статья  Производство микропроцессоров

Основные этапы производства: выращивание диоксида кремния и создание проводящих областей, тестирование, изготовление корпуса. Технологические этапы создания микропроцессоров. Процесс легирования и диффузии. Формирование структуры с помощью фотолитографии.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

 .d8888b.   d888    .d8888b.   .d8888b.      d8888  
d88P  Y88b d8888   d88P  Y88b d88P  Y88b    d8P888  
888          888          888        888   d8P 888  
888d888b.    888        .d88P      .d88P  d8P  888  
888P "Y88b   888    .od888P"   .od888P"  d88   888  
888    888   888   d88P"      d88P"      8888888888 
Y88b  d88P   888   888"       888"             888  
 "Y8888P"  8888888 888888888  888888888        888  
                                                    
                                                    
                                                    

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид статья
Язык русский
Дата добавления 12.12.2012
Размер файла 4,7 M

Подобные документы

  • Логические основы цифровой техники, типы сигналов. Анализ, разработка и синтез логических схем; мультиплексоры. Принцип аналого-цифрового преобразования информации. Конструктивные и функциональные модули микропроцессоров для персонального компьютера.

    курс лекций [1,8 M], добавлен 28.06.2013

  • Сущность и задачи литографии. Описание процесса создания рисунка с использованием фотолитографии на кремниевой подложке. Исследование режимов технологического процесса ионного легирования в кремниевой технологии при помощи компьютерных программ.

    реферат [23,9 K], добавлен 01.02.2016

  • Основные свойства материалов. Обзор современного состояния производства полупроводниковых соединений. Расчет легирования кристалла. Технологический процесс выращивания монокристаллического фосфида галлия марки ФГДЦЧ-5-17. Допущения Пфанна и Боомгардта.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 02.04.2014

  • Начало использования полупроводников 1940-50-е годы. Появление и использование первых интегральных схем. Появление БИС микропроцессоров в 1970-е годы. Распространение архитектуры intel. Развитие технологий литорафии. Усложнение техпроцесса в 2000-е годы.

    реферат [84,0 K], добавлен 22.03.2015

  • Микропроцессор (МП) как программно-управляемое устройство, осуществляющее процесс обработки цифровой информации. Проектирование вычислительных устройств на основе многокристальных МП. Класс секционированных микропроцессоров с микропрограммным управлением.

    реферат [26,9 K], добавлен 12.06.2009

  • Основные этапы проектирования приборов. Роль и место радиоэлектронной промышленности в национальной технологической системе России. Формирование рынка контрактной разработки. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

    курсовая работа [3,6 M], добавлен 22.11.2010

  • Диффузия - перенос атомов в результате теплового движения; распределение примеси. Объемные и диффузионные полупроводниковые резисторы. Определение концентрации донорной примеси в исходной пластине кремния; расчет коэффициентов диффузии для бора и фосфора.

    курсовая работа [698,7 K], добавлен 17.05.2013

  • Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012

  • Основные технологические операции: заготовка, мелкая шлифовка, полировка, центрировка, склейка. Вспомогательные технологические операции. Изготовление комплекта шлифовальников и полировальников. Полировка оптических поверхностей, полировка на смоле.

    реферат [2,4 M], добавлен 20.11.2008

  • Основы метрологического обеспечения, научные и организационные основы, технические средства, правила и нормы. Цифровые устройства: шифраторы и дешифраторы, сумматоры, счетчики. Основные характеристики микропроцессоров и цифровых измерительных приборов.

    курсовая работа [3,5 M], добавлен 10.01.2010

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.