Модульный принцип конструирования, конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств

Рассмотрение понятия и назначения модульного принципа конструирования электронных аппаратов. Определение уровней конструктивной иерархии в зависимости от сложности разрабатываемого изделия. Особенности функционально-узлового метода проектирования.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид контрольная работа
Язык русский
Дата добавления 12.09.2010
Размер файла 229,8 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Модульный принцип конструирования, конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств

Снизить затраты на разработку, изготовление и освоение производства электронных аппаратов (ЭА), обеспечить совместимость и преемственность аппаратурных решений при одновременном улучшении качества, увеличении надежности и срока службы позволяет использование модульного принципа конструирования.

Под модульным принципом конструирования понимается проектирование изделий ЭА на основе конструктивной и функциональной взаимозаменяемости составных частей конструкции -- модулей.

Модуль -- составная часть аппаратуры, выполняющая в конструкции подчиненные функции, имеющая законченное функциональное и конструктивное оформление и снабженная элементами коммутации и механического соединения с подобными модулями и с модулями низшего уровня в изделии.

Модульный принцип конструирования предполагает разукрупнение (разбивку, расчленение) электронной схемы ЭА на функционально законченные подсхемы (части), выполняющие определенные функции.

Эти подсхемы чаще всего разбиваются на более простые и так до тех пор, пока электронная схема изделия не будет представлена в виде набора модулей разной сложности, а низшим модулем не окажется корпус МС. Модули одного уровня объединяются между собой в ЭА на какой-либо конструктивной основе (несущей конструкции).

Возможен и другой подход к проектированию, когда частям детально разработанной функциональной схемы изделия ставятся в соответствие схемы выбранной серии микросхем, а электрическая схема изделия как бы "покрывается" электрическими схемами микросхем.

При этом отдельные части схемы изделия могут оказаться непокрытыми микросхемами существующих серий, тогда такие подсхемы реализуются дискретными электрорадиоэлементами (ЭРЭ).

В результате будет получен набор корпусов МС и ЭРЭ, реализующий схему изделия. Эти корпуса и ЭРЭ устанавливаются и коммутируются между собой в модулях следующего уровня иерархии, которые устанавливаются и коммутируются в модуле более высокого уровня, и т. д.

В зависимости от сложности проектируемого изделия будет задействовано разное число уровней модульности (уровней конструктивной иерархии).

Конструкция современной ЭА представляет собой некоторую иерархию модулей (порядок в расположении модулей от низшего к высшему), каждая ступень которой называется уровнем модульности.

При выборе числа уровней модульности проводится типизация модулей, т. е. сокращение их разнообразия и установление таких конструкций, которые выполняли бы самые широкие функции в изделиях определенного функционального назначения.

Функциональное многообразие изделий достигается использованием различного числа уровней модульности с возможностью конструктивного оформления высшего и, следовательно, самого сложного модуля в виде законченного изделия.

Выделяют четыре основных и два дополнительных уровня модульности. Под основными понимаются уровни модульности, широко применяемые в разнообразной аппаратуре, под дополнительными -- используемые в специальной аппаратуре, но не всегда. Иерархия модулей и их входимость (установка) приведены на рис. 1, где модули разных уровней отделены двойными вертикальными линиями.

Модулем нулевого уровня является электронный компонент. В зависимости от исполнения аппаратуры модулем нулевого уровня служат ЭРЭ и МС.

Модуль первого уровня -- типовой элемент замены (ТЭЗ) -- представляет собой ПП с установленными на ней модулями нулевого уровня и электрическим соединителем.

Модуль второго уровня -- блок, основными конструктивными элементами которого является панель с ответными соединителями модулей первого уровня. Межблочная коммутация выполняется соединителями, расположенными по периферии панели блока. Модули первого уровня размещаются в один или несколько рядов. На рис. 1 показан однорядный блок.

Модуль третьего уровня -- стойка, в которой устанавливаются блоки или 2--3 рамы.

Модулем уровня 0,5 является микросборка, состоящая из подложки с размещенными на ней безкорпусными микросхемами. Межмодульная коммутация обеспечивается введением по периферии подложки контактных площадок. Модуль вводится для увеличения плотности компоновки аппаратуры.

Рис. 3.1. Конструктивная иерархия и входимость модулей:

1 -- микросхема; 2 -- бескорпусная микросхема; 3 -- микросборка; 4 - элемент замены (ТЭЗ), ячейка; 5 -- блок; 6 -- рама; 7 -- стойка

Модуль уровня 2,5 представляет собой раму, в которой размещаются 6--8 блоков. Рама применяется в стоечной аппаратуре, использующей небольшие по размерам модули первого уровня.

Модульный принцип конструирования предусматривает несколько уровней коммутации:

1-й уровень -- коммутация печатным и (или) проводным монтажом электронных компонентов на плате;

2-й уровень -- коммутация печатным или объемным монтажом ответных соединителей модулей первого уровня в блоке;

3-й уровень -- электрическое объединение блоков или рам в стойке и стоек между собой жгутами и кабелями;

уровень 0,5 -- электрическое соединение выводов бескорпусных микросхем пленочными проводниками;

уровень 2,5 -- коммутация блоков в раме проводами, жгутами или кабелями.

При разработке несложной аппаратуры высшие уровни модульности отсутствуют. Полная модульность, приведенная на рис. 1, используется только в сложной аппаратуре, например в супер-ЭВМ.

Выражение функционально-узловой метод проектирования широко распространено в отечественной литературе. Этот метод дает подход к разбивке функциональной схемы изделия на узлы (подсхемы), конструктивно выполненные на ПП модулями первого уровня.

В действительности задача проектирования ставится шире, так как сложная аппаратура воплощает не одну схему, а, как правило, несколько структурных или функциональных схем. Поэтому целесообразно говорить о модульном принципе проектирования, подразумевая под этим принципы выделения (разукрупнения, разбивки) схем на функциональные группы разных уровней сложности (узлы, устройства, комплексы, системы) для реализации их конструктивными модулями. Конструктивным модулям можно поставить в соответствие схемные модули, которые так же имеют многоуровневую иерархию и представляют собой функциональные узлы, устройства, комплексы, системы (табл. 1.).

Таблица 1. Связь между конструктивной и схемной модульностью

Конструктивная модульность

Схемная модульность

Корпус микросхемы

Логический, запоминающий элемент

ТЭЗ

Функциональный узел

Блок

Устройство

Рама

Комплекс

Стойка

Система

Необходимо отметить, что приведенная в табл. 1 связь конструктивной и схемной модульности условна. Она имеет отношение к аппаратуре, реализуемой на микросхемах малой степени интеграции, и в общем случае зависит от функциональной сложности проектируемого изделия и степени интеграции применяемых МС.

Дело в том, что в больших интегральных схемах (БИС) реализуются целиком устройства (например, преобразователи, запоминающие устройства) или их крупные фрагменты. Весьма возможно, что несложная система будет конструктивно выполнена на одной печатной плате.

При разбивке структурных и функциональных схем необходимо удовлетворить многим и порой противоречивым требованиям:

функциональной законченности, когда выделяемая подсхема должна обладать необходимой полнотой и выполнять частные функции по приему, обработке, хранению и передаче информации;

минимизации внешних связей подсхем, либо, если электрические соединители модулей выбраны (заданы), чтобы число внешних связей не превысило число контактов соединителя;

максимального заполнения отводимого конструктивного простран ства (поверхности) модулями (компонентами) (по этой же причине компоненты не должны существенно отличаться между собой по габаритным размерам и массе);

модули (компоненты) подсхем должны рассеивать приблизительно одинаковые мощности во избежание местных перегревов;

модули (компоненты) подсхем не должны быть чрезмерно чувстви тельными к электрическим, магнитным и электромагнитным помехам и не должны создавать чрезмерных помех.

Соблюдение требований функциональной законченности покажем на примере разработки конструкции супергетеродинного приемника, состоящего из следующих подсхем: входной цепи, усилителя радиочастоты, преобразователя частоты, усилителя промежуточной частоты, детектора, усилителя звуковой частоты.

При реализации конструкции радиоприемника каждый функциональный узел можно выполнить на отдельной плате и в то же время всю схему радиоприемника -- на одной плате. В том и другом случае функциональная законченность будет иметь место, но во втором случае общее число внешних связей меньше, и надежность, если все прочие элементы схемы и конструкции одинаковы, окажется выше.

Функциональная законченность будет отсутствовать, если на одной плате выполнена схема входной цепи и часть усилителя радиочастоты, а на другой плате -- оставшаяся часть усилителя радиочастоты и преобразователь частоты.

Функциональная законченность подсхем сокращает число межмодульных электрических соединений, позволяет вносить конструктивные изменения на более поздних стадиях проектирования, упрощает и удешевляет контроль модулей.

Модули высших уровней поставляются разработчикам ЭА в виде базовых несущих конструкций (БНК), которые представляют собой деталь или совокупность деталей, предназначенных для размещения, монтажа составных частей аппаратуры и обеспечения устойчивости ЭА в условиях внешних воздействий. Под БНК понимается стандартная несущая конструкция, служащая для разработки разнообразной ЭА определенного назначения.

Ускорение разработки и производства аппаратуры, увеличение ее серийности, снижение стоимости можно достигнуть унификацией, нормализацией и стандартизацией основных параметров и типоразмеров печатных плат, блоков, приборных корпусов, стоек, широким применением модульного принципа конструирования.

В основе стандартизации модулей и их несущих конструкций лежат типовые функции, свойственные многим электронным системам. Для использования при проектировании модульного принципа конструирования разработаны ведомственные нормали и государственные стандарты, устанавливающие термины, определения, системы типовых конструкций модульных систем.

Конструкционная система прежде всего должна представлять многоуровневое семейство модулей с оптимальным составом набора, обеспечивающим функциональную полноту при построении аппаратуры определенного назначения.

Все модули системы должны быть совместимы между собой по конструктивным, электрическим и эксплуатационным параметрам.

Базовым называется принцип конструирования, при котором частные конструктивные решения реализуются на основе стандартных конструкций модулей или конструкционных систем модулей (базовых конструкций), разрешенных к применению в аппаратуре определенного класса, назначения и объектов установки.

При разработке базовых конструкций должны учитываться особенности современных и, что более важно, будущих разработок. При этом частные конструктивные решения обобщаются, а основные свойства и параметры закладываются в конструкции, которые стандартизуются, поставляются и рекомендуются для широкого применения.

Базовые конструкции не должны быть полностью конструктивно завершенными, необходимо предусматривать возможность их изменения (в основном косметического характера) для создания модификаций аппаратурных решений. Иерархическое построение базовых конструкций с гибкой структурой и числом уровней не более четырех является вполне достаточным для разработки ЭА любой сложности.

При стандартизации параметры конструкций объединяются в параметрические ряды, характеризующиеся совокупностью числовых значений на основе принятых градаций и диапазонов.

Если в качестве параметров ряда используют геометрические размеры конструкции, то говорят не о параметрических, а о размерных рядах. Оба вида рядов получили широкое распространение.

Оптимальными с позиций стандартизации следует считать ряды, обеспечивающие наибольший экономический эффект от их использования и опережающую стандартизацию, т. е. сокращение объема работ, связанных с пересмотром стандартов и их модернизацией (опережающая стандартизация позволяет увеличить сроки действия стандартов).

Для более детального рассмотрения сущности модулей рассмотрим базовый модуль - модули нулевого уровня.

На низшем нулевом уровне конструктивной иерархии ЭА находятся МС. Корпуса МС служат для защиты помещенных в них полупроводниковых кристаллов, подложек и электрических соединений от внешних воздействий, а также для удобства при сборке и монтаже модулей первого уровня. Кристаллы или подложки МС приклеивают или припаивают к основанию корпуса, а выходные контакты подсоединяют к выводам корпуса пайкой или сваркой.

Корпуса микросхем бывают металлостеклянными, металлокерамиче-скими, металлопластмассовыми, стеклянными, керамическими и пластмассовыми.

В первых трех разновидностях корпусов крышка выполняется металлической, а основание -- стеклянным, керамическим или пластмассовым. Металлическая крышка обеспечивает эффективную влагозащиту при хорошем отводе теплоты от кристалла, снижает уровень помех.

В пластмассовых и керамических корпусах крышку и основание выполняют из однородного материала. Основание корпуса соединяют с крышкой пайкой, сваркой или склеиванием. Некоторые корпуса получают путем заливки формы корпуса пластмассой.

На корпус МС наносится маркировка в соответствии с ее условным обозначением и выполняется нумерация выводов относительно ключа или метки. По форме проекции тела корпуса на установочную плоскость и расположению выводов корпуса делят на типы и подтипы.

Для правильной установки МС на плату корпуса имеют ориентир (ключ), расположенный в зоне первого вывода (выводы нумеруются слева направо или по часовой стрелке со стороны расположения выводов). Ключ делается визуальным в виде металлизированной метки, выемки или паза в корпусе, выступа на выводе и пр. В поперечном сечении выводы корпусов имеют круглую, квадратную или прямоугольную форму.

Шаг между выводами составляет 0,625; 1,0; 1,25; 1,7 и 2,5 мм.

Типы корпусов микросхем подразделяются на типоразмеры, каждому из которых присваивается шифр, обозначающий тип корпуса и двузначное число порядкового номера типоразмера. Затем через точку указывается количество выводов корпуса.

Например, корпус с 48 выводами и условным обозначением 41,13-48,1 соответствует корпусу четвертого типа, 41-му подтипу с порядковым номером 13. Последняя цифра условного обозначения -- порядковый регистрационный номер. Для МС в экспортном исполнении вместо регистрационного номера вводится латинская буква Е.

Каждый тип корпуса имеет достоинства и недостатки. Корпус с пла-нарными выводами для установки и монтажа требует на печатной плате почти вдвое больше площади, чем тех же размеров корпус, но с ортогональным расположением выводов. Однако установка таких корпусов возможна с двух сторон платы.

Жесткие штыревые выводы с ортогональной ориентацией относительно плоскости основания позволяют устанавливать микросхемы на плату без дополнительной поддержки даже при жестких вибраци-. онных и ударных нагрузках.

При совместной установке микросхем и ЭРЭ для упрощения монтажных работ следует рекомендовать корпуса со штыревыми выводами. Пластмассовые корпуса дешевы, обеспечивают хорошую защиту от механических воздействий, но хуже других типов корпусов защищают от климатических воздействий, перегрева.


Подобные документы

  • Проектирование современных электронных средств и характеристика существующих методов их конструирования. Государственные стандарты оформления конструкторской документации, их учет и хранение в бюро технической документации. Виды носителей информации.

    контрольная работа [60,0 K], добавлен 15.09.2010

  • Создание эстетических свойств для обеспечения удовлетворения эстетических требований людей. Формообразование промышленных изделий по специфическим законам проектирования промышленного изделия. Создание и подбор оптимального цветового решения изделия.

    реферат [99,0 K], добавлен 21.09.2010

  • Наименование, назначение и область применения изделия, предъявляемые к нему требования по технологичности и экологической безопасности. Принцип работы блока. Выбор метода конструирования и конструкционных материалов. Расчет массогабаритных характеристик.

    курсовая работа [185,5 K], добавлен 09.08.2015

  • Описание электрических и эксплуатационных характеристик ваттметра, его устройства, назначения и принципа действия. Определение требований к типу и условиям производства прибора. Разработка конструктивной и технологической схем сборки и монтажа изделия.

    курсовая работа [60,0 K], добавлен 10.01.2011

  • Понятие, задачи и проблемы автоматизации проектирования сложных электронных систем. Структура комплекса аппаратно-программных средств САПР. Описание микросхемного, регистрового, вентильного и кремниевого уровней представления мультипроцессорных систем.

    реферат [153,5 K], добавлен 11.11.2010

  • Особенности использования методов анализа и синтеза основных узлов аналоговых электронных устройств, методов оптимизации схемотехнических решений. Расчет параметров синтезатора радиочастот. Определение зависимости тока фазового детектора от времени.

    лабораторная работа [311,0 K], добавлен 19.02.2022

  • Методика расчета геометрических размеров элементов схемы широкополосного усилителя, его основные конструктивные и технико-эксплуатационные характеристики. Особенности конструирования и анализ эскиза топологии усилителя с помощью пакета программ AutoCAD.

    курсовая работа [324,3 K], добавлен 01.11.2010

  • Изучение различных типов устройств СВЧ, используемых в схемах распределительных трактов антенных решеток. Практические расчеты элементов автоматизированного проектирования устройств СВЧ на основе метода декомпозиции. Конструирование баз и устройств СВЧ.

    контрольная работа [120,9 K], добавлен 17.10.2011

  • Методы и этапы конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Роль языка программирования в автоматизированных системах машинного проектирования. Краткая характеристика вычислительных машин, используемых при решении задач автоматизации проектирования РЭА.

    реферат [27,0 K], добавлен 25.09.2010

  • Анализ основных технических требований. Выбор и обоснование элементной базы, материалов конструкции, компоновочной схемы, метода и принципа конструирования. Разработка модуля управления климатом на базе микроконтроллера. Стандартная структура сети.

    отчет по практике [1,1 M], добавлен 28.04.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.