Кінетика формування нанокомпозитних плівок Si-SiOx та їх світловипромінюючі характеристики
Дослідження кінетики структурно-фазових перетворень і з’ясування механізму формування наночастинок кремнію в процесі термічного відпалу тонких плівок SiOx. Визначення впливу плазмової високочастотної обробки на характеристики ФЛ нанокомпозитів nc-Si-SiOx.
Рубрика | Физика и энергетика |
Вид | автореферат |
Язык | украинский |
Дата добавления | 27.12.2015 |
Размер файла | 79,4 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
НАЦІОНАЛЬНА АКАДЕМІЯ НАУК УКРАЇНИ
ІНСТИТУТ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ ім. В.Є. ЛАШКАРЬОВА
КІНЕТИКА ФОРМУВАННЯ НАНОКОМПОЗИТНИХ ПЛІВОК Si-SiOx ТА ЇХ СВІТЛОВИПРОМІНЮЮЧІ ХАРАКТЕРИСТИКИ
01.04.07 - фізика твердого тіла
АВТОРЕФЕРАТ
дисертації на здобуття наукового ступеня кандидата фізико-математичних наук
Майданчук Іван Юрійович
Київ - 2006
Дисертацією є рукопис
Робота виконана в Інституті фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова Національної академії наук України.
Науковий керівник: доктор фізико-математичних наук, професор, Індутний Іван Захарович, Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України (м. Київ), завідувач відділом.
Офіційні опоненти:
доктор фізико-математичних наук, професор, Вакуленко Олег Васильович, Київський національний університет імені Тараса Шевченка, професор кафедри оптики;
доктор фізико-математичних наук, провідний науковий співробітник, Євтух Анатолій Антонович, Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова.
Провідна установа: Інститут фізики НАН України (м. Київ), відділ фотонних процесів.
Захист відбудеться ” ” січня 2007 р. о __ годині на засіданні спеціалізованої вченої ради К 26.199.01 при Інституті фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України за адресою: 03028, м. Київ, пр. Науки, 41.
З дисертацією можна ознайомитись у бібліотеці Інституту фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України (м. Київ, пр. Науки, 45).
Автореферат розісланий ” ” грудня 2006 р.
Вчений секретар Спеціалізованої вченої ради К 26.199.01 кандидат фізико-математичних наук О.Б. Охріменко.
ЗАГАЛЬНА ХАРАКТЕРИСТИКА РОБОТИ
Актуальність теми. На сьогоднішній день кремній залишається основним матеріалом електроніки. Кремній - непрямозонний напівпровідник, тому його використання в оптоелектронних приладах обмежене через слабку фотолюмінесценцію (ФЛ) при кімнатній температурі. Можливість отримати ФЛ в видимій області на основі кремнію була показана у 90-ті роки минулого століття. Випромінювання було отримане на структурах поруватого кремнію та пов'язане з обмеженням розмірів кремнієвих кристалітів до нанометрового масштабу. Протягом 90-х років поруватий кремній вважався одним з найбільш перспективних об'єктів досліджень в даній області. Недоліками даного матеріалу є його нестійкість по відношенню до термічних та хімічних впливів, крихкість, погана стабільність властивостей та складний контроль технологічних параметрів.
В середині 90-х років було запропоновано нові методи формування наночастинок кремнію (nc-Si), що базуються на стандартних кремнієвих технологіях, серед них - термічне осадження у вакуумі, плазмохімічне осадження, лазерне осадження, магнетронне розпилення та ін. Формування кремнієвих наночастинок відбувається в два етапи: 1) виготовлення оксидної плівки, 2) високотемпературний відпал, що призводить до виділення фази кремнію в оксидній матриці. Склад оксидної матриці та кількість кремнію залежить від технологічних параметрів виготовлення плівки. Різні методи дозволяють контролювати розміри частинок, впливаючи, таким чином, на спектри їх фотолюмінесценції.
Серед методів формування nc-Si одним з найбільш простих та технологічних є метод термічного вакуумного осадження тонких плівок SiOx з подальшим їх відпалом. Перевагами цього методу є можливість осадження плівок великої площі, контроль за товщиною, однорідність плівок та можливість змінювати їх склад. Метод осадження плівок SiOx з подальшим їх відпалом дозволяє формувати наночастинки кремнію розмірами 3-5 нм, з ФЛ в області 700-950 нм. Можливість отримання контрольованої ФЛ в більш широкій області спектра є важливою задачею, що не вирішена в повній мірі до цього часу.
Процес термостимульованого розділення фаз та утворення наночастинок кремнію також недостатньо вивчений. Існуючі моделі не дозволяють пояснити процеси формування наночастинок протягом відпалу плівок SiOx. Досі невідомі механізми дифузії в плівці SiOx, коефіцієнти дифузії, що приводяться в літературі, відрізняються на порядки величини.
З практичної точки зору важливим є контроль за розмірами наночастинок та можливість впливати на спектральний склад фотолюмінесценції, а саме отримання випромінювання на довжинах хвиль менших 700 нм.
Це свідчить про актуальність теми дисертаційної роботи, яка присвячена вивченню процесів термостимульованого розділення фаз в тонких плівках SiOx та дослідженню можливостей впливу на характеристики фотолюмінесценції нанокомпозитів nc-Si-SiOx з перспективою виготовлення світловипромінюючих приладів на основі кремнію з випромінюванням в широкому діапазоні спектра.
Зв'язок роботи з науковими програмами, планами, темами.
Дисертаційна робота відповідає основним напрямкам наукової діяльності Інституту фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України і виконувалась в рамках наступних тем:
- бюджетної теми № 53: “Дослідження процесів формування світловипромінюючих кремнієвих наноструктур на основі поруватих SiOx шарів”, 2004-2006 рр. (Розпорядження Президії НАН України від 20.04.2004 р., №297);
- бюджетної теми № 5 “Дослідження фізичних механізмів фотоелектричних та фотохімічних явищ в напівпровідникових шаруватих та квантово-розмірних структурах”, 2003-2005 рр. (Постанова Бюро відділення фізики та астрономії НАН України від 27.11.2002 р., протокол № 11).
Метою дисертаційної роботи є вивчення кінетики термостимульованої коагуляції світловипромінюючих нановключень кремнію у тонких плівках SiOx різного складу і структури (в тому числі осаджених у вакуумі на підкладки, орієнтовані не перпендикулярно до напрямку випаруваної речовини) та розробка методів контрольованої зміни інтенсивності та спектрального складу фотолюмінесценції нанокомпозитів nc-Si-SiOx.
Відповідно до поставленої мети вирішувались наступні наукові задачі:
1. Дослідження кінетики структурно-фазових перетворень та з'ясування механізму формування наночастинок кремнію в процесі термічного відпалу тонких плівок SiOx.
2. Розробка вакуумних методів формування поруватих nc-Si-SiOx світловипромінюючих структур та дослідження їх характеристик з метою контролю розмірів nc-Si.
3. Дослідження впливу плазмової високочастотної обробки на характеристики ФЛ нанокомпозитів nc-Si-SiOx.
4. Дослідження процесів хімічної модифікації поруватої діелектричної матриці з метою контролю спектрального складу ФЛ нанокристалів кремнію.
Об'єктом дослідження є світловипромінюючі нанокомпозити nc-Si-SiOx отримані за допомогою термічного осадження у вакуумі та наступного високотемпературного відпалу.
Предметом дослідження є фізичні процеси формування наночастинок кремнію під час термостимульованого відпалу, а також процеси що визначають фотолюмінесценцію в структурах nc-Si-SiOx.
В роботі застосовувались наступні методи досліджень: інфрачервона (ІЧ) спектроскопія, спектроскопія в видимому діапазоні спектра, вимірювання спектрів фотолюмінесценції, спектроскопія комбінаційного розсіяння світла, вторинна іонна мас-спектроскопія. Крім того, в роботі використовувались технологічні методи: осадження плівок SiOx у вакуумі, метод швидкого імпульсного відпалу, метод відпалу плівок у вакуумі та атмосфері інертних газів, плазмова та хімічна обробка та інші методи.
Використання комплексу сучасних експериментальних методів досліджень, а також аналіз даних, математична обробка та моделювання за допомогою ЕОМ забезпечують достовірність отриманих результатів.
Наукова новизна одержаних результатів
1. Використовуючи методику ІЧ-спектроскопії та фотолюмінесценції досліджувався процес термостимульованого розділення фаз в тонких плівках SiOx. Проведені дослідження зміни структури та складу SiOx шарів в процесі термічного відпалу в інтервалі часів від 1 с до 30 хв, при температурах від 300 до 1000С. Вперше отримана кінетика термостимульованого розділення фаз субоксидів кремнію та формування наночастинок кремнію в оксидній матриці.
2. Розроблена технологія формування поруватих світловипромінюючих структур nc_Si-SiOx за допомогою осадження у вакуумі на підкладинки, розміщені під кутом до напрямку потоку випаруваного моноксиду кремнію, та наступного відпалу у вакуумі, чи інертному газі. Встановлено, що в результаті відпалу таких плівок виникає смуга ФЛ, котра пов'язана з формуванням нанокристалів кремнію в поруватій оксидній матриці. Розмір нанокристалів та їх об'ємний вміст залежить від поруватості вихідної плівки. Показано можливість впливу на склад та структуру поруватих ns-Si-SiOх шарів, а також на характеристики їх фотолюмінісценції за рахунок зміни кута осадження.
3. Вперше вивчено вплив водневої високочастотної плазми на ФЛ композитних шарів, які містять наночастинки Si в матриці SiOx. Встановлено, що в результаті плазмової обробки зразків з включеннями аморфних наночастинок кремнію інтенсивність ФЛ не змінюється. Плазмова обробка шарів з нанокристалічними включеннями кремнію приводить до суттєвого підвищення інтенсивності випромінювання, з часом обробки плазмою цей процес досягає насичення.
4. Вперше досліджувався вплив хімічної обробки шарів поруватого SiOx парами аміаку та ацетону перед високотемпературним відпалом на спектри їх фотолюмінесценції. В результаті обробки в цих зразках з'являється більш короткохвильова інтенсивна смуга ФЛ. Положення максимуму смуги для зразків, оброблених в парах аміаку, знаходиться поблизу 560 нм, для зразків, оброблених ацетоном - поблизу 610 нм. Припускається, що азот в аміаку і вуглець у ацетоні сприяють модифікації поверхні nc-Si шляхом заміщення атомів кисню в діелектричній матриці поблизу поверхні кремнієвого нанокристалу.
Практичне значення одержаних результатів
1. Розроблено методи контролю за положенням смуги ФЛ нанокомпозитних nc-Si-SiOx структур в широкому спектральному діапазоні (від 560 до 950 нм) за допомогою хімічної обробки, а також зміни структури та початкового вмісту кисню в плівці.
2. Запропоновано метод збільшення інтенсивності ФЛ вказаних структур без впливу на положення смуги за допомогою ВЧ плазмової обробки.
Особистий внесок здобувача в отримання представлених результатів полягає в обговоренні задач досліджень, проведенні експериментів, обробці та аналізі результатів, побудові моделей на їх основі. Постановка завдань та інтерпретація результатів проведені у співпраці зі співавторами відповідних наукових робіт.
У роботах [1-11] автором проводились вимірювання спектрів ІЧ поглинання а також їх обробка та інтерпретація.
У роботах [1, 2, 4, 8, 9] автором проводились виміри та обробка спектрів поглинання у видимій області спектру. В роботах [1-11] проводились підготовка зразків до осадження у вакуумі та відпалу, а також виміри та обробка спектрів ФЛ та їх інтерпретація.
У всіх роботах автор брав участь в обговоренні результатів на написанні публікацій, а також представленні результатів досліджень на конференціях.
Апробація результатів роботи. Основні матеріали дисертації були представлені на конференціях та симпозіумах:
- ІІ Українська конференція з фізики напівпровідників, Чернівці, 2004 р.
- The Fifth International Conference of Advanced Semiconductor Devices and Microsystems, Smolenice, Slovakia, 2004.
- 3rd International Symposium on Irradiation Induced Phenomena in Chalcogenide, Oxide and Organic Thin Films, Tryavna, Bulgaria, 2005.
- 1st Ukraine-Korea Seminar on Nanophotonics and Nanophysics, Kyiv, 2005.
- Міжнародна Х конференція з фізики та технології тонких плівок, Івано-Франківськ, Яремче, 2005 р.
Публікації: в дисертаційній роботі узагальнені наукові результати 11 робіт, опублікованих у вітчизняних та закордонних журналах, матеріалах конференцій, зокрема 5 публікацій в фахових наукових журналах, 1 патент України на винахід, 5 - доповідей та тез конференцій.
Структура та обсяг роботи. Дисертація складається з вступу, п'яти розділів, висновків та списку використаних джерел, що містить 105 посилань. Роботу викладено на 127 сторінках друкованого тексту, з них 116 сторінок основного тексту, який містить 42 рисунок та 5 таблиць.
ОСНОВНИЙ ЗМІСТ РОБОТИ
У вступі обґрунтовано актуальність обраної теми дисертації, сформульовано мету та задачі роботи, показано наукове і практичне значення отриманих результатів, зв'язок роботи з плановими завданнями. Подано інформацію про особистий внесок автора, апробацію результатів дослідження, показано обсяг та короткий зміст дисертації за розділами.
Перший розділ має оглядовий характер. В цьому розділі наводяться загальні характеристики системи субоксиду кремнію (SiOx). Розглянуто моделі, що дозволяють описати структуру аморфної плівки SiOx - це модель суміші та модель невпорядкованих зв'язків. Наводиться опис основних методів виготовлення плівок SiOx, серед них: хімічне осадження з газової фази, магнетронне осадження, лазерне осадження, термічне осадження у вакуумі, іонна імплантація. Викладено аналіз літературних даних щодо оптичних та діелектричних властивостей плівок SiOx, показано можливість визначення коефіцієнта стехіометрії (x) за спектрами поглинання в видимій області. Обговорюються основи методу ІЧ спектроскопії плівок SiOx, наведено основні смуги поглинання в ІЧ області таких плівок, показано можливість вивчення хімічного складу плівки за спектрами ІЧ поглинання. Аналізуються роботи присвячені квантово-розмірному ефекту в nc-Si, та обговорюються можливі механізми ФЛ в кремнієвих наночастинках. Розглядаються залежності спектрального складу ФЛ від розміру та структури частинок, що знаходяться в оксидній матриці.
Зроблено огляд робіт присвячених термостимульованому розділенню фаз в плівках SiOx. Приводяться результати ТЕМ досліджень перерізу плівки, а також результати дослідження структури плівки методами дифракції рентгенівських променів, що свідчать про присутність аморфних наночастинок кремнію після відпалу при Т ? 700 С, та формування кристалічних наночастинок після відпалу при більш високих температурах. Дослідження спектрів фотолюмінесценції відпалених плівок SiOx показують, що положення смуги залежить від температури відпалу плівки, так в плівках відпалених при Т ? 700 С, спостерігається смуга ФЛ в області 700-850 нм, відпал при більш високих температурах призводить до появи смуги в області 850-950 нм.
На підставі аналізу цих даних поставлено актуальні наукові задачі, що потребують вирішення, а саме дослідження кінетики фазово-структурних перетворень, та можливість контролювати спектральний склад випромінювання таких структур в широкій області спектру.
Другий розділ присвячено опису методу виготовлення нанокомпозитних плівок nc-Si-SiOx за допомогою осадження моноксиду кремнію у вакуумі та подальшому високотемпературному відпалу.
В першій частині розділу описується технологія вакуумного осадження, що дозволяє отримувати однорідні плівки SiOx; при цьому змінюючи швидкість осадження, залишковий тиск газу в камері, використовуючи одночасне розпилення кремнію та SiO можна варіювати коефіцієнт стехіометрії плівки від 0.3 до 2.
Переважна більшість зразків у вигляді тонких шарів SiOx виготовлялись осадженням термічно розпиленого у вакуумі (p = 1210-3 Па) моноксиду кремнію чистотою 99.9%. Вміст кремнію в плівці визначався за положенням краю смуги поглинання у видимій області спектра та за положенням ІЧ смуги поглинання поблизу 1100 см-1, що відповідає коливанню кисню в зв'язках Si-O-Si. Товщина плівок складала 250-800 нм.
Оптичні виміри у видимій та ближній ІЧ області проводились на установці на базі спектрометра КСВУ-23 з використанням приставки на відбивання. Спектри поглинання розраховувались з врахуванням наближення ефективного середовища за моделлю Бруггемана-Ландауера. Спектри ІЧ поглинання напилених шарів SiOx вимірювались двопроменевим спектрофотометром Specord 85 IR, що дозволяє вимірювати пропускання в області 2.525 мкм. Спектри фотолюмінесценції зразків вимірювались в області 540-1020 нм при кімнатній температурі за схемою диференційного підсилювача з використанням монохроматора SPM2, для реєстрації сигналу використовувався фотоелектронний помножувач ФЕП-62, що охолоджувався рідким азотом. Збудження фотолюмінесценції забезпечувалось Ar+ лазером на довжині хвилі 488 нм, та He-Cd лазером на довжині хвилі 440 нм.
Обґрунтовується використання методу ІЧ спектроскопії як основного методу визначення складу оксидної фази. Даний метод дозволяє визначити зміну складу матриці в якій формуються наночастинки та, відповідно, кількість кремнієвої фази в оксидній матриці.
В третьому розділі наводяться результати дослідження кінетики фазово-структурних перетворень в тонких плівках SiOx в процесі термостимульованого розділення фаз.
Процес термостимульованого розділення фаз в плівках SiOx часто описується реакцією:
y SiOx x SiOy + (y - x) Si (0<x<y?2) (1)
кремній плазмовий термічний тонкий
де, х та у - коефіцієнти стехіометрії плівки до, та після відпалу, відповідно.
Для дослідження залежності об'єму кремнієвої фази в шарах SiOx від температури та часу відпалу плівки відпалювались при температурах від 300 до 1000 С в атмосфері азоту протягом часу, що змінювався від 1 секунди до десятків хвилин за допомогою напівавтоматичної установки швидкого відпалу “Імпульс-3”, та нагрівача у вакуумній камері.
Зміна складу плівки (об'ємний вміст кремнієвої фази) в залежності від часу та температури відпалу визначалась за зсувом основної смуги поглинання в ІЧ спектрах в поблизу 1100 см-1. За отриманими величинами зсуву смуги поглинання від температури та часу відпалу будувались кінетичні криві, що характеризують швидкість термостимульованого розділення фаз плівки SiOx. Характерні криві для температур 600, 700, 900 та 1000 С наведені на рис. 1.
Таблиця 1. Зміна складу плівки SiOx після відпалу, vSi - об'ємний вміст кремнію, - час формування наночастинок
Температура відпалу,С |
0 |
300 |
400 |
500 |
600 |
700 |
900 |
1000 |
|
x, y |
1.25 |
1,31 |
1,36 |
1,38 |
1,44 |
1,54 |
1,98 |
2 |
|
vSi, % |
0 |
2,7 |
4,7 |
5,5 |
7,7 |
11,0 |
21,5 |
21,9 |
|
ф, с |
- |
1200 |
350 |
120 |
40 |
4 |
<1 |
<1 |
Як видно з рисунка можна прослідкувати хід кінетики термостимульованого розділення фаз та визначити характерний час виходу кривих на насичення, тобто час формування кремнієвих частинок для даної температури відпалу. Для температур 300-700 С цей час змінюється від 20 хвилин до 4 секунд. При більш високих температурах вже за час рівний 1 секунді (мінімально можливий час відпалу) відбувається повний розклад плівки SiOx на фази SiO2 та Si.
Характерні часи формування наночастинок кремнію а також об'ємна доля кремнієвої фази для різних температур відпалу наведені в таблиці 1. Для температур 900 та 1000 С встановлено лише те, що цей час менший однієї секунди. За даними, наведеними в таблиці, а також використовуючи дифузійну модель формування наночастинок можна оцінити відповідні коефіцієнти дифузії атомів в процесі термостимульованого розділення фаз.
В моделі передбачається, що наночастинки кремнію мають сферичну форму. Середній радіус наночастинки визначався із даних TEM-мікроскопії, та становив 1.5 нм. Розрахунок проводиться для двох крайніх випадків: 1) формування кремнієвої частинки в оточенні оксиду кремнію SiO2 в матриці з незмінним складом SiOx; 2) частинка формується в однорідній матриці склад якої змінюється від SiOx до SiOy. Коефіцієнт дифузії визначався зі співвідношення
де R - радіус дифузії, - довжина дифузії D - коефіцієнт дифузії, t - час дифузії. Значення R визначалось з урахуванням рівняння (1) для двох крайніх випадків (коефіцієнт стехіометрії матриці в області дифузії рівний 2 або y).
Отримані значення порівнювались з значеннями коефіцієнтів дифузії кремнію в SiO2 [2*], самодифузії кремнію [3*], дифузії кисню в SiO2 [4*], та дифузії кисню в кремнії [4*], ці значення для діапазону температур 300-1000 С наведені на рис. 2. Як видно з рисунка, отримані експериментально значення на багато порядків перевищують значення коефіцієнтів дифузії кремнію, та близькі до значень коефіцієнта дифузії кисню, тобто можна зробити висновок, що саме рухливість атомів кисню лежить в основі процесу термостимульованого формування наночастинок кремнію.
Пояснення процесу термостимульованого розділення фаз в плівках SiOx базується на зміні структурного стану кисню.
Осаджена плівка SiOx є суттєво неоднорідною в наномасштабі та містить області з надлишком кисню, а також кремнієві кластери. Відсутність ФЛ в таких невідпалених структурах пояснюється малим розміром кремнієвих кластерів а також присутністю великої кількості дефектів - центрів безвипромінювальної рекомбінації. Подальший відпал плівки при температурах 300-1000С призводить до дифузії кисню, та формуванню наночастинок кремнію (перехід від комплексів Si-Oy-Si4-y, (1?у?3) до Si-Si4 та Si-O4), час утворення наночастинок при низьких температурах - декілька хвилин, при температурах 600-700С - секунди, і для високих температур менший 1 секунди.
Зміни складу плівки в результаті термічного відпалу корелюють зі змінами в спектрах їх ФЛ. Зі збільшенням часу відпалу при температурах 300-700С спостерігається зростання інтенсивності ФЛ, що відповідає збільшенню концентрації наночастинок кремнію.
Для температур 900-1000C максимальна інтенсивність ФЛ спостерігається для мінімальних часів відпалу - 1 секунда. Із збільшенням часу відпалу до 16 секунд інтенсивність ФЛ спадає, а потім продовжує зростати, аж до відпалу протягом 30 хв. Таке повільне зростання інтенсивності ФЛ при високих температурах пов'язане з пасивацією центрів безвипромінювальної рекомбінації на межі поділу nc-Si-SiOx.
Аналіз отриманих результатів та їх співставлення з результатами інших робіт в яких вивчався тривалий відпал плівок SiOx дозволяє зробити висновок, що формування наночастинок кремнію в процесі термостимульованого відпалу відбувається в два етапи: 1) швидка дифузія атомів кисню, що приводить до формування кремнієвих наночастинок (характерні часи значно менші 1 с для температур вище 800 С, коли утворюються нанокристали, та 1 с - 20 хв для нижчих температур, коли утворюються аморфні частинки), 2) повільне збільшення розмірів наночастинок за рахунок дифузії кремнію від менших до більших часток (характерні часи - десятки годин, для відпалу при температурі 1000 С).
В четвертому розділі запропоновано метод формування світловипромінюючих поруватих структур nc-Si-SiOx. Суть методу полягає в обмеженні об'єму, в якому відбувається термостимульований розклад SiOx та формування nc-Si, шляхом зміни структури плівки, а саме шляхом осадження поруватої плівки субоксиду з контрольованим об'ємом пор.
Метод формування поруватої плівки SiOx був запропонований у 80-ті роки для створення анізотропної структури, яка застосовувалась для орієнтації рідких кристалів. Порувата плівка SiOx, що має колоноподібну структуру, формується в процесі осадження моноксиду кремнію на підкладку, орієнтовану під кутом між нормаллю до підкладки та потоком випаруваної речовини. Поруватість структури, а саме розміри колон та їх орієнтація, залежать від кута осадження. Для плівок осаджених під кутами 30-85 діаметр колон становить - 10-50 нм. Відпал таких поруватих шарів призведе до термостимульованого формування nc-Si в об'ємі, обмеженому розмірами колон. При достатньо малому розмірі колон (10 нм) і розмір nc-Si буде обмежений.
Зразки у вигляді тонких плівок SiOx отримано випаровуванням моноксиду кремнію під кутами 0, 30, 60 та 75 між нормаллю до поверхні підкладинки та напрямом на випаровувач, час осадження вибирався таким чином, щоб на одиницю площі кожного зразка осіла однакова маса речовини, незалежно від орієнтації підкладинки. Об'єм пор, що визначався за зміною товщини плівки для кутів 30, 60 та 75, з врахуванням поруватості нормально осадженої плівки становив 20%, 40%, та 57%, відповідно. Склад плівки також залежить від кута осадження, значення коефіцієнтів стехіометрії (x) для кутів 0, 30, 60 та 75 становить 1.25, 1.26, 1.39 та 1.48, відповідно.
Відпал зразків при температурах 600-1000 С проводився у вакуумі і також при температурі 1020С в атмосфері азоту при атмосферному тиску. В подальшому проводилось дослідження спектрів оптичного пропускання у видимому діапазоні, спектрів ІЧ поглинання та спектрів ФЛ зразків.
Після високотемпературного відпалу в азоті при температурі 1020С у спектрі ФЛ нормально осаджених плівок з'являється інтенсивна широка смуга, положення максимуму відповідає 890 нм. Зі збільшенням кута осадження положення смуги ФЛ зміщується в короткохвильову область і для зразків напилених під кутами 30 та 60 знаходиться поблизу 830 та 770 нм. Інтенсивність в максимумі при цьому збільшується і досягає максимальної величини для зразка напиленого при 60. Зміни в спектрах ІЧ поглинання таких плівок свідчать про окислення поруватих шарів в процесі відпалу. Для того, щоб уникнути доокислення проводився відпал таких плівок у вакуумі.
Для плівок відпалених у вакуумі спостерігається зсув положення смуги ФЛ в залежності від кута осадження, так для кута 75 спостерігається зсув на величину близько 100 нм в короткохвильову область спектру.
Виявлена ФЛ пов'язана з квантово-розмірним ефектом в нанокристалах кремнію (nc-Si), що знаходяться в оксидній матриці плівки. За положенням максимуму смуги ФЛ, використовуючи залежність отриману прямими експериментальними вимірами Eg = 1.12+3.73/d1.39, де Eg - ширина оптичної щілини nc-Si і, відповідно, положення максимуму ФЛ в еВ, d - ефективний діаметр наночастинок в нанометрах) можна оцінити розмір nc-Si. Для зразків, осаджених під кутами 0, 30 та 60, що відпалювались в атмосфері азоту, отримані розміри становлять 6.5, 5.2 та 4.3 нм, відповідно. За зміною складу плівки також можна оцінити концентрацію nc-Si, вона становить 1.571018, 2.521018 та 3.861018 см-3 для кутів 0, 30 та 60, відповідно.
Отримані результати свідчать, що метод осадження плівок SiOx під кутом з подальшим термічним відпалом дозволяє формувати наночастинки, розмір яких залежить від кута осадження, тобто змінювати спектральний склад ФЛ даних структур. Осадження під кутом 75 з подальшим вакуумним відпалом дозволяє зсувати максимум смуги ФЛ на величину близько 100 нм в область коротших довжин хвиль порівняно з суцільними плівками.
П'ятий розділ присвячено дослідженню впливу високочастотної плазмової та хімічної обробок на спектри ФЛ нанокомпозитних шарів nc-Si-SiOx.
Осаджені плівки SiOx, що відпалювались при різних температурах, оброблялись ВЧ плазмою в реакторі діодного типу в атмосфері, що складається з суміші водню (20%) та азоту (80%) під тиском 1 Па на частоті 13,6 МГц. Зміну в спектрах ФЛ оброблених ВЧ плазмою зразків.
Для зразків відпалених при 700С зміни в спектрі ФЛ незначні. Що стосується плівок відпалених при 950С, то їх обробка в плазмі протягом 15 хвилин призводить до зростання інтенсивності ФЛ в 5 разів, положення смуги при цьому практично не змінюється. Аналогічне збільшення інтенсивності ФЛ спостерігається і для поруватих зразків відпалених при 950 С. Зростання інтенсивності ФЛ плівок SiOx відпалених при високій температурі та оброблених водневою плазмою пояснюється пасивацією центрів безвипромінювальної рекомбінації (Pb-центри, обірвані зв'язки кремнію), що знаходяться на межі поділу nc-Si-SiOx. При низьких температурах відпалу (? 700 С) формуються наночастинки з аморфною структурою в яких концентрація Pb-центрів значно нижча, тому в таких зразках пасивація водневою плазмою не приводить до суттєвого підвищення інтенсивності випромінювання, для зразків відпалених при високих температурах (? 900 С) така обробка є ефективною. В порівнянні з стандартними методами пасивації (відпал в атмосфері водню, т.з forming gas), де досягається 2-3 кратне збільшення інтенсивності, метод ВЧ плазмової обробки відпалених плівок SiOx, є значно ефективнішим, оскільки дозволяє досягати для деяких зразків 30-кратного збільшення інтенсивності ФЛ.
Одним з найважливіших чинників, що впливають на характер ФЛ є стан межі поділу Si-SiOx. Положення смуги ФЛ, згідно до квантово-розмірного ефекту зсувається в короткохвильову область зі зменшенням розмірів наночастинок, однак існують обмеження, що не дозволяють отримати випромінювання на довжинах хвиль менших 650 нм.
На межі поділу nc_Si-SiOx існують центри випромінювальної рекомбінації - подвійні зв'язки кремнію Si=O, що випромінюють на довжинах хвиль поблизу 600 нм, крім того обмеження обумовлене діелектричними властивостями оксидної матриці SiO2. Подолати ці обмеження можна за допомогою модифікації поверхні nc-Si іншими атомами, наприклад азотом, або вуглецем, тобто замінити діелектричну матрицю на поверхні нанокристалу.
Модифікацію межі поділу Si/SiOх можна реалізувати за допомогою адсорбції необхідних сполук. Найбільш ефективно адсорбція реалізується в поруватих структурах, тому для обробки використовувались плівки осаджені під кутом 75, з поруватістю близько 57%. В якості адсорбату обирались сполуки з вмістом азоту та вуглецю, а саме аміак (NH3) та ацетон (CH3COCH3).
Плівки, отримані вакуумним осадженням під кутом 75 моноксиду кремнію, поміщали в кювети з насиченими парами аміаку або ацетону. Методом кварцового осцилятора визначалась маса адсорбованої речовини. Встановлено, що при кімнатній температурі для аміаку час насичення адсорбції складає приблизно 3-4 доби, для ацетону - 5-6 діб (рис. 5), при цьому маса адсорбованої речовини становила 22% та 13% маси плівки, відповідно. Поруваті плівки SiOx, що оброблялись в парах аміаку та ацетону, відпалювались у вакуумі при температурі 950С.
Для необробленого зразка спостерігається широка смуга люмінесценції з максимумом поблизу 850 нм, що пов'язується з рекомбінацією збуджених носіїв заряду в nc-Si. В результаті обробки з'являється більш інтенсивна короткохвильова смуга з максимумом поблизу 610 нм для зразків оброблених ацетоном та смуга з максимумом 560-600 нм для оброблених аміаком, причому інтенсивність ФЛ хімічно оброблених зразків пропорційна масі адсорбованої речовини.
Дослідження ІЧ спектрів показують присутність нітридних смуг в зразках оброблених аміаком та смуг пов'язаних з карбонізацією в зразках оброблених ацетоном після їх високотемпературного відпалу.
Крім того, методом іонної мас-спектроскопії вдалось прослідкувати збільшення кількості азоту в світло-випромінюючих зразках, оброблених аміаком, майже на порядок величини, порівняно з необробленими.
Для всіх зразків оброблених парами аміаку та ацетону спостерігається невідновлюваний спад (затухання) інтенсивності ФЛ в процесі її вимірювання під дією збуджуючого випромінювання. Даний спад сильніше проявляється в максимумі короткохвильової смуги ФЛ, і менше в довгохвильовій області.
Положення короткохвильової смуги хімічно оброблених плівок залежить від об'ємного вмісту кремнію в осадженій плівці. Так, для плівок з більшим вмістом кремнію (x 1) максимум смуги знаходиться поблизу 780 нм. Це свідчить про те, що довжина хвилі випромінювання залежить від кількості кремнієвої фази в плівці, тобто залежить від розміру nc-Si. Це дозволяє зробити висновок, що короткохвильове випромінювання, що з'являється в хімічно оброблених зразках, пов'язане саме з квантово-розмірним ефектом в nc-Si, а не з рекомбінацією на дефектних центрах. Обробка ацетоном та аміаком вже відпалених зразків не приводить до зміни в спектрах ФЛ.
Існують декілька пояснень появи короткохвильової смуги ФЛ після хімічної обробки зразків. Заміна оксиду кремнію на межі поділу nc_Si-SiOx призводить до модифікації діелектричної функції поблизу поверхні наночастинки та, відповідно, енергетичного спектру носіїв заряду, рекомбінація яких призводить до появи смуги ФЛ. Величина зсуву смуги ( 0.6 еВ) відповідає аналогічному зсуву в спектрах ФЛ, яка спострігається при заміні оксидної матриці на збагачену азотом, чи вуглецем методом іонної імплантації. Інше пояснення пов'язане з заміною кисню в центрах випромінювальної рекомбінації Si=O на азот або вуглець, що тим самим дозволяє отримати інтенсивну ФЛ на довжинах хвиль коротших 650 нм. Крім того, відомо, що присутність азоту в оксидній плівці призводить до термостимульованого формування nc_Si менших розмірів з більшою їх концентрацією. Оскільки модифікація адсорбованими молекулами під час відпалу проходить з поверхні колон, то в першу чергу модифікується азотом чи вуглецем інтерфейс nc-Si-матриця для тих нанокристалів, які формуються в колонах меншого діаметру, або знаходяться поблизу поверхні колон. Нанокристали, які формуються в об'ємі великих колон, залишаються в оточенні оксиду. Тому в спектрі ФЛ спостерігаються дві смуги - довгохвильова, яка відповідає нанокристалам в матриці оксиду, і короткохвильова - випромінювання nc-Si в нітридному, чи збагаченому вуглецем оточенні. Явище затухання інтенсивності ФЛ під впливом випромінювання збуджуючого лазера (сильніше для коротких довжин хвиль) раніше спостерігалося для поруватого кремнію. В досліджуваних зразках воно пояснюється фотохімічною, або фотоструктурною перебудовою межі поділу nc_Si-SiOx та утворенням центрів безвипромінювальної рекомбінації. Різні величини спаду інтенсивності ФЛ в різних точках спектру можна пояснити тим, що випромінювання, яке спостерігається в спектральній області між максимумами основної і наведеної обробкою смуг ФЛ, є результатом суперпозиції країв цих смуг, перша з яких (довгохвильова) стабільна в часі, а короткохвильова в умовах лазерного збудження є метастабільною.
Для вивчення деградації фотолюмінесцентних властивостей хімічно оброблених поруватих структур nc_Si-SiOx проводились дослідження змін в спектрах ФЛ при їх зберіганні в лабораторних умовах протягом 14 місяців. Встановлено, що за вказаний період суттєвих змін в спектрах не спостерігається, положення максимуму смуги ФЛ та її інтенсивність змінюється в межах похибки, що свідчить про перспективу практичного застосування поруватих хімічно модифікованих структур nc_Si-SiOx.
Отже, хімічна обробка поруватих структур nc-Si-SiOx, виготовлених осадженням під кутом, дозволяє впливати на положення смуги ФЛ та зсувати її в область менших довжин хвиль. Цей метод в комбінації з методом осадженням плівки різного складу дозволяє отримати контрольовану ФЛ з положенням максимуму смуги в області від 560 до 950 нм.
ВИСНОВКИ
1. Проведені дослідження зміни структури та складу SiOx шарів в процесі швидкого термічного відпалу в інтервалі часів 1 - 90 с, та температур 600 - 10000С, а також в процесі відпалу у вакуумі в інтервалі часів 1 - 30 хв., та температур 300 - 10000С. Вперше отримана кінетика термостимульованого розділення фаз субоксидів кремнію та формування наночастинок кремнію в оксидній матриці.
2. В рамках дифузійної моделі на основі досліджень кінетики розраховувались коефіцієнти дифузії в процесі формування наночастинок кремнію і встановлено що саме рухливість кисню лежить в основі фазово-структурних перетворень в процесі термостимульованого розкладу шарів SiOx. Показано, що формування nc-Si в оксидній матриці відбувається в два етапи: 1) швидка дифузія атомів кисню, що приводить до формування кремнієвих наночастинок; 2) повільне збільшення розмірів наночастинок за рахунок дифузії кремнію від менших до більших зародків.
3. Розроблена технологія формування поруватих світловипромінюючих структур nc-Si-SiOx, що полягає в осадженні моноксиду кремнію на підкладинки, розміщені під кутом до напрямку потоку випаруваного моноксиду кремнію, та подальшого їх відпалу. Розмір наночастинок Si та їх об'ємний вміст залежить від кута осадження. Даний метод дозволяє контролювати склад та структуру осадженої SiOх плівки, а також спектральний склад фотолюмінісценції nc-Si за рахунок зміни кута осадження.
4. Вивчено вплив водневої високочастотної плазми на ФЛ композитних шарів, які містять наночастинки Si в матриці SiOx. Встановлено, що плазмова обробка шарів з нанокристалами кремнію приводить до суттєвого підвищення інтенсивності ФЛ, що пояснюється пасивацією обірваних зв'язків кремнію на межі поділу nc-Si-SiOx, при цьому положення смуги ФЛ не змінюється. Збільшення інтенсивності ФЛ спостерігається як для суцільних так і для поруватих зразків, відпалених при температурі ? 900 С. Показано, що даний метод є ефективнішим ніж традиційний метод пасивації відпалом у водневій атмосфері.
5. Досліджувався вплив хімічної обробки в парах ацетону і аміаку на світловипромінюючі характеристики поруватих тонкоплівкових структур nc-Si-SiOx. Встановлено, що в результаті такої обробки і високотемпературного термічного відпалу в спектрі ФЛ цих структур окрім довгохвильової смуги з'являється інтенсивніша короткохвильова смуга, положення якої залежить від складу початкових шарів, а інтенсивність - від тривалості обробки. Спостерігається також загасання інтенсивності ФЛ в процесі її вимірювання під дією збуджуючого випромінювання, яке сильніше виявляється в максимумі короткохвильової смуги ФЛ, і менше в довгохвильовій області. Положення максимуму короткохвильової смуги ФЛ для зразків оброблених в парах аміаку знаходиться поблизу 560 нм, для зразків, оброблених ацетоном - поблизу 610 нм. Зміни спектру ФЛ пов'язуються з ефектом модифікації азотом, або вуглецем межі nc-Si-матриця, тобто заміщенням кисню у області цієї межі на азот, або вуглець, а також впливом цих атомів на процес преципітації кремнію при термостимульованому формуванні нанокристалів. Заміна оксидних зв'язків поблизу поверхні nc-Si на зв'язки кремнію з азотом, або вуглецем призводить до модифікації енергетичного спектру носіїв заряду, та появи ФЛ на коротших довжинах хвиль.
6. Показана можливість керувати положенням та інтенсивністю смуги ФЛ в широкій області спектра від 560 до 950 нм використовуючи методи осадження під кутом, плазмової та хімічної обробки.
7. Встановлено, що інтенсивність ФЛ поруватих nc-Si-SiOx структур не змінюється при зберіганні в повітрі і при кімнатній температурі на протязі 14 місяців.
СПИСОК ОПУБЛІКОВАНИХ ПРАЦЬ ЗА ТЕМОЮ ДИСЕРТАЦІЇ
1. В.А. Данько, І.З. Індутний, І.Ю. Майданчук, В.І. Минько, П.Є. Шепелявий, В.О. Юхимчук. Формування фотолюмінісцентних структур на основі поруватих плівок SiOx // Оптоэлектроника и полупроводниковая техника, 2004. - Т. 39. - С. 65-72.
2. I.Z. Indutnyy, I. Yu. Maidanchuk, V.I. Min'ko, P.E. Shepeliavyi, V.A. Dan'ko. Visible Photoluminescence from annealed porous SiOx folms // Journal of Optoelectronics and Advanced materials. - 2005. - Vol. 7. № 3, - Р.1231-1236.
3. В.А. Данько, И.З. Индутный, В.С. Лысенко, И.Ю. Майданчук, В.И. Минько, А.Н. Назаров, А.С. Ткаченко, П.Е. Шепелявый. Кинетика фазово-структурных преобразований в тонких пленках SiOx в процессе быстрого термического отжига // Физика и техника полупроводников. - 2005. Т. 39, № 10. - С. 1239-1245.
4. І.З. Індутний, П.Є. Шепелявий, В.А. Данько, В.І. Минько, І.Ю. Майданчук. Патент №75793, Україна, “Спосіб одержання світловипромінюючого матеріалу на основі кремнію” опублікований в бюлетені “Промислова власність” № 5, 2006, кн. 2.
5. I.Z. Indutnyy, V.S. Lysenko, I. Yu. Maidanchuk, V.I. Min'ko, A.N. Nazarov, A.S. Tkachenko, P.E. Shepelyavyi, V.A. Dan'ko. Kinetics of thermally induced structural-phase transformations and formation of silicon nanoparticles in thin SiOx films // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології. - 2006. - Т.4, вип. 1. - С. 145-155.
6. I.Z. Indutnyy, V.S. Lysenko, I. Yu. Maidanchuk, V.I. Min'ko, A.N. Nazarov, A.S. Tkachenko, P.E. Shepelyavyi, V.A. Dan'ko. Effect of chemical and radiofrequency plasma treatment on photoluminescence of SiOx films// Semiconductors Physics, Quantum Electronnics and Optoelectronics. - 2006. - Vol.9, №1. - Р. 9-13.
7. V.A. Dan'ko, I.Z. Indutnyy, I.Yu. Maidanchuk, V.I. Min'ko, P.E. Shepeliavyi, V.A. Yukhimchuk . Formation of light-emitting structure on the base of porous SiOx films. // ASDAM 2004, The Fifth International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems. p.69-72.
8. І.Ю. Майданчук, І.З. Індутний, П.Є. Шепелявий, Е.Б. Каганович, Е.Г. Манойлов. Термостимульовані структурні перетворення та фотолюмінесценція в поруватих плівках SiOx // ІІ Українська конференція з фізики напівпровідників. Тези доповідей. т. 2. с. 207.
9. I.Z. Indutnyy, I.Yu. Maidanchuk, V.I. Min'ko, P.E. Shepeliavyi, V.A. Dan'ko Visible photoluminescence from annealed porous SiOx films. // 3rd International Symposium on Irradiation Phenomena in Chalcogenide, Oxide and Organic Thin Films, Bulgaria, 2005.
10. I.Z. Indutnyy, V.S. Lysenko, I.Yu. Maidanchuk, V.I. Min'ko, A.N. Nazarov, A.S. Tkachenko, P.E. Shepelyavyi, V.A. Dan'ko. Kinetics of thermally induced structural-phase transformations and formation of silicon nanoparticles in thin SiOx films. // 1st Ukraine-Korea Seminar on Nanophotonics and Nanophysics, Kyiv, 2005.
11. В.А. Данько, І.З.Індутний, В.С. Лисенко, І.Ю. Майданчук, В.І. Минько, О.М. Назаров, А.С. Ткаченко, П.Є. Шепелявий. Пасивація наночастинок кремнію в тонких плівках SiOx за допомогою високочастотної плазмової обробки. // Міжнародна Х конференція з фізики та технології тонких плівок, Івано-Франківськ, Яремче, 2005 р.
АНОТАЦІЯ
Майданчук І.Ю. Кінетика формування нанокомпозитних плівок Si-SiOx та їх світловипромінюючі характеристики. - Рукопис.
Дисертація на здобуття наукового ступеня кандидата фізико-математичних наук за спеціальністю 01.04.07 - фізика твердого тіла. - Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України, Київ, 2006.
Дисертація присвячена вивченню процесів термостимульованого розділення фаз в плівках SiOx, що приводять до формування наночастинок кремнію в оксидній матриці, а також дослідженню можливостей впливу на ФЛ характеристики структур Si-SiOx.
Проведені дослідження зміни структури та складу SiOx шарів в процесі термічного відпалу в інтервалі часів від 1 с до 30 хв, при температурах від 300 до 1000С. Вперше отримана кінетика термостимульованого розділення фаз субоксидів кремнію та формування наночастинок кремнію в оксидній матриці. Показано, що саме рухливість кисню лежить в основі фазово-структурних перетворень в процесі термостимульованого розкладу шарів SiOx.
Розроблена технологія формування поруватих світловипромінюючих структур nc-Si-SiOx, що полягає в осадженні моноксиду кремнію на підкладинки, розміщені під кутом до напрямку потоку випаруваної речовини, та подальшого їх відпалу. Показана можливість контролювати склад та структуру осадженої SiOх плівки, а також спектральний склад фотолюмінісценції nc-Si за рахунок зміни кута осадження.
Вивчався вплив хімічної (насиченими парами ацетону та аміаку) та ВЧ плазмової обробки шарів SiOx на формування nc-Si та їх ФЛ властивості. Хімічна обробка поруватих шарів SiOx до відпалу приводить до появи короткохвильової смуги ФЛ поблизу 600 нм. Зміни спектру ФЛ пов'язуються з модифікацією межі поділу nc-Si-SiOx за рахунок заміни атомів кисню на азот або вуглець в процесі хімічної обробки та подальшого відпалу.
Показана можливість керувати положенням та інтенсивністю смуги ФЛ в широкій області спектра від 560 до 950 нм використовуючи методи осадження під кутом, плазмової та хімічної обробки.
Ключові слова: нанокристалічний кремній, оксид, ВЧ плазмова обробка, хімічна обробка, фотолюмінесценція.
АННОТАЦИЯ
Майданчук И.Ю. Кинетика формирования нанокомпозитных пленок Si-SiOx и их светоизлучающие характеристики. - Рукопись.
Диссертация на соискание ученой степени кандидата физико-математических наук по специальности 01.04.07 - физика твердого тела. - Институт физики полупроводников им. В.Е. Лашкарева НАН Украины, Киев 2006.
Диссертация посвящена изучению процессов термостимулированного разделения фаз в пленках SіOx, которые приводят к формированию наночастиц кремния в оксидной матрице, а также исследованию возможностей влияния на ФЛ характеристики структур Sі-SіOx.
Методами ИК спектроскопии изучались изменения структуры и состава SіOx слоев в процессе термического отжига в интервале времен от 1 с до 20 мин, при температурах от 300 до 1000С. Впервые получена кинетика термостимулированного разделения фаз субоксидов кремния и формирования наночастиц кремния в оксидной матрице. Показано, что именно подвижность кислорода лежит в основе фазово-структурных перобразований в процессе термостимулированного разложения пленок SіOx. Процесс формирования наночастиц кремния происходит в два этапа: 1) быстрое формирование кремниевых кластеров за счет диффузии кислорода (характерное время менше 1 с при температурах отжига ? 900С, от 1 с до 20 мин при температурах ? 800С); 2) медленное увеличение размеров наночастиц за счет диффузии кремния от меньших к большим частицам (характерное время несколько часов, при температурах около 1000 С).
Разработанная технология формирования светоизлучающих пористых структур nc-Sі-SіOx, суть которой состоит в осаждении моноксида кремния на подложки, размещенные под углом к направлению потока испаренного вещества, с последующим отжигом. Осажденная таким способом пленка имеет пористую колончастую структуру, термостимулированное разделение фаз при этом происходит в объеме, ограниченном размером колон. Показана возможность контролировать состав и структуру осажденной SіOх пленки, а также спектральный состав фотолюминесценции nc_Sі за счет изменения угла осаждения. Изменение угла осаждения до 75, с последующим отжигом в вакууме приводит к сдвигу полосы ФЛ на величину близкую 100 нм в область коротких длин волн.
Изучалось влияние плазменной ВЧ обработки на ФЛ композитных слоев содержащих наночастицы кремния в оксидной матрице. Установлено, что плазменная обработка слоев с нанокристаллами кремния приводит к существенному увеличению интенсивности ФЛ, что объясняется пассивацией оборванных связей кремния на границе nc-Si-SiOx, при этом положение полосы ФЛ не меняется. Увеличение интенсивности наблюдается как для сплошных, так и для пористых пленок отожженных при температуре ? 900 С. Показано, что данный метод является более эффективным, чем традиционный метод отжига в водородосодержащей атмосфере.
Изучалось влияние химической обработки слоев SіOx в насыщенных парах аммиака ацетона на формирование nc-Sі и их ФЛ свойства. Химическая обработка пористых пленок SіOx перед отжигом приводит к появлению коротковолновой полосы ФЛ около 560 нм при обработке аммиаком, и около 610 нм при обработке ацетоном. Изменения спектра ФЛ связываются с модификацией границы nc-Sі-SіOx, а именно заменой атомов кислорода на азот или углерод в процессе химической обработки и последующего отжига.
Показана возможность управлять как положением, так и интенсивностью полосы ФЛ в широкой области спектра от 560 до 950 нм используя методы осаждения под углом, плазменной и химической обработки.
Ключевые слова: нанокристаллический кремний, оксид, ВЧ плазменная обработка, химическая обработка, фотолюминесценция.
ABSTRACT
Maidanchuk I.Yu. Kinetics of nanocomposite Si-SiOx films formation and their light-emitting properties. - Manuscript.
Thesis is submitted for a philosophy doctor degree in physics and mathematics by specialty 01.04.07 - solid state physics. V. Lashkarev Institute of Semiconductors Physics of the National Academy of Science of Ukraine, Kyiv, 2006.
The dissertation is devoted to elucidation of thermostimulated phase separation process in thin SiOx films and developments of methods that allow controlling PL properties of the nc-Si-SiOx films.
IR-spectroscopy and photoluminescent techniques were used to study processes of changes in composition of oxide phase in SiOx film and separation of Si phase during thermal annealing in time intervals 1 sec -20 min and temperatures 300-100С. At first time it was observed kinetics of phase separation (growth of silicon phase amount with growth of annealing time). The value of diffusion coefficient was evaluated in the terms of diffusion-control model of Si nanoparticles formation. It is assumed that mobility of oxygen is in the base of structural-phase transformations mechanism in SiOx layers and formation of Si nanoparticles during annealing.
Effect of hydrogen radiofrequency plasma and chemical treatment on photoluminescence spectra of SiOx layers containing Si nanoparticles are investigated. Considerable PL intensity growth in the samples containing Si nanocrystals (nc-Si-SiOx) after plasma treatment is observed. Chemical treatment in ammonia and acetone vapour before thermal annealing of SiOx layers leads to the considerable changes in PL spectra effecting as on the band shape as on intensity. A new intensive PL band (with peak position near 600 nm) appears in samples treated in ammonia and acetone. It is assumed that chemical treatment leads to modification of nc-Si-SiOx interface with nitrogen or carbon atoms.
It is shown that chemical and RF plasma treatment allow to increase PL intensity in nc-Si-SiOx structures and to control spectral structure in range from 560 to 950 nm.
Keywords: nanocrystalline silicon, oxide, RF plasma treatment, chemical treatment, photoluminescence.
Размещено на Allbest.ur
Подобные документы
Кристалічна структура металів та їх типові структури. Загальний огляд фазових перетворень. Роль структурних дефектів при поліморфних перетвореннях. Відомості про тантал та фазовий склад його тонких плівок. Термодинамічна теорія фазового розмірного ефекту.
курсовая работа [8,1 M], добавлен 13.03.2012Характеристика основних вимог, накладених на різні методи одержання тонких діелектричних плівок (термовакуумне напилення, реактивне іонно-плазмове розпилення, термічне та анодне окислення, хімічне осадження) та визначення їхніх переваг та недоліків.
курсовая работа [2,4 M], добавлен 12.04.2010Розмірні і температурні ефекти та властивості острівцевих плівок сплаву Co-Ni різної концентрації в інтервалі товщин 5-35 нм та температур 150-700 К. Встановлення взаємозв’язку морфології, структури та електрофізичних властивостей надтонких плівок.
дипломная работа [1,2 M], добавлен 12.12.2011Характеристики та класифікація напівпровідників. Технологія отримання напівпровідників. Приготування полікристалічних матеріалів. Вплив ізохорного відпалу у вакуумі на термоелектриці властивості і плівок. Термоелектричні властивості плюмбум телуриду.
дипломная работа [4,4 M], добавлен 09.06.2008Дослідження функцій, які описують спектри модуляційного фотовідбивання; експериментально отримано спектри модуляційного фотовідбивання для епітаксійних плівок; засобами пакету MatLab апроксимовано експериментальні спектри відповідними залежностями.
курсовая работа [815,3 K], добавлен 08.06.2013Феромагнітні речовини, їх загальна характеристика та властивості. Магнітна доменна структура, динаміка стінок. Аналіз впливу магнітного поля на електричні і магнітні властивості феромагнетиків. Магніторезистивні властивості багатошарових плівок.
курсовая работа [4,7 M], добавлен 15.10.2013Електрофізичні властивості гранульованих плівкових сплавів в умовах дії магнітного поля. Дослідження електрофізичних властивостей двошарових систем на основі плівок Ag і Co, фазового складу та кристалічної структури. Контроль товщини отриманих зразків.
дипломная работа [3,9 M], добавлен 08.07.2014Види магнітооптичних ефектів Керра. Особливості структурно-фазового стану одношарових плівок. Розмірні залежності магнітоопіру від товщини немагнітного прошарку. Дослідження кристалічної структури методом електронної мікроскопії та дифузійних процесів.
контрольная работа [1,5 M], добавлен 19.04.2016Сутність технології GаАs: особливості арсеніду галію і процес вирощування об'ємних монокристалів. Загальна характеристика молекулярно-променевої епітаксії, яка потрібна для отримання плівок складних напівпровідникових з’єднань. Розвиток технологій GаАs.
курсовая работа [3,4 M], добавлен 25.10.2011Класифікація планарних оптичних хвилеводів. Особливості роботи з хлороформом. Методи вимірювання показника заломлення оптичного хвилеводу. Спектрофотометричні методи вимірювання тонких плівок. Установка для вимірювання товщини тонкоплівкового хвилеводу.
дипломная работа [2,2 M], добавлен 29.04.2013