Многокристальные модули на основе анодированного алюминия
Требования к функциональной сложности многокристальных модулей. Новые конструктивно-технологические решения в области компоновки и межсоединений. Использование металлических оснований с высокой механической прочностью, защитой и теплопроводностью.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Электрохимические технологии |
| Вид | статья |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | Enigmatic |
| Дата добавления | 06.04.2014 |
| Размер файла | 1,7 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Планаризация как низкотемпературный процесс, при котором сглаживается рельеф поверхности пластины. Дефекты двухуровневой металлизации. Назначение проводящих слоев в многослойной металлизации. Многокристальные модули типа MKM-D и МКМ-А, характеристики.
контрольная работа [3,7 M], добавлен 29.04.2014Особенности функционирования схем с взаимодополняющими транзисторами (КМДП). Конструктивно-технологические варианты их исполнения. Преимущества, недостатки и перспективы использования КМДП-структур. Конструкции элементов КМДП-БИС на сапфировых подложках.
реферат [1,4 M], добавлен 12.06.2009Рассмотрение состава типовых гибких производственных модулей сборки, монтажа ЭМ-1, установки, крепления на ПП ИЭТЭ, вклеенных в двухрядную липкую ленту, пайки ИС с планарными выводами на ПП, влагозащиты ЭМ, приспособления контрольных контактов, разъемов.
контрольная работа [718,2 K], добавлен 23.05.2010Технические требования, назначение, условия эксплуатации и основные параметры счетчиков. Технологические и конструктивные требования. Выбор и обоснование схемы электрической функциональной и принципиальной. Выбор комплектующих. Помехозащищенность схемы.
курсовая работа [4,1 M], добавлен 25.12.2012Выполнение условия сильного электрического поля в канале МОП транзистора. Выбор сечения полоски металлизации. Время пролета носителей в канале транзистора. Расчет площади, занимаемой межсоединениями кристалла, тока в цепи открытого транзистора.
курсовая работа [392,1 K], добавлен 14.12.2013Микропроцессор (МП) как программно-управляемое устройство, осуществляющее процесс обработки цифровой информации. Проектирование вычислительных устройств на основе многокристальных МП. Класс секционированных микропроцессоров с микропрограммным управлением.
реферат [26,9 K], добавлен 12.06.2009Конструкция современной ЭВМ. Требования по условиям эксплуатации. Интегральные микросхемы, используемые в печатной плате. Разработка конструкции блока. Задачи компоновки и покрытия. Критерии оптимального размещения модулей. Расчет теплового режима.
курсовая работа [609,6 K], добавлен 16.08.2012Алгоритм работы адресного порогового извещателя, разработка его функциональной схемы. Внешний вид устройства и описание последовательности его работы. Конструктивно-технологическая реализация цифровых интегральных схем, их схемотехнические решения.
курсовая работа [717,4 K], добавлен 28.12.2014Назначение и описание принципа действия устройства автотранспортного средства, требования к информационно-измерительной системе. Выбор бортового компьютера и модулей ввода (вывода), интерфейса связи. Разработка схемы электрической принципиальной.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 05.01.2013Алгоритмы конструкторского проектирования систем управления радиоэлектронной аппаратурой: основные задачи, критерии компоновки. Алгоритмы компоновки, использующие методы целочисленного программирования. Итерационные алгоритмы улучшения компоновки.
контрольная работа [455,8 K], добавлен 23.11.2013
