Технологические операции изготовления печатной платы
Формирование токопроводящих элементов печатной платы. Технология гальванической металлизации. Активация поверхностей диэлектриков. Формирование рисунка ПП. Травление меди с пробельных мест. Покрытия и маски для наружных слоев ПП. Контроль, испытание плат.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Вид | контрольная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 15.11.2018 |
| Размер файла | 228,2 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Испытания ПП и МПП позволяют в условиях климатических и электрических воздействий оценить их соответствие техническим требованиям, предъявляемым к аппаратуре, и установить скрытые дефекты. Они разделяются на приемосдаточные, периодические и типовые.
Приемосдаточные испытания проводятся партиями не более 1000-1200 шт., изготовленными по одной конструкторской и технологической документации, и включают: 1) стопроцентный контроль габаритных и установочных размеров, внешнего вида диэлектрического основания и проводящего рисунка на соответствие конструкторской документации, величины изгиба и скручивания, правильности монтажных соединений на отсутствие обрывов и коротких замыканий; 2) выборочную проверку (3% от партии, но не менее 3 шт.) сопротивления изоляции в нормальных климатических условиях при ручном контроле и стопроцентную проверку при автоматизированном; 3) выборочный контроль (1-2 платы от ежедневной выработки) толщины металлизации в отверстиях; 4) выборочную проверку (3% от партии, но не менее 3 шт.) паяемости контактных площадок и металлизированных отверстий, а также их устойчивости к перепайкам.
Периодические испытания ПП и МПП проводятся с целью подтверждения их эксплуатационных характеристик, правильности выполнения ТП и соответствия конструкторской документации не реже одного раза в шесть месяцев. Для контроля случайным образом выбираются платы, прошедшие приемосдаточные испытания в количестве 5 плат при опытном и мелкосерийном производстве и 10 плат при серийном производстве. В объем испытаний входят: 1) многократные изгибы ГПП и ГПК (ГПП должны выдерживать 5-кратный цикл изгибов радиусом 10±0,5 мм, а ГПК 150-кратный цикл изгибов радиусом 3±'0,5 мм на 90° в обе стороны от исходного положения); 2) перепайка (5-10) отверстий и (5-10) контактных площадок, проверка паяемости (1-2 платы); 3) проверка омического сопротивления металлизированных отверстий (3 шт.) и их устойчивости к кратковременной токовой перегрузке; 4) проверка в нормальных климатических условиях целостности электрических цепей и сопротивления изоляции (но не менее чем на 5 парах проводников, в том числе цепей питания); 5) контроль внешнего вида, целостности соединений и сопротивления изоляции после воздействия климатических факторов, устанавливаемых в зависимости от группы жесткости испытаний по соответствующему стандарту.
Типовые испытания проводятся для определения эффективности внесенных изменений в конструкцию и технологию ПП. Программа испытаний составляется предприятием, изготавливающим ПП, и согласовывается с разработчиком.
Литература
1. Ивченко В.Г. Конструирование и технология ЭВМ. Конспект лекций. - /Таганрог: ТГРУ, Кафедра конструирования электронных средств. - 2001.
2. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов. - М.: Изд. МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. - 528 с.
3. Технология приборостроения: Учебник / Под общей редакцией проф. И.П.Бушминского. - М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана.
4. Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры. - СПб: Издательство: СПбГЭТУ "ЛЭТИ" - 2004.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Конструкция многослойной печатной платы. Изготовление заготовок из стеклоткани и медной фольги. Перфорирование стеклоткани. Склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой. Травление меди с пробельных мест. Контроль и маркировка.
реферат [769,3 K], добавлен 14.12.2008Травление меди, окислительно-восстановительный процесс, в котором окислителем является травильный раствор. Совместимость травителей и применяемых резистов. Операции для придания диэлектрику способности к металлизации. Сенсибилизация и активация.
реферат [186,7 K], добавлен 09.12.2008Изготовление печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа. Метод металлизации сквозных отверстий - сочетание химического метода в изготовлении внутренних слоев и позитивного метода при металлизации отверстий и изготовлении наружных слоев.
контрольная работа [10,7 M], добавлен 01.08.2009Характеристики элементарной базы, требования к составным частям платы. Определение габаритных размеров печатной платы, расчет на виброустойчивость. Конструирование отверстий и их размещение. Определение размеров печатного рисунка, трассировка соединений.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 15.11.2014Анализ электрической схемы электронного узла и выбор типов радиоэлементов. Обоснование технологического процесса и оборудования для изготовления печатной платы, процесс размещения на ней радиоэлементов. Оценка надежности работы электронного узла.
курсовая работа [701,7 K], добавлен 21.10.2012Разработка части технологического процесса изготовления модуля, блока или функционально законченного изделия ЭС. Автомат для регулирования температуры в закрытом объеме. Поиск аналогов и прототипа из известных технологий. Расчет параметров печатной платы.
курсовая работа [2,1 M], добавлен 03.12.2010Разработка печатного узла, в котором будет максимально использован монтаж на поверхности. Выбор метода изготовления и материала печатной платы, способа пайки. Определение основных конструктивных параметров печатной платы, расчет на ее вибропрочность.
курсовая работа [718,0 K], добавлен 21.03.2013Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.
дипломная работа [5,2 M], добавлен 10.12.2011Печатная плата ключевой транзисторной ячейки. Поиск элементов в базе данных пакета ORCAD. Отсутствующие библиотечные элементы. Принципиальная электрическая схема в схемном редакторе DRAFT.ЕХЕ. Создание файла ошибок и связей. Типоразмер печатной платы.
курсовая работа [98,0 K], добавлен 28.04.2009Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.
реферат [5,6 M], добавлен 01.08.2009
