Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем
Аналіз зв'язку опору жорсткого стовпчикового мікроконтактного з'єднання інтегральних схем з його конструктивними розмірами та технологічними способами виготовлення. Особливість усунення впливу перекору під'єднувальних зондів та їхніх контактних підпор.
| Рубрика | Физика и энергетика |
| Вид | автореферат |
| Язык | украинский |
| Дата добавления | 18.07.2015 |
| Размер файла | 48,0 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Разработана методика определения сопротивления ЖМКС ИС, в которой учитывается неравномерность распределения тока вдоль контактной площадки. Выявлено существенное влияние сопротивления контактных площадок и переходных зон на общее сопротивление ЖМКС. Так, для твердофазного сварного соединения разнородных материалов виявлено, что доля сопротивления переходной зоны в общем сопротивлении может превышать 70%, а доля суммарного сопротивления контактных площадок для припойного соединения достигать 90%. В клеевом ЖМКС существенное влияние на сопротивление, кроме контактных площадок, осуществляет также и клеевой слой. Выявлено, что припойное соединение имеет меньшее сопротивление, по сравнению со сварным и клеевым соединениями (кроме случая сварного соединения золото-золото) и его необходимо применять для получения высокопроводимых ЖМКС. Предложена уточненная формула для расчета механических напряжений среза в жестких столбиковых выводах.
Розработаны новые способы измерения сопротивления микроконтактного соединения, в которых устраняется влияние переходных контактних сопротивлений измерительных зондов на результат измерения, что повышает точность измерения. Предложены новые способы изготовления низкоомных элементов МКС.
Ключевые слова: микроконтактное соединение, модель, проводимость, сопротивление, конструкция, технология, интегральная схема.
Dyachok D.T. Constructive-technological methods of increasing electrical conduction in micro contacted connections of integrated circuits.-Manuscript.
Thesis for a Candidate of Technical Sciences deqree by speciality 05.27.01 - Solid-state electronics.- Yuriy Fed'kovych Chernivtsi National University, Chernivci 2010.
This dissertation is dedicated to the problem of finding and investigating analytical dependencies among electric resistance in micro contacted connections (MCC) of IC and their constructive parameters and the technological methods used to produce them. Methods of increasing the electrical conduction in MCCs are developed in this dissertation as well.
The dissertation describes the results of mathematical modeling of resistances in weld-plated MCC of micro wire, pellicle conductor, hard pillar MCC and transitional micro wire links between the inside and outside of IC. The mathematical model allows withdrawal to determine components of resistances and characteristics of transitional link. The modeling suggests constructive-technological methods that increase the electrical conduction in MCC. New methods of measuring resistance levels of micro contacted connections are outlined. The influence of transitional contacted resistances on the measuring probe is eliminated. Hence, the measurement accuracy is improved. New methods of manufacturing highly transitional MCC elements are proposed.
Key words: micro contact connection, model, transition, resistance, construction, technology, integrated circuit.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Розгляд елементів (резистор, конденсатор) та технології виробництва (методи масковий, фотолітографія, комбінований) інтегральних схем. Вивчення особливостей термічного, катодного, іоно-плазмового напилення, анодування та електрохімічного осадження.
курсовая работа [484,7 K], добавлен 09.05.2010Переваги надпровідникової цифрової схеми. Принцип дії SFQ цифрових схем. Основні проблеми HTS SFQ ланцюгів. Параметри ланцюга, джозефсонівські переходи. Фактори, що обмежують HTS SFQ ланцюгових операцій. Затримка лінії пам’яті, колектор, дільники напруги.
курсовая работа [1,1 M], добавлен 16.05.2010Особливості технологічного процесу виробництва електроенергії на ГЕС. Проектування принципових схем електричних з'єднань. Види схем та їх призначення. Електричні параметри, компонування устаткування, склад споруджень. Кошторисна вартість підстанції.
дипломная работа [542,6 K], добавлен 23.11.2010Розроблення конфігурацій електричних мереж. Розрахунок струмів та напруг на ділянках без урахування втрат та вибір проводів для схем. Особливість вибору трансформаторів. Визначення потужності та падіння напруги на ділянках мережі для схем А і Б.
курсовая работа [4,9 M], добавлен 17.12.2021Класифікація планарних оптичних хвилеводів. Особливості роботи з хлороформом. Методи вимірювання показника заломлення оптичного хвилеводу. Спектрофотометричні методи вимірювання тонких плівок. Установка для вимірювання товщини тонкоплівкового хвилеводу.
дипломная работа [2,2 M], добавлен 29.04.2013Сучасний етап розвитку техніки керування електроприводами постійного струму. Уніфікація схем і конструкцій елементів, реалізація високих динамічних характеристик електроприводів, простота їх налагодження і експлуатації. Імітаційне моделювання схем.
контрольная работа [1,5 M], добавлен 15.09.2014Характеристика біполярного транзистора - напівпровідникового елементу електронних схем, з трьома електродами, один з яких служить для керування струмом між двома іншими. Особливості принципу роботи, технології виготовлення на прикладі транзистора-КТ3107.
реферат [18,3 K], добавлен 02.02.2010Чтение и составление принципиальных схем как часть деятельности промышленного инженера. Виды и типы схем, их назначение. Правила составления принципиальных схем. Графическое изображение соединений. Обозначение элементов на принципиальных схемах.
дипломная работа [510,5 K], добавлен 03.12.2012Фоторезисти і фотошаблони в фотолітографії. Методи виготовлення і характеристики фотошаблонів. Технологія фотолітографії. Забезпечення якості фотолітографії. Порушення якості фотолітографії. Методи боротьби з причинами порушення якості фотолітографії.
курсовая работа [471,2 K], добавлен 15.12.2008Визначення дослідним шляхом питомого опору провідника та температурного коефіцієнту опору міді. Вимірювання питомого опору дроту. Дослідження залежності потужності та ККД джерела струму від його навантаження. Спостереження дії магнітного поля на струм.
лабораторная работа [244,2 K], добавлен 21.02.2009
