Корпусы поверхностного монтажа
Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | лекция |
Язык | русский |
Дата добавления | 30.08.2012 |
Размер файла | 13,6 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Корпусы поверхностного монтажа
Немного о корпусах поверхностного монтажа
маркировка прибор корпус поверхностный монтаж
(SMD)
Для того чтобы правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD, необходимо ознакомиться со следующей информацией:
Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Но и это может не спасти. Так, корпус типа SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же названием у ряда других фирм имеет диаметр 1.4 мм, что даже меньше диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе "Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)".
Возможны ситуации, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные приборы. Например, фирма PHILIPS помещает в корпус типа SOT323 NPN-транзистор типа BC818W и маркирует его кодом 6Н, а фирма MOTOROLA в такой же корпус с маркировкой 6Н помещает PNP-тран-зистор типа MUN5131Т1. Такая же ситуация встречается и внутри одной фирмы. Например, у фирмы SIEMENS в корпусе типа SOT23 под маркировкой 1А выпускаются транзисторы ВС846А и SMBT3904, обладающие разными параметрами. Различить такие приборы, установленные на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно, схеме включения.
3. Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов. Например, корпус типа SOT-89 у фирм ROHM, SIEMENS, TOSHIBA имеет цоколевку 1-2-3 (вид сверху), а у PHILIPS этот же корпус имеет цоколевку 2-3-1 или 3-2-1. В данной книге номера выводов и их функциональное значение у разных фирм приведены к единому знаменателю.
Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе стоит маркировка 103 (см. главу "Корпуса для монтажа на поверхность (SMD))", то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн. Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать
0.1 Ома (Philips) или 100мкФ (Panasonic).
В корпусах типа 0603, 0805 и т.п. без маркировки могут находится конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD 123, D0215 может указывать на катод диода или вывод "плюс" у электролитического конденсатора.
6 По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, С и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Но и после идентификации могут возникнуть сложности с определением его параметров. Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов используются несколько методик (см. главу "Конденсаторы. Цветовая маркировка").
7 В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с разными параметрами. Например, фирма MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением стабилизации от 1.8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
Необходимо правильно определять сам цвет маркировки. На практике могут встречаться сложности с различием следующих оттенков:
серый -- св. голубой -- серебристый; голубой -- бирюзовый -- электрик; желтый -- золотистый;
оранжевый -- св. коричневый -- табачный -- бежевый.
Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы, особенно с учетом технологического разброса при нанесении маркировки.
Многие фирмы, помимо принципов маркировки, указанных в Публикациях Международной Электротехнической Комиссии (IEC), используют свою внутрифирменную цветовую и кодовую маркировки. Например, встречается маркировка SMD-резисторов, когда вместо цифры 8 ставится двоеточие. В таких случаях маркировка 1:23 означает 182 кОм, а :0R6 - 80.6 Ом.
Корпуса типа SOT (SOD) -- Small Outline Transistor (Diode) -- в дословном переводе означают "транзистор (диод) с маленькими выводами". На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами, стабилитроны, стабилизаторы напряжения на базе операционного усилителя и многое другое, а количество выводов может быть более трех. Органы стандартизации не успевают за новыми разработками фирм, и те вынуждены вводить свои новые обозначения. Более подробную информацию см. в главе "Корпуса".
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Современное состояние техники поверхностного монтажа. Возможные варианты, технологические операции и среды сборки и монтажа ячеек ЭУ, порядок и правила их подготовки и проведения. Критерии выбора флюса, клея, припоя, очистителя, защитных покрытий.
курсовая работа [2,1 M], добавлен 26.01.2011Резисторы, конденсаторы их суть понятие и характеристика. Полупроводниковое соединение резисторов и конденсаторов. Топологическое решение и методы расчета. Емкость конденсаторов типа металл — диэлектрик — полупроводник. Коэффициент паразитной емкости.
реферат [1,2 M], добавлен 11.12.2008Конструктивные особенности типовых элементов схемы: резисторов, конденсаторов, диодов, индикаторов, усилителей. Определение требований к печатной плате, расчет конструктивных параметров и надежности ее элементов. Технология поверхностного монтажа.
курсовая работа [336,3 K], добавлен 16.06.2011Совмещение преимущества гибридных технологий с дешевизной традиционного поверхностного монтажа. Применение в современном приборостроении сверхбыстродействующих многоканальных бескорпусных микросхем. Технологический процесс изготовления микросборок.
контрольная работа [1,0 M], добавлен 21.08.2010Пассивные пленочные элементы схем. Номинальное сопротивление резистора. Сосредоточенные пленочные резисторы. Проектирование тонкопленочных резисторов. Наиболее применяемые в технике топологии резисторов. Параллельные и последовательные конденсаторы.
реферат [1,5 M], добавлен 15.12.2015Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.
курсовая работа [172,8 K], добавлен 19.06.2010Виды высокочастотных конденсаторов. Удельная емкость. Применение конденсаторов большой номинальной емкости. Воздушные конденсаторы переменной емкости. Полупеременные конденсаторы. Конденсаторы специального назначения. Конденсаторы интегральных микросхем.
реферат [2,9 M], добавлен 09.01.2009Типы и конструкция сенсоров на поверхностном плазмонном резонансе. Классификация, устройство и принцип действия сенсоров. Сенсоры с параллельным и расходящимся световым пучком. Применение поверхностного плазмонного резонанса для биохимических анализов.
курсовая работа [894,9 K], добавлен 18.07.2014Кратная конструкторско-технологическая характеристика ЭМ-1 как объектов автоматизированной сборки и монтажа в ГПС. Технические требования и особенности состояния поставки элементной базы для условий автоматизированной сборки МЭА (ЭМ-1) в условиях ГПС.
реферат [477,3 K], добавлен 06.06.2010Технологический процесс (ТП) как основа производственного процесса. Разработка ТП сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ конструкции изделия. Проектирование участка сборки и монтажа, оснастка для сборочно-монтажных работ.
курсовая работа [342,8 K], добавлен 21.06.2010