Вплив форм-факторів материнської плати та блоку живлення на швидкодію комп'ютера

Размещено на http://www.allbest.ru/

Курсова робота

Тема: «Дослідження різних форм - факторів системних плат та блоків живлення і їх впливу на швидкодію ПК»

Учня групи: №13

Діхтяря Владислава Валентиновича

З професії: 7241,

«Електромеханік з ремонту та

обслуговування ЛОМ»



Зміст

Вступ

1. Дослідження різних форм - факторів системних плат та блоків живлення і їх вплив на швидкодію ПК

1.1 Форм - фактори материнських плат та їх специфікації

2. Форм - фактори блоків живлення

2.1 Сучасні та застарілі стандарти

2.2 Сучасні форм - фактори:ATX SFX EPS TFX CFX LFX Flex ATX

3. Вплив форм - факторів материнської плати та блоку живлення на швидкодію ПК

3.1 Виготовлення регульованого блоку живлення

3.2 Безпека праці та організація робочого місця

Висновок

Список використаних джерел



Вступ

Я вважаю, що тема моєї дипломної роботи є актуальною тому що, для любого електромеханіка який займається ремонтними роботами є необхідністю мати лабораторний блок живлення. Для того, щоб підстрахувати себе в результаті експериментів та перевірці різних пристроїв. Наприклад можна подавати різну напругу на затвори тих же польових транзисторів, щоб поглянути характеристики в живу, можна подавати струми на бази біполярних.

Отже цей блок живлення використовується постійно в різних напрямках при ремонтних роботах. Загалом, для дослідів краще не придумаєш.

Мета і задачі дослідження.

Метою моєї дипломної роботи є виготовити та перевірити в роботі лабораторний регулюючий блок живлення.

Для досягнення мети роботи необхідно вирішити наступні задачі:

1. Підібрати схему;

2. Розробити печатну плату;

3. Підготувати реактиви;

4. Провести витравку плати;

5. Провести монтаж радіодеталей на підготовленій платі;

6. Провести кінцеву підгонку та перевірку готового пристрою.

Отже в результаті виконання роботи, я повинен переконатися, що лабораторний регулюючий блок живлення працює у відповідності до технічних характеристик та описань.



1. Дослідження різних форм - факторів системних плат та блоків живлення і їх вплив на швидкодію ПК

1.1 Форм - фактори материнських плат та їх специфікації

Форм - фактор (від англ. Form factor) -- стандарт, задаючий габаритні розміри технічного виробу, а також що описує додаткову сукупність його технічних параметрів, наприклад форму, типи додаткових елементів розміщуваних в пристрої, їх положення і орієнтацію.

Таблиця 1. Форм - фактори материнських плат.

Форм - фактор	Фізична розміри (ширина*довжина) дюйми міліметри	Специфікація рік	Примітка
Масові персональні комп'ютери
XT	8,5Ч11	216 Ч 279	IBM, 1983 рік	Оригінальна архітектура IBM
AT	12 Ч 11 -- 13	305 Ч 279 -- 330	IBM, 1984 рік	Архітектура IBM (Desktop/Tower)
Baby-AT	8,5 Ч 10 -- 13	216 Ч 254 -- 330	IBM, 1985 рік	Архітектура IBM. Формат став популярний завдяки значно меншому розміру. Форм - фактор вважається недійсним з 1996 року.
ATX	12Ч9,6	305 Ч 244	Intel, 1995 рік	Основна архітектура повно розмірних плат для установки в системних блоках типів Minitower, Fulltower.
Micro ATX	9,6Ч9,6	244 Ч 244	Intel, 1997 рік	Скорочений формат ATX. Унаслідок меншого розміру має менше слотів.
Flex ATX	9,6 Ч 7,5 -- 9,6	244 Ч 190,5 -- 244	Intel, 1999 рік	Розроблений Intel в 1999 році як заміна для форм - фактора MicroATX.
Mini-ATX	11,2 Ч 8,2	284 Ч 208	AOpen, 2005 рік	Розроблені з використанням технології MODT. Оптимізованою для мобільних процесорів.
ATX Riser			Intel, 1999 рік	Форм - фактор для системних блоків типа Slim
LPX	9 Ч 11 -- 13	229 Ч 279 -- 330	Western Digital, 1987 рік	Призначений для роздрібної торгівлі готовими комп'ютерами в корпусах типа Slim. Ніким, окрім як WD, не стандартизований.
Mini-LPX	8 -- 9 Ч 10 -- 11	203 -- 229 Ч 254 -- 279	Western Digital, 1987 рік	Функціонально той же LPX, але із зменшеними габаритами.
NLX	8 -- 9 Ч 10 -- 13,6	203 -- 229 Ч 254 -- 45	Intel, 1997 рік	Орієнтований на використання в низькопрофільних корпусах, для установки карти розширень використовується встановлювана в спеціальний роз'єм на платі Передбачений AGP, охолоджування краще чим в LPX. Формат не набув широкого поширення
Офісні комп'ютери, сервери
SSI CEB	12 Ч 10,5	305 Ч 267	Форум Server System Infrastructure, 2005 рік	Стандарт плат для високопродуктивних робочих станцій і серверів середнього рівня.
DTX		200 Ч 244 мм (макс.)	AMD, 10 січня 2007 рік	Є зміною специфікації ATX, розробленим AMD спеціально для ПК малого форм - фактора. AMD заявила, що форм - фактор DTX є відкритим стандартом, і назад сумісний з ATX. Специфікація передбачає на материнській платі DTX до 2 слотів розширення.
Mini-DTX		200 Ч 170	AMD, 2007 рік	Зменшений формат DTX.
BTX	12,8 Ч 10,5	325 Ч 267	Intel, 2004 рік	Стандарт, запропонований Intel як наступник ATX. За даними Intel, має краще охолоджування компонентів на материнській платі. Допускається до 7 слотів і 10 отворів для монтажу материнської плати.
Exte-nded ATX	12 Ч 13	305 Ч 330		Стандарт плат для робочих станцій і серверів. Зазвичай використовується для материнських плат серверного класу з двома процесорами і дуже великого для стандартної материнської плати стандарту ATX
Ultra ATX	9,6Ч14	244 Ч 367	Foxconn 2008 рік	Ця версія підтримує 10 слотів розширення. Сучасні високопродуктивні відеокарти часто мають конструкцію що використовує подвійний слот, у зв'язку з необхідністю використовувати радіатор великого розміру для ефективного охолоджування графічного чіпсета. Як наслідок, слот розширення під слотом, в якому встановлена відеокарта заблокований і не може бути використаний іншою платою розширення.
Вбудовані (embedded) системи
UTX		88 Ч 108	TQ-Components, 2001 рік	Використовується у вбудованих системах і промислових комп'ютерах.
ETX	3,7x4,9	95 Ч 114	PICMG, 2005 рік 3.0 2006 рік	Використовується у вбудованих системах і комп'ютерах, побудованих на єдиній платі.
XTX		95 Ч 114	Advantech, Ampro, 2005 рік	Com-формат. Використовується у вбудованих системах. 75 % сумісність по контактах із стандартом ETX. Виключена підтримка архітектури ISA, замість неї додані PCI-express, SATA і LPC.
COM Express		Базовая (55 Ч 125) и Расширенная (110 Ч 155)	PICMG COM.0 R1.0 10 липень 2005 рік	Com-формат. 4 типів: Type 1: Єдиний роз'єм (220 контактів), 6 PCI Express,, без PCI, без IDE, 4 SATA, 1 LAN Type 2: Здвоєний роз'єм (440 контактів), 22 PCI Express, PCI, без IDE, 4 SATA, 3 LAN Type 3: Здвоєний роз'єм (440 контактів), 32 PCI Express, без PCI, 1 IDE, 4 SATA, 1 LAN Type 4: Здвоєний роз'єм (440 контактів), 32 PCI Express lanes, без PCI, без IDE, 4 SATA, 3 LAN
Nano ETX express		55 Ч 84	Kontron	Використовується у вбудованих системах і комп'ютерах, побудованих на єдиній платі.
Mini-ITX	6,7Ч6,7	170 Ч 170	VIA Technologies, 2003 рік	Входить до складу серії плат, заснованих на технології VIA EPIA з використанням інтегрованого центрального процесора. Допускаються БЖ лише до 100 Вт.
Nano-ITX		120 Ч 120	VIA Technologies, 2004 рік	Входить до складу серії плат, заснованих на технології VIA EPIA. Призначений для побудови цифрових розважальних пристроїв таких як телевізійні приставки, медіа-центри, автомобільні ПК.
Pico-ITX	3,9Ч2,7	100 х 72	VIA, 2007 рік	Входить до складу серії плат, заснованих на технології VIA EPIA. Використовуються в ультра компактних вбудованих системах



2. Форм - фактори блоків живлення

2.1 Сучасні та застарілі стандарти

Існувало більше 10 різних форм - факторів блоків живлення, які претендували на статус галузевого стандарту. Багато хто з них був заснований на дизайні IBM, створеному в кінці 80-х років минулого століття, тоді як останні засновані на дизайні Intel, створеному в середині 90-х і що проіснував аж до теперішнього часу.

Наступні дві таблиці відображають галузеві стандарти форм - факторів блоків живлення, типи роз'ємів і форм - фактори материнських плат, з якими їх зазвичай асоціюють:

Таблиця 2 - Застарілі форм - фактори блоків живлення.

Застарілі форм - фактори	Коли були представлені	Тип коннекторів материнської плати	Форм - фактори материнських плат
PC/XT	1981р.	PC/XT	PC/XT, Baby-AT
AT/Desk	1984р.	AT	Full-size AT, Baby-AT
AT/Tower	1984р.	AT	Full-size AT, Baby-AT
Baby-AT	1984р.	AT	Full-size AT, Baby-AT
LPX	1987р.	AT	Baby-AT, Mini-AT, LPX

Таблиця 3. Сучасні форм - фактори блоків живлення.

Форм - фактори	Коли були представлені	Тип коннекторів материнської плати	Форм - фактори материнських плат
ATX	1995р.	Основний 20/24-pin, плюс 4-pin +12V	ATX, micro-ATX, BTX, micro-BTX
SFX	1997р.	Основний 20/24-pin, плюс 4-pin +12V	ATX, Flex-ATX, micro-BTX, pico-BTX, Mini-ITX, DTX
EPS	1998р.	Основний 24-pin, плюс 8-pin +12V	ATX, extended ATX
TFX	2002р.	Основний 20/24-pin, плюс 4-pin +12V	Micro-ATX, Flex-ATX, micro-BTX, Mini-ITX, DTX
CFX	2003р.	Основний 20/24-pin, плюс 4-pin +12V	Micro-BTX, pico-BTX, DTX
LFX	2004р.	Основний 24-pin, плюс 4-pin +12V	Pico-BTX, nano-BTX, DTX
Flex ATX	2007р.	Основний 24-pin, плюс 4-pin +12V	Micro-ATX, Flex-ATX, micro-BTX, pico-BTX, nano-BTX, Mini-ITX, DTX

2.2 Сучасні форм - фактори:ATX SFX EPS TFX CFX LFX Flex ATX

Блок живлення форм - фактора ATX.

У 1995 році компанія Intel виявила, що існуючий дизайн блоків живлення буквально на видиху справлявся із зростаючим навантаженням. Проблема полягала в тому, що в існуючому стандарті використовувалися два роз'єми, що мають в цілому всього 12 дротів, які забезпечували живлення материнської плати, розпаяних на ній контроллерів і процесора. Щоб вирішити дані проблеми, в 1995 році компанія Intel узяла за основу популярний на той момент форм - фактор LPX і просто допрацювала реалізовані в нім ланцюги живлення і роз'єми, зберігши при цьому колишні габарити і фізичну конструкцію блоку живлення. Таким чином, на світло з'явився стандарт ATX.

Intel представила специфікації ATX в 1995 році, а в 1996 даний форм - фактор почав набирати популярність серед настільних систем на базі процесорів Pentium і Pentium Pro, захопивши в перший же рік 18% ринку. З 1996 року варіанти форм - факторів, створені на базі ATX, стали домінувати як серед материнських плат, так і серед блоків живлення, замінивши поширені раніше стандарти.



Рис. 1 - Схема блоку живлення стандарту ATX

Блок живлення форм - фактора SFX.

Intel представила материнську плату форм - фактора Small Form Factor (SFX) в грудні 1997 року (Рис.2).

З того часу корпуси стандарту SFX стали використовуватися в багатьох компактних настільних системах. Кількість і тип роз'ємів мінялися по ходу еволюції стандарту SFX. Оригінальна специфікація блоку живлення включає один 20-контактний роз'єм для материнської плати. Додатковий 4-контактний коннектор +12V для незалежного живлення CPU з'явився як опція в специфікації ревізії 2.0, представленою в травні 2001 року, і став обов'язковим в ревізії 2.3 (квітень 2003). У SFX версії 3.0 основний коннектор живлення трансформувався з 20-контактного в 24-контактний, а серед вимог з'явилися роз'єми Serial ATA. В даний момент актуальною вважається версія 3.1, яка була представлена в березні 2005 і містить незначні відмінності, зокрема, використання в роз'ємах контактів Molex High Current System (HCS).



Рис. 2 - Стандартний блок живлення форм - фактора SFX, оснащений внутрішнім вентилятором 60 мм

Блоки живлення SFX спроектовані спеціально для мініатюрних систем, які містять обмежений набір комплектуючих і обмежені в можливостях апгрейда. Більшість БЖ стандарту SFX сконструйовані для забезпечення потужності від 80 до 300 Вт під постійним навантаженням і мають чотири лінії живлення: +5V, +12V, -12V і +3.3V.

Блок живлення форм - фактора EPS.

У 1998 році група SSI розробила специфікацію Entry-level Power Supply (EPS) (Рис.3), в якій описаний новий галузевий форм - фактор блоків живлення для серверів початкового рівня, що встановлюються у вертикальні корпуси типа Tower. Спочатку EPS був заснований на форм - факторі ATX, але з деякими удосконаленнями. Першим серйозним удосконаленням стало використання 24-контактного роз'єму живлення, який через якийсь час з'явився і в специфікації ATX, але сталося це декілька пізніше - в 2003 році.

EPS включав застарілий 6-контактний роз'єм живлення, 4-контактний роз'єм живлення +12V, різновид 6-контактного роз'єму для живлення відеокарти - причому все це з'явилося в стандарті EPS задовго до того, як дійшло до форм - фактора ATX. Стандарт ATX і первинна версія EPS мають 86 мм у висоту і 150 мм завширшки при глибині 140 мм - це ті ж самі розміри, що використовувалися в БЖ стандартів LPX. Пізніше специфікація EPS допустила можливість використання крупнішого блоку живлення з глибиною корпусу 180 мм і 230 мм. Більшість блоків живлення мали повноцінну потужність 500 Вт і більш, і були виконані у форм - факторі EPS, оскільки було неможливо реалізувати вищу потужність, залишаючись в рамках габаритів стандарту ATX. З часом специфікації блоків живлення EPS були підвищені і зараз можна передбачити, які потенційні удосконалення можуть бути реалізовані в стандарті ATX.

Рис. 3 - Блок живлення форм - фактора EPS.

Блок живлення форм - фактора TFX.

Блок живлення стандарту TFX (Thin Form Factor) (Рис.4), вперше представлений компанією Intel в квітні 2002 року.

БЖ стандарту TFX спроектований так, щоб забезпечувати вихідну потужність 180-300 Вт, що найбільш відповідає потребам компактних систем, в яких планується його використання. Блок живлення TFX оснащений 80-мм вентилятором, закріпленим на бічній стороні і що має вбудований термостат, що забезпечує безшумне і ефективне охолоджування (швидкість обертання залежить від температури усередині корпусу)

Рис. 4 - Ескіз блоку живлення, виконаного у форм - факторі TFX.



Рис. 5 Блок живлення, виконаний у форм - факторі TFX

Блоки живлення TFX також завжди включали 4-контактний роз'єм +12V з тих пір, як стандарт з'явився в квітні 2002 року. У версії TFX 1.2 (квітень 2003) була додана як опція роз'єм живлення Serial ATA, тоді як версія TFX 2.0, представлена в лютому 2004, зробила коннектори живлення SATA обов'язковими для всіх БЖ, а основний 20-контактний роз'єм живлення був замінений на 24-контактний. Версія 2.1 (липень 2005) включає лише незначні відмінності від попередньої версії.

Блоки живлення форм - фактора CFX.

Блоки живлення форм - фактора CFX(Compact Form Factor) (Рис.6) спочатку були представлені компанією Intel в листопаді 2003 року і призначені для систем середнього розміру стандарту BTX, в яких використовуються материнські плати microBTX або picoBTX.

Рис. 6 - Блок живлення форм - фактора CFX

Блоки живлення CFX розроблялися для забезпечення вихідної потужності 220-300 Вт, що сповна відповідає потребам середніх за розміром систем. Форма такого блоку живлення має виступ, що дозволяє ефективніше використовувати простір усередині корпусу, зменшуючи загальний розмір системи. Розміри блоку живлення CFX показані на схемі, приведеній нижче (Рис.7).

Рис. 7 - Ескіз блоку живлення, виконаного у форм - факторі CFX

Блок живлення форм - фактора LFX.

Вперше стандарт LFX (Low Profile Form Factor)(Рис.8.) був представлений компанією Intel в квітні 2004 року. Він розроблявся для ультракомпактних настільних систем, перш за все для використання з материнськими платами форм - факторів picoBTX і nanoBTX.

Рис.8 - Блок живлення форм - фактора LFX.

Форма блоку живлення виконана так, щоб оптимально використовувати простір усередині корпусу, що дозволяє отримати компактнішу платформу. Розміри блоку живлення LFX відбиті на наступній схемі(Рис.9). материнський плата радіоелемент живлення



Рис. 9 - Ескіз блоку живлення LFX

Блок живлення форм - фактора Flex ATX.

Компанія FSP (Fortron Source Power), один з найбільших виробників блоків живлення. В 2001 році вперше представила свої напрацювання, які були згодом об'єднані у форм-фактор Flex ATX (Рис.10). Дані блоки живлення набули поширення в платформах Shuttle, але також використовувалися в інших системних інтеграторів, таких як, IBM, Supermicro і так далі…

Форм - фактор Flex ATX також часто називають блоками живлення (one unit), оскільки він використовується в більшості серверних корпусів стандарту (one unit), Блоки живлення Flex ATX, розроблені так, щоб забезпечити номінальну вихідну потужність від 180 до 270 Вт, що ідеально відповідає запитам компактних систем. Стандарт Flex ATX передбачає використання одного або двох вентиляторів діаметром 40 мм, проте, передбачена можливість використовувати крупніші вентилятори, які при цьому розташовуються горизонтально.



Рис. 10 - Блок живлення стандарту Flex ATX

БЖ стандарту Flex ATX включає 20-контактний, або 24-контактний основний роз'єм живлення материнської плати, а також 4-контактний коннектор +12V.



3. Вплив форм - факторів материнської плати та блоку живлення на швидкодію ПК

Для порівняння я вибрав форм - фактор материнської плати microATX та блок живлення форм - фактора ATX.

У грудні 1997 року компанія Intel представила новий форм - фактор micro ATX (Рис.11), як зменшений варіант популярного стандарту ATX. Компактне розміщення елементів на платі і відсутність трьох-чотирьох слотів розширень дозволило зменшити її габаритні розміри.

Плати MicroATX дозволяють їх використання, як в корпусах midi-tower (середнього розміру), так і mini-tower (маленького розміру). Спеціально для MicroATX був випущений зменшений блок живлення (форм - фактор SFX), що дозволяло краще компонувати елементи в невеликому корпусі. Але він не набув широкого поширення із-за його невеликої вихідної потужності, тому більшість систем на MicroATX забезпечені блоками живлення стандарту ATX(Ріс.12). Багато плат цього форм - фактора забезпечують інтегрованим відео (вбудованою відеокартою), що помітно знижує загальну вартість системи.

Рис. 11 - Розміри материнської плати форм - фактора Micro-ATX

Отже на сьогоднішній день плати MicroATX з блоком живлення ATX це оптимальне рішенням для недорогих домашніх або офісних комп'ютерів з непоганими можливостями, не дивлячись на їх невеликі розміри і вузький корпус котрий серйозно обмежують можливу модернізацію, та знижують систему охолодження.

Рис. 12 - Блок живлення форм - фактора ATX.

3.1. Виготовлення регульованого блоку живлення

Аналіз схеми.

Пристрій забезпечує стабілізацію вихідної напруги, регульованої від 4 до 22В при струмі навантаженням до 2А. Амплітуда пульсацій при максимальному струмі навантаження не перевищує 4...6мВ, коефіцієнт стабілізації - 40, вихідний опір біля - 0,5 Ом. Передбачені індикація включення, перевантаження і вузол захисту блоку від замикань в ланцюгах живлення тих, що підключаються до нього.(Рис.13-14).

Рис. 13 - Принципова схема регульованого блоку живлення.



Рис. 14 - Схема підключення регульованого блоку живлення.

Значення радіоелементів і робота блоку в цілому.

Конденсатор C1 згладжує пульсації випрямленої напруги. Постійна напруга, що діє на ньому, подається на вхід корпусу. Конденсатор C3 додатково згладжує пульсації випрямленої напруги. Резистор R1 і ланцюжок стабілітронів VD5 - VD7 утворюють параметричний стабілізатор напруги, призначень для живлення підсилювального рівня на транзисторі VT4. Навантаженням транзистора служить резистор R2. Цей рівень управляє роботою регулюючого транзистора VT1 - VT3 компенсаційного стабілізатора напруги блоку. Зміни вихідної напруги, що викликаються, наприклад, коливаннями струму навантаження або напруги мережі, через дільника R7R8 впливають на базу транзистора і посилюються ним. А оскільки напруга на емітері цього транзистора стабілізована стабілітроном VD8, зменшення або збільшення напруги на його базі приводить до додаткового відкриття або закривання регулюючого транзистора і, отже, підтримці вихідної напруги, установленого резистором R7. Вузол захисту блоку від перевантаження виконаний на транзисторах VT5 - VT7. При включенні блоку (без навантаження) початковий струм германієвого транзистора VT7 через резистор R12 при відкриває транзистор VT6. При цьому і в базовому ланцюзі транзистора VT7 з'являється струм, що прочиняє його. Процес відкриття транзисторів VT6 і VT7 лавиноподібний, тому вони майже відразу після підключення блоку до мережі входять в насичення, а на виході блоку з'являється напруга що живить навантаження. Якщо при мінімальній вихідній напрузі струм навантаження перевищує 0,8..1А або 2..2,2А - при максимальному, то на транзисторі VT7 падає напруга, рівна приблизно 1,5В, яке через резистор R11 відкриває транзистор VT5, а він, у свою чергу, включає індикатор HL2 "Перевантаження". Якщо в ланцюзі живлення навантаження відбувається замикання, транзистори VT6 і VT7 закриваються повністю, струм, поточний через транзистор VT7, миттєво зменшується до 20мА і, звичайно, горить індикатор HL2.

Виготовлення блоку живлення.

Для печатних монтажних плат використовують фольгований гетинакс або склотекстоліт. Процес виготовлення печатної плати складається із наступних операцій: зачистка фольги від окислення, населення рисунка провідників кислотостійкою краскою, травлення заготовки до повного зняття фольги на незахищених краскою місцях і знищення захисної краски.

Готову печатну плату потрібно для консервації покрити тонким шаром каніфольного лаку (розчину каніфолі в спирту) або зразу ж залудити хоча б контактні площадки (якщо це не зробити, то через деякий час через окислення фольги виконати пайку буде важче).

1. Підготовка робочого місця(Рис.15).

Рис. 15 - Електромонтажний інструмент.

2. Виготовлення плати(Рис.16).



Рис. 16 - Плата для монтажу на початковій стадії.

3. Поміщення на плату радіоелементів(Рис.17).

Рис. 17 - Вигляд плати перед кінцевою підгонкою.

4. Готовий до перевірки на працездатність(Рис.18).

Рис. 18 - Кінцевий вигляд готового змонтованого пристрою

Отже виконавши роботу я можу стверджувати, що виготовлений мною лабораторний регулюючий блок живлення є працездатним і готовим до використання.

Економічна складова.

Моя дипломна робота з економічної точки зору є вигідною тому що:

1. Ціна купівлі лабораторного блоку живлення з такими характеристиками в магазині складає приблизно 1000грн. +/- 200грн., а виготовлення такого ж блоку живлення в домашніх умовах коштуватиме лише 150 - 250грн.

2. Цей пристрій є оптимальним рішенням для використання при ремонтних роботах (пошук короткого замикання, подача різної напругу на затвори польовиків, щоб поглянути на характеристики, подача струму на бази біполярних та ін.).

3. Незамінний при використанні в домашній умовах (як зарядний пристрій, при перевірці любих пристроїв які споживають постійний струм від 0 - 30В, 0 - 2А).

4. Дає суттєву економію коштів в 4 - 6 раз.

5. Затрата часу на виготовлення пристрою склала лише 4 дня.

Отже на мою думку виготовлення пристрою є доцільним і вигідним.

3.2 Безпека праці та організація робочого місця

1. Загальні положення.

1. Інструкція поширюється на осіб які виконують паяльні роботи за допомогою паяльника;

2. Спеціалізовані робочі місця для виконання паяльних робіт повинні бути обладнанні витяжними пристроями, система вентиляції цих робочих місць має бути автономною;

3. Під час виконання паяльних робіт приміщення потрібно забезпечити протічним повітрям, яке подається у верхню зону і складає 90% об'єму витяжки;

4. Робочі поверхні столів і ящиків для зберігання інструментів покриваються гладким матеріалом;

5. Робочі місця забезпечуються пінцетами для переміщення стержнів або кусків сплаву;

6. Сплави і каніфоль повинні розміщуватись у кюветах;

7. Для доставки і зберігання на робочих місцях свинцевих сплавів і виробів, покритих цими сплавами, потрібно мати достатню кількість зручної тари.

2. Вимоги безпеки перед початком роботи.

1. Правильно надіти спецодяг;

2. Підготувати і перевірити інструмент, електропаяльник і пристрої;

3. Перевірити надійність заземлення робочого стола;

4. Ввімкнути витяжку.

3. Вимоги безпеки під час виконання роботи.

1. При паянні, остерігайся розбризкування розплавленого припою і не торкайся гарячих місць руками, щоб не обпектись;

2. При короткочасних перервах в роботі клади нагрітий електропаяльник на спеціальну підставку;

3. При відлученні з робочого місця вимкни електропаяльник, не виключай вилку з розетки ривком за провід;

4. При паянні, луженні і роботі з кислотами користуйся гумовими рукавичками і захисними окулярами;

5. Всі хімічні речовини, які використовуються при паянні, зберігай у скляному посуді ї притертими скляними пробками. На кожній посудині повинен бути напис з назвою речовини;

6. Травлення виробів перед луження і травлення кислоти для приготування хлористого цинку проводь в спеціально відведеному приміщенні;

7. Будь обережний з флюсами для паяльних робіт. Не розливай на стіл, підлогу, на одяг і взуття. Не змочуй руки і не пробуй на язик, особливо хлористий цинк.

4. Вимоги безпеки після закінчення роботи.

1. Вимкнути електропаяльник;

2. Прибрати робоче місце. Покласти на місце інструменти, пристрої, припій і флюси;

3. Привести себе в порядок.

5. Вимоги безпеки в аварійних ситуаціях.

У разі виникнення аварій, неспрацьовування захисту, при перевантаженнях і коротких замиканнях електропроводки, електропаяльника, загорянні ізоляції, попадання під напругу і т.п., потрібно негайно натиснути кнопку аварійного відключення живлення, вимкнути рубильник. Потім діяти залежно від характеру аварій: надання першої допомоги потерпілим, ліквідація пожежі, відключення пошкодженого обладнання і виведення його в ремонт.



Висновок

Виконавши всю роботу я можу стверджувати, що регульований блок живлення є зручним у користування та працює стабільно, цілком виправдовуючи затрачені кошти.

В дипломній роботі я виконав наступне:

1. Зібрав теоретичні відомості та проаналізував їх - мета досягнута;

2. Підготував необхідні елементи для виготовлення пристрою - мета досягнута;

3. Підібрав оптимальні розміри плати для її монтажу - мета досягнута;

4. Виготовив плату з частини текстоліту - мета досягнута;

5. Виконав монтаж радіоелементів на платі - мета досягнута;

6. Встановив плату в корпус - мета досягнута;

7. Підключив готовий регульований блок живлення - мета досягнута;

8. Перевірив блок живлення на працездатність і стабільність, щоб переконатися в роботі виготовленого пристрою - мета досягнута.

Отже в результаті роботи, я довів як теоретичні відомості та практичні навики застосовуються і підтверджуються при виконанні дипломної роботи.



Список використаних джерел

1. В. Г. Борисов Юный радиолюбитель Москва 2010 год ст.114 - 134.

2. Журнал «Радио» №5 издательство «Патриот» Москва 2009 год ст.39 - 40.

3. Справочник конструктора радиолюбителя третье издание Москва «Радио и связь» 2007год ст.388 - 420.

4. Справочник «Мощные полупроводниковые приборы. Транзисторы» Москва «Радио и связь» 2011 год.

Размещено на Allbest.ru