Малогабаритные модули питания

Принципы изготовления малогабаритных модулей питания для радиоэлектронной аппаратуры, описание микросхем, удаленных и автономных интеллектуальных датчиков. Структура систем электропитания, обзор их номенклатуры на рынке России и технология изготовления.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид реферат
Язык русский
Дата добавления 01.04.2016
Размер файла 1,8 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Введение

Настоящая работа посвящена разработке и изготовлению малогабаритных модулей питания (МИП) систем распределённого электропитания радиоэлектронной аппаратуры (1) описание микросхем и модулей питания удаленных интеллектуальных датчиков (2), описание технологии изготовления PoL модулей и иных изделий РЭА методом групповой заливки (3), описание экспериментальных работ по изготовлению прототипов МИП (4), предложения по разработке микросхем для питания автономных датчиков (5).

Это так называемые модули PoL (Point of Load). В первую очередь неизолированные DC/DC преобразователи класса niPoL (non-isolated PoL).

Показана примерная технология изготовления модулей групповым способом.

1. Обзор российского рынка модулей питания

По данным Информационно-аналитического Центра Современной Электроники (ООО СОВТЕЛ) - «Отчет исследования российского рынка электронных компонентов» фев.-апр. 2014 стр. 24, по разделу «Модульные источники питания» в России произведено модулей питания на сумму более 3 млд. рублей, в основном с категорией «приемка 5», см. таблицу из отчета.

Из таблицы видно, что 3 ведущих предприятия наращивают производство не менее чем на 1/3 объема ежегодно. Т.е. рынок модулей питания - стремительно развивающийся рынок. Общий объем рынка модулей питания от российских производителей в 2014 составил более 7 млрд. руб. и из них на долю малогабаритных модулей приходится более 1,8 млрд. руб.

Это обусловлено постоянно возрастающими требованиями к модулям питания и развитию специализированных предприятий по производству МИП.

2. МИП - История вопроса

Если буквально 15-20 лет назад все цифровые микросхемы имели питание только +5В, а аналоговые, как правило ±15В, т.е. достаточно было иметь ряд различных по мощности модулей питания для того чтобы закрыть потребность в унифицированных источниках питания более чем на 90%. Источники питания, в виду их низких значений КПД и неудобных габаритов, в том числе связанных с проблемами теплоотвода, были выполнены в виде конструктивно и функционально законченных блоков, располагаемых за пределами интеллектуальной части радиоэлектронной аппаратуры и были связаны достаточно мощными шинами питания с нагрузкой. Такую классическую архитектуру мы можем до сих пор наблюдать в стационарных персональных компьютерах.

В тоже время появление микросхем с различными напряжениями питания стало предъявлять новые требования к архитектуре систем электропитания. В настоящее время на печатной плате могут одновременно находиться микросхемы с рабочим напряжением питания от 0,6В до 5В. При этом количество номиналов питания может доходить до 6-8 различных номиналов с различной потребляемой мощностью, причем токи потребления отдельных микросхем могут доходить до 10А и более, например, питание ядер процессоров и видеоускорителей. При низких напряжениях питания и жестких допусках на его отклонение возникает необходимость расположения отдельных узлов питания непосредственно около нагрузки. В последнее время часто возникает необходимость изменять напряжение питания в процессе работы устройства в целом, например, изменение питания ядра процессора.

В этих условиях невозможно создать унифицированные централизованные модули питания и возникла необходимость в иных архитектурах систем электропитания. Первыми восприняли идею распределенных систем электропитания разработчики тех-же персональных компьютеров. В виду массового производства однотипной конструкции они оказались наиболее подготовленными к созданию новых архитектур систем электропитания. Причем это произошло наиболее естественным путем. Производители высокопроизводительных процессоров стимулировали разработку неизолированных DC/DC преобразователей класса niPoL для питания своих микросхем, что резко подстегнуло их внедрение в персональные ЭВМ.

Далее к идее создания распределенных систем электропитания присоединились фирмы производящие аэрокосмическое оборудование. Это связано в том числе и с уменьшением массогабаритных характеристик.

Наиболее полно предоставляет ряд модулей питания для создания распределенных систем электропитания фирма Vicor, а также российская группа компаний ЭЛЕКТРОНИНВЕСТ.

Тем не менее, специализированные фирмы не выпускают источников питания класса PoL с выходными напряжениями менее 3,3 В.

Эту нишу источников питания в последнее время начали наполнять фирмы, традиционно позиционирующиеся на рынке полупроводниковых технологий, такие как Linear Technology, Texas Instruments и другие. Это связано с тем, что в силу особенностей архитектуры, напряжений питания, выходных токов, рабочих частот, проектирование модулей PoL неразрывно связано с проектированием специализированных микросхем для их комплектации. В силу этих причин, а также технологических особенностей сборки модулей, производители и разработчики полупроводниковых микросхем и силовых полупроводниковых приборов оказались более подготовленными к выпуску подобной продукции, чем фирмы, традиционно занимающие рынок производства модулей питания. На современном этапе эта номенклатура МИП превышает несколько тысяч наименований и продолжает расти.

Т.е. фирмы, которые являются традиционными производителями полупроводниковых элементов, как показал рынок, наиболее приспособлены к выпуску PoL модулей. Но, как и всегда, есть исключения из этого правила. Аэрокосмическая фирма Vicor в силу своей многопрофильности и обилия различных (не дешевых) технологий также является лидером на рынке PoL модулей, предлагая при этом комплексное решение проблемы электропитания бортовой аппаратуры летательных аппаратов.

Поэтому ни MeanWell или TracoPower или Aimtec, а Linear Technology и Texas Instruments оказались законодателями «моды» на современные модули PoL и устойчиво занимают на этом рынке лидирующие позиции.

В тоже время, повторимся, в России нет серийного производства модулей класса PoL (Point of Load) и класса niPoL (non-isolated PoL).

3. Структура систем электропитания

По мере роста количества МИП и их номенклатуры с одной стороны и постоянно возрастающими требованиям к системам питания с другой стороны, в том числе и по срокам проектирования, появилась потребность в их унификации и создании ряда МИП для построения систем питания. Производители МИП стали предлагать комплекты МИП для создания таких систем. Условно системы электропитания можно разделить на три большие группы:

1) системы электропитания со входной AC промышленной сетью

2) системы электропитания с первичной бортовой сетью

3) системы (подсистемы) электропитания удаленных интеллектуальных устройств

На рисунке показана типовая архитектура распределенных систем питания от AC-сетей 85В-264В, предлагаемая фирмой Vicor. (Vicor Corporation P.O. Box 4628 Boston, MA 02212-4628). Фирма предлагает 4-5 уровневую систему электропитания.

Архитектуры распределенных систем электропитания AC сети

Система содержит: последовательно включенные модули, выполняющие различные функции: уровень сети - помехоподавляющие фильтры, модули коррекции коэффициента мощности (PFC), промежуточный уровень - изолирующий нерегулируемый преобразователь в напряжение распределительной сети (48 В - 54 В), уровень модулей и плат - изолирующие фильтры, понижающие стабилизированные преобразователи, DC-DC POL конверторы.

Архитектуры распределенных систем электропитания DC борт-сети

Фирма Vicor также предлагает 3-5 уровневую систему электропитания для сетей постоянного тока.

Система содержит: последовательно включенные модули, выполняющие различные функции: уровень сети - распределительные линии и системы резервирования, помехоподавляющие фильтры, промежуточный уровень - изолирующие нерегулируемые и регулируемые преобразователи в напряжения вторичной распределительной сети, уровень модулей и плат - изолирующие фильтры, понижающие стабилизированные преобразователи, DC-DC POL конверторы.

Архитектуры систем электропитания удаленных интеллектуальных датчиков

Архитектура систем электропитания удаленных интеллектуальных датчиков существенно отличается от систем питания основной РЭА.

Основные отличия: малая потребляемая мощность, часто менее 1 Вт, высокий уровень кондуктивных помех от силовой аппаратуры, малый набор выходных напряжений, высокие требования по наработке на отказ (не ремонтируемая аппаратура, низкая степень резервирования).

Тем не менее, для всех приведенных архитектур существенным признаком является наличие модулей PoL и иных явно выраженных функциональных модулей, позволяющих в короткие сроки спроектировать качественную систему электропитания, в которой решены все специфические проблемы систем питания.

4. Виды выпускаемых в РФ модулей питания

Основную долю модулей питания, по номенклатуре и количеству (до 60-70%) составляют модули питания с выходной мощностью до 20 Вт и первичным напряжением не более 27 В. Т.е. основным первичным питанием является борт-сеть 27 В.

Примеры модулей видны на рисунках.

5. Модули питания от импортных производителей

На рынке модулей питания в настоящий момент присутствуют достаточно много производителей модулей питания выпускающих разнообразную номенклатуру модулей, удовлетворяющих всевозможным потребностям по мощности выходным напряжениям и иным параметрам. Ведущими мировыми производителями МИП являются: MeanWell, Vicor, Aimtec, Texas Instruments, Linear Technology, TDK-Lambda, Traco Power и др. примеры модулей показаны на рисунках.

Номенклатура модулей питания

Общая номенклатура МИП постоянно возрастает и составляет несколько тысяч позиций, а может и более. Очень четко просматривается тенденции по выпуску сверх миниатюрных модулей PoL фирмами производителями полупроводниковых компонентов.

Состояние дел на рынке модулей PoL и микромощных микросхем питания в РФ

На данный момент на рынке РФ нет ни микросхем для модулей PoL, ни самих модулей PoL, ни микросхем для автономных источников питания малой мощности, с полным соответствием требованиям на электромагнитную совместимость в РоL

6. Микросхемы и модули питания для удаленных интеллектуальных датчиков

Особенности питания удаленных датчиков и т.п. радиоэлектронной аппаратуры

Одним из динамично развивающихся рынков РЭА является рынок датчиков физических величин, с повышением функциональных возможностей микроконтроллеров, а также снижением их стоимости, потребляемой мощности и габаритов, датчики становятся все более «интеллектуальными», и с целью достижения их простой взаимозаменяемости, а также с возрастающий их точностью, первичная обработка сигналов датчиков производится в составе конструкции датчика. Т.о. датчик превращается в сложный прибор со встроенной микро-ЭВМ с широким набором различных интерфейсов.

Это налагает возросшие требования к модулю питания системы «датчик - микроконтроллер - интерфейс».

Современный интеллектуальный удаленный датчик с питанием от бортовой сети объекта содержит:

1) первичные преобразователи измеряемых физических величин, чувствительные элементы,

2) специализированный микроконтроллер для преобразования, коррекции и нормализации сигналов первичных элементов в показания датчика, иногда могут понадобиться дополнительные микросхемы,

3) узел защиты схемы датчика от электромагнитных воздействий по цепям питания,

4) встроенный источник питания,

5) узел (микросхему) для передачи данных.

Основные особенности питания удаленных датчиков: - малая потребляемая мощность, часто менее 1Вт, - высокий уровень кондуктивных помех от силовой аппаратуры, - высокие требования по наработке на отказ (не ремонтируемая аппаратура, - низкая степень резервирования).

Эти требования позволяют выделить микросхемы питания датчиков в отдельную группу и выработать набор общих технических требований, предъявляемых к микросхемам подобного типа.

И мировой рынок полупроводниковой продукции откликнулся на требования, -фирмы производители микросхем предложили ряд микросхем для решения задачи питания удаленных датчиков оптимальным по цене и качеству способом.

Предложения по микромощным МИП от ведущих мировых производителей. Примеры.

Микросхемы для обеспечения электромагнитной совместимости

Одно из простейших решений по защите входов МИП предлагает фирма Maxim (1). Это ряд специализированных микросхем-ограничителей напряжения (MAX6495 - MAX6499). Микросхемы с применением внешних NMOS транзисторов позволяют защитить нагрузку как от входного перенапряжения, так и от переполюсовки до напряжений ±70В.

Такое решение целесообразно применять для защиты устройств с малым и сверхмалым потреблением от 0,25 Вт до 10ч20 Вт.

Сверхмалогабаритные МИП.

Linear Technology предлагает модуль LTM8020, имеющий, при габаритах 6,25мм*6,25мм*2,32мм (менее 0,1см3), выходную мощность до 1Вт и рабочий диапазон входных напряжения от 4 В до 36 В и требующий всего 3 элемента внешней «обвязки», типоразмером не более 0603. Т.е. на основе этого модуля можно построить источник питания объемом менее 1 см3, полностью удовлетворяющий требованиям, предъявляемым к малогабаритному бортовому электрооборудованию.

Примеры решения маломощных импульсных стабилизаторов.

Микросхема импульсного стабилизатора без гальванической развязки с повышенным входным напряжением

Техническое решение импульсного стабилизатора без гальванической развязки с повышенным входным напряжением можно рассмотреть на примере применения микросхем LinkSwitch-TN Family от PowerIntegrations (LNK302чLNK306). На основе приведенных микросхем можно выполнить импульсные источники питания с выходной мощностью от 0,25 Вт до нескольких ватт. Подробное описание применения этих микросхем приведено в «Application Note AN-37, April 2009». Отметим тот факт, что данные микросхемы выполнены по высоковольтной технологии со встроенными транзисторами на рабочее напряжение до 700 В.

Микросхема импульсного стабилизатора без гальванической развязки с питанием от борт сети 27 В.

Для организации питания от сети +27 В с допустимыми перенапряжениями до 90 В хорошо подходит микросхема LM5019 от TI, изготавливаемая по высоковольтной DMOS технологии. Без каких-либо дополнительных защитных устройств, кроме диода защиты от переполюсовки, микросхема позволяет выполнить на ее основе блок питания мощностью до 1 Вт, на площади менее 1см2. КПД при номинальном напряжении 24 В и токе нагрузки 60ч80 мА составляет не менее 80%, т.е. в номинальном режиме микросхема рассеивает не более 200 мВт и не требует специальных мер по отводу тепла.

Внутренняя структура микросхемы LM5019 показана на рисунке.

Типовая схема включения микросхемы приведена на рисунке

Схема содержит:

Входной диод защиты от переполюсовки VD1, входной фильтр питания L1 C1, узел импульсного стабилизатора Power, фильтр внутреннего питания C2, конденсатор драйвера выходного транзистора C3, выходной фильтр L2 C4 и делитель обратной связи R1 R2.

Входная цепочка L1 C1 расширяет область работы микросхемы при воздействии импульсных помех до требований ГОСТ 54073-2010 и ГОСТ 28751-90. Т.е. пригодна для работы в большинстве подвижных объектах В и ВТ российского производства.

Микросхема импульсного стабилизатора с гальванической развязкой с питанием от борт сети 27В.

Очень оригинальное техническое решение для микросхем источников питания с широким диапазоном входных напряжений и широким диапазоном токов нагрузки без организации непосредственной цепи обратной связи предлагает Texas Instruments в микросхеме TPS55010. В данной микросхеме введена обратная связь по напряжению обратного хода силового трансформатора. Такое решение позволяет точно отследить выходное напряжение и сэкономить на элементах цепи обратной связи с необходимой развязкой на оптопаре или ином приборе передачи аналогового сигнала через изолирующий барьер. Размер корпуса микросхемы 3 мм * 3 мм, что позволяет выполнить весь модуль питания в весьма малом объеме.

Типовая схема включения импульсного стабилизатора приведена на рисунке

Схема содержит:

Входной диод защиты от переполюсовки VD1, входной фильтр питания L1 C1, узел импульсного преобразователя Power, фильтр внутреннего питания C2, конденсатор драйвера выходного транзистора C3, опорный фильтр C4, делитель обратной связи R1 R2 и выходной выпрямитель с фильтром VD2 C5.

Внутренняя структура узла импульсного стабилизатора микросхемы TPS55010 показана на рисунке

7. Состояние российской элементной базы для силовых узлов интеллектуальных удаленных датчиков

В первой части настоящей статьи приведены основные производители российских модулей питания. К сожалению, выпускаемая ими номенклатура и назначение модулей не охватывают область модулей класса PoL и модулей питания автономных устройств с потребляемой мощностью менее 1ч2Вт.

Тем не менее современные требования к малогабаритным интеллектуальным датчикам заставляют разработчиков уменьшать габариты узлов питания. Это становится возможным по причине малой потребляемой мощности датчиком в целом. У современных датчиков эта величина составляет менее 200ч300мВт, даже с учетом интерфейса.

Специализированных микросхем или микромодулей для защиты от перенапряжения, переполюсовки и импульсных помех электронных модулей с питанием по постоянному току от бортовой сети с проходной мощностью от 1Вт до 10ч20Вт российские производители не выпускают ни индустриального качества, ни категории качества «приемка 5». Разработчикам конечной продукции приходится выполнять эти узлы или на импортной элементной базе или на элементах «россыпью», что приводит или к зависимости от импортных производителей или к увеличению габаритов веса и снижению надежности. Также при испытаниях готовой продукции приходится каждый раз обращать серьезное внимание на эти узлы.

8. Технология изготовления модулей

радиоэлектронный модуль микросхема датчик

Технологию изготовления МИП покажем на примере фирмы LT. Фирма Linear Technology выпускает большую номенклатуры PoL модулей. И для ознакомления с ее технологиями выпустила ряд статей, одна из низ приведена в приложении (2)

Технология основана на использовании печатной платы в качестве основания модуля. Материал текстолит от Mitsubishi Gas Chemical марка CCL-HL-832.

Установка различных элементов на печатной плате показана на рисунке

На плате могут быть установлены как пассивные компоненты, так и полупроводниковые изделия (транзисторы, диоды и микросхемы). Далее производится заливка компаундом.

Снимки готовых модулей в рентгеновском диапазоне показаны на рисунках

Технология базируется на технологии изготовления многослойных печатных плат и ее современных достижений.

Дополнительной особенностью таких многослойных плат является то, что вместо традиционной пропитки эпоксидной смолой возможно применение иных современных наполнителей, таких как кремнийорганические смолы с минеральными мелкодисперсными порошками, например, кварцевая пудра или нитрид бора.

Такие наполнители позволяют:

- снизить удельную диэлектрическую проницаемость до 2,8ч3,3 единиц,

- повысить твердость и жесткость плат,

- снизить гигро- паро-проницаемость до уровня менее 0,03% по весу,

- повысить электрическую прочность до 30-60кВ/мм.

Ниже приведены особенности групповой заливки модулей.

Сборка МИП

Сборка МИП производится методом заливки различными компаундами.

Групповая заливка модулей это одна из важнейших технологических операций при изготовлении модулей. Эта операция определяет такие параметры готового изделия как:

- стойкость к термоударам и термоциклированию;

- стойкость к повышенной влажности;

- стойкость к биологическому воздействию (плесень, грибок);

- стойкость к воздействию ультрафиолета и солнечных лучей;

- стойкость к агрессивным средам;

- тепловое сопротивление кристалла - окружающей среды

Также конструкция оказывает влияние на такие параметры как:

- наработка на отказ;

- вибропрочность;

- устойчивость к одиночным и многократным ударам;

- паяемость.

Не смотря на то, что операции заливки электронной аппаратуры используются уже более 40 лет в производстве малогабаритных модулей, такая операция является новой.

Элементами новизны является:

- образование конструкции модуля безоболочным методом, за счет прочности и жесткости заливочного материала и обеспечение выполнения всех требований, перечисленных выше.

9. Виды конструкций МИП

Конструкция модулей выполнена в соответствии с требованиями изготовления печатных плат и возможности сборки путем автоматического монтажа (с размерами элементов до 0402 и менее).

Окончательная конструкция модулей в зависимости от способа установки на печатную плату, может быть изготовлена на одном из приведенных вариантов (варианты адаптированы под различные технологические возможности сборочного производства к потребителям, и позволяют расширить область сбыта разрабатываемых модулей).

На рисунке 7 приведены различные конструкции типов реализуемых корпусов модулей. Рис 7а - корпус для плотного монтажа с шариковыми выводами, рис 7б - корпус с планарными контактными площадками (могут быть покрыты припоем и флюсом для защиты припоя), рис 7в - корпус с металлизированными полуотверстиями по периметру, рис 7г - корпус с планарными выводами, рис 7д - корпус с формованными планарными выводами и улучшенным теплоотводом на нижнюю поверхность (возможно выполнение металлизированного теплоотвода, рис 7е - корпус с выводами для монтажа в отверстия.

Предпосылки создания МИП в АО «ПКК МИЛАНДР». Основными преимуществами АО «ПКК МИЛАНДР» на рынке PoL-модулей, а также на рынке микромощных систем питания, перед конкурентами, являются те же причины, что и у зарубежных производителей полупроводниковой продукции.

Еще раз укажем их применительно к АО «ПКК МИЛАНДР»:

- способность разрабатывать микросхемы модулей питания (наличие систем проектирования, опыт разработчиков, метрологическая база и др.);

- возможность сертификации применяемых пассивных элементов импортного производства, не освоенные российскими производителями;

- отработанная широкая кооперации при производстве различных изделий.

По этим причинам, а также по возрастающему требованию рынка, в АО «ПКК МИЛАНДР» в 2015 г. были проведены работы по созданию экспериментальных модулей МИП класса PoL.

Полученные образцы обладают следующими характеристиками:

- Напряжение питания 3,0 В ч 6,0 В;

- Выходные напряжения от 0,8 В до 3,3 В;

- Выходной ток до 2 А;

- Полная нестабильность выходного напряжения ±5 %;

- Размеры 14 мм * 10 мм * 4мм.

В 2016 году работы будут продолжены с выпуском опытной партии МИП-PoL с выходными токами 2А, 4А и 8А для организации внутриплатного питания микропроцессоров ЦОС серии 1967 и микросхем других серий выпуска АО «ПКК МИЛАНДР».

Освоение серийного производства планируется на 2017-2018 года.

Выводы

Рынок МИП-PoL, как отдельный класс электронных изделий, состоялся и развивается опережающими темпами, что говорит об их высокой потребности. И основная задача российских производителей - не опоздать на этот рынок, тем более, учитывая тот факт, что проблема импортозамещения в растущих секторах рынка более острая, чем в традиционно сложившихся секторах. Тем более, что ни схемотехнических ни технологических препятствий для создания МИП-PoL нет, по причине традиционно высокого качества МИП от российских производителей.

Литература

1 «Компоненты и технологии» №8-2006, «Интегральные ограничители напряжения для питания бортовых устройств», Илья Голубев,

2 «Assembly Considerations for Linear Technology ModuleTMLGA Packages» September 2010.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.

    курсовая работа [2,0 M], добавлен 03.12.2010

  • Разбиение функциональных элементов по корпусам микросхем. Краткое описание алгоритма последовательной установки элементов радиоэлектронной аппаратуры. Трассировка цепей питания и сигнальных цепей. Пошаговое использование алгоритмов построения цепей.

    курсовая работа [218,7 K], добавлен 12.06.2010

  • Классификация средств электропитания, источников вторичного электропитания. Основные характеристики источников вторичного электропитания. Блоки питания видеомониторов. Блок схема питания видеомонитора EGA. Схема электрическая принципиальная.

    курсовая работа [81,9 K], добавлен 07.05.2004

  • Полупроводниковые, пленочные и гибридные интегральные микросхемы. Микросхема как современный функциональный узел радиоэлектронной аппаратуры. Серии микросхем для телевизионной аппаратуры, для усилительных трактов аппаратуры радиосвязи и радиовещания.

    реферат [1,5 M], добавлен 05.12.2012

  • Основные методы изготовления, электрические и эксплуатационные параметры, целесообразность изготовления мощного импульсного стабилизированного блока питания. Расчёты электрических и физических параметров устройства и эргономические показатели работы.

    курсовая работа [337,9 K], добавлен 28.08.2012

  • Работа источника питания радиоэлектронной аппаратуры. Расчет стабилизаторов напряжения, однофазного мостового выпрямителя с емкостным фильтром, параметров трансформатора, коэффициента полезного действия. Выбор микросхемы, стабилитрона и транзистора.

    курсовая работа [271,9 K], добавлен 20.03.2014

  • Описание принципа работы изделия. Обоснование конструкторского исполнения и разработка технологии изготовления усилителя мощности. Анализ изменений функциональных возможностей, определение себестоимости, издержек и цены новой радиоэлектронной аппаратуры.

    дипломная работа [1,2 M], добавлен 11.12.2012

  • Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.

    контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013

  • Разработка системы электропитания для аппаратуры связи. Расчет токораспределительной сети; выбор преобразователей, выпрямителей, предохранителей, автоматических выключателей, ограничителей перенапряжений для бесперебойного питания в аварийном режиме.

    курсовая работа [1,5 M], добавлен 05.02.2013

  • Особенности построения и применения импульсных источников питания. Структура, схемотехническое решение и принцип действия импульсного блока питания. Разработка структуры прибора Master-Slave с применением современных интегральных микросхем TEA 2260.

    дипломная работа [4,0 M], добавлен 04.03.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.