Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов
Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | лекция |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 25.04.2017 |
| Размер файла | 282,6 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 10.12.2011Типы оборудования и компоновка аудиосистемы. Классификация оборудования и выбор схемы установки компонентов. Установка компонентов. Подключение и настройка усилителей. Установка музыкальных компонентов. Экономические затраты. Требования безопасности.
курсовая работа [164,0 K], добавлен 29.10.2008Расчет температуры корпуса и пакета плат одноблочной ЭВМ. Схема соединения тепловых сопротивлений. Способ монтажа микросхем на плате. Определение теплового сопротивления при передаче тепловой энергии (теплоты) кондукцией для микросхемы, способы улучшения.
лабораторная работа [695,1 K], добавлен 08.11.2012Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Установка компонентов на печатные платы при помощи автоматов укладчиков или интегрированных монтажно-сборочных комплексов, их характеристики. Автомат с блоком монтажных головок. Роторно-башенная схема построения автоматов (Rotary Turret Placement System).
реферат [161,7 K], добавлен 21.11.2008- Конструкторско-технологическое проектирование функционального узла, расположенного на печатной плате
Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Объединение электронных компонентов. Расчет элементов печатной платы. Подготовка поверхностей заготовок. Технологический процесс изготовления двухслойной печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа [57,7 K], добавлен 19.02.2013 Проектирование пленочных элементов. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов, значения ширины, длины. Нахождение средней линии меандра. Коэффициент запаса электрической прочности. Особенности монтажа навесных компонентов, бескорпусных транзисторов.
контрольная работа [105,2 K], добавлен 30.12.2014Выбор резистивного материала, проводников, подложки. Расчет размеров плёночных резисторов. Выбор конструкции корпуса, навесных компонентов, оборудования. Разработка топологии платы, схемы коммутации. Технология изготовления платы и сборки микросхемы.
курсовая работа [610,8 K], добавлен 26.11.2014Компоновка узлов на печатной плате игровой приставки. Технологический процесс монтажа микросхем на печатной плате. Выбор рационального места расположения элементов устройства. Расчет теплоотвода конвекцией. Расчет надежности печатной платы приставки.
курсовая работа [88,2 K], добавлен 11.03.2013Характеристика основных компонентов для исследования цифровых схем. Порядок работы с системой моделирования. Особенности структуры компонентов моделирования цифровых схем, исследование платы на безопасность, разработка интерфейсной части и алгоритмов.
курсовая работа [238,9 K], добавлен 12.07.2013Анализ функциональных возможностей процессора. Выбор элементной базы программно-аппаратного комплекса, материала печатной платы, размещение печатных проводников и компонентов. Особенности программирования однокристального микроконтроллера серии AT91.
дипломная работа [1,8 M], добавлен 07.03.2011Разработка системы загрузки компонентов бетонной смеси, которая обеспечивает автоматическую подачу сигнала при загрузке компонентов и подачу компонентов бетонной смеси в заданном порядке. Описание контактной и бесконтактной схем. Расчет блока питания.
курсовая работа [3,4 M], добавлен 28.12.2014Современное состояние техники поверхностного монтажа. Возможные варианты, технологические операции и среды сборки и монтажа ячеек ЭУ, порядок и правила их подготовки и проведения. Критерии выбора флюса, клея, припоя, очистителя, защитных покрытий.
курсовая работа [2,1 M], добавлен 26.01.2011Анализ исходных данных. Выбор элементной базы и способа монтажа. Расчет конструкции печатной платы. Создание библиотеки компонентов. Формирование схемы электрической принципиальной с протоколом ошибок. Компоновка, трассировка, файл отчетов о трассировке.
курсовая работа [2,4 M], добавлен 19.09.2010Изучение основных соединений проводников на печатной плате. Этапы сборки и монтажа отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры. Сущность печатного монтажа и подготовки к нему. Пайка волнового припоя. Разъединители (клеммы) электрических цепей.
реферат [258,9 K], добавлен 13.09.2019Конструкторский анализ схемы установки. Компоновка и трассировка печатной платы. Расчет надежности, вероятностей безотказной работы, минимальной ширины проводников и диаметров контактных площадок. Конструктивно-технологический расчет печатного монтажа.
курсовая работа [270,2 K], добавлен 20.02.2013Создание графического обозначения электрорадиоэлементов. Разработка посадочного места на печатной плате для монтажа элементов. Упаковка выводов конструктивных элементов радиоэлектронных средств. Автоматическая трассировка проводников печатной платы.
курсовая работа [1,9 M], добавлен 27.05.2012Анализ схемы и конструкции ИК линии связи в охранной сигнализации. Формирование УГО, КТО компонентов библиотеки, Образование их интегрального образа. Упаковка компонентов схемы в корпус. Процедура автоматической трассировки двухсторонней печатной платы.
курсовая работа [1,1 M], добавлен 08.01.2013Разработка усилителя слабых сигналов в виде интегральной микросхемы (ИМС) в корпусе. Выбор технологии изготовления. Расчет геометрических размеров и топологии элементов интегральной микросхемы. Выбор навесных компонентов, типоразмера платы и корпуса.
курсовая работа [381,0 K], добавлен 29.10.2013Технологический процесс (ТП) как основа производственного процесса. Разработка ТП сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ конструкции изделия. Проектирование участка сборки и монтажа, оснастка для сборочно-монтажных работ.
курсовая работа [342,8 K], добавлен 21.06.2010
