Технологии изготовления микроэлектромеханических систем (МЭМС)
Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | курс лекций |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 26.10.2013 |
| Размер файла | 642,7 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.08.2013Автоматизированные информационные технологии систем электронного документооборота и виды их обеспечения. Информационная технология управления. Автоматизация офиса. Автоматизированные информационные технологии в офисе. Microsoft Office ХР. Word.
курсовая работа [1,8 M], добавлен 16.07.2008Разработка конструкции и технологии изготовления полупроводниковой микросхемы выполненной в интегральном исполнении. Обоснование выбора технологии изготовления микросхемы, на основании которого разработан технологический процесс, топология кристалла.
курсовая работа [708,7 K], добавлен 13.07.2008Информационные технологии. Основные понятия и определения. Человек и информационное общество. Информационные технологии XXI века: на пороге революции. Новые информационные технологии. Выдвижение информации на лидирующее место в жизни человека.
реферат [38,0 K], добавлен 08.09.2008Общая технология электромонтажных работ, принципы их реализации, используемые технологии и материалы. Основные этапы и операции, используемые при прокладке кабельной линии в траншее. Доставка, раскатка и укладка кабелей. Пробой твердых диэлектриков.
презентация [2,6 M], добавлен 25.12.2014Закономерности систем, оценка их сложности. Модель типа "Черный ящик". Информационная модель на основе технологии IDEF1X. Функциональная модель на основе технологии IDEF0. Способность охранять частичную работоспособность при отказе отдельных элементов.
курсовая работа [333,2 K], добавлен 25.01.2015Разработка и изготовление волоконно-оптического кабеля, решение проблем электротехники, материаловедения и технологии. Теоретические основы функционирования, конструкция оптических волокон, материалы, характеристики и параметры, технология изготовления.
реферат [13,1 K], добавлен 27.11.2009Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 03.12.2010Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.
курсовая работа [871,3 K], добавлен 03.12.2010Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.
контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 10.12.2011Технология удаленного доступа в автоматизированных системах управления. Основные требования к структуре телемеханики. История создания и характеристика стандарта сотовой связи. Разработка лабораторной установки по изучению технологии удаленного доступа.
дипломная работа [7,2 M], добавлен 12.12.2011Изучение понятия, классификации и способов производства резисторов. Принципы строения, материалы изготовления и преимущества металлопленочных, металлоокисных и проволочных (постоянного и переменного сопротивлений) пассивных элементов электрической цепи.
практическая работа [254,1 K], добавлен 05.12.2010История развития и форматы кадров технологии Ethernet, ее максимальная производительность и спецификации физической среды. Общая характеристика протоколов локальных сетей. Метод доступа CSMA/CD. Особенности альтернативной сетевой технологии TokenRing.
курсовая работа [1,6 M], добавлен 09.10.2012Интеграция как возможность обмениваться данными между приложениями или как полная реструктуризация информационной среды предприятия. Основные понятия интеграции информационных технологий. Системы корпоративных приложений. Управление бизнес-процессами.
контрольная работа [130,2 K], добавлен 06.08.2013Выбор элементной базы и технологии изготовления, сборки и монтажа устройства для подачи акустических сигналов с определенной частотой сразу же после пропажи напряжения в сети. Поэлементный расчет и порядок проектирования конструкции данного устройства.
курсовая работа [4,0 M], добавлен 19.09.2010Средства связи как технологии передачи информации: история, характеристика. Проводные, кабельные, воздушные, оптоволоконные линии связи. Беспроводные, радиорелейные, спутниковые системы; буквенно-цифровые сообщения. Сотовая связь, Интернет-телефония.
курсовая работа [158,8 K], добавлен 18.12.2012Анализ сути технологии BPL - широкополосной связи по линиям электропередач, которая заключается в использовании электрических сетей в качестве среды передачи данных. Технологии, реализующие BPL: Passport от компании Intelogis и PowerPacket от Intellon.
презентация [237,2 K], добавлен 03.12.2011Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.
курсовая работа [172,8 K], добавлен 19.06.2010
