Классификация проводниковых материалов
Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | презентация |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 23.09.2016 |
| Размер файла | 177,9 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
HTML-версии работы пока нет.
Cкачать архив работы можно перейдя по ссылке, которая находятся ниже.
Подобные документы
Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.
курсовая работа [666,0 K], добавлен 06.12.2012Состояние и анализ современных процессов сборки и монтажа электронных средств. Система управления токарным станком. Программа для микроконтроллера PIC16F876. Структура и функции автоатической системы управления технологическим процессом прокатного стана.
отчет по практике [1,2 M], добавлен 31.05.2013Принцип действия полупроводниковых диодов, свойства p-n перехода, диффузия и образование запирающего слоя. Применение диодов в качестве выпрямителей тока, свойства и применение транзисторов. Классификация и технология изготовления интегральных микросхем.
презентация [352,8 K], добавлен 29.05.2010Электрофизические свойства полупроводниковых материалов, их применение для изготовления полупроводниковых приборов и устройств микроэлектроники. Основы зонной теории твердого тела. Энергетические зоны полупроводников. Физические основы наноэлектроники.
курсовая работа [3,1 M], добавлен 28.03.2016Климатические и другие факторы внешней среды, влияющие на работу радиоэлектронной аппаратуры. Стойкость материалов, применяемых в аппаратуре, к действию вредных факторов. Воздействие на электронную аппаратуру радиации, пониженного давления, влаги, пыли.
реферат [505,1 K], добавлен 13.09.2010Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Архитектура программируемых логических контроллеров, вспомогательные интерфейсы. Модули ввода-вывода контроллера Adam-8000. Series 90-30: концепция, особенности. Степень защиты от воды и твердых тел. Коррозионная и химическая стойкость растворителей.
методичка [1,0 M], добавлен 14.10.2013Маршрут изготовления биполярных интегральных микросхем. Разработка интегральной микросхемы методом вертикального анизотропного травления с изоляцией диэлектриком и воздушной прослойкой. Комплекс химической обработки "Кубок", устройство и принцип работы.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 18.04.2016Создание интегральных схем и развитие микроэлектроники по всему миру. Производство дешевых элементов электронной аппаратуры. Основные группы интегральных схем. Создание первой интегральной схемы Килби. Первые полупроводниковые интегральные схемы в СССР.
реферат [28,0 K], добавлен 22.01.2013История развития линий связи. Разновидности оптических кабелей связи. Оптические волокна и особенности их изготовления. Конструкции оптических кабелей. Основные требования к линиям связи. Направления развития и особенности применения волоконной оптики.
контрольная работа [29,1 K], добавлен 18.02.2012
