Герметизация полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.

Рубрика Производство и технологии
Предмет Технология
Вид курсовая работа
Язык русский
Прислал(а) Д.Г. Воробьев
Дата добавления 06.12.2014
Размер файла 84,1 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.


Подобные документы

  • История возникновения и развития эпоксидных смол, их основные свойства. Структура общего объема потребления эпоксидных смол в промышленности. Методы производства данного материала: полимеризация и отверждение. Основные способы применения эпоксидных смол.

    реферат [925,1 K], добавлен 15.09.2012

  • Применение ионно-имплантированных структур при изготовлении полупроводниковых приборов. Использование импульсного фотонного отжига для устранения радиационных дефектов в имплантированных слоях. Особенности лазерного воздействия на монокристаллы GaAs.

    курсовая работа [6,5 M], добавлен 18.06.2012

  • Понятие полимерных композиционных материалов. Требования, предъявляемые к ним. Применение композитов в самолето- и ракетостроении, использование полиэфирных стеклопластиков в автомобильной индустрии. Методы получения изделий из жестких пенопластов.

    реферат [19,8 K], добавлен 25.03.2010

  • Общие элементы уплотнений различных типов. Рабочая, окружающая и разделительная среда. Уплотнительные элементы и уплотнительные устройства, используемые для герметизации соединений. Основные факторы, которые влияют на работоспособность уплотнения.

    лекция [53,3 K], добавлен 24.12.2013

  • Изучение истории создания и теплофизических свойств полимеров и полимерных пленок. Экспериментальные методы исследования тепловодности, температуропроводности и теплоемкости. Особенности применения полимерных пленок в различных областях производства.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 08.12.2013

  • Строение полупроводникового материала группы АIIIВV – GaAs, сравнение свойств арсенида галлия со свойствами кремния, способы получения, использование в качестве деталей транзисторов. Перспективы развития технологии изготовления приборов на его основе.

    курсовая работа [2,6 M], добавлен 04.12.2012

  • Выбор материала для изготовления деталей измерительных приборов с постоянством размеров при температурах -100…+100 °С. Описание ферромагнетиков, инварных сплавов. Химический состав и свойства материала 36Н. Особенности магнитно-твёрдых материалов.

    реферат [496,4 K], добавлен 30.10.2013

  • Виды и предназначение компрессионных холодильных установок. Устройство и технология работы приборов автоматики. Эксплуатация устройств автоматики и контрольно-измерительных приборов (КИП). Расчет охлаждаемой площади для продовольственного магазина.

    курсовая работа [2,2 M], добавлен 24.11.2010

  • Применение эпоксидных смол в различных отраслях промышленности. Приготовление герметизирующих, пропиточных и заливочных изоляционных материалов. Конструкции быстроходных мешалок. Состав и плотность реакционной массы. Динамический коэффициент вязкости.

    курсовая работа [755,3 K], добавлен 18.06.2013

  • Разработка принципов и технологий лазерной обработки полимерных композиционных материалов. Исследование образца лазерной установки на основе волоконного лазера для отработки технологий лазерной резки материалов. Состав оборудования, подбор излучателя.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 12.10.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.