статья  Производство микропроцессоров

Основные этапы производства: выращивание диоксида кремния и создание проводящих областей, тестирование, изготовление корпуса. Технологические этапы создания микропроцессоров. Процесс легирования и диффузии. Формирование структуры с помощью фотолитографии.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

                                                                   
  ad8888ba,  8888888888           ,d8    8888888888   8888888888   
 8P'    "Y8  88                 ,d888    88           88           
d8           88  ____         ,d8" 88    88  ____     88  ____     
88,dd888bb,  88a8PPPP8b,    ,d8"   88    88a8PPPP8b,  88a8PPPP8b,  
88P'    `8b  PP"     `8b  ,d8"     88    PP"     `8b  PP"     `8b  
88       d8           d8  8888888888888           d8           d8  
88a     a8P  Y8a     a8P           88    Y8a     a8P  Y8a     a8P  
 "Y88888P"    "Y88888P"            88     "Y88888P"    "Y88888P"   
                                                                   
                                                                   

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид статья
Язык русский
Дата добавления 12.12.2012
Размер файла 4,7 M

Подобные документы

  • Логические основы цифровой техники, типы сигналов. Анализ, разработка и синтез логических схем; мультиплексоры. Принцип аналого-цифрового преобразования информации. Конструктивные и функциональные модули микропроцессоров для персонального компьютера.

    курс лекций [1,8 M], добавлен 28.06.2013

  • Сущность и задачи литографии. Описание процесса создания рисунка с использованием фотолитографии на кремниевой подложке. Исследование режимов технологического процесса ионного легирования в кремниевой технологии при помощи компьютерных программ.

    реферат [23,9 K], добавлен 01.02.2016

  • Основные свойства материалов. Обзор современного состояния производства полупроводниковых соединений. Расчет легирования кристалла. Технологический процесс выращивания монокристаллического фосфида галлия марки ФГДЦЧ-5-17. Допущения Пфанна и Боомгардта.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 02.04.2014

  • Начало использования полупроводников 1940-50-е годы. Появление и использование первых интегральных схем. Появление БИС микропроцессоров в 1970-е годы. Распространение архитектуры intel. Развитие технологий литорафии. Усложнение техпроцесса в 2000-е годы.

    реферат [84,0 K], добавлен 22.03.2015

  • Микропроцессор (МП) как программно-управляемое устройство, осуществляющее процесс обработки цифровой информации. Проектирование вычислительных устройств на основе многокристальных МП. Класс секционированных микропроцессоров с микропрограммным управлением.

    реферат [26,9 K], добавлен 12.06.2009

  • Основные этапы проектирования приборов. Роль и место радиоэлектронной промышленности в национальной технологической системе России. Формирование рынка контрактной разработки. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

    курсовая работа [3,6 M], добавлен 22.11.2010

  • Диффузия - перенос атомов в результате теплового движения; распределение примеси. Объемные и диффузионные полупроводниковые резисторы. Определение концентрации донорной примеси в исходной пластине кремния; расчет коэффициентов диффузии для бора и фосфора.

    курсовая работа [698,7 K], добавлен 17.05.2013

  • Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012

  • Основные технологические операции: заготовка, мелкая шлифовка, полировка, центрировка, склейка. Вспомогательные технологические операции. Изготовление комплекта шлифовальников и полировальников. Полировка оптических поверхностей, полировка на смоле.

    реферат [2,4 M], добавлен 20.11.2008

  • Основы метрологического обеспечения, научные и организационные основы, технические средства, правила и нормы. Цифровые устройства: шифраторы и дешифраторы, сумматоры, счетчики. Основные характеристики микропроцессоров и цифровых измерительных приборов.

    курсовая работа [3,5 M], добавлен 10.01.2010

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.