Расчет контактной разности потенциалов p-n перехода и характеристик биполярного транзистора
Механизм образования и электрическое поле в p-n переходе. Расчет контактной разности потенциалов и максимального электрического поля кремниевого p-n перехода. Расчет зависимости коэффициента передачи тока кремниевого p-n-p транзистора от напряжения.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | курсовая работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 18.10.2014 |
Размер файла | 978,1 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ
РАЗДЕЛ 1. ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
1.1 Электронно-дырочный переход
1.1.1 Механизм образования р-n-перехода
1.1.2 Электрическое поле в p-n переходе
1.2 Биполярный транзистор
1.2.1 Принцип действия БТ
1.2.2 Основные параметры БТ
РАЗДЕЛ 2. РАСЧЕТНАЯ ЧАСТЬ
2.1 Расчет контактной разности потенциалов и максимального электрического поля кремниевого p-n перехода
2.2 Расчет зависимости коэффициента передачи тока кремниевого p-n-p транзистора от напряжения на p-n переходе
ВЫВОДЫ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАНОЙ ЛИТЕРАТУРЫ
ВВЕДЕНИЕ
Интенсивное развитие электроники связано с появлением новых разнообразных полупроводниковых приборов, которые находят широкое применение в вычислительной технике, автоматике, радиотехнике и телевидении, в установках измерительной техники, медицине, биологии и т.д. Полупроводниковые приборы - это электронные приборы, действие которых основано на электронных процессах в полупроводниках. В электронике П. п. служат для преобразования различных сигналов, в энергетике - для непосредственного преобразования одних видов энергии в другие.
Полупроводниковые приборы применяли еще в первых электронных установках. Выпрямительные свойства контактов между металлами и некоторыми сернистыми соединениями были обнаружены в 1874 г. Однако в то время полупроводниковые приборы не получили существенного развития из-за недостаточно знания строение полупроводников и происходящих в них процессов. Но благодаря группе ученых под руководством академика А.Ф. Иоффе, которые провели фундаментальные теоретические и экспериментальные исследования свойств полупроводников, стало возможным создание и производство многих полупроводниковых приборов. С 1948 г. начался новый этап развития полупроводниковой электроники, благодаря таким ученым как - Дж. Бардин, В. Браттейн и В. Шокли. В 50-х годах были разработаны различные типы транзисторов, тиристоров, выпрямительных диодов и других полупроводниковых приборов.
Основным материалом, для создания полупроводникового прибора, являются различные полупроводники, т.е. это кристаллические или аморфные вещества. Для них характерна сильная зависимость сопротивления от температуры, напряженности электрического и магнитного полей, освещенности, механических напряжений, воздействие электромагнитных излучений и т.п.
Известно много разнообразных способов классификации полупроводниковые приборы , например по назначению и принципу действия, по типу материала, конструкции и технологии, по области применения. Однако к основным классам полупроводниковые приборы относят следующие: электро-преобразовательные приборы, преобразующие одни электрические величины в др. электрические величины (полупроводниковый диод, транзистор, тиристор).
В данной курсовой работе рассматривается образование p-n перехода, контактной разности потенциала и образование электрического поля. Так же
рассматривается структура и принцип действия биполярного транзистора, его основные характеристики, а также расчет основных параметров.
РАЗДЕЛ 1. ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
1.1 Электронно-дырочный переход
Контакт двух полупроводников одного вида с разным типом проводимости называется электронно-дырочным или р-п-переходом. Поверхность, по которой контактируют р- и n-слои, называется металлургической границей. P-n-переход обладает выпрямляющими, или вентильными, свойствами. Когда к полупроводнику n-типа приложено отрицательное напряжение, а к полупроводнику р-типа - положительное, такое включение называется прямым. Соответственно, когда к полупроводнику n-типа приложено положительное напряжение, а к полупроводнику р-типа - отрицательное, такое включение называется обратным. Обычно употребляют термины «прямое и обратное напряжение», «прямой и обратный ток». [8]
Выпрямительные свойства р-n-перехода позволяют использовать его в качестве полупроводникового диода. На рис. 1.1, а приведено условное графическое обозначение полупроводникового диода на электрических схемах, а на рис. 1.1, б - структура полупроводникового диода. [9]
а) б)
Рис.1.1. Условное обозначение (а) и структура (б) полупроводникового диода.
Электрод диода, подключенный к области р, называют анодом, а электрод, подключенный к области n,-катодом. По аналогии с электродами биполярных транзисторов их еще называют соответственно эмиттер и база. Два внешних контакта в диоде - невыпрямляющие, поэтому их называют омическими. [1]
1.1.1 Механизм образования р-n-перехода
Электронно-дырочный (р-n) переход в кристалле полупроводника обычно создают изменением типа электропроводности кристалла вдоль одного выбранного направления, например, введением примесей акцепторного типа в полупроводник n-типа (рис. 1.2). [1]
Будем считать распределение примесей постоянным в направлении с резкой границей между р и n-областями. Предполагаем, что энергия ионизации акцепторов и доноров малы по сравнению со средней тепловой энергией дырок и электронов, поэтому акцепторы и доноры практически полностью ионизованы. В этом случае в р-области отрицательные заряды ионизованных неподвижных акцепторов и подвижных электронов скомпенсированы в каждой точке положительными зарядами подвижных дырок, т.е:
(1.1)
(1.2)
Это равенство можно назвать условием электронейтральности.
(1.3)
(1.4)
где - эффективная плотность состояний в зоне проводимости и в валентной зоне.
Следовательно,
. (1.5)
Рис. 1.2. Схема р-n-перехода (а) распределение примесей (б), объемного заряда (б, г) электрического поля (д) в нем; распределение потенциальной энергии электрона в отдельных р и n-полупроводниках (е) и в р-n-переходе (ж)
Здесь - концентрация носителей заряда в собственном полупроводнике:
. (1.6)
В легированных примесями полупроводниках обычно концентрации электронов в n-области или дырок в р-области достаточно велики по сравнению с , т. е. и . Следовательно, и а и . Таким образом, в полупроводнике n-типа , а в полупроводнике р-типа . Поскольку и , то на границе р-n-перехода возникают диффузионные потоки дырок из р- в n-область и электронов из n- в р-область. [1]
Из-за ухода электронов в n-области остается не скомпенсированный положительный заряд ионов примеси, а в р-области - не скомпенсированный отрицательный заряд. Поэтому на границе р-n-перехода образуется двойной электрический слой, поле которого создает потенциальный барьер, препятствующий дальнейшей диффузии электрических зарядов. Таким образом, на границе р-n-перехода устанавливается контактная разность потенциалов, которая сдвигает энергетические уровни в двух областях р-n-перехода на величину, равную разности уровней Ферми в р- и n-областях при отсутствии контакта. Этот сдвиг происходит из-за выравнивания уровней Ферми по обе стороны р-n-перехода. Поскольку уровень Ферми определяется как уровень, вероятность занятия которого равна 0.5, то причину выравнивания можно пояснить на примере уровней жидкости в двух сосудах. Уровень жидкости в сосуде также представляет собой уровень, вероятность занятия которого равна 0.5, так как ниже него все состояния заняты молекулами жидкости, а выше - свободны. При соединении двух сосудов с разными уровнями жидкости возникает поток жидкости, в результате которого уровни выравниваются. Точно так же при соединении двух полупроводников возникают потоки носителей заряда из одного полупроводника в другой и уровни Ферми выравниваются. [2]
Исходя из этого, вычислим контактную разность потенциалов определяющую изгиб зон на рис. l. 2. (ж).
, (1.7)
Так как:
(1.8)
то:
(1.9)
В результате р-n-переход можно представить состоящим из электронейтральных р и n-областей (называемых базами) с переходной областью объемного заряда (двойной слой) между ними. [1]
1.1.2 Электрическое поле в p-n переходе
Связь электрического поля и потенциала в p-n переходе описывается уравнением Пуассона. В одномерном приближении это уравнение имеет вид:
(1.9)
где - зависимость потенциала от координаты,
с(x) - плотность объемного заряда,
еs - диэлектрическая проницаемость полупроводника,
е0 - диэлектрическая постоянная.
Для рассмотрения этого уравнения выберем начало координат в области металлургического p-n перехода. При этом донорный полупроводник будет находиться в области x > 0 (в дальнейшем обозначим цифрой I), а акцепторный в области x < 0 (в дальнейшем обозначим цифрой II). [11]
Заряд в области пространственного заряда p-n перехода для полупроводника n-типа обусловлен зарядом ионизованных доноров с плотностью ND+, для полупроводника p-типа зарядом ионизованных акцепторов с плотностью NA+. Поэтому для области I, с(x) = qND+ для области II с(x) = qNA+. Будем решать уравнение Пуассона отдельно для областей I и II. После интегрирования уравнения Пуассона получаем для области I:
(1.10)
Для области II:
(1.11)
Знак "минус" в выражениях (1.10) - (1.11) указывает, что направление электрического поля противоположно направлению оси x.
Электрическое поле Е максимально на металлургической границе p-n перехода (x = 0):
(1.12)
Поле линейно спадает по области пространственного заряда и равно нулю на границах ОПЗ - квазинейтральный объем полупроводника
(x = Xn; x = Xp). [11]
1.2 Биполярный транзистор
Полупроводниковый прибор, имеющий три электрода и два взаимодействующих между собой p-n-перехода, называется биполярным транзистором. Биполярным транзистор называется потому, что в нем используются носители заряда двух видов: электроны и дырки. Транзистор p-n-p типа состоит из двух переходов с общей базой. Один p-n переход включается в прямом направлении и инжектируется в базу дырки и он называется эмиттером. Второй p-n переход называется коллектором, он включается в обратном направлении и собирает инжектированные эмиттером дырки. Основными материалами для изготовления биполярных транзисторов служат кремний, германий и арсенид галлия.[1]
Рис.1.3.Структура и обозначения p-n-p и n-p-n биполярных транзисторов.
В зависимости от того, какой из электродов транзистора является общей точкой действия входного и выходного напряжений, различают три основные схемы включения БТ: схема с общим эмиттером (ОЭ), схема с общей базой (ОБ) и схема с общим коллектором (ОК), называемая также эмиттерным повторителем. [1]
1.2.1 Принцип действия БТ
Рассмотрим принцип действия транзистора на примере транзистора р-n-р -типа, включенного по схеме с общей базой (рис. 1.4).
Рис.1.4. Принцип действия биполярного транзистора (р-n-р- типа)
Внешние напряжения двух источников питания ЕЭ и Ек подключают к транзистору таким образом, чтобы обеспечивалось смещение эмиттерного перехода П1 в прямом направлении (прямое напряжение), а коллекторного перехода П2 - в обратном направлении (обратное напряжение).
Если к коллекторному переходу приложено обратное напряжение, а цепь эмиттера разомкнута, то в цепи коллектора протекает небольшой обратный ток Iко (единицы микроампер). Этот ток возникает под действием обратного напряжения и создается направленным перемещением неосновных носителей заряда дырок базы и электронов коллектора через коллекторный переход. Обратный ток протекает по цепи: +Ек, база-коллектор, ?Ек. Величина обратного тока коллектора не зависит от напряжения на коллекторе, но зависит от температуры полупроводника. При включении в цепь эмиттера постоянного напряжения ЕЭ в прямом направлении потенциальный барьер эмиттерного перехода понижается. Начинается инжектирование (впрыскивание) дырок в базу. Внешнее напряжение, приложенное к транзистору, оказывается приложенным в основном к переходам П1 и П2, т.к. они имеют большое сопротивление по сравнению с сопротивлением базовой, эмиттерной и коллекторной областей. Поэтому инжектированные в базу дырки перемещаются в ней посредством диффузии. При этом дырки рекомбинируют с электронами базы. Поскольку концентрация носителей в базе значительно меньше, чем в эмиттере, то рекомбинируют очень немногие дырки. При малой толщине базы почти все дырки будут доходить до коллекторного перехода П2. На место рекомбинированных электронов в базу поступают электроны от источника питания Ек. Дырки, рекомбинировавшие с электронами в базе, создают ток базы IБ. Под действием обратного напряжения Ек потенциальный барьер коллекторного перехода повышается, толщина перехода П2 увеличивается. Но потенциальный барьер коллекторного перехода не создает препятствия для прохождения через него дырок. Вошедшие в область коллекторного перехода дырки попадают в сильное ускоряющее поле, созданное на переходе коллекторным напряжением, и экстрагируются (втягиваются) коллектором, создавая коллекторный ток Iк. Коллекторный ток протекает по цепи: +Ек, база-коллектор, -Ек. Таким образом, в транзисторе протекает три тока: ток эмиттера, коллектора и базы. В проводе, являющемся выводом базы, токи эмиттера и коллектора направлены встречно. Следовательно, ток базы равен разности токов эмиттера и коллектора: [7]
(1.13)
переход транзистор электрический поле
Физические процессы в транзисторе типа n-р-n протекают аналогично процессам в транзисторе типа р-n-р. Полный ток эмиттера IЭ определяется количеством инжектированных эмиттером основных носителей заряда. Основная часть этих носителей заряда достигая коллектора, создает коллекторный ток Iк. Незначительная часть инжектированных в базу носителей заряда рекомбинируют в базе, создавая ток базы IБ. Следовательно, ток эмиттера разделятся на токи базы и коллектора, т.е.
(1.14)
Ток эмиттера является входным током, ток коллектора - выходным. Выходной ток составляет часть входного, т.е.
(1.15)
где б - коэффициент передачи тока для схемы ОБ;
(1.16)
Поскольку выходной ток меньше входного, то коэффициент б<1. Он показывает, какая часть инжектированных в базу носителей заряда достигает коллектора. Обычно величина б составляет 0,95-0,995.[4]
1.2.2 Основные параметры БТ
Усилительные свойства транзистора в схеме с общей базой характеризует коэффициент передачи тока h21Б. [1]
(1.17)
Имитерный p-n переход включаеться в прямом направлении и ток в нем состоит из дырок инжектированых из p в n и електроны инжектированых из n в p базу.
(1.18)
Выражение для h21Б умножим и разделим на:
(1.19)
где, - эффективность эмитерра
- коэфициен переноса
- эффективность колекторра
1. Эффективность эмиттера
(1.20)
Этот параметр определяет часть тока через эмиттерный p-n переход, который соответствует инжекции дырок. Именно эта часть тока есть полезной для работы транзстора. [1]
Для получения высокой эффективности эмиттера необходимо эмитеррный ток дырок был больше электронного . Для этого необходими, что бы в качестве эмиттерного перехода использовался несеметричный p-n переход .[2]
2. Коэфициент переноса
(1.21)
Это основной параметр определяющий зависимость хар. транзистора от частоты. Можно показать, что:
(1.22)
где, W - ширина базы
3. Эффективность колектора
(1.23)
В отличии от эта величина всегда больше еденице.
Вторым немаловажным параметром является входное сопротивление транзистора. Согласно закону Ома, оно представляет собой отношение напряжения между базой и эмиттером к управляющему току базы. Чем оно больше, тем меньше ток базы и тем выше коэффициент усиления.[9]
Третий параметр биполярного транзистора -- коэффициент усиления по напряжению. Он равен отношению амплитудных или действующих значений выходного (эмиттер-коллектор) и входного (база-эмиттер) переменных напряжений. Поскольку первая величина обычно очень большая (единицы и десятки вольт), а вторая -- очень маленькая (десятые доли вольт), то этот коэффициент может достигать десятков тысяч единиц. Стоит отметить, что каждый управляющий сигнал базы имеет свой коэффициент усиления по напряжению.[9]
РАЗДЕЛ 2. РАСЧЕТНАЯ ЧАСТЬ
2.1 Расчет контактной разности потенциалов и максимального электрического поля кремниевого p-n перехода
Исходные данные:
Дополнительные данные:
1) Представим формулу для расчёта потенциала p-n-перехода цk:
(2.1)
где ni2 - концентрация носителей зарядов в собственном полупроводнике. Ее можно рассчитать по следующей формуле:
(2.2)
Подставим в
(2.3)
Проведем расчет в системе СИ
Рассчитаем :
Рассчитаем для
Рассчитаем для
Рассчитаем для
Рассчитаем для
Рассчитаем для
Максимальная величина электрического поля Еmax будет равна:
Формулы для Xp и Xn в p и n областях соответственно:
Проведем расчет в системе СИ:
Рассчитаем Xn1 = Xp1
Рассчитаем Xn2 = Xp2
Рассчитаем Xn3 = Xp3
Рассчитаем Xn4 = Xp4
Рассчитаем Xn5 = Xp5
Рассчитаем максимальную величину электрического поля Еmax :
Таблица 2.1
Полученные результаты
NA,ND мкм-3 |
||
5*104 |
0.85 |
|
1*105 |
0.88 |
|
5*105 |
0.96 |
|
1*106 |
0.99 |
|
5*106 |
1,07 |
Рис.2.1 Зависимость концентрации NA,ND от контактной разности потенциала
Таблица 2.2
Полученные результаты
NA,ND мкм-3 |
Емах В/мкм |
|
5*104 |
8,1 |
|
1*105 |
12 |
|
5*105 |
27 |
|
1*106 |
25 |
|
5*106 |
91 |
Рис.2.2 Зависимость концентрации NA,ND от максимального электрического поля
2.2 Расчет зависимости коэффициента передачи тока кремниевого p-n-p транзистора от напряжения на p-n переходе
Исходные данные:
Рассчитаем коэффициент передачи тока по формуле:
(2.7)
Рассчитаем эффективность эмиттера по формуле:
(2.8)
Рассчитаем полный ток эмиттера по формуле:
Ток насыщения Iнас рассчитаем по формуле:
Выразим DP из формулы:
(2.11)
Переведем Dp в систему СИ:
Проведем расчет Dp:
Выразим Pn из формулы:
(2.13)
Переведем Pn в систему СИ :
Проведем расчёт Pn :
Переведем Iнас в систему СИ:
Проведем расчёты Iнас :
Переведем ток эмиттера в системе СИ:
Рассчитаем токи эмиттера:
Рассчитаем дырочный ток эмиттера Ipэ по формуле
(2.15)
Проведем расчёты :
Подставим в и рассчитаем:
Проведем расчеты Wn:
Проведем расчеты в системе Си для :
Рассчитаем :
Рассчитаем дырочный ток эмиттера в системе СИ:
Рассчитаем дырочные токи эмиттера :
Рассчитаем эффективности эмиттера:
Найдем коэффициент переноса по формуле:
Рассчитаем значения :
Произведем расчёты коэффициент переноса:
Рассчитаем коэффициент передачи тока:
Таблица 2.3
Полученные результаты
h21Б |
U,В |
|
0.438 |
0.3 |
|
0.441 |
0.6 |
|
0.439 |
0.9 |
|
0.439 |
0.95 |
Рис.2.3 Зависимость коэффициента передачи тока от напряжения
ВЫВОДЫ
1. В результате вычислений было выяснено, что чем больше значения концентрации NА и NД, тем больше будет значение контактной разности потенциалов. При расчете максимального электрического поля было установлено, что при уменьшении ОПЗ увеличивается концентрация NА и NД, значение поля возрастает.
2. Из графика видно, что рост h21Б на начальном участке кривой связан с увеличением эффективности эмиттера, за счет более быстрого возрастания инжекционного тока эмиттера по сравнению с рекомбинационным. Дальнейший рост h21Б обусловлен увеличением коэффициента переноса , за счет увеличения коэффициента диффузии дырок при высоких уровнях инжекции. Причиной последующего уменьшения h21Б, есть уменьшение эффективности эмиттера, связанного с увеличением концентрации электронов, входящих для компенсации заряда инжектированных дырок в базе.
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАТУРЫ
1. Викулин И.М., Стафеев В.И. Физика полупроводниковых приборов - М.: Сов. Радио, 1980 - 296 с.
2. Зи С. Физика полупроводниковых приборов: 2-х т., том -1. М.: Мир, 1984 - 456 с.
3. Егоров, Н. М. Электроника. ( Электронно- методический учебник). Красноярск ИПК СФУ 2008.
4. Пасынков В.В., Чиркин Л.К. Полупроводниковые приборы: Учебник для вузов. 6-е изд., стер. - СПб.: Издательство «Лань», 2002. - 480 с., ил. - (Учебники для вузов. Специальная литература).
5. Шур М. Физика полупроводниковых приборов: в 2-х т., том - 1. М.: Мир, 1992 - 480 с.
6. Цыкина А.В. Проектирование транзисторных усилителей низкой частоты, 1968 г.
7. Москатов Е.А. Электронная техника. - Таганрог, 2004. - 121 с.
8. http://ru.wikipedia.org
9. http://radiocon-net.narod.ru
10. http://radio.cybernet.name
11. http://dssp.petrsu.ru/book/chapter2/part10.shtml
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Расчет контактной разности потенциалов для р-n перехода. Вычисление сопротивления полупроводникового диода постоянному току. Балластное сопротивление и изменение напряжения источника питания. Температурный коэффициент напряжения стабилизации стабилитрона.
практическая работа [25,9 K], добавлен 07.03.2013Характеристики интегрального n-канального МДП-транзистора: технологический маршрут, структура, топология. Расчет и корректировка порогового напряжения транзистора с учетом эффектов короткого и узкого канала. Параметры малосигнальной эквивалентной схемы.
курсовая работа [696,8 K], добавлен 25.11.2014Рассчитаем параметров малосигнальной модели биполярного транзистора. Определение минимального и максимального значений коэффициента передачи тока, емкости разделительных и блокировочного конденсаторов. Нахождение потенциалов эмиттеров транзисторов.
контрольная работа [553,7 K], добавлен 17.06.2015Аналитические электрические модели. Расчет дрейфового поля, сопротивлений транзистора. Зарядная емкость эмиттера и коллектора. Расчет максимальной частоты. Эквивалентная П-образная схема на низких и высоких частотах для включения с общим эмиттером.
курсовая работа [185,0 K], добавлен 30.01.2016Расчет номинальных значений резисторов однокаскадного усилителя. Построение передаточной характеристики схемы на участке база-коллектор биполярного транзистора. Принципиальная электрическая схема усилителя, схема для нахождения потенциалов на эмиттере.
курсовая работа [975,5 K], добавлен 13.01.2014Параметры интегральных полупроводниковых диодов и биполярных транзисторов в интервале температур 250-400К. Величина контактной разности потенциалов. Толщина квазинейтральной области. Глубина залегания эмиттерного перехода. Транзисторы с p-n переходом.
курсовая работа [270,1 K], добавлен 19.02.2013Биполярные транзисторы, режимы работы, схемы включения. Инверсный активный режим, режим отсечки. Расчет h-параметров биполярного транзистора. Расчет стоко-затворных характеристик полевого транзистора. Определение параметров электронно-лучевой трубки.
курсовая работа [274,4 K], добавлен 17.03.2015Выполнение условия сильного электрического поля в канале МОП транзистора. Выбор сечения полоски металлизации. Время пролета носителей в канале транзистора. Расчет площади, занимаемой межсоединениями кристалла, тока в цепи открытого транзистора.
курсовая работа [392,1 K], добавлен 14.12.2013Исследование статических характеристик биполярного транзистора, устройство и принцип действия. Схема включения p-n-p транзистора в схеме для снятия статических характеристик. Основные технические характеристики. Коэффициент обратной передачи напряжения.
лабораторная работа [245,9 K], добавлен 05.05.2014Упрощенная модель кремниевого биполярного транзистора. Частичная схема для расчета тока при комбинации заданных входных сигналов "1110". Максимальные мощности резисторов. Разработка топологии интегральной микросхемы, рекомендуемые размеры подложек.
контрольная работа [1,5 M], добавлен 15.01.2015