Технологии изготовления интегральной радиоэлектроники. Функциональная электроника. Изготовление изделий радиоэлектроники
Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | контрольная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 11.08.2014 |
| Размер файла | 3,9 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Министерство образования Республики Беларусь
Учреждение образования "Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники"
Факультет заочного обучения
Кафедра электронной техники и технологии
Контрольная работа
Дисциплина: Производственные технологии
"Технологии изготовления интегральной радиоэлектроники"
Студент: гр.101501 Корзун Е.В.
Руководитель: Шахлевич Г.М.
Минск 2014
Содержание
- 1. Технология клеевых соединений в производстве ИРЭ: физико-химические основы, классификация и характеристики методов. Конструкция соединений. Клеи
- Физико-химические основы склеивания
- Технологический процесс склеивания состоит из следующих операций
- Классификация клеев
- 2. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка ПП методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати
- Субтрактивные методы
- Аддитивные методы
- Методы нанесения рисунка ПП
- Пленочные технологии изготовления ПП
- Конструкционные материалы печатных плат
- Изготовление фотошаблонов
- Сетчатые трафареты
- Печатные формы
- Список литературы
1. Технология клеевых соединений в производстве ИРЭ: физико-химические основы, классификация и характеристики методов. Конструкция соединений. Клеи
Клеями (адгезивами) называют композиции, применяемые для соединения материалов за счет прочного сцепления между собой их поверхностей и клеевой прослойки. Большинство клеев имеет полимерную органическую основу. В зависимости от вида полимера их разделяют на термопластичные и термореактивные, холодного и горячего отверждения, обычного температурного диапазона применения и термостойкие.
К главным достоинствам склеивания относятся: способность соединять разнородные материалы, стойкость соединения к воздействию окружающей среды, его герметичность. Склеивание отличается простотой технологии и может быть легко механизировано и автоматизировано. Экономическая эффективность применения клеевых соединений зависит главным образом от типа клея, его назначения, отрасли промышленности, в которой он используется, технической оснащенности производства и других факторов.
Основу большинства клеев составляют полимеры. Успехи химии полимеров позволили создать клеи, надежно соединяющие разнообразные конструкционные материалы - металлы, керамику, пластмассы, стекло. В состав клеевой композиции помимо полимеров входят наполнители, пластификаторы, отвердители, растворители и другие добавки целевого назначения. С целью улучшения тех или иных свойств (повышения теплостойкости, вязкости, адгезионной прочности и др.) в качестве основы клея могут быть использованы два или более полимера.
Наибольшее практическое применение получили синтетические клеи обычного температурного диапазона использования (до 100°С) на основе эпоксидных, фенолоальдегидных и полиуретановых смол. Клеи с термостойкостью до 130…160°С получают на основе эпоксидных смол, модифицированных фурановыми соединениями. К группе синтетических клеев с термостойкостью до 500°С относятся композиции на основе фенольных смол и кремнийорганических соединений.
Качество и работоспособность любого клеевого соединения зависит главным образом от того, насколько правильно выбран клей, какие он имеет свойства и насколько правильно выбрана и выдержана технология склеивания.
Технологический процесс склеивания состоит из нескольких операций, основными из которых являются подготовка поверхности под склеивание, приготовление и нанесение клея на склеиваемые поверхности и отверждение клея. Склеиваемые поверхности должны быть тщательно подготовлены, клей должен их хорошо смачивать, иметь оптимальную толщину в клеевом соединении и быть утвержден по оптимальному для него режиму.
В большинстве случаев подготовка поверхностей заключается в очистке их от загрязнений, обезжиривании и придании им необходимой шероховатости. Идеальной можно считать такую подготовку поверхности, при которой наблюдается когезионное (по клею) разрушение клеевых соединений. В практике склеивания применяются различные механические, химические и физико-химические способы обработки поверхности, существенно повышающей прочность склеивания.
Физико-химические основы склеивания
В основе процессов склеивания материалов находятся явления когезии и адгезии. Когезия - это сцепление частиц одного и тогоже материала, адгезия - это сцепление частиц различных материалов; причиной когезии и адгезии являются силы межмолекулярного воздействия. Кроме того в процессе склеивания возникают сложные физико-химические явления: химические реакции, силы поверхностного натяжения, адсорбция, электростатические силы, диффузия (у высокомолекулярных полимеров).
интегральная радиоэлектроника печатная плата
Незначительное влияние на клеящую возможность оказывает механическое сцепление клеящего вещества (механическая адгезия).
Для качественного соединения необходима соответствующая подготовка склеиваемых поверхностей и смачивание их клеящим веществом.
Клеящим веществом являются растворённые высокополимерные синтетические смолы или реактивные смеси различных химических cтруктур. Для металлов применяют растворы смол: эпоксидной, фенольной, полиэфирной, полиуретановой и силиконовой, а для пластмасс растворы смол, кроме перечисленных, поливиниловых соединений, полиамидов, полиакрилатов, производных каучука и аминопластов. Отверждение клеящего вещества осуществляется или посредством химической реакции или посредством испарения и диффузии.
Вид клеевого соединения выбирается так, чтобы возникали в нём в основном сдвигающие нагрузки, а остальные виды нагрузок были минимальны (рис. 1).
Рис. 1. Виды нагрузок на клеевое соединение: а растяжение; б) сдвиг; в) - скалывание
При всех видах соединений клеевой шов должен воспринимать всю нагрузку и поэтому должен иметь возможно большую поверхность, однако, длина соединения должна бать ограничена некоторой величиной. Изгибающие, как и скалывающие нагрузки приводят к надрыву соединения у концов перекрытия. С увеличением толщины шва увеличивается изгибающий момент, поэтому толщина пленки клеящего вещества должна быть равномерной и не превышать 0,2 мм.
Прочность соединения определяется свойствами отвержденного клея в клеевом соединении, прочностью склеиваемого материала и видам соединения.
Вид клеевого соединения определяется конфигурацией детали и нагрузкой. Прочными клеевыми соединениями являются одинарная нахлестка, двойная нахлестка, нахлестка с подсечкой, соединение со скошенными кромками, полушиповое, с двойной накладкой, со скошенными накладками и др. (рис. 2). Кроме того, клеевые соединения часто применяют в комбинации с другими типами соединений для придания соединениям дополнительных свойств - герметичности, прочности, вибростойкости.
Рис. 2 Виды клеевых соединений с рекомендуемым действием нагрузок (указаны стрелкой): а) одинарная нахлестка, б) встык с односторонней накладкой, в) встык с двусторонней накладкой, г) нахлеста с подсечкой, д) со скошенными кромками, е) угловые соединения.
К клеям предъявляют следующие требования: нейтральность к склеиваемым материалам, стойкость к воде, к воздействию различных сред, к нагреванию, охлаждению, резким перепадам температур; грибостойкость; высокие адгезионные и когезионные свойства; простота нанесения на поверхность; хорошее заполнение зазоров между соединяемыми поверхностями; продолжительная жизнеспособность приготовленного клея; возможность склеивания при комнатной и повышенной температурах и низком давлении.
При выборе клея необходимо учитывать физико-химические и технологические свойства, а так же условия эксплуатации изделия.
Краткая характеристика клеев: предел прочности при сдвиге при температуре 20°С - 60-320 кгс/см, соединяют в зависимости от марки клея различные металлы с металлами и неметаллами, неметаллы с неметаллами, стойкость к воздействию внешних сред (бензина, керосина, масла, температуры, холода и др.), интервал рабочих температур (-60-250°С), виброустойчивость и др. Лучшими клеями для склеивания полимера является раствор или расплав этого же полимера.
Для достижения электропроводности при сохранении прочности применяют токопроводящие клеи (контактолы) - смеси токопроводящего материала (металлического порошка или пудры и т.п.) со связующей смолой. Такие клеи склеивают различные электро - и радиодетали их применяют для изготовления печатных схем. Для склеивания серебряных, медных, платиновых, палладиевых поверхностей, покрытых припоем П0С61 применяют клей контактов К-4.
Технологический процесс склеивания состоит из следующих операций
· подготовка поверхностей склеиваемых деталей,
· подготовка клея,
· нанесение клея на склеиваемые поверхности,
· сушка (открытая выдержка) нанесенного клея перед сборкой соединяемых деталей,
· сборка деталей,
· запрессовка,
· отверждение клеевых швов (выдержка при определенных температуре и давлении в течении заданного времени),
· зачистка клеевых соединений,
· контроль качества соединения.
Качество подготовки поверхностей в значительной мере определяет прочность соединения. Поверхности тщательно пригоняют одна к другой, очищают от загрязнений, в некоторых случаях повышают шероховатость поверхности для увеличения поверхности склеивания, создают промежуточные слои, имеющие повышенную адгезию к поверхности металла, а клеи к ним. Оптимальная шероховатость поверхности Rz= 20.6,3 мкм. Иногда перед склеиванием на поверхность наносят защитное покрытие, препятствующее коррозии.
Обработку поверхностей выполняют механическим, химическим или физическим способами.
Механическим способом удаляют: а) остатки лака, грязь, оксидные соли, окалину после прокатки, прессовочные пленки и прилипшие отслаивающиеся вещества (удаляют посредством пескоструйной или дробеструйной обработки обезжиренным материалом, шлифования, зачистки наждаком, полирования, очистки стальными щетками, пламенной струи, снятия стружки); б) лаки и жиры удаляя. т растворителями при погружении деталей в ацетон, бензин, хлористые и фтористые углеводороды или водные растворы моющих веществ (акрил, акрилсульфанол, щелочные растворы тринатрий фосфата). Быстро очищают поверхности при ультразвуковой обработке с мощностью колебаний 5-10 ВТ/см2.
Химические способы обработки активизируют склеиваемые поверхности. Активизируют поверхности в ваннах для химического травления; для различных склеиваемых материалов используют различные составы ванн. Длительность воздействия и температура точно выдерживается. Иногда после активизировании производят обработку в нейтральной или в особых промывных ваннах. Окончательною промывку производят в чистой воде с небльшим содержанием солей хлора и наносят слой клеящего вещества сразу после обработки поверхности.
Физические способы обработки поверхности применяют только для пластмасс; способы оказывают термическое или электрическое воздействие на поверхность детали. К термическим способам относят пламенные способы (например, обработка газовым пламенем). К электрическим способам относят: облучение элементарными частицами, обладающими большой энергией; обработка электрическим разрядом в газовой атмосфере; обработка тлеющим разрядом низкого давления.
Подготовка клея заключается в тщательном смешивании исходных компоненитов. Смешивание выполняется в тех случаях, когда клеящее вещество состоит из двух и более компонентов. При смешивании не должны быть замешаны воздушные пузырьки. Для приготовления больших количеств клея используют вакуумные смесители. Срок применения холодных клеящих веществ ограничен. Обычно смешивание производят перед их употреблением.
Способ нанесения клея определяется его консистенцией (густотой, вязкостью). Жидкотекучие клеи наносят кистью, пульверизатором или погружением и накатыванием с помощью валика. Пастообразные клеи наносят шпателем. Твердые клеи перед употреблением сначала разжижают (для хорошего смачивания поверхностей). Для этого склеиваемые детали нагревают и их поверхность посыпают порошком клеящего вещества. При автоматическом склеивании используют клеевые пленки.
Соединение склеиваемых деталей производится в приспособлениях, обеспечивающих при отверждении клея фиксирование деталей в определенном положении. Фиксирование деталей выполняют с помощью стальных стяжных лент, болтовых соединений снабженных пружинами, грузов, струбцинок, скоб, прессов и пресс-форм. При склеивании на всю поверхность должно действовать постоянное давление. Величина давления зависит от марки клея. Отверждение клея производится в нагревательных печах, обеспечивающих равномерный нaгpeв.
Для нагревания соединяемых элементов при сушке применяют сушильные камеры (шкафы), обдувку теплым воздухом, контактные и рефлекторные электронагреватели, ТВЧ, инфракрасные лучи.
Сборку склеиваемых деталей выполняют запрессовкой в пневматических, гидравлических, винтовых прессах, автоклавах и с помощью специальных приспособлений. Требуемый подогрев деталей при сборке выполняют на прессах с электроподогревом или паровым обогревом. Режимы склеивания (время, давление, температура) определяет применяемый состав клея.
Контроль соединения в готовых изделиях выполняют по этапам: внешний осмотр изделия, простукивание и проверка с помощью специальных приборов без разрушения соединения; испытания образцов - свидетелей или образцов, вырезанных из изделий; испытания разрушением определенного процента изделий от серии и др.
Качество клеевого шва в значительной степени зависит от приемов нанесения клея. При нанесении клея на поверхность необходимо следить, чтобы слой клея был равномерным и строго определенной толщины. Оптимальной следует считать толщину 0,1…0,2 мм. Выбор способа нанесения клея определяется его вязкостью.
Клеи могут быть жидкими, пастообразными или в виде клеящейся пленки. Наиболее рациональны клеящие пленки или липкие ленты, не требующие изменения толщины клеевого слоя. Для нанесения пастообразных клеев чаще всего используют шпатели, низковязких - кисти или щетки. Низковязкие клеи можно наносить и валиком. Хорошие результаты получаются при нанесении клея с помощью пульверизатора.
Для достижения заданной прочности клеевых соединений практически для всех типов клеев необходимо отверждение. Технология склеивания предусматривает также стадию выдержки после нанесения клея с целью удаления летучих компонентов. Параметрами отверждения являются давление склеивания, температура и продолжительность. Температура отверждения для различных клеев колеблется в очень широких пределах: от комнатной до 300°С. Повышение этой температуры сокращает продолжительность отверждения, увеличивает прочность клеевых соединений, однако одновременно снижает эластичность клеевой прослойки.
Для нагрева применяют обычные электрические печи, а также ультрафиолетовые, электронные, лазерные и рентгеновские лучи, ультразвук, нагрев с помощью микроволн, высокочастотные колебания и др. При выборе способа отверждения необходимо учитывать экономическую целесообразность применения каждого конкретного способа нагрева.
Важным параметром технологического процесса склеивания является давление. При использовании пленочных клеев, например, давление должно быть в пределах от 0,3 до 1,4 МПа. Для обеспечения давления в процессе формирования клеевых швов могут быть использованы различные грузы, гидравлические прессы, гидравлические и вакуумные мешки и другие способы.
При выборе типа клея необходимо учитывать природу склеиваемых материалов, условия работы клеевых конструкций (продолжительность эксплуатаций, рабочие температуры, характер нагрузок и др.), стоимость клея, санитарно-гигиенические условия его применения, горючесть и т.п.
Необходимо иметь ввиду и тот факт, что в любом случае при эксплуатации клеевых соединений происходит постепенное ухудшение их свойств и разрушение адгезионных связей в результате температурных и атмосферных воздействий, нагрузки, влаги и других факторов. Поэтому для оценки работоспособности клеевых конструкций необходимы их испытания с учетом воздействия всех эксплуатационных факторов.
В последние годы интенсивно разрабатываются неорганические клеи с термостойкостью до 3000°С на основе оксидов магния, алюминия, кремния и щелочных металлов. Они служат для склеивания керамических, металлических изделий, деталей из графита, кварца и других термостойких материалов.
Используются эти клеи в авиационной, космической и электронной промышленности. Однако в обычном температурном диапазоне эксплуатации изделий прочность этих клеев пока несколько ниже прочности рассмотренных выше синтетических клеев на основе полимеров.
Классификация клеев
1. По природе основного компонента различают клеи:
· неорганические;
· органические;
· элементоорганические;
2. В зависимости от склеиваемых материалов и условий работы:
· БФ-2, БФ-4 (склеивания стали, алюминиевых и медных сплавов, стекла, пластмасс, кожи);
· клей 88 (склеивание металлов и неметаллов, дюралюминия с кожей и резиной, дерева с резиной и других материалов);
· эпоксидный клей ЭД-20 (склеивание и герметизации неразъёмных соединений из стали, алюминия, керамики, стекла и других материалов, обеспечивая термостойкое соединение).
3. По геометрии клеевого шва:
· по косому срезу рис.3а,
· с накладными 3б,
· нахлёсточными 3в
Рис. 3. Виды клеевых соединений листов
2. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка ПП методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати
Печатные платы - это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. Они получили широкое распространение в производстве модулей, ячеек и блоков ЭА.
Печатным монтажом называется совокупность плоских проводников, нанесенных на изоляционное основание и обеспечивающих требуемое соединение элементов в электрической цепи. Применение печатного монтажа по сравнению с объемным позволяет:
увеличить плотность монтажных соединений и обеспечить миниатюризацию изделий;
обеспечить унификацию и стандартизацию конструктивных и технологических решений;
увеличить надежность за счет резкого сокращения числа паяных соединений в изделии;
гарантировать стабильность электрических характеристик;
улучшить вибропрочность, теплоотдачу и стойкость к климатическим воздействиям;
автоматизировать операции сборки и монтажа ЭА, уменьшить трудоемкость и снизить стоимость изделия.
К недостаткам печатного монтажа следует отнести сложность внесения изменений в конструкцию изделия, ограниченную ремонтопригодность, повышенный расход цветных металлов.
Элементами ПП являются диэлектрическое основание, металлическое покрытие в виде рисунка печатных проводников и контактных площадок, монтажные и фиксирующие отверстия. Они должны соответствовать требованиям ГОСТ 23752-86 и отраслевых стандартов.
Диэлектрическое основание ПП или МПП должно быть однородным по цвету, монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей и раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений. Допускаются отдельные вкрапления металла, царапины, следы от удаления одиночных не-вытравленных участков, точечное и контурное просветление, проявление структуры материала, которые не ухудшают электрических параметров ПП и не уменьшают минимально допустимых расстояний между элементами проводящего рисунка.
Проводящий рисунок должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливаний, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов. Допускаются: отдельные местные протравы не более 5 точек на 1 дм2 при условии, что оставшаяся ширина проводника соответствует минимально допустимой по чертежу; риски глубиной не более 25 мкм и длиной до 6 мм; отслоение проводника в одном месте на длине не более 4 мм; остатки металлизации на пробельных участках, не уменьшающие допустимых расстояний между элементами.
Для повышения коррозионной стойкости и улучшения паяемости на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое покрытие, которое должно быть сплошным, без разрывов, отслоений и подгаров. В отдельных случаях допускаются: участки без покрытия площадью не более 2 мм2 на проводник, но не более 5 на плате; местные наросты высотой не более 0,2 мм; потемнение и неоднородность покрытия, не ухудшающие паяемость; отсутствие покрытия на торцах проводников.
Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения, определяемые классом точности ПП. Для повышения надежности паяных соединений внутреннюю поверхность монтажных отверстий покрывают слоем меди толщиной не менее 25 мкм. Покрытие должно быть сплошным, без включений, пластичным, с мелкокристаллической структурой и прочно сцепленным с диэлектрическим основанием. Оно должно выдерживать токовую нагрузку 25 А/мм2 в течение 3 с при нагрузке на контакты 1,0-1,5 Н и четыре (для МПП - три) перепайки выводов без изменения внешнего вида, подгаров и отслоений.
Контактные площадки представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий. Их площадь должна быть такой, чтобы не было разрывов при сверлении и остался гарантийный поясок меди шириной не менее 50 мкм. Разрывы контактных площадок не допускаются, так как при этом уменьшается токонесущая способность проводников и адгезия к диэлектрику. Допускается частичное отслоение отдельных (до 2 %) контактных площадок вне зоны проводников и их ремонт с помощью эпоксидного клея. Контактные площадки монтажных отверстий должны равномерно смачиваться припоем за время 3-5 с и выдерживать не менее трех (для МПП - двух) перепаек без расслоения диэлектрика, вздутий и отслаивания.
В процессе производства происходит деформация ПП, которая приводит к их изгибу и скручиванию, затрудняющим последующую сборку. Величина деформации определяется механической прочностью фольгированных диэлектриков, характером напряженного состояния после стравливания фольги, правильностью режимов нагрева и охлаждения.
На платах толщиной 0,8 мм и менее деформация не контролируется, при толщинах 1,5-3 мм деформация на 100 мм длины не должна превышать: для МПП 0,4-0,5 мм, для ДПП на стеклотекстолите 0,6-0,9, на гетинаксе 0,6-1,5 мм. При воздействии на ПП повышенной температуры (260 - 290°С) в течение 10 с не должно наблюдаться разрывов проводящего покрытия, отслоения от диэлектрического основания.
ТП изготовления ПП не должен ухудшать электрофизических и механических свойств применяемых конструкционных материалов. Сопротивление изоляции между двумя рядом расположенными элементами ПП при минимальном расстоянии между ними 0,2-0,4 мм не должно быть для стеклотекстолита меньше: 10 000 МОм при нормальных климатических условиях (температура (25±1)°С, относительная влажность (65+15) %, атмосферное давление 96-104 кПа); 1000 МОм после воздействия (2 ч) температуры (60±2)°С и 300 МОм после воздействия (2 ч) температуры (85±2)°С; 20 МОм после пребывания в течение 4 сут в камере с относительной влажностью (93±3) % при температуре (40±2)°С, 5 МОм после 10 сут и 1 МОм после 21 сут; восстановление первоначального значения сопротивления изоляции должно происходить в течение суток.
Электрическая прочность изоляции при том же расстоянии между элементами проводящего рисунка не нарушается при напряжениях: 700 В в нормальных условиях; 500 В после воздействия относительной влажности (93±3) % при температуре (40±2)°С в течение 2 сут; 350 и 150 В после воздействия пониженного давления (53,6 и 0.67 кПа соответственно). Для внутренних слоев МПП указанные значения испытательного напряжения увеличиваются на 15 %.
Плотность монтажа определяется шириной проводников и расстоянием между ними. В соответствии с ГОСТ 23751-86 для ПП установлено пять классов плотности монтажа, допускающих минимальную ширину и зазоры между проводниками: 0,75; 0,45; 0,25; 0,15; 0,10 мм.
Трассировку рисунка схемы проводят по координатной сетке с шагом 2,5 и 1,25 мм по ГОСТ 10317-77, а также 0,625 мм. Минимальные диаметры отверстий, расположенных в узлах координатной сетки, зависят от максимального диаметра вывода навесного элемента (dвыв), наличия металлизации и толщины платы.
Высокие конструктивно-технологические требования предъявляются к печатному монтажу блоков ЭВМ, где увеличение производительности ЭВМ находится в непосредственной зависимости от возможностей сокращения длины связей между логическими элементами, так называемой конструктивной задержки сигнала. Это достигается более плотной компоновкой ИМС на плате и прогрессирующим повышением плотности печатного монтажа.
Методы изготовления ПП (рис. 1.1.1) разделяют на две группы: субтрактивные и аддитивные.
Рис. 1.1.1
В субтрактивных методах в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП.
Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции. По сравнению с субтрактивными они обладают следующими преимуществами:
1) однородностью структуры, так как проводники и металлизация отверстий получаются в едином химико-гальваническом процессе;
2) устраняют подтравливание элементов печатного монтажа;
3) улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях;
4) повышают плотность печатного монтажа;
5) упрощают ТП из-за устранения ряда операций (нанесения защитного покрытия, травления);
6) экономят медь, химикаты для травления и затраты на нейтрализацию сточных вод;
7) уменьшают длительность производственного цикла.
Несмотря на описанные преимущества, применение аддитивного метода в массовом производстве ПП ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации, интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик, трудностью получения металлических покрытий с хорошей адгезией. Доминирующей в этих условиях является субтрактивная технология, особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой (5 и 18 мкм).
Рис. 1.1.2
Субтрактивные методы
По субтрактивной технологии рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Применяются три разновидности субтрактивной технологии.
Первый вариант (рис.1.1.2) - негативный процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста (СПФ). Процесс достаточно простой, применяется при изготовлении односторонних и двухсторонних ПП. Металлизация внутренних стенок отверстий не выполняется. Заготовка - фольгированный диэлектрик. Методами фотолитографии с помощью сухого пленочного фоторезиста на поверхности фольги формируется защитная маска, представляющая собой изображение (рисунок) проводников. Затем открытые участки медной фольги подвергаются травлению, после чего фоторезист удаляется.
Рис. 1.1.3
Второй вариант (рис. 1.1.3) - позитивный процесс. Создается проводящий рисунок двухсторонних слоев с межслойными металлизированными переходами (отверстиями). Сухой пленочный фоторезист (СПФ) наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика, прошедшие операции сверления отверстий и предварительной (5-7 мкм) металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. В процессе фотолитографии СПФ защитный рельеф получают на местах поверхности металлизированной фольги, подлежащей последующему удалению травлением. На участки, не защищенные СПФ, последовательно осаждаются медь и металлорезист (сплав SnPb), в том числе и на поверхность стенок отверстий. После удаления маски СПФ незащищенные (более тонкие) слои меди вытравливаются. Процесс более сложный, однако, с его помощью удается получить металлизированные стенки отверстий.
Рис. 1.1.4
Третий вариант (рис. 1.1.4) - так называемый тентинг-процесс. Как и в позитивном процессе, берется заготовка в виде фольгированного диэлектрика, формируются отверстия, проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий. Затем наносится СФП, который формирует маску во время фотолитографии в виде рисунка печатных проводников и образует завески - тенты над металлизированными отверстиями, защищая их во время последующей операции травления свободных участков медной фольги. В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста наслаиваться на сверленые подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями. Применение тентинг-метода упрощает технологический процесс изготовления двусторонних ПП с металлизированными отверстиями. Однако необходимо обеспечить гарантированное запечатывание отверстий фоторезистом. Кроме того, качество поверхности металла вокруг отверстий должно быть очень хорошим, без заусениц.
Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 15-50 мкм. Толщина фоторезиста в случае метода "тентинг" диктуется требованиями целостности защитных завесок над отверстиями на операциях проявления и травления, проводимых разбрызгиванием проявляющих и травящих растворов под давлением 1,6-2 атм. и более. Фоторезисты толщиной менее 45-50 мкм на этих операциях над отверстиями разрушаются.
Подготовка поверхностей заготовок под наслаивание пленочного фоторезиста с целью удаления заусенцев сверленых отверстий и наростов гальванической меди производится механической зачисткой абразивными кругами с последующей химической обработкой в растворе персульфата аммония или механической зачисткой водной пемзовой суспензией. Такие варианты подготовки обеспечивают необходимую адгезию пленочного фоторезиста к медной поверхности подложки и химическую стойкость защитных изображений на операциях проявления и травления. Кроме того, механическая зачистка пемзой дает матовую однородную поверхность с низким отражением света, обеспечивающая более однородное экспонирование фоторезиста.
Фоторезист наслаивается по специально подобранному режиму: при низкой скорости наслаивания 0,5 м/мин, при температуре нагрева валков 115°С ± 5°С, на подогретые до температуры 60 ч 80°С заготовки. При экспонировании изображения используются установки с точечным источником света, обеспечивающим высококоллимированный интенсивный световой поток на рабочую поверхность с автоматическим дозированием и контролем световой энергии.
Субтрактивный метод получения рисунка проводников ПП основан на травлении медной фольги по защитной маске. Из-за процессов бокового подтравливания меди под краями маски поперечное сечение проводников имеет форму трапеции, расположенной большим основанием на поверхности диэлектрика. Величина бокового подтравливания и, соответственно, разброс ширины создаваемых проводящих дорожек зависит от толщины слоя металла: при травлении фольги толщиной 5 мкм интервал разброса ширины проводников порядка 7 мкм, при травлении фольги толщиной 20 мкм разброс составляет 30 мкм, а при травлении фольги толщиной 35 мкм разброс составляет около 50 мкм. Искажения ширины медных проводников по отношению к размерам ширины их изображений в фоторезисте и на фотошаблоне смещаются в сторону заужения. Следовательно, при субтрактивной технологии размеры проводников на фотошаблоне необходимо увеличивать на величину заужения. Из этого следует, что субтрактивная технология имеет ограничения по разрешению, которые определяются толщиной фольги и процессами травления. Минимально воспроизводимая ширина проводников и зазоров составляет порядка:
· 50 мкм при толщине фольги 5-9 мкм;
· 100 - 125 мкм при толщине проводников 20 - 35 мкм;
· 150 - 200 мкм при толщине проводников 50 мкм.
Аддитивные методы
Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 - 100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать аддитивный метод формирования рисунка (метод ПАФОС). Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием. Метод ПАФОС, как аддитивный метод, принципиально отличается от субтрактивного тем, что металл проводников наносится, а не вытравливается. Проводящий рисунок формируется (рис.6.5) последовательным наращиванием слоев: 1 - получение на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали - медной шины толщиной 2ч20 мкм; 2 - формирование рисунка в СПФ; 3 - гальваническое осаждение тонкого слоя никеля (2ч3 мкм) и меди (30 ч 50 мкм) по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста. В защитном рельефе пленочного фоторезиста на верхнюю поверхность сформированных проводников производится также нанесение адгезионных слоев. После этого пленочный фоторезист удаляется, и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывается в препрег или другой диэлектрик. Полученный прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяется от поверхности носителей. Если не нужны межслойные переходы, то медная шина стравливается.
По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на химические и химико-гальванические. При химическом процессе на каталитически активных участках поверхности происходит химическое восстановление ионов металла. В разработанных растворах скорость осаждения меди составляет 2-4 мкм/ч и для получения необходимой толщины процесс продолжается длительное время.
Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 - 100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать аддитивный электрохимический метод формирования рисунка, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием. Метод, как аддитивный, принципиально отличается от субтрактивного тем, что металл проводников наносится, а не вытравливается.
Рис. 1.1.5
Проводящий рисунок формируется (рис. 1.1.5) последовательным наращиванием слоев: 1 - получение на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали - медной шины толщиной 2ч20 мкм; 2 - формирование рисунка в СПФ; 3 - гальваническое осаждение тонкого слоя никеля (2ч3 мкм) и меди (30 ч 50 мкм) по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста. В защитном рельефе пленочного фоторезиста на верхнюю поверхность сформированных проводников производится также нанесение адгезионных слоев (5). После этого пленочный фоторезист удаляется (6). При изготовлении ДПП подготовленные пластины разделяются пластиной препрега или другого диэлектрики (7) и спрессовываются (8), после чего механически удаляются носители (9). Если не нужны межслойные переходы, то медные шины стравливается и плата готова (10).
При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины сверлятся и металлизируются отверстия. Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора. Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии (фотолитографии). Отсюда к процессам фотолитографии предъявляются более жесткие требования, в частности, оптической плотности белых и черных полей фотошаблонов, резкости края изображения, стабильности температуры и влажности в рабочих помещениях. Профиль фоторельефа пленочного фоторезиста зависит от применяемой модели светокопировальной установки. При экспонировании на установках с совершенной экспонирующей системой, обеспечивающей высокую коллимацию высокоинтенсивных световых лучей и отсутствие нагрева рабочей копировальной поверхности, фоторельеф имеет ровные боковые стенки с малым наклоном к поверхности подложки.
При обеспечении требуемых параметров технологического процесса аддитивная технология позволяет получать рисунок проводников на плате с большей точностью и воспроизводимостью:
· ширина проводников, сформированных в рельефе пленочного фоторезиста, практически по всей высоте проводника равна ширине изображения на фотошаблоне, интервал разброса не превышает 5-10 мкм;
· искажения ширины проводников на поверхности подложки относительно размеров на фотошаблоне в среднем составляют от 10 мкм до 20 мкм;
· суммарный интервал разброса ширины проводников по всей высоте фоторельефа не превышает 15-20 мкм.
Таким образом, в отличие от субтрактивной технологии аддитивные процессы принципиально позволяют получать ПП по самым высоким классам точности.
Методы нанесения рисунка ПП
Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса.
Метод офсетной печати состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается валиком трафаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания ПП. Метод применим в условиях массового и крупносерийного производства с минимальной шириной проводников и зазоров между ними 0,3-0,5 мм (платы 1 и 2 классов плотности монтажа) и с точностью воспроизведения изображения ±0,2 мм. Его недостатками являются высокая стоимость оборудования, необходимость использования квалифицированного обслуживающего персонала и трудность изменения рисунка платы.
Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Метод обеспечивает высокую производительность и экономичен в условиях массового производства. Точность и плотность монтажа аналогичны предыдущему методу.
Самой высокой точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3-5 классу (ширина проводников и зазоров между ними 0,1-0,25 мм), характеризуется метод фотопечати. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).
Однослойные ПП и ГПК изготавливают преимущественно субтрактивным сеточно-химическим или аддитивным методом, а ДПП и ГПП химико-гальваническим аддитивным или комбинированными фотохимическими (негативным или позитивным) методами. Производство МПП основано на типовых операциях получения ОПП и ДПП и некоторых специфических процессах, таких как прессование слоев, создание межслойных соединений и др. Выбор метода изготовления МПП определяется следующими факторами: числом слоев, надежностью соединений, плотностью монтажа, видом выводов устанавливаемых ЭРЭ и ИС, возможностью механизации и автоматизации, длительностью производственного цикла, экономичностью. Методы, основанные на использовании объемных деталей для межслойных соединений, характеризуются повышенной трудоемкостью, низкой надежностью, плохо поддаются автоматизации. Наиболее распространен из второй группы метод металлизации сквозных отверстий.
Пленочные технологии изготовления ПП
Повышение требований к качеству ПП и стабильности их параметров привело к созданию ПП и МПП на керамических и полиимидных основаниях. Для изготовления таких плат применяются многочисленные методы, основанные на тонко - и толстопленочной технологии. При использовании тонкопленочной технологии диэлектрические и токопроводящие слои наносят с помощью одного из методов вакуумного испарения, которые характеризуются разнообразием применяемых материалов и возможностью создания многослойных структур в одном технологическом цикле. Недостатками метода являются низкая производительность, сложность технологического оборудования, необходимость вакуума.
При использовании толстопленочной технологии с помощью трафаретной печати создают изоляционные и проводящие слои, которые затем вжигают в основание. Так как керамика в неотожженном состоянии допускает механическую обработку для получения монтажных отверстий, то появляется возможность методом послойного наращивания формировать многослойные структуры с межслойными проводящими переходами. Метод обеспечивает высокую надежность изделий и производительность процесса без применения дорогостоящего оборудования. Однако при изготовлении многослойных проводящих структур требуются материалы со ступенчатыми температурами вжигания. Применение сырых керамических пленок позволяет параллельно изготавливать слои МПП. Собранные по базовым отверстиям пакеты заготовок спрессовываются при температуре 75-100°С, а затем спекаются при 1500-1800°С. Скорость повышения температуры должна быть оптимальной и не приводить к растрескиванию подложки. Существенное уменьшение линейных размеров (на 17-20%) требует точного расчета при первоначальном нанесении рисунка на сырые листы.
Технологический процесс изготовления МПП на полиимидных пленках начинается с изготовления ДПП. С помощью двустороннего фототравления за один цикл формируются монтажные отверстия диаметром 50-70 мкм на пленке толщиной 50 мкм. При травлении образуется конусообразная форма отверстий, удобная для последующей вакуумной металлизации толщиной 1-2 мкм. После избирательного усиления металлизации слоем гальванической меди и технологическим покрытием (Sn-Ni, Sn-Bi, Sn-Pb) платы поступают на сборку. Многослойные ПП получают приклеиванием двухслойных плат через фигурные изоляционные прокладки из полиимида к жесткому основанию, на котором предварительно сформированы контактные площадки. В качестве основания используются металлические пластины с изолирующим слоем (анодированный алюминий, эмалированная сталь и др.). Электрическое соединение отдельных слоев проводится пайкой в вакууме. Таким образом, можно формировать платы с 15-20 слоями.
Конструкционные материалы печатных плат
Для изготовления ПП широкое распространение получили слоистые диэлектрики, состоящие из наполнителя и связующего вещества (синтетической смолы, которая может быть термоактивной или термопластичной), керамические и металлические (с поверхностным диэлектрическим слоем) материалы. Выбор материала определяется электроизоляционными свойствами, механической прочностью, обрабатываемостью, стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий, себестоимостью. Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой медной электролитической фольги, которая для улучшения прочности сцепления с диэлектрическим основанием с одной стороны оксидирована или покрыта слоем хрома (1-3 мкм). Толщина фольги стандартизирована и имеет значения 5, 18, 35 и 50, 70, 105 мкм. Фольга характеризуется высокой чистотой состава (99,5%), пластичностью, высотой микронеровностей 0,4-0,5 мкм.
В качестве основы в слоистых пластиках используют электроизоляционную бумагу или стеклянную ткань. Их пропитывают фенольной или фенолэпоксидной смолой. Фольгирование диэлектриков с одной или с двух сторон осуществляют прессованием при температуре 160-180°С и давлении 5-15 МПа. Фольгированные слоистые диэлектрики поставляются в виде листов размерами от 400 до 1100 и толщиной 0,06-3 мкм. Их используют при субтрактивных методах изготовления ПП и МПП. Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве несложной РЭА. Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, используют более дорогие, обладающие лучшими техническими характеристиками стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур (-60. +150°С), низким (0,2-0,8%) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Наличие в коммутирующих устройствах мощных цепей питания и блоков высокого напряжения увеличивает опасность возгорания ПП. Повышение огнестойкости диэлектриков достигается введением в их состав антипиренов.
Ниже в таблице представлены материалы основания ПП, наиболее часто используемые в настоящее время для изготовления ОПП, ДПП.
|
Материал |
Марка |
Толщина, мм |
Материал |
Марка |
Толщина, мм |
|
|
Гетинакс фольгированный |
ГФ-1-35 |
1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 |
Диэлектрик фольгированный общего назначения с гальваностойкой фольгой |
ДФО-1, ДФО-2 (фольга 35 мкм) ДФС-1, ДФС-2 (фольга 20 мкм) |
0,06-2,0 |
|
|
Гетинакс фольгированный с гальваностойкой фольгой |
ГФ-1-35Г ГФ-2-35Г ГФ-1-50Г ГФ-2-50Г |
Диэлектрик фольгированный самозатухающий с гальваностойкой фольгой |
||||
|
Стеклотекстолит фольгированный |
СФ-1-35 СФ-2-35 СФ-1-50 СФ-2-50 |
0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 |
Стеклотекстолит фольгированный с повышенной на-гревостойкостью |
СФПН-1-50 СФПН-2-50 |
0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 |
|
|
То же с гальваностойкой фольгой |
Стеклотекстолит фольгированный общего назначения |
СОНФ-1 СОНФ-2 |
- |
|||
|
Стеклотекстолит теплостойкий фольгированный с гальваностойкой фольгой |
СТФ-1-35 СТФ-2-35 СТФ-1-18 СТФ-2-18 |
0,08; 0,1; 0,13; 0,2; 0,15; 0,3; 0,25; 0,5; 0,35; 0,8; 1,5; 2,5; 1; 2; 3 |
Гетинакс фольгированный общего назначения |
ГОФ-1-35Г ГОФ-2-35Г |
- |
|
|
Стеклотекстолит с двусторонним адгезионным слоем |
СТЭК |
1,0; 1,5 |
||||
|
Стеклотекстолит теплостойкий и негорючий фольгированный с гальваностойкой фольгой |
СТНФ-1-35 СТНФ-2-35 СТНФ-1-18 СТНФ-2-18 |
Стеклотекстолит теплостойкий, армированный алюминиевым протектором |
СТПА-5-1 СТПА-5-2 (фольга 5 мкм) |
0,1-2,0 |
||
|
Стеклотекстолит листовой |
СТЭФ-1-2ЛК |
1; 2 |
Стеклотекстолит с катализатором |
СТАМ |
0,7-2,0 |
|
|
Стеклотекстолит электротехнический |
СТЭФ-ВК-1-1,5 |
Фольгированный армированный фторопласт |
ФАФ-4 (фольга 35 мкм) |
- |
||
|
Стеклотестолит фольгированный теплостойкий |
СТФТ |
- |
Стеклотекстолит теплостойкий |
СТАЛ (фольга 5, 18, 35, 50, 70 и 100 мкм на медном или алюминиевом протекторе) |
- |
По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков: худшая механическая обрабатываемость; более высокая стоимость; существенное различие (примерно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала, что может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации.
Для изготовления ПП, обеспечивающих надежную передачу наносекундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами (уменьшенным значением диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь). Поэтому к перспективным относится применение оснований ПП из органических материалов с относительной диэлектрической проницаемостью ниже 3,5.
Нефольгированные диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном методах производства ПП. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий (50-100 мкм) полуотвержденный клеевой слой (например, эпоксидкаучуковую композицию). Введение в лак, пропитывающий стеклоткань, 0,1-0,2 мас. % палладия, смеси палладия с оловом или закиси меди незначительно снижает сопротивление изоляции, но повышает качество металлизации.
Соединение отдельных слоев МПП осуществляют специальными склеивающими прокладками, которые изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной эпоксидной смолой. Содержание смолы в прокладках должно быть в пределах 42-52%, а летучих веществ не более 0,75 %. Длительное сохранение клеящих свойств межслойных прокладок достигается их консервацией в герметически упакованных полиэтиленовых мешках при пониженной (+10°С) температуре.
Для производства печатных кабелей применяют армированные фольгированные пленки из фторопласта-4 и полиэфирные пленки. Прямое прессование медной фольги с термопластичным основанием позволяет добиться геометрической стабильности материала при кратковременном изменении температуры до 180-200°С. Более высокой термостабильностью (до 250°С), прочностью на растяжение, несгораемостью, радиационной стойкостью, а также способностью к равномерному травлению в щелочных растворах обладают полиимидные пленки, но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре. Термопластичные материалы, обладающие повышенной текучестью, используются при изготовлении рельефных ПП. К ним относятся сложные композиции, основу которых составляют полиэфирсульфоны и полиэфиримиды. Введение в пластмассы стеклянного наполнителя увеличивает их рабочую температуру до 260°С, что позволяет проводить пайку монтируемых элементов расплавлением дозированного припоя в паровой фазе.
В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона используют неполярные полимеры (фторопласт, полиэтилен, полипропилен), полярные (полистирол, полифениленоксид) и их сополимеры. Направленное изменение свойств термопластичных материалов достигается наполнением (алунд, двуокись титана), армированием (стеклоткань) и плакированием (медная фольга).
Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур 20-700°С, стабильностью электрических характеристик и геометрических параметров, низким (0-0.2%) водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, хрупкостью и высокой стоимостью. Промышленность выпускает их в виде пластинок размером от 20х16 до 60х48 мм с высотой микронеровостей 0,02-0,1 мкм и разнотолщинностью ±0,01-0,05 мм. Они предназначены для изготовления одно - и многослойных коммутационных плат микросборок для СВЧ диапазона.
Металлические платы применяются в изделиях с большой токовой нагрузкой, работающих при повышенных температурах. В качестве основы используется алюминий или сплавы железа с никелем. Изолирующий слой на поверхности алюминия получают анодным оксидированием. Варьируя состав электролита и режим электролиза, можно формировать оксидные пленки толщиной от нескольких десятков до сотен микрон с сопротивлением изоляции 109-1010 0м. На стальных основаниях изолирование токопроводящих участков осуществляют с помощью специальных эмалей, изготавливаемых в виде тонких пленок. В состав эмалей входят оксиды магния, кальция, кремния, бора, бериллия, алюминия или их смеси, связка (поливинилхлорид, поливинилацетат или метилметакрилат) и пластификатор. Пленка соединяется с основанием путем прокатки между вальцами с последующим вжиганием. Таким образом, можно создавать многослойные структуры с различными механическими и электрическими характеристиками.
Подобные документы
Изучение понятия информационных технологий и радиоэлектроники. Особенности признака деления – преимущества, которое приносит компьютерная технология. Основные этапы развития радиоэлектроники, направления ее взаимодействия с информационными технологиями.
реферат [149,5 K], добавлен 31.10.2012Главные этапы исторического развития современной радиоэлектроники. Широкое применение электронной вычислительной техники. Интеграция активных и пассивных элементов систем и устройств радиоэлектроники. Примечательные свойства радиоэлектронных средств.
реферат [30,5 K], добавлен 14.02.2016Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.08.2013Описание процесса термического окисления, цели его проведения и применяемое оборудование. Краткая характеристика и общее строение интегральной микросхемы. Последовательность формирования изолированных областей в изопланарной структуре транзистора.
реферат [314,3 K], добавлен 07.01.2011Установка для трафаретной печати. Изготовление микрополосковых плат по толстопленочной технологии. Процессы обеспечения электрических контактов. Сварка плавлением. Задачи и принципы микроэлектроники. Особенности полупроводниковых интегральных микросхем.
реферат [555,2 K], добавлен 15.12.2015Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Комплекс материалов, использующихся на предприятии ККБ "Искра" для изготовления различных элементов СВЧ и микросборок. Способы компоновки изделий на производстве. Получение рисунка плат и ознакомление с системами автоматизированного проектирования.
отчет по практике [18,7 K], добавлен 08.05.2009Технологический процесс изготовления полупроводниковой интегральной схемы ТТЛ. Расчет режимов базовой и эмиттерной диффузии, а также эпитаксии. Уточнение профиля распределения примеси в эмиттерной области. Определение точности изготовления резисторов.
курсовая работа [2,6 M], добавлен 14.03.2014Характеристика оборудования фирмы LPKF для производства печатных плат в домашних условиях. Исследование набора инструментов для скрайбирования и сверления, конструкции фрезерного станка для высокоточной обработки, оборудования для металлизации отверстий.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.12.2011Процесс производства печатных плат. Методы создания электрических межслойных соединений. Химическая и электрохимическая металлизация. Контроль качества химического меднения. Растворы для тонкослойного и меднения. Виды брака на линии химического меднения.
курсовая работа [2,2 M], добавлен 14.05.2011
