Волновое сопротивление и многослойность печатных плат. Травление

Исследование стадий процесса травления печатных плат. Изучение причин бокового подтрава печатных проводников. Сквозное протравливание поверхности меди. Анализ потерь при травлении. Кислотная и щелочная технологии травления. Сопротивление печатных плат.

Рубрика Производство и технологии
Предмет Производство и технологии
Вид статья
Язык русский
Прислал(а) Аля
Дата добавления 25.04.2017
Размер файла 237,8 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.


Подобные документы

  • Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Характеристики печатных плат, экономические показатели их производства и выбор материалов. Основные виды печатных плат, требования к их качеству. Типы материалов оснований для печатных плат.

    курсовая работа [1,7 M], добавлен 20.12.2013

  • Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.

    дипломная работа [5,2 M], добавлен 10.12.2011

  • Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.

    реферат [5,6 M], добавлен 01.08.2009

  • Материалы для изготовления печатных плат (ПП). Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП. Получение заготовок, монтажных и переходных отверстий. Подготовка поверхности, нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП. Маркировка и испытание ПП.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.12.2011

  • Методы конструирования печатных плат, необходимые материалы и правила их компоновки в зависимости от ожидаемого результата. Порядок разработки корпусов микросхем, монтаж кристаллов на подложку. Характеристика основных элементов проводящего рисунка.

    реферат [1,7 M], добавлен 03.08.2009

  • Технологический процесс сборки печатных плат для стабилизатора напряжения вычислительных систем. Характеристики схем и конструктивные особенности изделия, поиск аналогов и выбор оборудования для производства. Контроль монтажа и функциональный контроль.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 03.12.2010

  • Особенности и свойства многослойных печатных плат: достоинства и недостатки. Основные способы получения по методу создания электрических межслойных соединений. Базовые технологические процессы получения МПП, химическая и электрохимическая металлизация.

    курсовая работа [2,8 M], добавлен 01.04.2011

  • Изготовление печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа. Метод металлизации сквозных отверстий - сочетание химического метода в изготовлении внутренних слоев и позитивного метода при металлизации отверстий и изготовлении наружных слоев.

    контрольная работа [10,7 M], добавлен 01.08.2009

  • Конструкция многослойной печатной платы. Изготовление заготовок из стеклоткани и медной фольги. Перфорирование стеклоткани. Склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой. Травление меди с пробельных мест. Контроль и маркировка.

    реферат [769,3 K], добавлен 14.12.2008

  • Анализ существующих технологических процессов монтажа на поверхность. Общие сведения и методы пайки. Очистка плат после пайки. Контроль печатных плат. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом. Технология нанесения припойной пасты.

    курсовая работа [4,3 M], добавлен 10.12.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.