Повышение качества работы системы космической связи
Проектирование технических устройств. Системный подход в решении инженерных задач. Анализ проблем комплексов космической связи и поиск метода технического решения. Разработка принципиальной схемы усилителя промежуточной частоты, варианты построения.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | дипломная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 25.09.2011 |
| Размер файла | 2,3 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Относительно низкие энергетические потенциалы и большие диапазоны изменения доплеровской частоты привели к широкому применению в космических радиолиниях следящих систем, в которых главным образом используются системы фазовой автоподстройки частоты (ФАП). Такие системы обеспечивают узкополосную фильтрацию принимаемого сигнала и позволяют реализовать наиболее помехоустойчивые синхронные методы демодуляции.
Как правило, индекс модуляции в радиолиниях КИК выбирают таким, чтобы значительную часть (до 50%) мощности оставить на несущем колебании. Наличие в спектре принимаемого сигнала четко выраженного несущего колебания облегчает быстрое вхождение систем ФАП в синхронизм, позволяет наиболее просто измерять радиальную скорость, углы и угловые скорости движения КА, а также осуществлять наведение и автосопровождение антенн.
Поиск сигнала по частоте в канале выделения несущего колебания необходим тогда, когда эквивалентная шумовая полоса канала Дfэ (при наличии следящих фильтров - полоса захвата) меньше возможного диапазона изменения несущей частоты Дf.
Диапазон изменения складывается из-за допплеровского смещения и уходов частоты из-за стабильности задающих генераторов.
Существенное уменьшение времени поиска при сохранении узкой полосы пропускания системы обеспечивается введением в синтезатор точных частот (СТЧ) программы, учитывающей ожидаемую величину допплеровского смещения (рис.2.3).
Применение в синтезаторе программы частот позволяет значительно (до двух порядков) уменьшить диапазон частотного поиска, а так же устранить допплеровское смещение принимаемого на Земле сигнала и на вход УПЧ-1 будет поступать сигнал с постоянной частотой fпр1. В этих условиях диапазон поиска будет определяться погрешностью компенсации допплеровского смещения и уходами частоты в результате нестабильности эталонных генераторов.
Глава 3. Разработка принципиальной схемы УПЧ
3.1 Варианты построения УПЧ
Усилители промежуточной частоты, как это следует из структурной схемы (рис.2,3) работают на фиксированной частоте и обеспечивают усиление принимаемого радиосигнала до уровня, необходимого для эффективной работы демодулятора. Одновременно УПЧ формирует амплитудно-частотную характеристику (АЧХ) линейного (до демодулятора) тракта приемного устройства, которая определяет его избирательность по соседнему каналу.
В зависимости от назначения радиотехнической схемы, в состав которой входит приемное устройство, и условий ее работы к показателям УПЧ предъявляются определенные требования. Одним из основных, качественных показателей УПЧ является частотная избирательность, под которой понимают способность УПЧ ослаблять воздействие на усиливаемый сигнал помех, частоты которой расположены за полосой пропускания УПЧ. Избирательность определяется формой АЧХ усилителя.
В настоящее время УПЧ выполняются с распределенной избирательностью. Они позволяют более полно использовать усилительный потенциал активных приборов и обеспечивают необходимое усиление при меньшем числе транзисторов.
Схемотехнические особенности УПЧ с распределенной избирательностью связаны с широким использованием в них специализированных и универсальных усилительных микросхем, в частности ОУ, дифференциальных каскадов, широкополосных универсальных усилителей (серий К228, К235, К174, К175).
Вместе с тем при повышенных требованиях к динамическому диапазону, коэффициенту шума, частотному диапазону УПЧ проектируют на дискретных полевых и биполярных транзисторах.
Принципиальные схемы отдельных каскадов УПЧ на одиночных резонансных контурах практически не отличаются от схем УРЧ, однако УПЧ в целом состоит, как правило, из 3-4х каскадов и более, тогда как УРЧ содержит 1-2 каскада. Но с ростом числа идентичных каскадов УПЧ полоса пропускания всего усилителя сужается.
УПЧ с одиночными контурами просты в настройке, их АЧХ достаточна стабильна при небольших случайных расстройках отдельных контуров. Однако при одинаковых коэффициентах усиления УПЧ с одиночными контурами по сравнению с УПЧ других типов имеют меньшую полосу пропускания и наихудший коэффициент прямоугольности.
3.3 Микросхемная реализация УПЧ
В микросхемной реализации микросхема (МС) выбирается по конкретным заданным параметрам, в данном случае большая их часть рассчитана в гл.2.5 и 3.2 Таким условиям удовлетворяет МС К175УВ4.
Микросхема представляет собой дифференциальный усилитель, предназначена для усиления сигналов высокой частоты.
Корпус типа 401.14-4. Т.е. с планарными выводами, что положительно сказывается на габаритах конструкции УПЧ, реализованной на ее основе. Масса МС не более 1 г.
Назначение выводов;
1-питание, общий (-Uп);
2-выход 2;
3-внутренний нагрузочный резистор;
4-вход 2;
5-общая точка внутренних нагрузочных резисторов;
6-вход 1;
7-второй внутренний нагрузочный резистор;
8-питание (+Uп);
9, 11, 12-вывод делителя напряжения;
10-выход 1;
13-вход регулировка усиления;
14-вывод установки и контроля режима работы.
Электрические параметры МС К145УВ4:
Номинальное напряжение питания - 6 В
Ток потребления при Uн=6 В, Т=+25вC, не более - 1,8. З мА
Напряжение на выводах Uн=6 В, Т=+25вC:
9........... …..... …. …........3,6 - 4,4 В
11 ……... …............ …….2,1-2,8 В
12............ ……....... …......1,4-1,8 В
13.......... ……….. …....... 1-1,4 В
Крутизна при, Uп=6 В, Uвх=10мВ, f=1 МГц Т=+25вC не менее 10 мА/В
Коэффициент шума при Uп=6 В, Uвх=10мВ, f=100МГц Т=+25вC не более 8 дБ
Глубина регулировки усиления при Uп=6 В, f=1МГц, Т=+25вC не менее.60 дБ
Верхняя граничная частота при Uп=6 В, Т=+20° С, ~.230 МГц
Для разнообразия выбора вариантов усовершенствования представим две типовых схемы включения МС, с эмиттерным повторителем на выходе и без него (Рис.2,4). Так же на этом рисунке показана принципиальная схема непосредственно самой микросхемы, назначение ее выводов описано выше.
Глава 4. Конструкторская часть
4.1 Разработка и описание конструкции устройства
Выбор метода конструирования. Метод конструирования определяет основные направления разработки с учетом требований технического задания. Разработку конструкции будем проводить по одному из существующих методов. Собственно перед выбором метода конструирования необходимо проанализировать некоторые специфические особенности разрабатываемого устройства.
Основное влияние на выбор метода конструирования оказывают требования массо-габаритной характеристики и степень сложности схемо-технического решения ФЯ УПЧ.
На основании анализа перечисленных требований следует принять, что ФЯ состоит из двусторонней ПП и устанавливается в корпус приемника посредством специальных деталей (см. прил. Деталировочный лист (А1))
Каждое из устройств выполнено на своих платах, располагающихся параллельно друг к другу, что уменьшает планарность и увеличивает вибропрочность всей конструкции.
При конструкторском и технологическом проектировании печатных плат возникают задачи компоновки элементов.
Обоснование компоновочной схемы ФЯ. Под компоновочной схемой блока следует понимать взаимную ориентацию функциональной ячейки и других элементов в заданном объеме с учетом условий эксплуатации. Концептуально вопрос выбора компоновочной схемы ФЯ УПЧ должен решаться с учетом необходимости и, соответственно, возможности его размещения внутри приемного устройства.
Форма ПП определяется требованиями к закреплению ФЯ внутри приемника.
Сборочный чертеж ФЯ представлен на формате А1 (см. прил.6)
4.2 Расчет вибропрочности конструкции
Условия эксплуатации ФЯ не предусматривают достаточно жесткие режимы работы. Наиболее опасным участком с точки зрения воздействия вибраций в конструкции являются печатные платы.
Крепление платы значительно влияет на вибропрочность конструкции. В моем случае плата имеет прямоугольную форму. Крепления располагаются по четырем направлениям у краев. Массу элементов модели примем равной половине массы всех элементов платы. Так как эта часть платы наиболее опасна с точки зрения вибрационных воздействий такое допущение обосновано. Результаты будут иметь небольшую погрешность в сторону уменьшения вибропрочности, что не отразиться на качественной оценке конструкции блока. Допустимый прогиб платы при вибрациях определяется из выражения:
Sдоп = L * Dдоп,
где Dдоп - допустимая стрела прогиба материала платы на длине 1 метр;
L - размер меньшей стороны платы (L=0.0825м).
Для стеклотекстолита с двусторонним фольгированием толщиной 1мм значение Dдоп = 6 мм/метр. Отсюда:
Sдоп = 0,0825 * 6 = 0,495 мм.
При расчете вибропрочности будем учитывать, что колебания действуют перпендикулярно плоскости платы. Для расчетов будем использовать модель в виде пластины закрепленной по углам и нагруженной по площади массами элементов. Вследствие значительной разницы массы и частоты собственных колебаний отдельных элементов конструкции ФЯ приближенно можно считать, что передача колебаний на каждом участке передачи описывается моделью колебательной системы с одной степенью свободы. Свободная частота колебаний системы определяется по формуле:
f o = (1/2 7p 0) (d/ab) Krec (abD/ (Mpl + Mrec) 50.5 0 [герц],
где: a и b - размеры платы;
Krec - коэффициент, учитывающий массу установленных на плату элементов;
D - цилиндрическая жесткость пластины [Н 5.0м];
Mpl и Mrec - масса платы и элементов,
d - коэффициент, зависящий от формы и способа закрепления пластины.
Рассчитываем цилиндрическую жесткость пластины по формуле:
D = (h * Е) /12 (1 - Кп) 0,
где: h - толщина платы;
Е - модуль упругости;
Кп - коэффициент Пуассона материала платы;
d = Кп [p (b/a) + q + r (a/b)]
здесь коэффициенты p, q, r определяются по изученной методике, p=1, q=2, r=1, то есть:
d = Кп [1 (0,13/0,0825) + 2 + 1 (0,0825/0,13)] = 21,82
Для стеклотекстолита СФ-2 модуль упругости Е = 325.01059Н/м, а коэффициент Кп = 0,279. Отсюда цилиндрическая жесткость платы составит:
d = 23,13 Н/м
Определяем массы платы и элементов, расположенных на ней:
Mrec' = 122 г,
Расчетное значение массы элементов:
Мrec = Mrec'/2 = 61г.
Определяем массу платы: Мпл = r Sпл h, где r =1,85 г/см - плотность стеклотекстолита СФ-2, h = 0,2 - толщина платы. Последовательно определяем:
Мпл = 1,85 * 107 * 0,2 =39,6 г.
Krec = 1/ (1+Мrec/Мпл) 50.5 0 = 1/ (1+82/39,6) 50.5 0 = 0,57
Собственная частота:
f 0= (1/2) (21,82/0,0825 * 0,13) x
x 0,57 (23,13 * 0,0825 * 0,13/ (0,0396 + 0,082) = 264 [герц]
Наибольшая амплитуда колебаний конструкции и амплитуда деформации упругого элемента при постоянной амплитуде колебаний объекта установки наблюдается на частоте, близкой к частоте собственных колебаний. Поэтому проверку допустимой величины амплитуды колебаний необходимо проводить на частоте резонанса, которая входит в пределы эксплуатационного диапазона частот.
Определим допустимую величину перегрузки внешней вибрации:
Nдоп = (2 7p 0f 4o) 2 0 Sдоп / Кд*g
где g=9,83 м/с, Кд=5 - коэффициент динамичности конструкции:
Nдоп = 50,8
Максимальное действующее значение перегрузки определяется из соотношения: N = a/g, где а - максимальное значение ускорения вибраций, равное 196 м/с 52 0, то есть: N = 196/9,83 =19,9.
Таким образом Nдоп > N.
Определим максимальный прогиб платы при действии максимальных нагрузок:
Sмах = gN/ (fo) = 5 * 9,83 * 19,9/ (264) = 0,36 мм.
Таким образом, Sдоп > Smax.
Значения максимальной действующей перегрузки и прогиба платы меньше допустимых.
Анализ результатов расчетов позволяет сделать вывод о выполнении требований технического задания по вибропрочности конструкции ФЯ.
4.3 Расчет надежности ФЯ
Для точного расчета надежности необходимо знать детально конструкцию и технологию изготовления, а также реальные режимы работы всех элементов, поэтому самый точный расчет проводится после изготовления натурального образца. В то же время, для обоснования схемно-конструкторских решений и прогнозирования надежности необходимо знать надежность разрабатываемой аппаратуры на всех этапах проектирования.
Проведем схемный расчет надежности по электрической принципиальной схеме ФЯ.
Требования по надежности буду выполнены, если расчетная величини времени наработки на отказ блока (Т бл) превысит заданное в ТЗ (Т тз = 10000 ч). Для определения Т бл необходимо знать суммарную интенсивность отказов всего блока (l бл), которая, в свою очередь складывается из интенсивностей отказов всех его элементов.
Обозначим интенсивность отказов i-го элемента в лабораторных условиях через Ио, а в реальных - через И. Известно, что:
И = Ио * a * Kэ, (4.9)
где: a - коэффициент режима работыы элемента, зависящий от коэффициентов электрической нагрузки Кн;
Кэ - эксплуатационный коэффициент, равный:
Кэ = Км * Квл * Кд.
Здесь: Км, Квл, Кд - поправочные коэффициенты, учитывающие влияние механических нагрузок, влажности и давления соответственно.
Поскольку все элементы корпусированные принимаем:
Квл= Кд = 1.
Км = 1,46.
Определим далее коэффициенты режима работы элементов, для чего разобьем элементы схемы на группы по функциональному признаку и условию идентичности режимов работы. При разбиении по функциональному признаку можно выделить следующие (таблица 6) группы и соответствующие им базовые интенсивности отказов.
Таблица 6
|
Наименование |
Баз. инт. отказов |
|
|
Интегральные схемы (14 выв) |
3,4 |
|
|
Транзисторы |
1,9 |
|
|
Паянный контакт |
0,1 |
|
|
Навесной резистор |
1 |
|
|
Навесной керамический конденсатор |
0,5 |
Разбиение по идентичности режимов работы проведем в каждой 4 функциональной группе отдельно и вычислим коэффициенты электрической нагрузки Кн.
Конденсаторы:
Кн = U / Uдоп-мах; Кс = Кн;
2К53-4Ф-16: U доп-мах 0=16В, а Кс = Кн = 7/ 016 = 0,31.
Для интегральных схем Кис = 0,3 (типовое значение).
Для резисторов:
Кн = Р / Рдоп-мах; а =Кн;
Все остальные элементы имеют коэффициент режима работы а=1, и:
Ко = Кто * Kрф,
где Kрф - коэффициент перехода от стандартного элемента к реальному. Для случая дискретных элементов Крф = 1, то есть Ко = Кто.
Рассчитаем интенсивности отказов элементов.
Определяем среднюю наработку на отказ:
Тбл= 1 7/lбл= 1 7/ 56,6*10-6= 300353 ч.
Определим вероятность безотказной работы за заданное время в техническом задании:
P (t) = exp ( - lбл) = exp (-56,6*10-6) = 0,9999
Полученные результаты по интенсивности отказов несколько завышены, так как при определении коэффициентов нагрузки в качестве расчетных были взяты элементы с наиболее критичными режимами работы. Однако, анализ полученных результатов позволяет сделать вывод о достаточно высокой надежности ФЯ. На заключительных стадиях разработки - в частности после испытаний опытного образца изделия также необходимо произвести расчет надежности для уточнения полученных результатов.
5. Технологическая часть
Одним из более перспективных и динамичных направлений развития науки техники является микроэлектроника, темпы совершенствования которой существенно превышают темпы прогресса в других научно - технических направлениях.
Однако можно заметить, что в последнее время в ней всё больше и больше сказывается диспропорция между развитием развитием собственно интегральных схем, техникой и технологией их объединения в конечную продукцию - электронную аппаратуру различных типов и назначений.
Это обусловлено тем, что применяемая сейчас техника и технология монтажа электронной аппаратуры из интегральных микросхем, выполняемая по международным стандартам основана на использовании многослойных печатных плат и штырёвых межплатных разъёмов. Эти технические решения появилсь ещё в "эпоху" ламповых схем и почти исчерпали себя. Многослойные печатные платы, позволяют реализовывать сложные схемы, обладают, по сравнению с двухсторонней платой, рядом недостатков к которым относятся:
· Меньшая надёжность
· Трудности при применении различных "неоднородных" электрорадио элементов
· Трудности в получении необходимых волновых сопротивлений проводников при работе на сверх высоких тактовых частотах.
От этих недостатков свободны двухсторонние платы. Но обычно они не позволяют достичь высоких плотностей монтажа. Оптимальным представляется решение, в котором основные преимущества двухсторонней платы дополнялись бы возможностью построения любых сложных схем, доступных для многослойных печатных плат.
Были разработаны технологии, позволившие увеличить плотность размещения проводников в двухсторонних платах за счёт отказа от применения фольгированных диэлектриков и переходе на так называемые рельефные печатные платы. Разработки велись в расчёте на пакетную компоновку блока. Одновременно велись разработки разъёмных соединений на рельефные печатные платы.
Хорошие результаты многочисленных испытаний и почти десятилетней эксплуатации опытных и серийных образцов в самых тяжёлых условиях дают основание считать, что на предлагаемой основе можно уже сейчас реализовать новый класс микроэлектронных устройств. Эти устройства по своим характеристикам - надёжности, простоте изменения конфигурации - не имеют себе равных ни в отечественном, ни в зарубежном приборостроении.
Технологичность - важнейшая характеристика, влияющая на точность, качество и себестоимость аппаратуры. Технологичность - это качество конструкции, позволяющее применять для ее производства прогрессивные технологии. Высокая технологичность позволяет снизить затраты на организацию производства, повысить производительность труда. Качественная оценка технологичности конструкции изделия выражается конструкторскими и производственными показателями.
5.1 Определение конструкторских показателей технологичности конструкции ФЯ
Для определения уровня технологичности ФЯ, обусловленного его конструкторскими показателями, вычислим коэффициенты: повторяемости компонентов - Кпов. к, повторяемости материалов - Кпов. м, использования ИС - Кисп. ис, установочных размеров - Ку. р, стандартизации конструкции - Кс. к, унификации - Ку, использования площади коммутационной платы - Ки. п.
Коэффициент повторяемости компонентов:
Кпов. к= 1 - (nт.к. м/ N) = 1 - (5/ 11) = 0,54.
nт.к. м - количество типоразмеров компонентов и ИС,
N - общее количество компонентов и ИС.
Коэффициент повторяемости материалов:
Кпов. м= 1 - nм. м /nор. д = 1 - 7/10 = 0,3
nм. м - количество марок материалов, применяемых в изделии;
nор. д - количество оригинальных деталей.
Коэффициент использования ИС:
Кисп. мс= nис/ N = 1/ 11 = 0,09
nис - общее количество ИС в блоке.
Коэффициент установочных размеров:
Ку. р= 0 1 - nу. р/ N = 1 - 5/ 11 = 0.54
nу. р - количество установочных размеров.
Коэффициент стандартизации конструкции:
Кс. к = 1 - nор/N = 0,69
nор - количество оригинальных ЭРЭ и конструктивных элементов;
N - количество ЭРЭ, ИС и конструктивных элементов.
Коэффициент унификации:
Ку = 1 - nнаим / N = 1 - 7/ 13 = 0,69
nнаим - число наименований ЭРЭ, ИС и конструктивных элементов.
Коэффициент использования площади платы:
Ки. п= Sэк/Sпп = 245 7/ 382,6 = 0,64
Sэк - площадь, занимаемая элементами и компонентами;
Sпп - площадь платы.
Далее для выбранного варианта изделия на основе разработанной структурной схемы и маршрутных карт технологического процесса производится расчет частных производственных показателей.
5.2 Определение производственных показателей технологичности конструкции ФЯ
Для определения уровня технологичности блока, обусловленного его производственными показателями, вычислим коэффициенты: простоты изготовления изделия - Кп. и, расширенных допусков - Кр. д, простоты изготовления элементов - Кп. о. к, простоты выполнения монтажных соединений - Кп. м. с, ограничения числа выводов сборочно-монтажных соединений
- Ко. в. с, использования групповых методов обработки
- Ки. г. м, автоматизации и механизации установки и монтажа изделия
- Кам коэффициент применения типовых технологических процессов (ТПП) - Кттп.
Коэффициент простоты изготовления изделия:
Кп. и= 1 - nи/ (nэ + N) = 1
nи - количество элементов, требующих подбора;
nэ - число изготавливаемых элементов;
N - общее количество компонентов и ИС.
Коэффициент ограничения количества видов сборочно-монтажных соединений:
Ко. в. с= 1 - nвс / nпс = 1 - 8/43 = 0,813
nвс - количество видов соединений;
nпс - количество пар соединений.
Коэффициент использования групповых методов обработки:
Ки. г. м = nгм / nоп = 15/38 = 0,396
nгм - число операций, выполняемых групповыми методами;
nоп - общее число операций;
Коэффициент автоматизации и механизации установки и монтажа изделия:
Кам = nам / nмс = 1
nам - число монтажных соединений, выполняемых автоматизированным способом;
nмс - общее число монтажных соединений.
Коэффициент применения типовых технологических процессов:
Ктпп = nтпп / nоп = 25/38 = 0,658.
nтпп - количество операций, выполняемых по типовым технологическим процессам.
5.3 Комплексная оценка технологичности
Комплексная оценка технологичности изделия производится попятибальной системе и необходима для выработки рекомендаций по улучшению технологичности изделия.
Для расчета примем следующие обозначения: Кнi - нормативное значение показателей; Di - эквивалент одного балла; К i - расчетное значение показателя; Бi - значение (в баллах) i-го показателя. Расчет ведется по формуле:
Бi = 4 - (Кнi - Кi) /Di
Результаты расчета сводим в таблицу:
|
№ |
Обозначение показателя |
Кнi |
Кi |
Di |
Бi |
|
|
Конструктивные показатели |
||||||
|
1 |
Кпов. к |
0,95 |
0,8 |
0,2 |
3,25 |
|
|
2 |
Кпов. м |
0,7 |
0,732 |
0,175 |
4,18 |
|
|
3 |
Кисп. мс |
0,8 |
0,56 |
0,12 |
2 |
|
|
4 |
Ку. р |
0,85 |
0,864 |
0,2125 |
3,93 |
|
|
5 |
Кс. к |
0,85 |
1 |
0,2125 |
4,71 |
|
|
6 |
Ку |
0,7 |
0,752 |
0,175 |
4,3 |
|
|
7 |
Кип |
0,6 |
0,64 |
0,1 |
4,4 |
|
|
Производственные показатели |
||||||
|
8 |
Кпи |
0,95 |
1 |
0,2 |
4,25 |
|
|
9 |
Кпмс |
0,6 |
0,704 |
0,15 |
4,69 |
|
|
10 |
Ковс |
0,9 |
0,974 |
0,1 |
4,49 |
|
|
11 |
Кигм |
0,4 |
0,396 |
0,25 |
3,98 |
|
|
12 |
Кам |
0,87 |
1 |
0,3 |
4,43 |
|
|
13 |
Ктпп |
0,6 |
0,658 |
0,15 |
4,39 |
С учетом корректировки показателей технологичности рассчитаем среднебальный показатель:
Бср = Бi/N = 53/13 = 4,077
Анализ уровней показателей технологичности и их бальных значений позволяет сделать вывод о достаточной технологичности конструкции.
5.4 Выбор и обоснование технологического процесса изготовления ФЯ
Выбор методов выполнения операций технологического процесса следует производить с учетом количества выпускаемых изделий. Следует руководствоваться такими требованиями, как точность и простота оборудования, поскольку обратное приведет к ухудшению качества и увеличению себестоимости.
Под технологическим процессом изготовления конкретного изделия обычно понимают единую систему взаимосвязанных технологических операций, расположенных в логической последовательности, учитывающую специфические особенности изделия и чередования основных этапов его производства. В настоящее время известно более ста различных способов изготовления печатных плат. Однако по мере роста объема промышленного выпуска фольгированных диэлектриков, количество технологических способов производства печатных плат сократилось. Например, такие способы, как фотоэлектрохимический, прессование, армирование, переноса и ряд других уже не применяются.
Современные промышленные способы изготовления печатных плат основаны на использовании фольгированных диэлектриков, то есть на получении токопроводящего рисунка схемы методом травления. Разновидности способов сводятся к методу получения рисунка, например фотоспособом или трафаретной печатью. К основным промышленным способам изготовления печатных плат относятся следующие два:
- способ травления фольгированного диэлектрика без металлизации отверстий (применяется, главным образом, для изготовления односторонних печатных плат);
- способ травления двустороннего фольгированного диэлектрика с электрохимической металлизацей отверстий (применяется, главным образом, для изготовления двусторонних печатных плат).
При изготовлении односторонних печатных плат для нанесения рисунка схемы широко используется метод трафаретной печати (или сеточной печати) и последующее травление фольги. Изготовление печатных плат таким способом получило в промышленности название сеточно-химического метода. При изготовлении двусторонних печатных плат, главным образом, используется метод фотопечати с последующим травлением, то есть фотохимический метод. Отверстие же в плате металлизируются электрохимическим методом. Этот метод, получивший название комбинированного, имеет две разновидности: позитивный вариант, негативный вариант.
Среди методов изготовления печатных плат выбран комбинированный метод, совмещающий в себе достаточно точный и технологически простой субтрактивного формирования проводников и аддитивный метод для металлизации отверстий. В качестве способа нанесения рисунка печатных проводников используется метод контактной фотолитографии, обладающий высокой точностью и разрешающей способностью изображения и не требующий сложного оборудования и дорогих материалов.
В ФЯ используется двусторонний фольгированный стеклотекстолит СФ-2-35-20 ГОСТ 10316-78. Технологический процесс изготовления печатных плат состоит из следующих стадий.
Входной контроль фольгированного стеклотекстолита СФ 2Н-50Г ведется по внешнему виду. Адгезия фольги определяется на приборе МИП-10-1 методом отрыва под углом 90 5о 0. Изготовление заготовок фольгированного стеклотекстолита целесообразно вести с помощью гильотинных ножниц в два этапа: на первом - режутся полоски, из которых - на втором этапе режутся заготовки. Процесс хорошо поддается автоматизации и более эффктивен по сравнению со штамповкой, так как почти до минимума сокращает количество отходов.
Сверление базовых отверстий выполняется на четырехшпиндельном сверлильном станке. Сверление ведется в пакете заготовок, что повышает производительность метода до уровня метода штамповки. Преимущество этого метода заключается в отсутствии сколов краев заготовок, в которых формируются базовые отверстия. Подготовка поверхности фольгированного стеклотекстолита перед нанесением сухого пленочного фоторезиста ведется в ванной с раствором для очистки. В отечественной практике хорошо отработан метод очистки поверхности заготовок специальным очистителем, содержащим: Н 2 SO 4 (52 7/ 0л.100), синтанол DT-7 (52 7/ 0л.2,5) и воду.1л. Заготовки обезжириваются и частично подтравливаются, затем тщательно промываются водой с помощью волосяной счетки. Процесс легко автоматизируется посредством автотранспортера. После подготовки поверхности заготовки сушатся при температуре 370 оК, проходя через печь.
Сверление отверстий ведется на двухшпиндельном станке ВП-910 в автоматическом режиме. Применение специальных сверл позволяет свести до минимума необходимость зенковки отверстиий. Химическое меднение ведется на установке, представляющей из себя несколько ванн с растворами.
Процесс придания диэлектрику способности к металлизации ведется в два этапа, которые получили название сепсибилизация (создание пленки из ионов двухвалентного олова) и активация. По окончании химического меднения заготовки промывают в воде и сушат в печи при температуре 370 оК. После сушки на заготовки наносят тонкий слой 1% раствора салициловой кислоты и подают на ламинатор. На ламинаторе на горячие заготовки накатывают тонкий фоторезист СПФ-2. Нагрев и обработка салициловой кислотой заготовок улучшает адгезию СПФ-2 к фольге.
Изготовление шаблонов ведется фотоспособом на мелкозернистой фотопленке. Операция совмещения шаблонов (сколка) осуществляется на вакуумном столе, что в дальнейшем позволяет экспонировать заготовки в автоматическом режиме. Экспонирование ведется в ультрафиолетовых лучах. Проявление осуществляется в ванне с 10% раствором щелочи NaOH.
После контроля качества проявления защитной маски из СПФ-2 заготовки поступают в гальванический цех. Здесь заготовки погружаются в гальванические ванны и на них осаждают гальваническую медь до толщины 50 мкм. Далее на том же оборудовании, но в другом растворе на заготовки осаждают слой припоя ПОС61, который в последствии будет маской при травлении и предотвратит окисление меди.
После гальванической обработки заготовки помещают в цеховую ванну с 25% раствором NaOH, где происходит удаление защитного слоя фоторезиста. Далее заготовки промывают в дистиллированной воде и помещают в ванну с травящим раствором на основе перекиси водорода.
Состав травящего раствора: HCl - 3л, 35% перекись водорода - 1л. Метод травления дешев за счет непрерывного регенерирования раствора в ванне. Процесс идет с большой скоростью и отличается высокой экономичностью.
После удаления тонкого слоя медной фольги заготовки промывают и контролируют качество и точность выполнения рисунка визуально. Отбраковка осуществляется на основании либо перетравов дорожек, либо недотравов фольги. Обработку контура печатной платы (ПП) целесообразно вести групповым методом на фрезерном станке, что позволяет исключить появление микротрещин в проводниках за счет деформации платы при штамповке и рубке гильотинными ножницами.
Маркировка ПП осуществляется штампом в автоматическом режиме. После контроля на печатную плату с помощью волосяной щетки наносят спиртовой раствор канифоли. Данный способ нанесения технологического покрытия является автоматизированным и отличается от способа нанесения покрытия пульверизатором значительной экономичностью.
Входной контроль навесных элементов и материалов ведется посредством принятия решения либо о годности либо о негодности партии элементов и материалов. Контроль - выборочный - осуществляется на стенде для контроля.
Подготовка радиоэлементов к монтажу осуществляется на установке для зачистки выводов микромодулей (ГГ7803-4001) и на установке для зачистки осевых выводов радиоэлементов (ГГ1614). Подготовленные таким образом радиоэлементы вклеиваются в липкую ленту на автомате ГГ-1740 и поступают на автомат для установки навесных элементов. Вклейка осуществляется в определенной последовательности на основании типа элемента и очереди его установки на ПП. Установочные головки автомата помещают элементы на ПП, предварительно формуя и обрезая выводы. Пайка навесных элементов осуществляется на установке для пайки двойной волной. Промывка плат осуществляется спиртобензиновым раствором с помощью жестяной щетки. Проверка ФЯ на стенде контроля, визуальный контроль качества пайки, а, в случае необходимости, и ремонт осуществляется монтажником. После проверки платы ее покрывают лаком путем окунания. Контроль ведут по внешнему виду.
Маркировка блока производится штампом. Изложенный технологический процесс описан с учетом изготовления ФЯ небольшими партиями.
5.5 Детализация технологического процесса изготовления печатной платы ФЯ
Печатную плату изготавливают комбинированным методом.
Входной контроль стеклотекстолита СФ-2-35-2.0 осуществляется по внешнему виду на предмет отсутствия трещин и вздутий. Изготовление заготовок заданной формы ведется гильотинными ножницами по контуру.
Сверление технологических отверстий производиться на сверлильном станке с предварительной двусторонней зенковкой.
Перед нанесением фоторезиста СПФ-2 заготовки обезжиривают в водном растворе серной кислоты и синтанола. Использование фоторезиста СПФ-2 позволяет исключить операцию задубливания. После нанесения слоя фоторезиста и совмещения в специальной раме для фотошаблона производится экспонирование через защитную пленку ПЭТФ. После удаления ПЭТФ производится проявление рисунка в растворе трихлорэтилена. На высушенные поверхности наносится лак. Сверление монтажных и переходных отверстий производится на сверлильном станке.
Для подготовки поверхности диэлектрика для химического осаждения меди проводятся операции сенсибилизации - образование пленки ионов олова на поверхности слоя палладия в ванне. Химическое меднение проводится в растворе формалина с купритом меди (CuS04 H2O+Na0H). Скорость осаждения меди при этом 3-5 мкм/ч. После удаления лака с химической медью производится гальваническое наращивание меди в гальванической ванне с раствором (CuS04) и (H2SO4) при плотности тока 2-3 А/дм 52 0. После этого происходит аналогичная операция наращивания защитного слоя в ванне с припоем ПОС-61. Удаление защитной маски производится в растворе диоктана. При травлении меди используется смесь перекиси водорода с серной кислотой. Использование этого травителя позволяет ускорить процесс травления в два раза, а так же исключить растворение защитного слоя ПОС-61. После оплавления сплава ПОС-61 на сверлильном станке производится сверление не металлизированных отверстий. Обработка плат по контуру производится с использованием абразивных материалов, после чего места обработка покрываются лаком УР231.046.
В качестве технологического покрытия на плату наносится спиртовой раствор флюса ФК СП РТМ1.2.003-78. Маркировка плат производится методом травления одновременно с проводниками.
Выходной контроль печатных плат осуществляется визуально на отсутствие недотравов фольги и перетравов трасс.
6. Экономическая часть
Так как рассматриваемый в дипломе усилитель является частью приемного устройства, то будем рассматривать и последнее.
6.1 Обоснование целесообразности разработки новой техники и определение её технологической прогрессивности
Функционально-технические характеристики проектируемой техники и её аналога (приемника предыдущей модели), приведены в таблице 6.1.
Таблица 6.1
|
Функционально - техническая характеристика |
Единица измерения |
Уровень характеристик |
Значимость характеристики качества |
||
|
аналог |
новая |
||||
|
Максимальный коэффициент устойчивого усиления |
Ед. |
62 |
83 |
0,3 |
|
|
Полоса пропускания сигнала |
МГц. |
12 |
30 |
0,3 |
|
|
Скорость приема информации |
кБод |
40 |
50 |
0,3 |
|
|
Параметр потока отказов |
1/ч |
250Е6 |
300Е6 |
0,1 |
Индекс технического уровня проектируемого изделия.
Iту/ = (i/i0) i
Где i,i0 - уровень i - ой функционально-технической характеристики соответственно нового и базового изделий; i - значимость i - ой характеристики; n - количество рассматриваемых характеристик.
Таким образом получаем:
Iту/ =83*0,3/62+27*0,3/12+50*0,3/40+300*0,1/250=1,57
Технический уровень проектируемого изделия определяется по следующей формуле:
Iту =Iту/ (Кв+1)
Значение Кв определяется экспертно. Для данного устройства Кв=0,25.
Iту =1,57 (0,25+1) = 1,9625
6.2 Календарное планирование и построение директивного графика
Календарное планирование работ по проектированию и изготовлению опытного образца определяется по директивному графику. Окончательную структуру трудоёмкости отдельных этапов определяют, используя данные о видах работ, подлежащих выполнению.
Результаты приведены в таблице 6.2
Таблица 6.2
|
Наименование этапов (стадий) |
Удельный вес,% |
Трудоёмкость, чел-ч |
Кол-во исполнителей |
Длит. этапа календ. дн. |
|
|
1. Проработка ТЗ |
5 |
45 |
2 |
3,9 |
|
|
2. Разработка Т Предл. |
10 |
90 |
2 |
7,8 |
|
|
3. Разработка Эп |
15 |
135 |
4 |
5,9 |
|
|
4. Разработка Тпроекта |
15 |
135 |
4 |
5,9 |
|
|
5. Разработка конструкторской документации |
10 |
90 |
3 |
5,2 |
|
|
6. Изготовление опытного образца |
25 |
225 |
4 |
9,8 |
|
|
7. Испытание опытного образца |
10 |
90 |
2 |
7,8 |
|
|
8. Корректировка конструкт. документации |
10 |
90 |
2 |
7,8 |
Построим директивный график.
При построении графика по вертикальной оси откладываются этапы проектирования рассматриваемой техники в порядке их следования, по горизонтальной оси откладываются календарные дни, количество которых необходимо для проведения всех этапов проектирования изделия.
Директивный график приведён на рисунке 6.1.
Из рисунка следует, что проектирование изделия занимает, примерно, пятьдесят семь календарных дня.
Рис.6.1
6.3 Расчёт затрат на проектирование и изготовление опытного образца
Зарплата разработчиков новой техники и рабочих для изготовления опытного образца изделия рассчитывается на основе трудоёмкости стадий работ.
Часовые ставки определяют на основе должностных окладов разработчиков и разрядов работ.
Расчёт заработной платы приведён в таблице 6.3.
Таблица 6.3
|
Стадия (этап) |
Трудоём кость чел-ч |
Исполнители |
Часо - вая ставка , р |
Средн. часовая ставка с, р |
Зараб. плата Зi, р |
Зi с добав- лением премии |
||
|
должность |
Кол-во |
|||||||
|
Проработка ТЗ |
45 |
Инж-разр. |
2 |
40 |
40 |
1800 |
2466 |
|
|
Разработка ТПредлож. |
90 |
Инж-разр. |
2 |
40 |
40 |
3600 |
4932 |
|
|
Разработка ЭП |
135 |
Инж-констр. |
4 |
35 |
35 |
4725 |
6473 |
|
|
Разработка ТПроекта |
135 |
Инж-технол. |
4 |
35 |
35 |
4725 |
6473 |
|
|
Разработка конструк - торской докумен-ции |
90 |
Инж-разраб. |
3 |
40 |
40 |
3600 |
4932 |
|
|
Изготовление образца |
225 |
Рабочий |
4 |
30 |
30 |
6750 |
9247 |
|
|
Испытание образца |
90 |
Инж-испыт. |
2 |
30 |
30 |
2700 |
3699 |
|
|
Корректировка доку - ментации |
90 |
Инж-разраб. |
2 |
40 |
40 |
3600 |
4932 |
Премии и накладные расходы берутся по данным предприятия.
Затраты на проектирование и изготовление образца приведены в таблице 6.4
Таблица 6.4
|
№ |
Наименование элементов и статей затрат |
Затраты, р |
Удельный вес, % |
|
|
1 |
Основные материалы |
600 |
0,9 |
|
|
2 |
Комплектующие изделия и покупные полуфабрикаты |
890 |
1,3 |
|
|
3 |
Затраты на специальное оборудование |
9500 |
14,2 |
|
|
4 |
Заработная плата |
43154 |
64,6 |
|
|
5 |
Цеховые расходы |
3600 |
5,4 |
|
|
6 |
Общезаводские расходы |
6500 |
9,7 |
|
|
7 |
Прочие расходы |
2500 |
3,9 |
Удельные производственные затраты на разработку устройства:
Iзр = Зр/N;
Где N - годовой объём производства проектируемого изделия.
Зр - общие затраты на проектирование и изготовление образца.
Стоимость покупных комплектующих изделий Ски определятся простым счётом, результат занесён в таблицу 5.5.
Таблица 6.5
|
№ |
Наименование изделия |
количество |
Цена за ед. |
Стоимость |
|
|
1 |
Микросхемы |
12 |
50р |
600р |
|
|
2 |
Конденсаторы |
20 |
4р |
80р |
|
|
3 |
Транзисторы |
10 |
6р |
60р |
|
|
4 |
Резисторы |
25 |
2р |
50р |
|
|
5 |
Составные части |
2 |
50р |
100р |
Таким образом удельные производственные затраты равны:
Iзр = 66744/20 = 3337,2р
Себестоимость при этом равна:
С = Снт/dнт = 890/0,013 = 66744р
6.4 Экономическая эффективность проектируемой техники
Экономическая эффективность характеризуется эффективностью капитальных вложений в эту технику. При этом учитывается и технический уровень изделия.
Уровень технико-экономической прогрессивности техники равен:
Iп = Iту * Iээ;
Так как расходы на эксплуатацию не определяются, то Iээ не рассчитывают и принимают Iп = Iту.
Iп = 1,96
Полезный экономический эффект от производства проектируемой техники:
Эфп = Сб* Iту - Сн;
Где Сб - себестоимость базовой техники;
Сн - себестоимость новой техники.
Эфп = 37760 * 1,96 + 66744 = 7260
Отпускная цена рассчитывается по формуле:
Цотп = Цботп + Эфп * Кэ;
Где Цботп - цена базовой техники, принимаемой в качестве аналога для расчёта отпускной цены;
Кэ - доля полезного эффекта, учитываемая в цене на новую технику. Для данного случая Кэ = 0,7.
Цотп = 9000 + 7260 * 0,7 = 14082 р.
Уровень технологической эффективности новой техники с учётом предпроизводственных затрат рассчитывается по следующей формуле:
Езпп = Эфп/ (Цотп + Iзр)
Где Эфп - полезный экономический эффект;
Цотп - отпускная цена;
Iзр - удельные производственные затраты.
С учётом проведённых ранее расчётов получаем:
Езап = 7260/ (14082 + 3337,2) = 0,42
7. Охрана труда
7.1 Анализ условий труда
Условия труда на рабочих местах производственных помещений или площадок складывается под воздействием большого числа факторов, различных по своей природе, формам проявления, характеру воздействия на человека. В Соответствии с ГОСТ 12.0.003-74 опасные и вредные производственные факторы подразделяются по своему действию на следующие группы: физические, химические, биологические, психофизиологические.
По ГОСТ 12.0.002-80 опасной зоной называется пространство, в котором возможно воздействие на работающих опасных и (или) вредных производственных факторов.
Безопасность производственных процессов определяется в первую очередь безопасностью производственного оборудования, которая обеспечивается учётом требований безопасности при составлении технического задания на его проектирование, при разработке эскизного и рабочего проектов, выпуске и испытании опытного образца и передачи его в серийное производство согласно ГОСТ 15.001-73 "разработка и постановка продукции на производство. Основные положения".
При изготовлении печатной платы выполняются следующие основные операции: резка заготовок, сверление отверстий, травление.
Резка заготовок и сверление отверстий проводятся в слесарном цехе. При этом на работающих могут действовать следующие вредные и опасные факторы: двигающиеся части станков, запылённость, шум, воздействие электрического тока.
Согласно ГОСТ 12.1.038-82 [] допустимые значения напряжения и тока для аварийного режима 36 В и 6 мА при продолжительности 1 секунда.
Питание оборудования осуществляется от сети переменного тока частотой 50 Гц и напряжением 220 В. В данном случае значения превышают допустимые значения напряжений прикосновения при аварийном режиме, поэтому в случае нарушении изоляции в оборудовании возможно поражение персонала электрическим током. Используемое помещение относится к классу без повышенной опасности.
Моторы и другие движущиеся части слесарных станков производят шум.
По данным ГОСТ 12.1.003-83 [] допустимые уровни звукового давления в октавных полосах частот соответствуют следующим значениям:
|
Уровни звукового давления в дБ |
Эквивалентные уровни звука дБ |
||||||||
|
63 |
125 |
250 |
500 |
1000 |
2000 |
4000 |
8000 |
||
|
99 |
92 |
86 |
83 |
80 |
78 |
76 |
74 |
85 |
Уровни звукового давления находятся в приведённых пределах.
После получения заготовки с отверстиями проводят операцию травления, при которой удаляется часть фольги (используется фольгированный диэлектрик) получая токопроводящий рисунок требуемой схемы.
При травлении на работающих могут действовать пары кислот, повышенный уровень ультразвука, оксид азота.
По ГОСТ 12.1.005-88 [] содержание оксида азота не должно превышать 5 мг/м3, а серной кислоты 1 мг/м3.
В данном случае содержание оксида азота поддерживается в районе не более 3 мг/м3, а серной кислоты 0,5мг/м3.
Одной из заключительных операций является пайка.
При производстве проектируемого в данном дипломе устройства используется автоматическая пайка.
При пайке на работающего могут действовать пары флюса и припоя.
Концентрация свинца не превышает 0,01 мг/м3, что соответствует ГОСТ 12.1.005-88 [].
На рабочих местах поддерживается воздух со следующими параметрами:
- температура 22…24 0С;
- влажность воздуха 40…60%;
- скорость движения 0,2 м/с.
Что соответствует оптимальным условиям труда для холодного периода года согласно ГОСТ 12.1.005-88 [].
Освещение оказывает большое влияние на зрительную работоспособность, психологическое, физическое и моральное состояние работающих, а следовательно, на производительность труда и качества выпускаемой продукции.
Увеличение освещённости рабочей поверхности улучшает видимость объектов за счёт повышения их яркости, увеличивает скорость различения деталей, что сказывается на повышении производительности труда.
Повышение качества работы при улучшении освещённости связано с уменьшением утомления за счёт увеличения остроты зрения и улучшения психологического состояния работающих.
Работы относятся к классу высокой точности. Согласно СниП 23-05-95 [] нормированная освещённость при общем освещении должна быть равной 300 лк. Данная освещённость поддерживается с помощью восьми ламп ЛБ 80.
7.2 Мероприятия по обеспечению условий труда
Для защиты от поражения электрическим током предусмотрено:
- использование двойной изоляции;
- защитное заземление, в качестве которого используется контурное заземляющее устройство, выполненное в виде стальных вертикальных уголков вкопанных в землю и соединённых по контуру горизонтальным уголком.
В слесарных мастерских для защиты работающих от подвижных частей станков используются защитные экраны.
В гальваническом цехе для защиты персонала используются:
- защитные очки ЗПС - 80;
- специальная одежда и обувь.
Для защиты кожи от вредных испарений используют защитную пасту ИЭР-2.
Для поддержания микроклимата помещений в холодный период года используется система водяного отопления.
Для поддержания оптимальной температуры во время тёплого периода года используется кондиционер TECH2000FB4AS модель FB4ASF024 с мощностью охлаждения 6,7 кВт, размерами 364х1084х561 с потоком 1260 м3/ч и площадью охлаждения до 54 м2.
7.3 Расчет освещенности на этапе контроля пайки
При контроля качества пайки изделия используется искусственное освещение.
Для вычисления освещённости воспользуемся методом коэффициента использования.
Данный метод учитывает отражённый световой поток и применяется для расчёта общего равномерного освещения горизонтальных поверхностей, когда нормирована средняя освещённость.
При данном методе рассчитывается световой поток лампы, который обеспечивает требуемые нормы освещённости в помещении.
Расчёт ведётся следующим образом:
Для расчёта светового потока лампы используется формула:
Ф = 100ЕSK3Z / N ;
Где Е - нормированная освещённость (200лк);
S - площадь помещения (63м2);
K3 - коэффициент запаса;
Z - коэффициент минимальной освещённости;
N - число светильников;
- коэффициент использования.
Коэффициент Z характеризует неравномерность освещения и составляет 1,1 т.к. используются люминесцентные лампы.
Кз учитывает возможное уменьшение освещённости в процессе эксплуатации осветительной установки. Согласно СниП II-4-79 Кз для испытательных стендов составляет 1,5.
зависит от КПД и кривой распределения силы света светильника, от коэффициентов отражения потолка (пот), стен (с), расчётной поверхности (р), высоты подвеса светильника, геометрических параметров помещения (индекса помещения (i)) и типа светильника.
Индекс помещения рассчитывается по следующей формуле:
I = AB / h (A+B)
Где А, В - длинна и ширина помещения, м.;
h - расчётная высота светильника, м.
h = H - hc - hp;
Где Н - высота рабочего помещения, м.;
hc - расстояние от светильника до потолка, м.;
hp - высота рабочей поверхности над полом, м.
Тестирование рассматриваемого изделия проводятся в помещении с размерами 9х7х3 м.
Таким образом Н = 3 м, hc = 1 так как объект находится на высоте 1 м, hр = 0,15 м.
h = 3 - 1 - 0,15 = 1,85 м.
В таком случае индекс помещения:
i = 9х7/ (1,85 (9+7)) = 2,1.
Учитывая также, что пот = 0,5, с = 0,5, р = 0,1, коэффициент использования , исходя из приложения 03 [], будет равен 63 (для лампы ЛСП4 14 (КСС - Д-1)).
Нормированная освещённость, согласно СниП 23-05-95 [], для данного случая равна 200 лк.
Отсюда следует, что:
Ф = 100х200х1,5х1,1х63/ (6х63) = 5500 лм.
Для выбора лампы со световым потоком равным 5500 лм воспользуемся техническими данными люминесцентных ламп общего назначения ГОСТ 2239 - 79. Для данного светового потока подходит лампа ЛБ 80 с мощностью 80 Вт, световым потоком 5220 лм, световой отдачей 65,2лм/Вт, так как при выборе ламп допускается отклонение номинального потока в пределах - 10…+20%.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Понятие и назначение усилителя низкой частоты. Разработка и расчет принципиальной схемы. Проектирование усилителя низкой частоты, состоящего из двух каскадов и RC-цепочки связи. Анализ работы схемы при помощи программы Electronics Workbench Version 5.12.
курсовая работа [1,0 M], добавлен 27.08.2010Обоснование и разработка функциональной схемы радиоприемника. Основные параметры принципиальной схемы приемника в общем виде. Расчет частоты соседнего и зеркального каналов. Анализ показателей усилителя и преобразователя радиочастоты. Выбор детектора.
курсовая работа [2,4 M], добавлен 18.05.2013Анализ известных протоколов множественного доступа в сетях спутниковой связи, особенности передачи речевой информации. Разработка схем спутникового ретранслятора пакетов и блока быстрой коммутации для системы космической связи военного назначения.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 13.12.2011Разработка космической системы связи с КИМ-АМ-ФМ: расчет частоты дискретизации, разрядности квантования, энергетического потенциала; выбор несущей частоты передатчика и проектирование его функциональной схемы. Описание конструкции бортового приемника.
курсовая работа [221,1 K], добавлен 07.02.2011Принцип работы усилителя промежуточной частоты (УПЧ) и назначение всех элементов принципиальной схемы. Расчет усилителя промежуточной частоты с фильтром сосредоточенной селекции. Транзисторный детектор для приема амплитудно-модулированных сигналов.
контрольная работа [293,7 K], добавлен 15.11.2011Описание компонентов системного блока. Анализ схемотехнических решений устройств для исследований работы промежуточного усилителя для звуковой карты. Разработка структурной и принципиальной схемы устройства, изготовление макета. Наладка усилителя.
дипломная работа [787,6 K], добавлен 29.12.2014Приёмники космической навигации и системы передачи информации через них. Анализ систем GPS и ГЛОНАСС, их роль в решении навигационных, геоинформационных и геодезических задач, технические особенности. Оценка структуры космической навигационной системы.
реферат [1,4 M], добавлен 26.03.2011Определение назначения, анализ технических характеристик и описание принципиальной схемы усилителя мощности звуковой частоты. Выбор контрольных точек усилителя, расчет трансформатора и стабилизатора напряжения прибора. Алгоритм диагностики усилителя.
курсовая работа [127,5 K], добавлен 26.01.2014Анализ существующих систем навигации и принципов их работы. Разработка структурной схемы передающего устройства ультракоротковолновой радиостанции. Расчет элементов принципиальной схемы предварительного усилителя, усилителя низкой и высокой частоты.
дипломная работа [1,6 M], добавлен 27.06.2014Выбор состава и орбитального построения космической навигационно-информационной системы (выбор числа орбит, числа орбитальных элементов системы и определение параметров). Разработка структурной схемы бортовой целевой аппаратуры навигационного спутника.
курсовая работа [2,3 M], добавлен 18.07.2014
