Анализ путей повышения качества и надежности существующих конструкций и технологии изготовления тонкопленочных ИС с резистивными элементами

Рубрика	Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид	курсовая работа
Язык	русский
Дата добавления	04.12.2018
Размер файла	151,6 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Подобные документы

• Корректировка номиналов тонкоплёночных элементов гибридных интегральных схем

  Техника электроэрозионной и токовой подгонки тонкопленочных резисторов. Обработка пленок в тлеющем разряде. Подгонки тонкопленочных конденсаторов. Анодирование и анодное оксидирование. Электронные и ионные методы подгонки. Лазерная обработка пленки.
  
  лабораторная работа [465,5 K], добавлен 01.02.2014
  

• Технология изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем

  Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.
  
  курсовая работа [666,0 K], добавлен 06.12.2012
  

• Реле акустическое на полевом транзисторе

  Анализ технического задания. Выбор способа изготовления печатной платы, расчет конструктивно-технологических параметров, выбор элементов и материалов, расчет надежности. Технологический процесс изготовления реле, операционная карта изготовления.
  
  курсовая работа [120,3 K], добавлен 03.07.2008
  

• Технологический процесс изготовления платы интегральной микросхемы-фильтра

  Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.
  
  контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013
  

• Технология и техника изготовления бескорпусной интегральной микросборки

  Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
  
  курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.08.2013
  

• Технология изготовления кристаллов полупроводниковых интегральных микросхем

  Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.
  
  курсовая работа [2,0 M], добавлен 03.12.2010
  

• Электронные компоненты

  Надежность электронных компонентов, туннельный пробой в них и методы его определения. Надежность металлизации и контактов интегральных схем, параметры их надежности. Механизм случайных отказов диодов и биполярных транзисторов интегральных микросхем.
  
  реферат [420,4 K], добавлен 10.12.2009
  

• Технология изготовления плат толстопленочных гибридных интегральных схем

  Технологические свойства керамики. Основные компоненты, предназначенные для изготовления ответственных изделий электронной техники. Особенности процесса гидростатического прессования на примере получения заготовок для высоковольтных конденсаторов.
  
  курсовая работа [2,4 M], добавлен 11.01.2011
  

• Разработка интегральных микросхем

  Разработка конструкции и технологии изготовления полупроводниковой микросхемы выполненной в интегральном исполнении. Обоснование выбора технологии изготовления микросхемы, на основании которого разработан технологический процесс, топология кристалла.
  
  курсовая работа [708,7 K], добавлен 13.07.2008
  

• Распределенные плёночные элементы и элементы с сосредоточенными параметрами

  Пассивные пленочные элементы схем. Номинальное сопротивление резистора. Сосредоточенные пленочные резисторы. Проектирование тонкопленочных резисторов. Наиболее применяемые в технике топологии резисторов. Параллельные и последовательные конденсаторы.
  
  реферат [1,5 M], добавлен 15.12.2015
  

• Разработка конструкции и технологического процесса изготовления диффузионного резистора

  Описание и анализ конструкции диффузионного резистора. Оптимизация его конструкции с учетом критерия минимальной площади. Последовательность операций планарно-эпитаксиальной технологии производства биполярных полупроводниковых интегральных микросхем.
  
  курсовая работа [1,2 M], добавлен 20.11.2013
  

• Разработка оптимальной технологичной конструкции конкурентоспособного усилителя мощности, разработка конструкторской документации и технологии изготовления

  Принцип работы усилителя мощности. Компоновка печатной платы. Расчет точности печатного монтажа и устойчивости конструкции на воздействие ударов. Разработка технологии изготовления усилителя мощности. Анализ технической прогрессивности новой конструкции.
  
  дипломная работа [987,6 K], добавлен 02.05.2016
  

• Конструктивно-технологические варианты исполнения элементов КМДП-БИС

  Особенности функционирования схем с взаимодополняющими транзисторами (КМДП). Конструктивно-технологические варианты их исполнения. Преимущества, недостатки и перспективы использования КМДП-структур. Конструкции элементов КМДП-БИС на сапфировых подложках.
  
  реферат [1,4 M], добавлен 12.06.2009
  

• Организация производства радиоэлектронной техники

  Краткий обзор существующих схем автоматов световых эффектов. Анализ существующих схем счетчиков. Особенности изготовления устройства бытовой аппаратуры, работающего в нормальных условиях эксплуатации. Экономическое обоснование и организация производства.
  
  дипломная работа [1,6 M], добавлен 08.04.2013
  

• Реле акустическое на полевом транзисторе

  Конструктивно-технологические параметры печатной платы, выбор элементов и материалов для полевого транзистора, расчет надежности акустического реле. Операционная карта процесса изготовления согласно технологическим операциям и методам производства.
  
  курсовая работа [60,8 K], добавлен 01.07.2008
  

• Типовые процессы изготовления интегральных микросхем

  Маршрут изготовления биполярных интегральных микросхем. Разработка интегральной микросхемы методом вертикального анизотропного травления с изоляцией диэлектриком и воздушной прослойкой. Комплекс химической обработки "Кубок", устройство и принцип работы.
  
  курсовая работа [1,2 M], добавлен 18.04.2016
  

• Обеспечение надежности работы аппаратуры

  Сущность и параметры надежности как одного из основных параметров радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика работоспособности и отказов аппаратуры. Количественные характеристики надежности. Структурная надежность аппаратуры и методы ее повышения.
  
  реферат [1,5 M], добавлен 17.02.2011
  

• Типы интегральных схем

  Принцип действия полупроводниковых диодов, свойства p-n перехода, диффузия и образование запирающего слоя. Применение диодов в качестве выпрямителей тока, свойства и применение транзисторов. Классификация и технология изготовления интегральных микросхем.
  
  презентация [352,8 K], добавлен 29.05.2010
  

• Конструирование и технология тонкоплёночных ГИС

  Проектирование пленочных элементов. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов, значения ширины, длины. Нахождение средней линии меандра. Коэффициент запаса электрической прочности. Особенности монтажа навесных компонентов, бескорпусных транзисторов.
  
  контрольная работа [105,2 K], добавлен 30.12.2014
  

• Разработка конструкции и технологии производства охранной сигнализации на 8 объектов

  Разработка блока управления сигнализацией для охраны частного подворья на 8 объектов. Расчет конструкции печатного узла и описание технологического процесса его изготовления. Определение надежности системы и ее расчет на действие вибрации или удара.
  
  курсовая работа [1,5 M], добавлен 11.06.2013
  

• главная
• рубрики
• по алфавиту
• вернуться в начало страницы
• вернуться к началу текста
• вернуться к подобным работам