Динамический диапазон точечной термопары металл-полуметалл bisb
Исследование электрофизических свойств полуметаллов, в особенности висмута и сурьмы. Процессы протекания тока через точечные контакты металл-полуметалл bisb. Анализ участков отрицательного дифференциального сопротивления на вольт-амперной характеристики.
Рубрика | Физика и энергетика |
Вид | контрольная работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 24.10.2010 |
Размер файла | 47,8 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Динамический диапазон точечной термопары металл-полуметалл bisb
В.Т. Плаксий*, канд. физ.-мат. наук, доц.;
А.В. Дядченко*, канд.физ.-мат. наук, ст. научн. сотр.;
В.А. Шалаев*, канд.физ.-мат. наук, доц.;
О.Н. Сухоручко**, канд.физ.-мат. наук; И.О. Белоус*
Введение
Исследованию электрофизических свойств полуметаллов, в особенности висмута и сурьмы, посвящено большое количество работ отечественных и зарубежных авторов. Вместе с тем явления, возникающие при протекании электрического тока через контакты металл-полуметалл, изучены недостаточно. Определенный интерес представляют процессы протекания тока через точечные контакты металл-полуметалл BiSb в связи с использованием этих контактов для детектирования и измерения малых уровней непрерывной и импульсной мощности СВЧ-синалов [1]. В частности, представляет интерес исследование пробойных явлений в таких контактах, поскольку эти явления определяют максимально допустимую мощность, подаваемую на детекторы, использующие эти контакты. Вопрос об определении максимально допустимой СВЧ-мощности (вместе с минимально обнаруживаемой мощностью) определяет динамический диапазон приборов рассматриваемого типа.
Постановка задачи
Ранее изложены результаты экспериментальных исследований вольт-амперной характеристики (ВАХ) точечных контактов висмут-висмут (Bi-Bi), точечных контактов металл-полуметалл BiSb с различным процентным содержанием Sb в Bi, сэндвич-структур Bi-Bi2О3-Bi при комнатных и низких температурах [2-5]. На ВАХ наблюдались участки отрицательного дифференциального сопротивления (ОДС), причем во всех случаях S-типа (рис.1). Авторы указанных работ различным образом объясняют данные экспериментальных исследований. В [2] появление ОДС на ВАХ объясняется плавлением материала в приконтактной области вследствие ее разогрева протекающим через контакт Bi-Bi током. Исследования ВАХ у полупроводников монокристаллических сплавов Bi1-х Sbх (х = 0,065-0,22) при температуре 4,2 К в электрических полях до 30 В/см показали, что основной причиной возрастания проводимости образцов может быть межзонный пробой [3].
Рисунок 1 - Типичные ВАХ точечной термопары металл-полуметалл BiSb
На совершенных по кристаллической структуре образцах в условиях межзонного пробоя наблюдались S-образные ВАХ. Однако однозначно условия возникновения на ВАХ участка с ОДС не установлены. Одной из причин возникновения S-образной ВАХ в условиях межзонного пробоя может быть уменьшение эффективности рассеяния с увеличением концентрации носителей заряда и при увеличении экранировки потенциалов рассеяния [3]. В работе [4] приведены результаты исследования пробоя точечных контактов металл-полуметалл Bi1-х Sbх (х = 0; 0,1; 0,15) при 300 К и 77 К. Показано, что качественно картина пробоя не зависит ни от материала контактного зонда (металла), ни от состава BiSb (полуметалла). Изменение температуры до 77 К приводило к увеличению нелинейности ВАХ в предпробойной области и углублению участка ОДС. На ВАХ наблюдались два устойчивых и воспроизводимых участка ОДС, что указало на электрическую природу пробоя. Определяющей величиной при возникновении пробоя, как свидетельствуют результаты работы [4], является разность потенциалов, приложенная к контакту. Межзонный пробой в этом случае возможен при возбуждении носителей заряда и переходе их из одной энергетической зоны в другую. В работе [5] появление ОДС на ВАХ объясняется пробоем барьерного слоя и туннельными эффектами, но при этом должна была наблюдаться существенная зависимость пробойного напряжения от высоты потенциального барьера. Барьерный слой образуется и на точечных контактах металл-полуметалл BiSb, однако существенной зависимости пробойного напряжения от работы выхода металла при одном и том же составе полуметалла BiSb не обнаружено [4]. На ВАХ контактов металл-полуметалл не наблюдаются характерные для контактов металл-полупроводник прямая и обратная ветви [6]. ВАХ контактов металл-полуметалл до пробойной области остается практически всегда линейной [7]. При 300 К концентрация свободных носителей заряда в BiSb составляет 1018 см-3, толщина барьерного слоя порядка 10-5 см, поэтому носители заряда могут туннелировать через барьер.
Целью статьи является аналитическое исследование участков ОДС на ВАХ и динамического диапазона термоэлектрических детекторов с точечным контактом металл-полуметалл BiSb.
Результаты и обсуждение
Так как барьерный слой в контактах металл-полуметалл BiSb не оказывает существенного влияния на процесс протекания тока, возможен другой тип электрического пробоя таких контактов, а именно пробой в результате ускорения носителей заряда на длине свободного пробега. На границе металл-полуметалл все напряжение, приложенное к контакту, падает на сопротивлении растекания объема полуметалла, и в приконтактной области полуметалла создается сильное поле (порядка 4102 В/см). В электрическом поле за время свободного пробега носители заряда получают дополнительную энергию, достаточную для возбуждения дополнительных носителей, что вызывает электрический пробой.
Из решения уравнения Лапласа для контакта с полусферической геометрией следует, что, зная распределение поля
,
где U0 - приложенное напряжение, rk - радиус контакта, и длину свободного пробега l носителей заряда в полуметалле, можно определить добавочную к средней тепловой энергию, получаемую носителем в поле^
Если l rk, то
,
практически вся разность потенциалов, приложенная к контакту, используется на ускорение носителей заряда в течение времени свободного пробега.
Условие возникновения пробоя
,
где _ расстояние между подходящими для возбуждения дополнительных носителей заряда зонами.
Следовательно, условие пробоя (минимальное напряжение пробоя)
Максимально допустимая мощность рассеивания контактом металл-полуметалл
,
где R=/2rk - сопротивление контакта; _ удельное сопротивление приконтактной области полуметалла.
Динамический диапазон по мощности термопары вычисляется как логарифм отношения максимальной мощности, которую способен рассеивать прибор, к максимально обнаруживаемой:
При определении Рмин следует учесть результаты работы [5], в которой экспериментально показано, что основным типом шумов в приборах на основе точечного контакта металл-полуметалл BiSb является тепловой шум активного сопротивления прибора
,
где _ постоянная Больцмана; Т0 - температура; R - сопротивление прибора; f - полоса частот.
Если напряжение шумов равно полезному сигналу, то минимальная мощность определится из условия
,
где _ чувствительность прибора; _ дифференциальная термо-ЭДС BiSb; 0 - удельная теплопроводность BiSb.
Таким образом,
,
Расчет L как функции параметров материала BiSb и радиуса контакта металл-полуметалл показывает, что при изменении rk от 310-6 м до
910-6 м L изменяется от 56,8 до 58,8 дБ.
Заключение
Из анализа результатов исследования ВАХ точечных контактов металл-полуметалл BiSb следует, что устойчивые и воспроизводимые при комнатной температуре участки ОДС на ВАХ имеют природу электрического пробоя в результате ускорения носителей заряда на длине свободного пробега. Динамический диапазон по мощности определяется электрофизическими свойствами полуметалла висмут-сурьма и конструктивными особенностями термоэлектрического детектора.
Cписок литературы
V.T. Plaksiy, V.M. Svetlichniy, O.N. Sukhoruchko, V.A. Solodovnic. Bismuth-antimony alloys and their application in microwave engineering // The Fourth International Kharkov Symposium "Physics and Engineering of Millimeter and Sub-Millimeter Waves". _ Kharkov, June 4-9 2001. _ Vol. 1. _ P. 331-332.
Rahman A., Mahanta R. Negative resistance of Bi-Bi2O3-Bi sandwich structure // Indian J. Pure and Appl. Phys. - 1976. - Vol.14, № 12. - P. 144-147.
Межзонный пробой и пинч-эффект в сплавах висмут-сурьма / И.Б. Брандт, Е.А. Свистова, Е.А. Свистов, Г.Д. Яковлев // Журн. эксперим. и теор. физики. - 1971. - Т.61, №3. - С. 1078-1082.
Плаксий В.Т., Светличный В.М. Пробойные явления в точечных контактах металл-полуметалл // Лит. физ. сб. - 1974. - Т.14, № 4. - С. 686-687.
Gayley R. Non-ohms behaviour in stationary bismuth contacts // J. Appl. Phys. - 1970. - Vol.41, №13. - P. 5348-5350.
В.Т. Плаксий, О.Н. Сухоручко, А.П. Касьяненко, Б.П. Ефимов. Вольт-амперная характеристика точечных контактов металл-полуметалл BiSb // Вісник Харківського національного університету. Серія Радіофізика та електроніка. - 2002. _ № 1 (544). _ C. 164-166.
В.Т. Плаксий, Э.Д. Прохоров, А.В. Дядченко, В.А. Шалаев, О.Н. Сухоручко. Генерация электромагнитных колебаний в контактах металл-полуметалл BiSb // Вісник Харківського Національного Університету. Серія Радіофізика та електроніка. - 2004. _ № 1 (622). _ C. 23-25.
Подобные документы
Определение величины обратного тока диодной структуры. Расчет вольт-амперной характеристики идеального и реального переходов. Зависимости дифференциального сопротивления, барьерной и диффузионной емкости, толщины обедненного слоя от напряжения диода.
курсовая работа [362,1 K], добавлен 28.02.2016Устройство структуры металл-диэлектрик–полупроводник. Типы полупроводниковой подложки. Экспериментальное измерение вольт-фарадных характеристик и характеристика многослойных структур. Методология электрофизических измерений, описание их погрешности.
курсовая работа [1,5 M], добавлен 07.01.2011Диапазон параметров приборов, дифференциальное сопротивление на участке стабилизации. Температурный коэффициент напряжения стабилизации, примеры практического применения прибора. Обратная ветвь вольт-амперной характеристики при разных температурах.
курсовая работа [740,7 K], добавлен 21.02.2023Методы и средства изучения свойств наноструктур. Экспериментальное исследование электрофизических параметров полупроводниковых материалов. Проведение оценочных расчетов теоретического предела минимального размера изображения, получаемого при литографии.
дипломная работа [810,6 K], добавлен 28.03.2016Прохождение тока через электролиты. Физическая природа электропроводности. Влияние примесей, дефектов кристаллической структуры на удельное сопротивление металлов. Cопротивление тонких металлических пленок. Контактные явления и термоэлектродвижущая сила.
реферат [24,0 K], добавлен 29.08.2010Напряжение тока и сопротивление диода. Исследование вольтамперной характеристики для полупроводникового диода. Анализ сопротивления диода. Измерение напряжения и вычисление тока через диод. Нагрузочная характеристика параметрического стабилизатора.
практическая работа [2,0 M], добавлен 31.10.2011Понятие p-n перехода и методы его создания. Резкие и плавные p-n переходы, их зонные диаграммы. Зонная диаграмма несимметричного p-n перехода. Потенциальный барьер и распределение контактного потенциала. Методика расчета вольт-амперной характеристики.
курсовая работа [566,6 K], добавлен 19.12.2011Понятие квантового размерного эффекта (КРЭ). Выбор висмута, его обоснование. Требуемые улучшения в исследовании КРЭ. Расширенная зонная структура висмута вдоль различных кристаллографических направлений. График зависимости сопротивления от толщины плёнки.
дипломная работа [2,5 M], добавлен 26.08.2017Определение свойств объекта, подлежащего исследованию. Изменение сопротивления медного проводника. Процессы распространения тепловой энергии. Идентификация типа дифференциального уравнения. Входной и выходной параметры. Размерность входного возмущения.
курсовая работа [190,5 K], добавлен 13.03.2014Диффузия как физическое явление, особенности протекания в твердых телах. Практические методы исследования диффузионных процессов в многослойных структурах. Получение позитивного или негативного изображения на бессеребряных светочувствительных слоях.
дипломная работа [1,1 M], добавлен 12.04.2012