Тонкопленочные наноструктуры на основе оксида магния MgO

Технология получения тонкопленочных наноструктур на основе оксида магния MgO, применяемых для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. Результаты рентгеновских исследований наноструктур, их подтверждение методами электронной микроскопии.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид дипломная работа
Язык русский
Дата добавления 10.02.2017
Размер файла 2,2 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Эффективность можно увеличить путем уменьшения толщины, наиболее близкой по электрическим параметрам к смоделированной структуре, являются образцы с барьерным слоем оксида магния толщиной барьерного слоя 2 нм проведена рентгеновская рефлектометрия по результатам которой так же рассчитано распределение диэлектрической проницаемости по толщине (рис. 35). Как можно видеть слои MgO и Fe куда более качественные чем у образца с предыдущей серии, граница раздела GaAs/MgO более резкая, но слой MgO имеет увеличенную плотность.

Рис. 32 Схематическое изображение экспериментальной гетероструктуры GaAs/MgO/Fe для двух- и трехточечных методов измерений

Рис. 33 Вольтамперные характеристики образца с толщиной слоя MgO 5 нм при T=9 K

Рис. 34 Распределение действительной части диэлектрической проницаемости по глубине, восстановленное из данных рентгеновской рефлектометрии образца с толщиной слоя MgO 2 нм. Пунктирными линиями указаны значения для GaAs и MgO. На вставке изображение наноструктуры, полученное на просвечивающем электронном микроскопе

Области постоянной плотности, соответствующие материалам слоев, совпадают по глубине с данными просвечивающей электронной микроскопии. Следовательно, структура слоев оксида магния, наблюдаемая в электронном сохраняется в латеральном направлении на расстояниях порядка 1 см, соответствующих области засветки рентгеновским пучком при измерении кривой отражения. Таким образом, для создания прототипов транзисторов со спиновой инжекцией, по совокупности структурных и электрических характеристик, наиболее подходящими являются структуры с толщиной слоя оксида 2 нм, не подвергнутого отжигу.

Заключение

Проведена комплексная диагностика наноструктур на основе оксида магния, технологию получения которых планируется применять для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. В работе представлены результаты рентгеновских исследований, а также их подтверждения методами атомно-силовой микроскопии, просвечивающей электронной микроскопии и электрическими измерениями.

- Установлено, что нанослои оксида магния при атмосферном воздействии более месяца деградируют до полного распада, продемонстрирована эффективность применения защитных металлических покрытий для обеспечения стабильности характеристик слоев оксида магния.

- Для образцов наноструктур с толщинами слоев оксида магния 2 и 2,5 нм произведено сопоставление результатов рентгеновской рефлектометрии и просвечивающей электронной микроскопии, получено хорошее согласование.

- Представлены результаты исследований влияния отжига, как на структуру образцов, так и на электрические характеристики, выявлено улучшение кристаллических свойств но ухудшение электрических, предположительно вследствие возникновения новых фаз на границах раздела.

- Результаты исследований рентгеновскими методами использованы для оптимизации технологии получения наноструктурированных туннельных барьеров МgO. Для слоев толщиной 5 нм обнаружено увеличение эффективности инжекции спин-поляризованных электронов из металла в полупроводник в 2 раза, нежели без использования слоя MgO.

Некоторые полученные результаты могут служить основой для дальнейших исследований спиновой инжекции.

Часть результатов работы доложены на Ежегодной научно-технической конференции им. Е.В. Арменского в 2015 году.

Список литературы

1. O. van't Erve, A.T. Hanbicki, M. Holub et al. Spin injection, manipulation, and detection in lateral devices // SPIE Newsroom. - 2010. - Vol. 01.

2. А.В. Огнев, А.С. Самардак. Спинтроника: физические принципы, устройства, перспективы // Вестник ДВО РАН. - 2006. - № 4. - C.70 - 80.

3. Temperature Tunnel Injectorfor Semiconductor Spintronics using MgO(100) // Phys. Rev. Lett. - 2005. - Vol. 94, N 5. - P. 056601-1 - 056601-4.

4. Y. J. Park, M. C. Hickey, M. J. Van Veenhuizen et al. Efficient spin transfer phenomena in Fe/MgO/GaAs structure // J. Phys.: Condens. Matter - 2011. - Vol. 23, N 11. - P. 116002-1 - 116002-5.

5. Schmidt, D. Ferrand, L. W. Molenkamp, A. T. Filip, and B. J. van Wees, Fundamental obstacle for electrical spin injection from a ferromagnetic metal into a diffusive semiconductor // Phys. Rev. B. - 2000. - Vol. 62, N 8. - P. R4790 - R4793.

6. E.I. Rashba. Theory of electrical spin injection: Tunnel contacts as a solution of the conductivity mismatch problem // Phys. Rev. B. - 2000. - Vol. 62, N 24. - P. R16267 - R16270.

7. ERA.Net RUS SpinBarrier project web page. http://iap.physnet.uni-hamburg.de/group_w/?n=SpinBarrier.HomePage

8. С.А. Никитин. Гигантское магнитосопротивление // Соросовский образовательный журнал. - 2004. - № 2. - C. 92 - 98.

9. А.В. Кудинов. Спинтроника и спиновая физика. Презентация. http://rpp.nashaucheba.ru/docs/index-84507.html

10. B. Landgraf. Structural, magnetic and electrical investigation of Iron-based III/V-semiconductor hybrid structures: Dipl.-Phys. Thesis - Hamburg University, 2014 - 146 p.

11. А.К. Звездин, В.А. Котов, Магнитооптика тонких плёнок. - М.: Наука, 1988. - 192 с.

12. K.C. Kim, Y.G. Yoo, W.S. Cheong et al. // Phys. Stat. Sol. (a). - 2004. - Vol. 201, N 8. - P. 1871 - 1874.

13. S. Wolski, T. Szczepanski, V. K. Dugaev et al. Spin and charge transport in double-junction Fe/MgO/GaAs/MgO/Fe heterostructures // J. Appl. Phys. - 2015. - Vol. 117, N 4. - P. 043908-1 - 043908-7.

14. А.В. Виноградов, И.В. Кожевников. Отражение и рассеяние рентгеновского излучения от шероховатых поверхностей // Труды ФИАН. - 1989. - Т. 196. - С. 18 - 46.

15. Б.С. Рощин. Строение поверхностей аморфных и монокристаллических материалов, отличающихся по типу химической связи, и нанесённых на них многослойных покрытий по данным рентгеновской рефлектометрии: Дис. канд. физ.-мат. наук. - Москва: ИК РАН, 2009. - 136 с.

16. В.Е. Асадчиков, И.В. Кожевников, Ю.С. Кривоносов. Рентгеновские исследования поверхностных шероховатостей // Кристаллография. - 2003. - Т. 48, № 5. - С. 909 - 924.

17. А.В. Виноградов, И.А. Брытов, А.Я. Грудский и др. // Зеркальная рентгеновская оптика. - Л.: Машиностроение, 1989. - 463 с.

18. И.И. Самойленко. Интерпретация данных рентгеновской и нейтронной рефлетометрии тонких пленок с применением глобальной минимизации: Дис. канд. физ.-мат. наук. - Москва: ИК РАН, 1999. - 144 c.

19. I.V. Kozhevnikov. Physical analysis of the inverse problem of X-ray reflectometry // Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A. - 2003. - Vol. 508. - P. 519-541.

20. В.Е. Асадчиков, И.В. Кожевников, Б.С. Рощин и др. // Мир измерений. - 2012. - № 7. - C. 22 - 28.

21. ООО ИТЦ «Радикон». Научные приборы. http://radicon.spb.ru

22. Ю.С. Кривоносов. Определение шероховатости подложек и тонких пленок по рассеянию рентгеновских лучей в условиях внешнего отражения: Дис. канд. физ.-мат. наук. - Москва: ИК РАН, 2003. - 126 с.

23. Среда разработки LabVIEW. http://www.labview.ru

24. Python programming language. https://www.python.org

25. В.Е. Асадчиков, В.Г. Бабак, А.В. Бузмаков и др. Рентгеновский дифрактометр с подвижной системой излучатель-детектор // Приборы и техника эксперимента. - 2005. - № 2. - С. 1 - 9.

26. Tango open-source community collaborating. http://www.tango-controls.org

27. W.F. Brinkman, R.C. Dynes, J.M. Rowell. Tunneling Conductance of Asymmetrical Barriers // J. Appl. Phys. - 1970. - Vol. 41. - P. 1915-1921.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Физика нанопроводов, их классификация и способы получения. Примеры получения нонопроводов из конкретных материалов. Нанопровода из оксида марганца в качестве электродов аккумуляторной батареи. Особенности применения нанопроводов из оксида титана.

    реферат [2,9 M], добавлен 19.01.2015

  • Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.08.2013

  • Исследование полевых транзисторов и анализ оборудования для их герметизации. Материалы деталей для корпусов транзисторов. Назначение и работа автомата герметизации. Расчет вибробункера автомата герметизации транзисторов. Технология изготовления детали.

    дипломная работа [2,2 M], добавлен 21.06.2014

  • Лазеры на полупроводниковых гетероструктурах, на полупроводниковых квантовых ямах. Поверхностные лазеры с вертикальным резонатором. Фотодиоды на подзонах квантовых ям и сверхрешетках. Лавинные фотодиоды на сверхрешетках. Модуляторы на квантовых ямах.

    контрольная работа [1,8 M], добавлен 24.08.2015

  • Устройство и принцип действия биполярных транзисторов. Структура и технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем на основе биполярного транзистора с помощью метода диэлектрической изоляции; подготовка полупроводниковой подложки.

    контрольная работа [710,2 K], добавлен 10.06.2013

  • Технологические свойства керамики. Основные компоненты, предназначенные для изготовления ответственных изделий электронной техники. Особенности процесса гидростатического прессования на примере получения заготовок для высоковольтных конденсаторов.

    курсовая работа [2,4 M], добавлен 11.01.2011

  • Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.

    контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013

  • Проектирование пленочных элементов. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов, значения ширины, длины. Нахождение средней линии меандра. Коэффициент запаса электрической прочности. Особенности монтажа навесных компонентов, бескорпусных транзисторов.

    контрольная работа [105,2 K], добавлен 30.12.2014

  • Основы метода и оборудование для его осуществления. Создание наноструктур с помощью молекулярно-лучевой эпитаксии. Выращивание методом молекулярно-лучевой эпитаксии плёнок из соединений AIIIBV. Поверхностная подвижность атомов Al и Ga, их нанослои.

    курсовая работа [3,9 M], добавлен 14.05.2016

  • Технологии получения углеродных нанотрубок. Использование их в эмиссионной электронике. Создание токопроводящих соединений, сверхбыстрых транзисторов на основе атомов углерода. Производство наноэлектронных приборов. Электрические свойства нанотрубки.

    презентация [557,0 K], добавлен 24.05.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.