Технология изготовления печатных плат
Общая характеристика технологии производства печатной схемы. Особенности методов изготовления плат: субтрактивный, позитивный, негативный, металлизированных отверстий, их преимущества и недостатки. Создание двухсторонних плат с переходными соединениями.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Предмет | Технология печатания |
| Вид | контрольная работа |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | Павел Валерьевич |
| Дата добавления | 11.01.2010 |
| Размер файла | 16,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Характеристики печатных плат, экономические показатели их производства и выбор материалов. Основные виды печатных плат, требования к их качеству. Типы материалов оснований для печатных плат.
курсовая работа [1,7 M], добавлен 20.12.2013Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.
реферат [5,6 M], добавлен 01.08.2009Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.
дипломная работа [5,2 M], добавлен 10.12.2011Материалы для изготовления печатных плат (ПП). Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП. Получение заготовок, монтажных и переходных отверстий. Подготовка поверхности, нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП. Маркировка и испытание ПП.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.12.2011Изготовление печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа. Метод металлизации сквозных отверстий - сочетание химического метода в изготовлении внутренних слоев и позитивного метода при металлизации отверстий и изготовлении наружных слоев.
контрольная работа [10,7 M], добавлен 01.08.2009Технологический процесс сборки печатных плат для стабилизатора напряжения вычислительных систем. Характеристики схем и конструктивные особенности изделия, поиск аналогов и выбор оборудования для производства. Контроль монтажа и функциональный контроль.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 03.12.2010Особенности и свойства многослойных печатных плат: достоинства и недостатки. Основные способы получения по методу создания электрических межслойных соединений. Базовые технологические процессы получения МПП, химическая и электрохимическая металлизация.
курсовая работа [2,8 M], добавлен 01.04.2011Методы конструирования печатных плат, необходимые материалы и правила их компоновки в зависимости от ожидаемого результата. Порядок разработки корпусов микросхем, монтаж кристаллов на подложку. Характеристика основных элементов проводящего рисунка.
реферат [1,7 M], добавлен 03.08.2009Анализ существующих технологических процессов монтажа на поверхность. Общие сведения и методы пайки. Очистка плат после пайки. Контроль печатных плат. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом. Технология нанесения припойной пасты.
курсовая работа [4,3 M], добавлен 10.12.2011Комбинированные методы монтажа МПП. Многопроводной монтаж фиксируемыми проводами. Суть многопроводного неупорядоченного монтажа незакрепленными проводами. Стежковый монтаж. Преимущества плат с теплоотводом перед МПП. Тканые коммутационные устройства.
реферат [505,4 K], добавлен 04.12.2008
