Настройка графического редактора P-CAD РСВ

Настройка графического редактора P-CAD РСВ

1. Настройка конфигурации

После запуска графического редактора (файл РСВ.ЕХЕ) необходимо настроить его конфигурацию, параметры которой устанавливаются в текущем файле и сохраняются для последующих сеансов проектирования ПП. Настройка параметров производится при вызове соответствующих опций меню Options в закладках General, Online DRC, Route и Manufacturing.

В области Units закладки General (рис. 1), выбирается система единиц измерения. В области Workspase Size указывается размер рабочей области для размещения компонентов и трассировки электрических соединений.

Рис. 1. Настройка конфигурации P-CAD РСВ в закладке General

В области параметров соединений Connection Options в окне Optimize Partial Route разрешается/не разрешается оптимизировать связь для достижения минимальной «манхэттенской длины» после ручной трассировки связи. Если включен указанный флажок, то при ручной трассировке проводник подсоединяется к ближайшему фрагменту проводимой цепи.

Прочие опции окна General аналогичны опциям, которые описаны в меню Options Configure для программы P-GAD SCHEMATIC.

В закладке Online DEC (рис. 2) при включении флажка Enable Online DRC производится проверка технологических параметров при вводе связей и размещении компонентов. Рекомендуется установить флажок перед трассировкой.

Установленный флажок View Report позволяет просмотреть текстовый файл с отчетом о проверке наличия ошибок. Область опций Report Options позволяет включить в отчет выборочные параметры проверок зазоров, текста, соединений и т. д.

Рис. 2. Настройка контроля технологических параметров и содержания отчетов

Кнопка Design Rules позволяет настроить различные зазоры в проекте. Кнопка Severity Levels позволяет установить значимость ошибок с точки зрения пользователя.

Закладка Route меню Options/Configure позволяет установить некоторые правила трассировки проводников печатной платы (рис. 3а).

При включении флажка T-Route Default включается Т-образный режим разводки, т. е. трасса цепи подводится к ближайшему фрагменту этой же цепи.

Область Highlight While Routing при ручной трассировке задает режим подсвечивания только контактных площадок (Pads Only) или подсвечивания и контактных площадок, и проводников, и линий соединений, принадлежащих одной цепи (Pads, Traces and Connections).

Область Miter Mode выбирает способ сглаживания проводников в местах их излома -- отрезком прямой (Line) или дугой (Arc).

Рис. 3а. Установка правил трассировки

Ручная трассировка определяется областью Manual Route. Если установлен флажок Right Mouse to Complete/Slash Key to Suspend, то для автоматического завершения трассы по кратчайшему пути используется правая кнопка мыши, а для остановки трассы в произвольном месте рабочего поля - клавиша /. Если установлен флажок Slash Key to Complete/Right Mouse Suspend, то для остановки трассировки цепи используется правая кнопка мыши, а для ее автоматического завершения - клавиша /.

Параметры интерактивного размещения устанавливаются в области Interactive Route. Флажок Honor Layer Bias означает разрешение на трассировку в слое в направлении, определенном в окне команды Options/Layers. Как правило, на слое Тор проводники трассируются параллельно длинной стороне платы. Флажок Show Routable Area определяет видимость области трассировки.

В окне Stub Length устанавливается минимальная длина в дискретах сетки (Grid Points) или в единицах длины (Length) для сегмента линии при соединении ее с контактной площадкой.

В области Trace Length задается контроль за длиной проводника трассы. Флажок Maximize Hugging разрешает проводимой цепи выдержать минимальное расстояние до уже проведенных трасс (однако длина трассы и ее конфигурация при этом может быть неоптимальной). Флажок Minimize Length разрешает прокладку трассы минимальной длины с минимумом переходных отверстий.

В закладке Manufacturing (рис. 3b) устанавливаются технологические ограничения при металлизации контактных площадок.

Рис. 3b. Настройка металлизации контактных площадок

В окне Solder Mask Swell задается величина, на которую радиус выреза под контактную площадку в слое защитной паяльной маски больше диаметра собственно контактной площадки.

В окне Paste Mask Shrink указывается величина, на которую размер собственно вывода компонента меньше размера контактной площадки.

В окне Plane Swell устанавливается зазор между сплошным слоем металлизации и контактной площадкой или переходным отверстием, не принадлежащим данному слою.

Последние три опции устанавливаются для всего проекта. Если же указанные установки производятся в конкретных слоях, то глобальные установки системой игнорируются.

2. Настройка параметров монитора

Настройка параметров монитора производится командой Options/ Display. Установка цветов производится в различных (требуемых для проекта) слоях для следующих объектов (рис. 4):

Рис. 4. Установка цвета слоев печатной платы

Via - переходные отверстия;

Pad -- выводы компонентов;

Line -- проводники и линии;

Poly - полигоны;

Text -- текстовые данные.

По умолчанию установлена следующая структура слоев печатной платы:

Top, Bottom - верхняя и нижняя стороны платы соответственно;

Board - контур платы;

Top Mask, Bot Mask -- маска пайки на верхней и нижней стороне платы;

Top Silk, Bot Silk -- шелкография на верхней и нижней стороне платы (контуры компонентов и т. п.);

Top Paste, Bot Paste - вставка пайки на верхней и нижней стороне платы;

Top Assy, Bot Assy - вспомогательные атрибуты на верхней и нижней стороне платы. Всего же может быть установлено 999 слоев информации;

DRILL - для отверстий в ПП.

Дополнительные параметры монитора можно устанавливать в закладке Miscellaneous (рис. 5).

Рис. 5. Установка дополнительных параметров монитора

В области DRC Errors указывают возможность вывода на экран ошибок контроля соблюдения технологических норм. В области Glue Dots устанавливают параметры вывода на экран точек приклеек при автоматическом монтаже печатных плат.

В области Pick and Place аналогично показывают параметры точек привязок компонентов для автоматического монтажа.

Параметры могут принимать следующие значения: Show - показать на экране; Hide - скрыть; No Change - не изменять.

В области Cursor Style выбирают вид курсора: стрелка (Arror), маленькое (Small Cross) или большое (Large Cross) перекрестье.

В области Miscellaneous устанавливают дополнительные параметры:

Draft Mode - изображение только контуров проводников для ускорения перечерчивания экрана;

Display Pad Holes -- изображение на экране внутренних отверстий в контактных площадках;

Display Pin Designators -- изображение номеров выводов компонентов;

Display Plane Indicator -- индикация переходных отверстий, присоединенных к слою металлизации, с помощью перекрестья, окрашенного в цвет этого слоя;

Display Pad Net Names -- изображение номеров цепей, инцидентных выводам компонентов;

Display Overriden Errors - отображение перекрывающихся маркеров ошибок;

Drag by Outline - изображение объектов контурными линиями при их перемещении для ускорения перечерчивания экрана;

Silkscreen in Background - изображение графики шелкографии на заднем плане;

Translucent Drawing -- полупрозрачное изображение объектов;

Use Fixed Color -- использование фиксированных цветов;

Scroll Bars -- вывод на экран линии прокрутки.

В области Free Pads (свободные контактные площадки) устанавливается отображение на экране либо имен (pin Des), либо номеров (Number) не подсоединенных к цепям контактных площадок.

3. Структура слоев печатной платы

Слои можно использовать по умолчанию, а также создавать и удалять после выполнения команды Options/Layers (рис. 6).

В закладке Layers в области Туре слои платы подразделяются на три типа и помечаются:

Signal - слой разводки проводников,'помечается первым символом S.

Рис. 6. Структура слоев платы

Plane - слой металлизации, помечается первым символом Р.

Non Signal - вспомогательные слои, помечаются первым символом N. Список слоев проекта указывается в столбце Layers:

Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);

Top Assy -- атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов);

Top Silk -- шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов);

Top Paste - графика пайки на верхней стороне платы;

Top Mask - графика маски пайки на верхней стороне платы;

Bottom - проводники на нижней стороне платы;

Bot Mask - графика маски пайки на нижней стороне платы;

Bot Paste -- графика пайки на нижней стороне платы;

Bot Silk -- шелкография на нижней стороне платы;

Bot Assy - атрибуты на нижней стороне платы;

Board -- границы платы.

Каждый слой может быть включен (Enable, символ Е) или выключен (Disable, символ D). Указанные установки производятся после выделения имени слоя и нажатии соответствующих кнопок, которые находятся в правой части панели.

Все слои (кроме текущего) можно выключить кнопкой Disable All, a включить -- кнопкой Enable All.

По умолчанию структура слоев для печатной платы устанавливается с двумя, сигнальными слоями. Для печатных плат с несколькими сигнальными слоями и со слоями сплошной металлизации, естественно, следует добавить дополнительные слои. Для создания нового слоя в окно Layer Name закладки Layers вводится имя нового слоя, в окне Layer Number определяется номер слоя и нажимается кнопка Add. Цвет создаваемых слоев устанавливается системой по умолчанию. При необходимости цвет слоя можно поменять после выполнения команды Options/Display, щелчка правой кнопкой мыши по прямоугольнику в строке имени слоя и выборе нужного цвета в появившейся палитре цветов.

В области Routing Bias указывается приоритетное направление трассировки проводников на тех или иных слоях печатной платы:

Auto -- выбирается автоматически, во втором столбце окна Layers к имени слоя присоединяется символ А;

Horizontal - горизонтальное - присоединяется символ Н; Vertical - вертикальное - присоединяется символ V.

Отдельные группы слоев (сигнальные, металлизации) отображаются в закладке Sets (рис. 7). На рисунке выделены сигнальные слои Тор и Bottom.

Группирование слоев предназначено для управления выбором объектов, настройки печати, настройки управляющих программ для технологических автоматов и вывода проекта в формате DXF.

Для создания новой группы слоев необходимо в поле Set Name дать имя новой группе и нажать кнопку New. В результате в окне Layer Sets появится имя группы. После выделения в окне Layers слоев, объединяемых в новую группу, и нажатии на кнопку Add в окно Set Contens переносятся имена слоев новой группы, определенной пользователем. Ошибочно определенные в новую группу слои можно удалить с помощью кнопки Remove. Нажатие кнопки Enable Layers запоминает сделанные назначения слоев в группу.

Рис. 7. Группы сигнальных слоев

В закладке Titles меню Options/Layers (рис. 8) можно редактировать оформление послойных чертежей печатной платы и ее сборочного чертежа (если установлена утилита P-CAD Document Toolbox).

В окне Layers отображается список установленных слоев платы.

Границы изображения листа с высотой и шириной, установленными соответственно в окнах Height и Width области Border, могут быть выведены на экран установкой флажка Display Border.

Если точка привязки границы листа не совпадает с левым нижним углом рабочего поля, то в области Relative Origin задаются координаты точки привязки.

Деление листа на зоны по границе листа форматки в горизонтальном и вертикальном направлениях производится в области Zones и подобластях Horizontal и Vertical. В окнах # of Zones задается число зон, а вид их нумерации - алфавитный или цифровой, определяется соответственно флажками Alpha (буквенный) или Numeric (цифровой). Направление увеличения номеров зон сверху вниз и слева направо устанавливается флажками Ascending и Descending соответственно. При включении флажка Annotate Zone Information видно отображение нумерации зон на экране. Стиль текста для нумерации зон выбирается в окне Text Style.

Рис. 8. Задание вида формата листа

Основная форматка (надпись) подключается при нажатии на кнопку Select в области Title Block и последующем выборе соответствующего файла с расширением .tbk. В строке File Name появляется имя форматки. В окнах области Lower-Right Offset задается смещение основной надписи относительно правого нижнего угла рабочего поля.

В окне Field Set установлен список полей форматки по умолчанию. Для изменения списка полей и задания им атрибутов нажимается кнопка Fields, а затем - кнопка Field Sets. Все внесенные изменения на листе закрепляются после нажатия на кнопку Modify.

4. Ширина проводников

Список требуемых значений ширины проводников и геометрических линий устанавливается по команде Options/Current Line (рис. 9).

В окно Line Width вводится требуемая ширина проводника и нажимается кнопка Add для внесения проводника в список. Ширина текущего проводника может выбираться из этого списка, а также с помощью строки состояния экрана монитора.

Рис. 9. Задание ширины линий и проводников

5. Задание барьеров для трассировки

Как правило, не во всем пространстве ПП можно проводить трассировку. Поэтому с помощью команды Options/Current Keepout (рис. 10) устанавливается стиль Style (линия -- Line, или многоугольник -- Polygon) и слой (текущий -- Current или все слои - АН) для барьеров -- областей запретов для трассировки. Граница области запретов вводится (рисуется) в слое Keepout командой Place/Keepout.

Рис. 10. Меню установки барьеров трассировки

6. Определение основных технологических параметров проекта

Технологические параметры проекта устанавливаются командой Options/Design Rules. На рис. 11 показан пример установки глобальных зазоров проекта (закладка Design).

В колонке Name указывается имя глобального параметра (атрибута), а в колонке Value - его значение. Для ввода в список нового атрибута нажимается кнопка Add, в появившейся заставке Place Attribute в окне Attribute Category выбирается нужная строка, в колонке Name выбирается имя нового атрибута, в окне Value устанавливается его значение и нажимается кнопка ОК. Для изменения значения атрибута вначале выделяется его имя, нажимается кнопка Properties, в окно Value вводится новое значение атрибута и нажимается кнопка ОК. В частности, в приведенном примере указаны допустимые зазоры между компонентами SilkscreenClearance (5 mil), между переходными отверстиями HoleToHoleClearance (13 mil) и т. д.

Рис. 11. Установка глобальных зазоров проекта

Для определения зазоров между различными объектами в конкретных слоях печатной платы используется закладка Layer команды Options/Design Rules (рис. 12).

Для установки зазора на соответствующем слое платы вначале выделяется строка с именем слоя, а затем в столбцах Pad to Pad (контактная площадка -- контактная площадка), Pad to Line (контактная площадка -- проводник), Line to Line (проводник - проводник), Pad to Via (контактная площадка -- переходное отверстие), Line to Via (проводник -- переходное отверстие) и Via to Via (переходное отверстие -- переходное отверстие) вписываются нужные числа. После задания чисел нажимается кнопка Update.

Если необходимо ввести дополнительные зазоры для других атрибутов (например, для отступа проводников от края платы -BoardEdgeClearence), то после нажатия кнопки Edit Rules в появившемся окне нажимается кнопка Add, в окне Place Attribute в окне Name выделяется имя нужного атрибута и в окно Value вписывается значение атрибута. Все указанные размеры являются минимально допустимыми.

В диалоговом окне команды Options/Design Rules в закладке Rooms («комната» -- участок платы с именем на несигнальных слоях, очерчиваемый по команде Place/Room) для выбранной «комнаты» определяются правила размещения компонентов (например, высота компонентов в выбранной «комнате»).

Рис. 12. Установка зазоров в сигнальных и других слоях платы