Пайка и контроль печатных плат
Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | лекция |
Язык | русский |
Дата добавления | 15.11.2018 |
Размер файла | 53,6 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
- разогрев выводов исключительно горячим газом (воздухом или азотом).
3. Снятие компонента со знакоместа с помощью вакуумного пинцета.
4. Очистка платы, удаление остатков флюса, загрязнений и излишков припоя.
5. Защита подготовленного знакоместа, если замена компонента откладывается.
6. Замена компонента:
- нанесение флюса на концы выводов компонента и места пайки с последующим их облуживанием;
- позиционирование компонента с помощью вакуумного пинцета;
- оплавление припоя горячим газом;
- очистка платы после пайки с целью удаления продуктов разложения флюса.
Исправление брака, в сущности, сводится к повторному выполнению определенной части сборочно-монтажных операций. Необходим тщательный контроль и управление процессом устранения брака, чтобы исключить возможность повреждения годного (заменяющего бракованный) компонента, а также соседних компонентов и элементов коммутационной платы. Надежной гарантией от проблем, связанных с ремонтом изделий, является обеспечение высокого качества процесса сборки и обязательный контроль процесса монтажа.
Литература
пайка печатный плата припой
1. Ивченко В.Г. Конструирование и технология ЭВМ. Конспект лекций. - /Таганрог: ТГРУ, Кафедра конструирования электронных средств. - 2001. - http://www2.fep.tsure.ru/russian/kes/books/kitevm/lekpart1.doc
2. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов. - М.: Изд. МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. - 528 с. URL: http://slil.ru/22574041/529407141/Konstruktorsko-tehnologicheskoe_proektirovanie_elektronnoj_apparatury.rar
3. Технология приборостроения: Учебник / Под общей редакцией проф. И.П. Бушминского. - М.: МГТУ им. Н.Э. Баумана. URL: http://www.engineer.bmstu.ru/res/RL6/book1/book/metod/tpres.htm
4. Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры. - СПб: Издательство: СПбГЭТУ «ЛЭТИ» - 2004. URL: http://dl10cg.rapidshare.de/files/31510061/4078542704/tehnologiya.i.organizaciya.proizvodstva.radioelektronnoj.apparatury.pdf.rar
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Процесс производства печатных плат. Методы создания электрических межслойных соединений. Химическая и электрохимическая металлизация. Контроль качества химического меднения. Растворы для тонкослойного и меднения. Виды брака на линии химического меднения.
курсовая работа [2,2 M], добавлен 14.05.2011Методы создания печатных плат и характерные размеры элементов. Субтрактивный, аддитивный и полуаддитивный метод. Размеры сетки для отображения печатных плат, контактных площадок и отверстий. Создание макета печатной платы в среде Sprint-Layout 5.0.
дипломная работа [2,5 M], добавлен 11.01.2016Условные графические изображения элементов. Правила выполнения принципиальных электрических схем. Требования ГОСТов к чертежам печатных плат, к графическим документам. Порядок выполнения чертежа печатной платы устройства гальванической развязки.
курсовая работа [976,7 K], добавлен 08.12.2011Понятие координатографа как прибора для быстрого и точного нанесения на карту или план точек по их прямоугольным координатам. Операция изготовления фотошаблонов в производстве печатных плат. Классификация фотоплоттеров, характеристика основных видов.
презентация [808,9 K], добавлен 13.12.2013Характеристика оборудования фирмы LPKF для производства печатных плат в домашних условиях. Исследование набора инструментов для скрайбирования и сверления, конструкции фрезерного станка для высокоточной обработки, оборудования для металлизации отверстий.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.12.2011Характеристика свойств припойных паст и особенности их выбора. Фирма «Heraeus» (Германия) - лидер в технологии приготовления припойных паст. Отечественные припойные пасты. Методы нанесения припойной пасты при серийном и низкосерийном производстве.
реферат [146,7 K], добавлен 21.11.2008Анализ создания электрической принципиальной схемы. Программные средства разработки для микроконтроллера. Описание технологии изготовления печатной платы. Мероприятия по устранению или уменьшению влияния вредных факторов при производстве печатных плат.
дипломная работа [855,4 K], добавлен 13.06.2021Выбор материала и типа конструкции для производства двусторонней печатной платы, определение класса ее точности. Позитивный фотохимический способ изготовления и нахождение размеров печатной платы, допустимые паразитные параметры и длина проводников.
курсовая работа [103,7 K], добавлен 07.10.2010Основные понятия и принципы работы GSM-сетей. Сущность метода и структура временного разделения каналов (TDMA). Принцип работы генератора пакетов. Особенности изготовления печатных плат. Технические характеристики блокиратора сигнала сотовых телефонов.
курсовая работа [2,5 M], добавлен 09.12.2012