Конструкторско-технологические основы создания микросборок высокой плотности упаковки
Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Предмет | Электроника |
Вид | автореферат |
Язык | русский |
Прислал(а) | Спирин В.Г. |
Дата добавления | 14.02.2018 |
Размер файла | 394,4 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Задачи, решаемые эпитаксией в технологическом процессе. Многоэмиттерные транзисторные структуры. Направления функциональной микроэлектроники. Акустоэлектроника: типы устройств, их конструкция и параметры. Расчет тонкопленочного резистора и конденсатора.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.03.2015Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.08.2013Комплекс материалов, использующихся на предприятии ККБ "Искра" для изготовления различных элементов СВЧ и микросборок. Способы компоновки изделий на производстве. Получение рисунка плат и ознакомление с системами автоматизированного проектирования.
отчет по практике [18,7 K], добавлен 08.05.2009История возникновения и развития ОАО "НИТЕЛ", его организационная структура и характеристика деятельности. Описание принципов создания пленочных интегральных микросхем. Особенности формирования диэлектрических слоев. Технология напыления тонких пленок.
отчет по практике [560,9 K], добавлен 29.11.2010Особенности функционирования схем с взаимодополняющими транзисторами (КМДП). Конструктивно-технологические варианты их исполнения. Преимущества, недостатки и перспективы использования КМДП-структур. Конструкции элементов КМДП-БИС на сапфировых подложках.
реферат [1,4 M], добавлен 12.06.2009Изучение требований, предъявляемых к тонкопленочным резисторам. Физическая природа удельного электрического сопротивления пленок. Изучение методов осаждения пленок. Способы конструирования тонкопленочных резисторов. Выбор геометрии и площади резистора.
реферат [3,2 M], добавлен 07.11.2010Произведение расчета собственных частот колебаний резистора, инерционной силы, изгибающих моментов, максимальных допустимых напряжений в местах крепления и виброперегрузок для оценки прочности конструкций электрорадиоэлементов на примере печатных плат.
курсовая работа [203,5 K], добавлен 26.08.2010Пассивные пленочные элементы схем. Номинальное сопротивление резистора. Сосредоточенные пленочные резисторы. Проектирование тонкопленочных резисторов. Наиболее применяемые в технике топологии резисторов. Параллельные и последовательные конденсаторы.
реферат [1,5 M], добавлен 15.12.2015Основные типы и принцип работы резистивных преобразователей. Область применения датчиков контактного сопротивления, реостатных преобразователей и датчиков температуры. Резистивные преобразователи контактного сопротивления: тензорезисторы и пьезорезисторы.
реферат [651,4 K], добавлен 21.05.2013Особенности проектирования и принцип работы программируемого стабилизатора температуры. Анализ исходных данных и методов решения, обоснование выбора элементной базы микроконтроллера. Расчет размеров элементов печатного рисунка, сопротивления и емкости.
курсовая работа [492,0 K], добавлен 16.08.2012