Разработка GSM-сигнализации

RX-20 - лазерная технологическая установка прецизионной резки материалов.

Пластиковый материал - КЕРОСН.

3. Загрузить данные для первого слоя ПП в установку лазерной резки.

4. Запустить процесс резки, нажатие кнопки Старт.

5. Вынуть трафарет первого слоя ПП из установки лазерной резки.

6. Произвести визуальный осмотр на наличие дефектов резки, на соответствии конструкторским чертежам.

7. Поместить пластиковую заготовку под трафарет второго слоя ПП в установку лазерной резки.

RX-20 - лазерная технологическая установка прецизионной резки материалов.

Пластиковый материал - КЕРОСН.

8. Загрузить данные для второго слоя ПП в установку лазерной резки.

9. Запустить процесс резки, нажатие кнопки Старт.

10. Вынуть трафарет второго слоя ПП из установки лазерной резки.

11. Произвести визуальный осмотр на наличие дефектов резки, на соответствии конструкторским чертежам.

020 100% контроль изготовления трафаретов

1. Произвести осмотр трафаретов на наличие неточностей и соответствия конструкторским чертежам.

Стол рабочий.

Пластиковые трафареты.

Микроскоп типа МБС - 20.

025 Нанесение припойной пасты

1. Заправить паяльную пасту в картридж системы ProFlow®.

Автомат трафаретной печати DEK 288.

SolderPlus 63NCLR-A, допускается “Multicore” SN62RM89AA S85.

2. Совместить ПП и трафарет первого слоя.

Печатная плата.

Пластиковый трафарет первого слоя.

3. Поместить совмещенные ПП и трафарет в автомат трафаретной печати.

Технологический режим: t = 16 с, точность совмещения трафарета и печатной платы ±25 мкм, габаритные размеры печатной платы 150х85 мм, скорости ракеля 20 мм/с.

Автомат трафаретной печати DEK 288.

Печатная плата.

Пластиковый трафарет первого слоя.

4. Нажать кнопку старт автомата трафаретной печати.

5. Вынуть ПП и трафарет.

6. Визуально осмотреть ПП с паяльной пастой на наличие дефектов трафаретной печати.

7. Перевернуть ПП на 180⁰ и совместить с трафаретом второго слоя.

8. Поместить совмещенные ПП и трафарет в автомат трафаретной печати.

Технологический режим: t = 16 с, точность совмещения трафарета и печатной платы ±25 мкм, габаритные размеры печатной платы 150х85 мм, скорости ракеля 20 мм/с.

Автомат трафаретной печати DEK 288.

Печатная плата.

Пластиковый трафарет первого слоя.

9. Нажать кнопку старт автомата трафаретной печати.

10. Вынуть ПП и трафарет.

11. Визуально осмотреть ПП с паяльной пастой на наличие дефектов трафаретной печати.

030 100% контроль качества нанесения паяльной пасты.

2. Произвести осмотр ПП на наличие неточностей и соответствия конструкторским чертежам.

Стол рабочий.

ПП с паяльной пастой.

Микроскоп типа МБС - 20.

035 Размещение SMD компонентов

1. Подготовка к работе автомата установки компонентов:

- загрузка компонентов в соответствии со спецификацией.

- транслировать программу установки компонентов из САПР P-CAD.

- программирование автомата:

- Максимальная производительность (IPC 9850): 21000 комп/час;

- Диапазон устанавливаемых компонентов: от 0805 до микросхем размером 55х55 с шагом выводов до 0.635 мм;

- Точность монтажа чип-компонентов: 50 мкм, микросхем - 30 мкм при 3у;

- Количество позиций под питатели для ленты 8мм: 35.

Автомат поверхностного монтажа Delta (Vitronics Soltec).

SMD компоненты.

2. Установить ПП, с нанесенным припоем, в автомат поверхностного монтажа Delta (Vitronics Soltec).

3. Нажать кнопку старт.

4. Извлечь ПП с установленными SMD компонентами.

5. Визуальный контроль на правильность установки компонентов.

040 Оплавление припоя

Внимание! Необходимо соблюдение температурного профиля.

1. Поместить ПП с компонентами на конвейер печи конвекционного оплавления.

Температурный профиль:

- разогрев t = 25 с, Т = до 100 ⁰С;

- плато t = 150 с, Т = 100 - 155 ⁰С;

- быстрый разогрев t = 75 с, Т = до 200 ⁰С;

- оплавление t = 10 с, Т = 200 - 220 ⁰С;

- охлаждение Т = до комнатной температуры.

Конвейерная печь конвекционного оплавления HA-02.

2. Снять ПП с конвейера и положить в тару.

Тара цеховая.

045 100% контроль качества пайки SMD компонентов

1. Произвести осмотр ПП на наличие неточностей и соответствия конструкторским чертежам.

Стол рабочий.

ПП SMD компонентами.

Лупа измерительная ЛИПЗ-10^х ГОСТ 25.706 - 83.

050 Размещение компонентов для монтажа в отверстия и пайка волной припоя X39B “Mulicore”

1. Подготовка к работе автомата установки компонентов:

- загрузка компонентов в соответствии со спецификацией.

- транслировать программу установки компонентов из САПР P-CAD.

- программирование автомата:

- Максимальная производительность (IPC 9850): 21000 комп/час;

- Диапазон устанавливаемых компонентов: от 0805 до микросхем размером 55х55 с шагом выводов до 0.635 мм;

- Точность монтажа чип-компонентов: 50 мкм, микросхем - 30 мкм при 3у;

- Количество позиций под питатели для ленты 8мм: 15.

Автомат поверхностного монтажа Delta (Vitronics Soltec).

Компоненты для монтажа в отверстие.

Припой X39B “Mulicore”.

2. Установить ПП, с нанесенным припоем, в установку для пайки волной припоя Delta (Vitronics Soltec).

3. Нажать кнопку старт.

4. Извлечь ПП с установленными компонентами.

5. Визуальный контроль на правильность установки компонентов.

055 100% контроль качества пайки навесных компонентов

1. Произвести осмотр ПП на наличие неточностей, погрешностей пайки.

Стол рабочий.

ПП с компонентами.

Лупа измерительная ЛИПЗ-10^х ГОСТ 25.706 - 83.

060 Промывка

Внимание! Промывать только навесной монтаж. Не допускается попадание смывки на зону SMD монтажа.

1. Промыть до полного исчезновения загрязнений.

Технологический режим: Т = 18 - 25 ⁰С, t = 1 - 1.5 мин.

Ванна винипластовая.

Вода + Прозон.

065 Наладка и регулировка

1. Взять ПП с установленными элементами и протестировать функциональные возможности устройства в соответствии с конструкторской документацией.

Стол монтажный СМ-3.

Тестер ТЛ-4М.

Браслет заземляющий.

Перчатки ГОСТ 1108-84.

Спирт ГОСТ 28300-80.

070 Нанесение защитного покрытия

1. Нанести лак на ПП.

Технологическая установка.

Лак 925.141.08.

080 Сушка

1. Сушить защитный лак в установке сушки УСП-430 после нанесения их на модуле МТП-430.

Установка сушки УСП-430.

085 Установка ПП в корпус

1. Установить ПП в корпус в соответствии конструкторского чертежа.

Стол рабочий.

Корпус BIM-2000/10.

ПП с установленными компонентами.

2. Подсоединить кабели проводов в клемму XS1-XS6 в соответствии КД.

Кабель Supra AV-3.

3. Нанести на нижнюю крышку по краям клей для герметизации устройства.

Клей БФ-2, ГОСТ 12172-66.

4. Собранное устройство отправить на склад для высыхания клея (t = 24 часа).

5. Оформить маршрутный паспорт.



11. Экономическая часть

Экономическая оценка является одним из важнейших факторов при изготовлении устройства, поскольку выбор элементной базы осуществляется подбором более дешевых элементов.

При разработке устройств их стоимость всегда стремятся свести к минимальной. Рассчитаем себестоимость стоимость блока управления так как к нему можно будет подключать различные датчики, телефоны и аккумуляторы.

Экономический расчёт приведен в таблице 11.1

Таблица 11.1 - Результаты расчета

№ п/п	Наименование	Класс	Цена за шт. грн.	Количество	Сумма грн.
1	К53-52 1000мкФх50В	Конденсаторы	0.5	1	0.5
2	GRM 15пФх50В	Конденсаторы	0.15	2	0.3
3	GRM 0.1мкФх50В	Конденсаторы	0.17	7	1.19
4	CR1206	Резсторы	0.13	19	2.60
5	W10M	Диодный мост	8	1	8
6	1N4647	Стабилитроны	2	1	2
7	MPSA42	Транзисторы	3	1	3
8	2SD144	Транзисторы	6	1	6
9	REF195	Микросхемы	12	1	12
10	OP177G	Микросхемы	15	1	15
11	ATtiny 2313	Микросхемы	11	1	11
12	К561ЛЕ5	Микросхемы	5	1	5
13	AD7466	Микросхемы	50	1	50
14	ТП12-12	Трансформаторы	30	1	30
15	KX - 13	Кварцы	10	1	10
16	340-031-2 (blue)	Разъемы	3	3	9
17	340-031-5 (blue)	Разъемы	7	2	14
№ п/п	Наименование	Класс	Цена за шт. грн.	Количество	Сумма грн.
18	340-031-3 (blue)	Разъемы	5	1	5
19	G1024BF	Корпуса	8	1	8
19	Производство двухсторонней ПП	-	12.6 грн. за 1 дм2	1	16.06
20	Итого				208

Полученная цифра отображает стоимость без учета налогов, оплаты за работу специалистов и еще ряда основополагающих моментов.



Выводы

В данном комплексном курсовом проекте была разработана GSM сигнализация - это система предназначенная для предупреждения о взломе или о пожаре в квартире или офисе.

При разработке выбиралось оптимальное размещение элементов на печатной плате, чтобы обеспечить минимальный нагрев платы, что и показал тепловой расчёт, также был произведён вибрационный расчёт, который показал, что выбранная плата имеет хорошую стойкость к внешним воздействиям при заданных размерах. Были также произведены расчеты надежности системы и ее электромагнитная совместимость, эти расчеты показали, что система отвечает требованиям технического задания.

Был описан технологический процесс изготовления и сборки, показывающий технологичность изделия.

На примере блока управления охранной системы с помощью САПР P-CAD 2002 были получены навыки разработки функциональной, принципиальной схем и примеры возможной трассировки и закрепления устройства в корпус, которые представлены в приложениях.



Источники

1. GSM-сигнализация [Электронный источник]. -- Режим доступа: http://radioded.ru/index.php?option=com_content&task=view&id=67&Itemid=1.

2. Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы [Электронный источник]. -- Режим доступа: http://catalog.gaw.ru/.

3. Нормирование и расчет надежности радиоэлектронной аппаратуры/ М.Ф. Бабаков, И.К. Васильева, И.И. Дерюга - Учеб. Пособие. - Харьков: Нац. Аэрокосмический ун-т «ХАИ», 2008. - 76 с.

4. Источники питания. Расчет и конструирование/ Браун М. - Перевод с анг. - К.: МК-Пресс, 2007 г. - 288 с.

5. ДСТУ ГОСТ 7.1-2006. Библиографическая запись. Библиографическое описание. Общие правила составления. - М.: ИПК Изд-во стандартов, 2006.- 48 с.

6. Конструирование печатных узлов и микромодулей радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. пособие по лабораторному практикуму / В.И. Федоренко.- Харьков: ХАИ, 1987.- 75 с.

7. Конструкторское проектирование электронных аппаратов - Учеб. пособие по курсовому проектированию/ М.Ф. Бабаков, Н.В. Долженков, В.М. Илюшко, В.Н. Олейник. - Харьков: ХАИ, 2004 - 99с.

8. Практическое пособие по учебному конструированию РЭА / В.Т.Белинский, В.П. Гондюл и др.; Под ред. К.Б. Круковского - Синевича, Ю.Л. Мазора. - К.: Высшая шк., 1992. - 494 с.

9. Проектирование печатных узлов приборов с использованием пакета «РСВ Editor» P-CAD 4.5 / В.Н. Олейник.: Учеб. пособие по лаб. практикуму. - Харьков: Нац. аэрокосмический университет, 2003.- 76 с.

10. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА : Справ. пособие / Романычева Э.Т., Иванова А.К., Куликов А.С.- М.: Радио и связь, 1984.- 256 с.

11. Справочник конструктора РЭА. Общие принципы конструирования/ Под редакцией Р. Г. Варламов - М.: Советское радио, 1980. - 480 с.

12. Экономическая часть в дипломных проектах (работах)/ А.К. Порцевский, Н.К. Андросова: Методические указания по представлению экономических расчетов. - М.: Московский государственный открытый университет, 2006.- 109с.

13. ГОСТ 10317-79. Платы печатные. Основные размеры.

14. ГОСТ 23752-79. Платы печатные. Общие технические условия.

15. ГОСТ 2.105 - 79 ЕСКД. Общие требования к текстовым документам.

16. ГОСТ 2.106 - 68 ЕСКД. Текстовые документы.

17. ГОСТ 2.108 - 69 ЕСКД. Спецификация.

18. ГОСТ 2.109 - 73 ЕСКД. Основные требования к чертежам.

19. ГОСТ 2.119 - 73 ЕСКД. Эскизный проект.

20. ГОСТ 2.120 - 73 ЕСКД. Технический проект.

21. ГОСТ 2.701 - 84 ЕСКД. Схемы. Виды и типы. Общие требования к выполнению.

22. ГОСТ 2.702 - 75 ЕСКД. Правила выполнения электрических схем.

23. ГОСТ 2.708 - 81 ЕСКД. Правила выполнения электрических схем цифровой вычислительной техники.

24. ГОСТ 2.710 - 81 ЕСКД. Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах.

25. ГОСТ 2.417 - 78 ЕСКД. Правила выполнения чертежей печатных плат.

26. ГОСТ 14.202-73 Правила выбора показателей технологичности конструкции.



Приложение А

Алгоритм работы микроконтроллера

Размещено на Allbest.ru