления, сборки и монтажа усилителя.

Для изготовления усилителя на предприятии выбрано технологическое оборудование для производства и спроектирован технологический процесс. Сформулированы ограничения на применяемые технологические процессы, рассмотрены возможности использования технологических процессов, технологических отграничений на конструкцию.



СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ

1. Бушминский, И. П. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов/ И. П, Бушминский, О. Ш. Даутов, А. П. Достанко и др; Под ред. А. П. Достанко, Ш. М. Чабдарова. - М.: Радио и связь, 1989.

2. Пирогова Е. В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. - М. ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.

3. Томилин, В. И. Технология производства электронных средств: организационно-методическое обеспечение курсового проектирования по дисциплине: учеб.пособие /В. И. Томилин, Н. П. Томилина, Н. А. Алексеева - Красноярск: Сиб. федер. уУн-т, 2012

Размещено на Allbest.ur