Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
Размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов электронных компонентов. Влияние высоты резисторов на рассеиваемую мощность, а конденсаторов на величину их емкости и рабочее напряжение. Причины расхождения в размерах корпусов у разных фирм.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | доклад |
Язык | русский |
Дата добавления | 30.08.2012 |
Размер файла | 494,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
корпус электронный резистор мощность конденсатор
Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других -- в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.
Тип корпуса |
L* |
W* (мм) |
Н** (мм) |
k (мм) |
Примечание |
|
0402(1005) |
1.0 |
0.5 |
0.35...0.55 |
0.2 |
||
0603 (1608) |
1.6 |
0.8 |
0.45...0.95 |
0.3 |
||
0805 (2012) |
2.0 |
1.25 |
0.4...1.6 |
0.5 |
ГОСТ PI-12-0.062 |
|
1206 (3216) |
3.2 |
1.6 |
0.4...1.75 |
0.5 |
ГОСТP1-12-0.125; P1-16 |
|
1210 (3225) |
3.2 |
2.5 |
0.55...1.9 |
0.5 |
||
1218 (3245) |
3.2 |
4.5 |
0.55...1.9 |
0.5 |
||
1806 (4516) |
4.5 |
1.6 |
1.6 |
0.5 |
||
1808 (4520) |
4.5 |
2.0 |
2.0 |
0.5 |
||
1812 (4532) |
4.5 |
3.2 |
0.6...2.3 |
0.5 |
||
2010 (5025) |
5.0 |
2.5 |
0.55 |
0.5 |
||
2220 (5750) |
5.7 |
5.0 |
1.7 |
0.5 |
||
2225 (5763) |
5.7 |
6.3 |
2.0 |
0.5 |
||
2512 (6432) |
6.4 |
3.2 |
2.0 |
0.6 |
||
2824 (7161) |
7.1 |
6.1 |
3.9 |
0.5 |
||
3225 (8063) |
8.0 |
6.3 |
3.2 |
0.5 |
||
4030 |
10.2 |
7.6 |
3.9 |
0.5 |
||
4032 |
10.2 |
8.0 |
3.2 |
0.5 |
||
5040 |
12.7 |
10.2 |
4.8 |
0.5 |
||
6054 |
15.2 |
13.7 |
4.8 |
0.5 |
Тип корпуса |
L* (мм) |
W* (мм) |
H** (мм) |
F (мм) |
Примечание |
|
2012 (0805) |
2.0 |
1.2 |
1.2 |
1.1 |
EIAJ |
|
3216 (1206) |
3.2 |
1.6 |
1.6 |
1.2 |
EIAJ |
|
3216L |
3.2 |
1.6 |
1.2 |
1.2 |
EIAJ |
|
3528 |
3.5 |
2.8 |
1.9 |
2.2 |
EIAJ |
|
3528L |
3.5 |
2.8 |
1.2 |
2.2 |
EIAJ |
|
5832 |
5.8 |
3.2 |
1.5 |
2.2 |
- |
|
5845 |
5.8 |
4.5 |
3.1 |
2.2 |
EIAJ |
|
6032 |
6.0 |
3.2 |
2.5 |
2.2 |
EIAJ |
|
7343 |
7.3 |
4.3 |
2.8 |
2.4 |
EIAJ |
|
7343Н |
7.3 |
4.3 |
4.3 |
2.4 |
EIAJ |
|
DO-214AA |
5.4 |
3.6 |
2.3 |
2.05 |
JEDEC |
|
DO-214AB |
7.95 |
5.9 |
2.3 |
3.0 |
JEDEC |
|
DO-214AC |
5.2 |
2.6 |
2.4 |
1.4 |
JEDEC |
|
DO-2 ИВА |
5.25 |
2.6 |
2.95 |
1.3 |
JEDEC |
|
SMA |
5.2 |
2.6 |
2.3 |
1.45 |
MOTOROLA |
|
SMB |
5.4 |
3.6 |
2.3 |
2.05 |
MOTOROLA |
|
SMC |
7.95 |
5.9 |
2.3 |
3.0 |
MOTOROLA |
|
SOD 6 |
5.5 |
3.8 |
2.5 |
2.2 |
ST |
|
SOD 15 |
7.8 |
5.0 |
2.8 |
3.0 |
ST |
Тип корпуса |
L* (мм) |
L1* (мм) |
W* (мм) |
H** (мм) |
B (мм) |
Примечание |
|
DO-215AA |
4.3 |
6.2 |
3.6 |
2.3 |
2.05 |
JEDEC |
|
D0-215AB |
6.85 |
9.9 |
5.9 |
2.3 |
3.0 |
JEDEC |
|
DO-215AC |
4.3 |
6.1 |
2.6 |
2.4 |
1.4 |
JEDEC |
|
DO-21SBA |
4.45 |
6.2 |
2.6 |
2.95 |
1.3 |
JEDEC |
|
ESC |
1.2 |
1.6 |
0.8 |
0.6 |
0.3 |
TOSHIBA |
|
SOD-123 |
2.7 |
3.7 |
1.55 |
1.35 |
0.6 |
PHILIPS |
|
SOD-323 |
1.7 |
2.5 |
1.25 |
1.0 |
0.3 |
PHILIPS |
|
SSC |
1.3 |
2.1 |
0.8 |
0.8 |
0.3 |
TOSHIBA |
Тип корпуса |
L* (мм) |
D* (мм) |
F* (мм) |
S* (мм) |
Примечание |
|
DO-213AA (SOD80) |
3.5 |
1.65 |
048 |
0.03 |
JEDEC |
|
DO-213AB (MELF) |
5.0 |
2.52 |
0.48 |
0.03 |
JEDEC |
|
DO-213AC |
3.45 |
1.4 |
0.42 |
- |
JEDEC |
|
ERD03LL |
1.6 |
1.0 |
0.2 |
0.05 |
PANASONIC |
|
ER021L |
2.0 |
1.25 |
0.3 |
0.07 |
PANASONIC |
|
ERSM |
5.9 |
2.2 |
0.6 |
0.15 |
PANASONIC, ГОСТ Р1-11 |
|
MELF |
5.0 |
2.5 |
0.5 |
0.1 |
CENTS |
|
SOD80 (miniMELF) |
3.5 |
1.6 |
0.3 |
0.075 |
PHILIPS |
|
SOD80C |
3.6 |
1.52 |
0.3 |
0.075 |
PHILIPS |
|
SOD87 |
3.5 |
2.05 |
0.3 |
0.075 |
PHILIPS |
В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм -- для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм -- до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм -- до 5 мм; ±0.5 мм -- свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.
Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов -- величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов -- рассеиваемой мощностью и т.д.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Топологический расчет схемы принципиальной электрической для толстопленочной гибридной интегральной микросхемы (ГИС). Конструирование, технология толстопленочных ГИС. Расчет толстопленочных резисторов и конденсаторов. Выбор корпусов для микросхем.
курсовая работа [260,5 K], добавлен 03.02.2010Конструктивные особенности типовых элементов схемы: резисторов, конденсаторов, диодов, индикаторов, усилителей. Определение требований к печатной плате, расчет конструктивных параметров и надежности ее элементов. Технология поверхностного монтажа.
курсовая работа [336,3 K], добавлен 16.06.2011Временные диаграммы напряжений и выходного тока ключевого фазового детектора. Построение принципиальной схемы. Подбор активных и пассивных компонентов, анализ основных требований к ним. Краткий обзор выбранных компонентов. Расчет абсолютной погрешности.
курсовая работа [456,7 K], добавлен 22.06.2013Классификация, конструкции конденсаторов, принцип действия. Электролитические, керамические, плёночные и оксидно-полупроводниковые конденсаторы. Основные параметры конденсаторов всех типов. Электрическая прочность конденсатора, стабильность емкости.
реферат [2,6 M], добавлен 09.01.2009Проектирование пленочных элементов. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов, значения ширины, длины. Нахождение средней линии меандра. Коэффициент запаса электрической прочности. Особенности монтажа навесных компонентов, бескорпусных транзисторов.
контрольная работа [105,2 K], добавлен 30.12.2014Резисторы, конденсаторы их суть понятие и характеристика. Полупроводниковое соединение резисторов и конденсаторов. Топологическое решение и методы расчета. Емкость конденсаторов типа металл — диэлектрик — полупроводник. Коэффициент паразитной емкости.
реферат [1,2 M], добавлен 11.12.2008Разработка фильтра высоких частот с характеристикой Чебышева при неравномерности АЧХ 3 дБ второго порядка. Расчет принципиальной схемы, выбор компонентов. Выбор резисторов и конденсаторов из диапазона стандартных значений. Переходная характеристика схемы.
контрольная работа [251,1 K], добавлен 10.12.2015Виды высокочастотных конденсаторов. Удельная емкость. Применение конденсаторов большой номинальной емкости. Воздушные конденсаторы переменной емкости. Полупеременные конденсаторы. Конденсаторы специального назначения. Конденсаторы интегральных микросхем.
реферат [2,9 M], добавлен 09.01.2009Технология сквозного проектирования. Разработка принципиальной электронной схемы устройства. Обоснование выбора цифровых электронных компонентов. Трёхмерное моделирование: разработка модели корпуса, 3D-печать. Разработка программы микроконтроллера.
дипломная работа [1,2 M], добавлен 22.08.2017Выбор резистивного материала, проводников, подложки. Расчет размеров плёночных резисторов. Выбор конструкции корпуса, навесных компонентов, оборудования. Разработка топологии платы, схемы коммутации. Технология изготовления платы и сборки микросхемы.
курсовая работа [610,8 K], добавлен 26.11.2014