Операційний контроль формоутворення напівпровідникових пластин у виробництві приладів електронної техніки
Фізико-механічні характеристики напівпровідникових пластин кремнієвих структур з діелектричною ізоляцією в процесі формоутворення. Метод автоматичного операційного контролю товщини пластин. Методика виміру товщини пластин за допомогою створеного методу.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Вид | автореферат |
| Язык | украинский |
| Дата добавления | 28.07.2014 |
| Размер файла | 61,6 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Key words: a semi-conductor plate, machining, the control, capacitor a method, computer model.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Технологія виготовлення планарного діода: вхідний контроль, підготовка напівпровідникових пластин, епітаксія, окислювання кремнієвих пластин, фотолітографія, металізація. Скрайбування та розламування пластин на кристали. Розрахунок дифузійного процесу.
курсовая работа [696,4 K], добавлен 10.11.2013Ассортимент и характеристики выпускаемой продукции современным полиграфическим предприятием. Выбор и контроль качества изготовления печатных пластин. Тенденции развития цифровых допечатных технологий. Участок шахматных полей. Отработка режимов проявления.
презентация [819,4 K], добавлен 05.10.2014Дифференциальное уравнение изгиба абсолютно жестких пластин судового корпуса. Перемещения пластины и значения изгибающих моментов. Цилиндрическая жесткость пластины. Влияние цепных напряжений на изгиб пластин. Определение напряжений изгиба пластины.
курсовая работа [502,8 K], добавлен 28.11.2009Заготовки фасонного монолитного инструмента из твердого сплава. Припаивание пластин из твёрдых сплавов. Процесс шлифования. Смазочно-охлаждающие жидкости. Затачивание и доводка алмазными кругами. Шлифование многогранных неперетачиваемых пластин.
курсовая работа [8,8 M], добавлен 27.12.2008Рассмотрены методы шлифовки, которые разделяют по виду используемого абразива на обработку свободным и связанным абразивом, по конструкции станка и характеру удаления припуска – на одностороннюю и двустороннюю. Полировка полупроводниковых пластин.
реферат [90,4 K], добавлен 19.01.2009Різання монокристалів кремнію та напівпровідникових злитків на пластини. Приклейка монокристалу до оснащення і установка його на відрізні верстати. Підвищення якості відрізаних пластин через використання алмазного круга з внутрішньої ріжучої крайкою.
практическая работа [38,0 K], добавлен 14.01.2011Аналіз тектонічних властивостей формоутворення костюму. Геометричні складові форми костюму. Характеристика декоративно-пластичних, фізико-механічних та естетичних властивостей матеріалу. Особливості малюнку і кольору тканини, масштабності, пропорційності.
курсовая работа [71,0 K], добавлен 08.12.2010Антиадгезионные покрытия, применяемые в пищевой промышленности. Светопропускание оксидов металла. Метод распыления пульверизатором из спиртовых растворов. Методика измерения оптической плотности и мутности пластин и пленок из полимерных материалов.
курсовая работа [548,2 K], добавлен 11.06.2017Внедрение технологии Computer-to-Plate. Образование печатных элементов на формных пластинах с помощью засветки пластин лазерным лучом и химической обработки. Формовыводные устройства для лазерной записи офсетных печатных форм, их характеристики.
реферат [4,4 M], добавлен 21.01.2010Сварка стыковых соединений в нижнем положении пластин с подготовкой кромок (250*150*10) в соответствии с ГОСТ5264-80. Назначение и устройство трансформаторов. Инструменты и оборудование для проведения работы. Охрана труда и техника безопасности.
курсовая работа [237,2 K], добавлен 13.09.2015
