Мікроархітектура Sandy Bridge

Покращення вбудованої графічної системи та впровадження нових інструкцій шляхом збільшення кількості транзисторів та зменшення розміру кристалу процесора Intel. Системний агент на кристалі процесора. Технічні характеристики топових рішень AMD/Intel.

Рубрика Программирование, компьютеры и кибернетика
Вид курсовая работа
Язык украинский
Дата добавления 27.03.2014
Размер файла 821,7 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.


Подобные документы

  • Взаємодія шин в типовому комп'ютері на базі процесора Pentium. Основні блоки набору мікросхем системної логіки: North Bridge, South Bridge та Super I/O. Набори мікросхем системної інформації для різних поколінь процесорів та їх технічні характеристики.

    реферат [297,1 K], добавлен 19.06.2010

  • Функціонування мікрокомп’ютерів з шинною організацією. Системні локальні шини. Організація та структура пам’яті. Базова система введення-виведення. Режими роботи процесора I80286. Програмна модель процесора. Регістри процесора та умови програмування.

    курсовая работа [326,1 K], добавлен 06.06.2013

  • Реалізація програми на мові асемблера для процесора i8086. Регістрова структура процесора. Використання сегментних регістрів для апаратної підтримки найпростішої моделі сегментованої пам'яті. Формування арифметичних прапорців. Система команд процесора.

    контрольная работа [240,5 K], добавлен 27.02.2013

  • Складові частини мікропроцесорної системи на базі Intel Core i7. Ноутбук HP Pavilion dv7 на базі мобільної платформи Intel Core i7. Суть технології Hyper-Threading. Вибір, класифікація, модернізація и ремонт ноутбуків. Самоперевірки при включенні POST.

    курсовая работа [6,6 M], добавлен 18.06.2011

  • Прискорювач Intel Xeon Phi: карти Intel у суперкоп’ютері Stampede. Архітектура Many Integrated Cores. Скріншот сесії по SSH на дослідному зразку. Апаратна частина Intel Xeon. Тепловий пакет процесора. Stampede: сховище даних. Додаткові вузли збереження.

    реферат [1,9 M], добавлен 22.04.2014

  • Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel 6 Series и Intel P67 Express. Технологии, используемые в Intel 6 Series: Smart Response, Intel Quick Sync Video, Технология Hyper-Threading, Технология Intel vPro. Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии.

    реферат [3,3 M], добавлен 11.12.2012

  • Стратегия развития процессоров Intel. Структурная организация современных универсальных микропроцессоров. Особенности многоядерной процессорной микроархитектуры Intel Core, Intel Nehalem, Intel Westmere. Серверные платформы Intel c использованием Xeon.

    реферат [36,5 K], добавлен 07.01.2015

  • Історія розвитку мобільного процесора. Сучасні покоління чіпів. Виробники мобільних процесорів: Marvell, Qualcomm, Texas Instruments, Samsung. Різниця в будові транзисторів. Асинхронна і синхронна напруга. Однокристальна система. Зменшення струму витоку.

    курсовая работа [4,4 M], добавлен 17.02.2014

  • Архітектурні особливості процесора ARM9E. Набори інструкцій ARM i Thumb. Порівняння компіляторів за швидкістю роботи та обсягом згенерованого коду. Операційні системи, які підтримує процесор ARM9E. Розміри коду підпрограм для ARM та Thumb станів.

    курсовая работа [522,6 K], добавлен 08.09.2011

  • Первичные компоненты, использовавшиеся в системных платах персонального компьютера. Архитектура чипсетов Intel на примере North/South Bridge. Интерфейс между процессором и остальной частью системной платы. Современные чипсеты Intel, их структурная схема.

    презентация [2,0 M], добавлен 27.08.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.