Автоматизированная система управления модульной котельной
Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Основы микропроцессорной техники |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | aristov |
| Дата добавления | 20.07.2014 |
| Размер файла | 20,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Составление описания схемы электрической принципиальной. Характеристика требований к проектированию печатной платы, к формовке выводов, лужению и пайке. Определение электрических параметров печатных проводников, технологичности и надежности конструкции.
курсовая работа [244,3 K], добавлен 16.06.2011Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 10.12.2011Изготовление печатной платы устройства. Припаивание микросхем и радиоэлементов к печатному монтажу. Поиск и устранение неисправностей в готовом устройстве. Микросхемы МДП транзисторной логики. Схема операционного усилителя. Расчет потребляемой мощности.
дипломная работа [1,0 M], добавлен 11.01.2011Установка компонентов на печатные платы при помощи автоматов укладчиков или интегрированных монтажно-сборочных комплексов, их характеристики. Автомат с блоком монтажных головок. Роторно-башенная схема построения автоматов (Rotary Turret Placement System).
реферат [161,7 K], добавлен 21.11.2008Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.
контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013Разработка усилителя слабых сигналов в виде интегральной микросхемы (ИМС) в корпусе. Выбор технологии изготовления. Расчет геометрических размеров и топологии элементов интегральной микросхемы. Выбор навесных компонентов, типоразмера платы и корпуса.
курсовая работа [381,0 K], добавлен 29.10.2013Анализ исходных данных и выбор конструкции. Разработка коммутационной схемы. Расчет параметров элементов. Тепловой расчет микросхемы в корпусе. Расчет паразитных емкостей и параметров надежности микросхемы. Разработка технологии изготовления микросхем.
курсовая работа [150,4 K], добавлен 12.06.2010Методика расчета тепловых нагрузок, частичный расчет котла. Тепловая схема водогрейной котельной, методика подбора основного и вспомогательного оборудования, принципы регулирования его тепловой мощности. Основные принципы автоматизации котельной.
дипломная работа [610,5 K], добавлен 19.01.2015Интегральные микросхемы, сигналы. Такт работы цифрового устройства. Маркировка цифровых микросхем российского производства. Базисы производства цифровых интегральных микросхем. Типы цифровых интегральных микросхем. Схемотехника центрального процессора.
презентация [6,0 M], добавлен 24.04.2016Обоснование выбора элементной базы. Выбор вариантов формовки выводов и установки изделий электронной техники на печатные платы. Описание материалов и покрытий. Расчет диаметра монтажных отверстий, контактных площадок. Сборка и монтаж печатного узла.
курсовая работа [121,5 K], добавлен 21.12.2011